JP6430816B2 - レーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム - Google Patents

Description

本発明は、レーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムに関する。

ワークの表面にレーザ光を照射し、文字、記号、または、図形等を形成するレーザ加工装置が知られている。その一例である特許文献１に記載のレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ出射部、レーザ出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部、ならびに、レーザ出射部および走査部を制御する制御部を備える。走査部は、レーザ光の進行方向を調整するミラー、および、進行方向が調整されたレーザ光を収束させる収束レンズを備える。収束レンズから出射されたレーザ光がワークの加工面に当てられることによりワークが加工される。

特開２００３−１３６２７０号公報

上記レーザ加工装置によれば、走査部の収束レンズとワークの加工面との距離がワークの加工面の中心から離れるほど長くなり、これにともないレーザ光の焦点距離もワークの加工面の中心から離れるほど長くなる。このため、例えば、ワークの加工面の中心においてビームウエスト位置でレーザ加工されるようにレーザ光の焦点距離が設定されている場合、ワークの加工面の中心から離れた位置ではデフォーカス位置でレーザ加工される。このため、加工位置毎におけるレーザ光のスポット径が異なる。そして、加工位置毎におけるスポット径の相違の度合が大きい場合にはレーザ加工の品質が低下するおそれがある。なお、ワークの表面に文字、記号、または、図形等を形成する加工を実行するレーザ加工装置に限らず、ワークを溶接する加工、または、ワークの表面に穴を形成する加工を実行するレーザ加工装置においても上記と同様の課題が生じると考えられる。

本発明の目的は、レーザ加工の品質が高められるレーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムを提供することである。

前記課題を解決するレーザ加工装置の設定装置は、レーザ光を出射するレーザ出射部と、前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を走査する走査部と、前記レーザ出射部と前記走査部との間に形成される前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光のビーム径を調整する倍率可変部と、前記倍率可変部と前記走査部との間に形成される前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光の焦点距離を調整する焦点可変部とを備えるレーザ加工装置に用いられる設定装置であって、ワークの加工面における前記レーザ光が当てられる位置である加工位置に基づいて、前記倍率可変部から出射される前記レーザ光のビーム径、および、前記レーザ光の焦点距離を調整することにより前記レーザ光のスポット径を調整する制御部を備える。

この設定装置によれば、加工位置に応じて制御部によりスポット径が調整されたレーザ光が加工面に当てられる。このため、レーザ光のスポット径が調整されることなくレーザ加工が行われる場合と異なり、スポット径がレーザ加工に及ぼす影響が管理される。このため、レーザ加工の品質が高められる。

前記レーザ加工装置の設定装置において、前記制御部は、前記走査部から出力される前記レーザ光の出射角度が大きくなるにつれて前記レーザ光のビーム径を長くすることが好ましい。

前記レーザ加工装置によれば、走査部から出力されるレーザ光の出射角度が大きくなるにつれて、走査部とワークの加工面との距離が長くなる。一方、制御部により倍率可変部が制御されることにより、レーザ光の出射角度が大きくなるにつれてレーザ光のビーム径が長くなる。このため、レーザ光の出射角度が互いに異なる複数の加工位置におけるレーザ光のスポット径の差が大きくなりにくい。このため、レーザ加工の品質がより高められる。

前記レーザ加工装置の設定装置において、前記制御部は、複数の前記加工位置において実質的に同じ前記レーザ光のスポット径が得られるように前記倍率可変部から出射される前記レーザ光のビーム径を調整することが好ましい。

この設定装置によれば、複数の加工位置において実質的に同じレーザ光のスポット径が得られるため、例えば、ワークの表面に文字等が形成される場合、形成される文字等の幅が均一化されやすい。

前記レーザ加工装置の設定装置において、前記制御部は、前記レーザ光の焦点位置が前記加工面上に存在するように前記レーザ光の焦点距離を調整することが好ましい。
この設定装置によれば、加工面に当てられるレーザ光が加工面上で焦点を結ぶため、レーザ光のビームウエスト位置でワークが加工される。このため、加工位置毎の加工深さが均一化されやすい。

