JPWO2016071986A1 - レーザ加工方法及び装置 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 189
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 97
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 75
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1のレーザ加工装置の構成を示す図である。図1に示すように、レーザ加工装置1は、レーザビーム15aを出射するレーザ発振器2と、レーザビーム15aが入射される入射光学系3と、入射光学系3をレーザビーム15aの進行方向16又はレーザビーム15aの進行方向16の逆方向17に移動させる第1駆動部4と、を備える。
図10は、実施の形態2のレーザ加工装置の構成を示す図である。実施の形態2にかかるレーザ加工装置1Aは、実施の形態1にかかるレーザ加工装置1のレーザ発振器2に代えて、レーザ出力を示す信号を出力できるレーザ発振器2Aを備えている。
図11は、実施の形態3のレーザ加工装置の構成を示す図である。
Claims (10)
- レーザ発振器から出射されるレーザビームをマスクに照射する入射光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、前記マスクの開口部を通過後のレーザビームのエネルギーを調整する第1の工程と、
前記入射光学系の移動に基づいて、前記開口部を通過後のレーザビームを被加工物に照射する転写光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、レーザビームの被加工物の被加工表面での径を調整する第2の工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記第2の工程は、前記転写光学系により結像される前記開口部の像を、被加工物の被加工表面よりもレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向にずらすことを特徴とする、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記第2の工程は、被加工物の被加工表面上でのレーザビームの加工閾値を上回る部分のビーム径を、所望の加工穴径に増大させることを特徴とする、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記第2の工程は、前記入射光学系の位置と、レーザビームの被加工物の被加工表面での径が所望の径になるときの前記転写光学系の位置と、の関係を記述したテーブルを参照することで、前記転写光学系の位置を決定することを特徴とする、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記第1の工程は、前記レーザ発振器から受信するレーザ出力を示す信号と、前記開口部を通過後のレーザビームのエネルギーが所望のエネルギーとなるときの入射光学系の位置と、の関係を記述したテーブルを参照することで、前記入射光学系の位置を決定することを特徴とする、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- レーザ発振器から出射されるレーザビームをマスクに照射する入射光学系と、
前記マスクの開口部を通過後のレーザビームを被加工物に照射する転写光学系と、
前記入射光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、前記開口部を通過後のレーザビームのエネルギーを調整し、前記入射光学系の移動に基づいて、前記転写光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、レーザビームの被加工物の被加工表面での径を調整する制御を行う制御部と、
を備えることを特徴とする、レーザ加工装置。 - 前記制御部は、前記転写光学系により結像される前記開口部の像を、被加工物の被加工表面よりもレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向にずらすことを特徴とする、請求項6に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、被加工物の被加工表面上でのレーザビームの加工閾値を上回る部分のビーム径を、所望の加工穴径に増大させることを特徴とする、請求項6に記載のレーザ加工装置。
- 前記入射光学系の位置と、レーザビームの被加工物の被加工表面での径が所望の径になるときの前記転写光学系の位置と、の関係を記述したテーブルを記憶する記憶部を更に備え、
前記制御部は、前記テーブルを参照することで、前記転写光学系の位置を決定することを特徴とする、請求項6に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ発振器から受信するレーザ出力を示す信号と、前記開口部を通過後のレーザビームのエネルギーが所望のエネルギーとなるときの入射光学系の位置と、の関係を記述したテーブルを記憶する記憶部を更に備え、
前記制御部は、前記テーブルを参照することで、前記入射光学系の位置を決定することを特徴とする、請求項6に記載のレーザ加工装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/079435 WO2016071986A1 (ja) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | レーザ加工方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5916962B1 JP5916962B1 (ja) | 2016-05-11 |
JPWO2016071986A1 true JPWO2016071986A1 (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=55908738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015532232A Active JP5916962B1 (ja) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | レーザ加工方法及び装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5916962B1 (ja) |
KR (1) | KR101771885B1 (ja) |
CN (1) | CN107073654A (ja) |
TW (1) | TWI586468B (ja) |
WO (1) | WO2016071986A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110480257B (zh) * | 2019-07-12 | 2020-05-19 | 江苏长龄液压股份有限公司 | 一种油缸的制造工艺 |
JP7496711B2 (ja) | 2020-05-12 | 2024-06-07 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3292058B2 (ja) * | 1996-10-01 | 2002-06-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置 |
US6313435B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-11-06 | 3M Innovative Properties Company | Mask orbiting for laser ablated feature formation |
JP3750388B2 (ja) * | 1998-12-21 | 2006-03-01 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2003285179A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及び加工装置 |
JP2004209508A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
WO2004086121A1 (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-07 | Nikon Corporation | 光学素子、光学系、レーザ装置、露光装置、マスク検査装置、及び高分子結晶の加工装置 |
JP2006082125A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | 像転写式レーザー加工装置およびその加工方法 |
WO2006129369A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP5062838B2 (ja) | 2008-02-29 | 2012-10-31 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザマーキング装置 |
US20120187097A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-07-26 | Wu Jang-Yie | Laser engraver capable of automatic defocusing |
WO2014174565A1 (ja) * | 2013-04-22 | 2014-10-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
-
2014
- 2014-11-06 JP JP2015532232A patent/JP5916962B1/ja active Active
- 2014-11-06 CN CN201480082774.1A patent/CN107073654A/zh active Pending
- 2014-11-06 WO PCT/JP2014/079435 patent/WO2016071986A1/ja active Application Filing
- 2014-11-06 KR KR1020177005932A patent/KR101771885B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-10-27 TW TW104135222A patent/TWI586468B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI586468B (zh) | 2017-06-11 |
TW201620659A (zh) | 2016-06-16 |
KR101771885B1 (ko) | 2017-08-25 |
KR20170031781A (ko) | 2017-03-21 |
WO2016071986A1 (ja) | 2016-05-12 |
JP5916962B1 (ja) | 2016-05-11 |
CN107073654A (zh) | 2017-08-18 |
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Legal Events
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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