前記課題を解決するレーザ加工装置の設定プログラムは、レーザ光を出射するレーザ出射部と、前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を走査する走査部と、前記レーザ出射部と前記走査部との間に形成される前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光のビーム径を調整する倍率可変部と、前記倍率可変部と前記走査部との間に形成される前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光の焦点距離を調整する焦点可変部とを備え、ワークの加工面における前記レーザ光が当てられる位置である加工位置に基づいて、前記倍率可変部から出射される前記レーザ光のビーム径、および、前記レーザ光の焦点距離を調整することにより前記レーザ光のスポット径を調整する制御部を備えるレーザ加工装置の設定プログラムであって、前記制御部に、ワークの加工面における前記レーザ光が当てられる位置である加工位置に関する情報を取得させるステップと、前記レーザ光のスポット径が調整されるように前記倍率可変部から出射される前記レーザ光のビーム径、および、前記レーザ光の焦点距離を前記加工位置に基づいて調整させるステップとを実行させる。

この設定プログラムが記憶された制御部が動作することにより、加工位置に応じてスポット径が調整されたレーザ光が加工面に当てられる。このため、スポット径が調整されることなくレーザ加工が行われる場合と比較して、レーザ加工の品質が高められる。

前記課題を解決するレーザ加工装置は、前記レーザ加工装置の設定装置を備える。
この加工装置の制御部が動作することにより、加工位置に応じてスポット径が調整されたレーザ光が加工面に当てられる。このため、スポット径が調整されることなくレーザ加工が行われる場合と比較して、レーザ加工の品質が高められる。

上記レーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムによれば、レーザ加工の品質が高められる。

実施形態のレーザ加工装置の全体構成を示すブロック図。 レーザ光のビーム径が調整される前の状態を示す模式図。 レーザ光のビーム径が調整された後の状態を示す模式図。 第１の制御モードにおけるレーザ光のビーム径を示す模式図。 第２の制御モードにおけるレーザ光の焦点距離を示す模式図。 第２の制御モードにおけるレーザ光のビーム径を示す模式図。 変形例のレーザ加工装置により加工されるワークの断面図。

図１を参照して、レーザ加工装置１の構成について説明する。
レーザ加工装置１は、レーザ光を出射するレーザ出射部１０、レーザ出射部により出射されたレーザ光を走査する走査部２０、および、レーザ出射部１０と走査部２０との間に形成されるレーザ光の光路上に配置される倍率可変部３０を備える。レーザ加工装置１はさらに、倍率可変部３０と走査部２０との間に形成されるレーザ光の光路上に配置される焦点可変部４０を備える。レーザ加工装置１はさらに、レーザ光の光路を変更する第１の折り返しミラー５１および第２の折り返しミラー５２、ならびに、オペレータにより操作される設定装置６０を備える。

レーザ出射部１０は、例えば炭酸ガスレーザを出射する。走査部２０は、例えば一対のガルバノミラーおよび集光レンズ（いずれも図示略）を備え、焦点可変部４０を通過したレーザ光をワーク１００の加工面上において２次元方向に走査する。

倍率可変部３０は、レーザ出射部１０から出射されたレーザ光のビーム径を変更する。倍率可変部３０は、レーザ光の光路上において互いに対向して配置される拡大レンズ３１およびコリメータレンズ３２、ならびに、拡大レンズ３１およびコリメータレンズ３２を駆動するビーム径調整アクチュエータ３３を備える。

ビーム径調整アクチュエータ３３により拡大レンズ３１およびコリメータレンズ３２が駆動されることにより、レーザ光の光路上における拡大レンズ３１とコリメータレンズ３２との距離である第１のレンズ間距離が変更される。第１のレンズ間距離が短くなるにつれて、倍率可変部３０を通過したレーザ光のビーム径が長くなる。一方、第１のレンズ間距離が長くなるにつれて、倍率可変部３０を通過したレーザ光のビーム径が短くなる。

焦点可変部４０は、例えば、レーザ光の光路上において互いに対向して配置される一対の焦点可変レンズ（図示略）、および、一対の焦点可変レンズを駆動する焦点調整アクチュエータ４１を備える。

焦点調整アクチュエータ４１により一対の焦点可変レンズが駆動されることにより、レーザ光の光路上における一対の焦点可変レンズの間の距離である第２のレンズ間距離が変更される。第２のレンズ間距離が短くなるにつれて、レーザ光の焦点距離が長くなる。一方、第２のレンズ間距離が長くなるにつれて、レーザ光の焦点距離が短くなる。

第１の折り返しミラー５１は、レーザ出射部１０の出射口に対して所定の角度を持ってその出射口と面する位置に配置される。レーザ出射部１０の出射口から出射されたレーザ光は、第１の折り返しミラー５１により反射され、倍率可変部３０に向けて進行する。

第２の折り返しミラー５２は、焦点可変部４０の出射面に対して所定の角度を持ってその出射面と面する位置に配置される。焦点可変部４０の出射面から出射されたレーザ光は、第２の折り返しミラー５２により反射され、走査部２０に向けて進行する。

設定装置６０は、加工データの情報を座標のデータに変換する加工データ生成部６１、および、レーザ加工装置１に搭載される各種の機器を制御する制御部６２を備える。加工データ生成部６１は、オペレータにより入力された文字、記号、または、図形等を示す加工データの情報を、ワーク１００の加工面を模擬した座標平面上の座標である加工座標のデータに変換する。

制御部６２は、加工データ生成部６１から入力された加工座標のデータに基づいて、レーザ出射部１０、ビーム径調整アクチュエータ３３、焦点調整アクチュエータ４１、および、走査部２０の動作を制御する。

制御部６２は、ワーク１００にレーザ加工を施すための設定プログラムをメモリに予め記憶している。設定プログラムは、例えば第１〜第３のステップを備える。第１のステップでは、ワーク１００の加工面におけるレーザ光が当てられる位置である加工位置に関する情報を制御部６２に取得させる。第２のステップでは、レーザ光が所定の位置で焦点を結ぶように第２のレンズ間距離を加工位置に基づいて制御部６２に調整させる。第３のステップでは、レーザ光のスポット径が調整されるように倍率可変部３０から出射されるレーザ光のビーム径を加工位置に基づいて制御部６２に調整させる。

一例では、複数の制御モードのそれぞれに応じて用意された設定プログラムが実行される。複数の制御モードは、例えば第１の制御モードおよび第２の制御モードを含む。第１の制御モードおよび第２の制御モードによれば、第１のステップおよび第３のステップの内容が共通している。なお、オペレータは制御部６２に実行させる制御モードを選択できる。

第１の制御モードでは、レーザ光がワーク１００の加工面上で焦点を結ぶようにレーザ光の焦点距離が調整され、かつ、複数の加工位置において実質的に同じレーザ光のスポット径が得られるようにレーザ光のビーム径が調整される。

第２の制御モードでは、レーザ光がワーク１００の加工面上とは異なる位置で焦点を結ぶようにレーザ光の焦点距離が調整され、かつ、複数の加工位置において実質的に同じレーザ光のスポット径が得られるようにレーザ光のビーム径が調整される。

図２〜図４を参照して、第１の制御モードの一例について説明する。
加工位置ＸＡは、走査部２０の出射口から出射されるレーザ光の出射角度が実質的に０度に設定される加工位置であり、走査部２０に対して鉛直方向の下方に存在する加工位置であり、座標平面上における基準の加工位置である。加工位置ＸＢは、走査部２０の出射口から出射されるレーザ光の出射角度が０度よりも大きい任意の鋭角に設定される加工位置であり、走査部２０に対して鉛直方向の斜め下方に存在する加工位置である。なお、レーザ光の出射角度は、基準の加工位置としての加工位置ＸＡにおけるレーザ光である基準レーザ光と実際に出射されるレーザ光とを含む仮想の平面上において、基準レーザ光とレーザ光とがなす角度である。

第１の制御モードでは、図２に示されるように、加工位置ＸＡに対応するレーザ光が加工面上において焦点を結ぶように焦点距離が設定される。一方、走査部２０の出射口と加工面との距離は主にレーザ光の出射角度に応じて変化する。加工位置ＸＢに対応するレーザ光の出射角度は加工位置ＸＡに対応するレーザ光の出射角度よりも大きい。このため、走査部２０の出射口と加工位置ＸＢの加工面との距離ＬＢは、走査部２０の出射口と加工位置ＸＡの加工面との距離ＬＡよりも長い。このため、加工位置ＸＡに対応するレーザ光の焦点距離と同じ焦点距離が加工位置ＸＢに対応するレーザ光にも設定される場合、加工位置ＸＢに対応するレーザ光は加工面よりも走査部２０側の位置で焦点を結ぶ。

第１の制御モードによれば、図２に示される状態において、加工位置ＸＢに対応するレーザ光が加工面上で焦点を結ぶように第２のレンズ間距離が調整される。このため、図３に示されるとおり、加工位置ＸＡに対応するレーザ光および加工位置ＸＢに対応するレーザ光がそれぞれ加工面上で焦点を結ぶ。一例では、制御部６２は、レーザ光の出射角度と第２のレンズ間距離とが対応付けられたマップをメモリに予め記憶し、このマップに基づいて加工位置毎にレーザ光の焦点距離を設定する。

図３に示される状態によれば、各加工位置ＸＡ，ＸＢに対応するレーザ光の焦点距離が互いに異なるため、これらの加工位置ＸＡ，ＸＢに対応するレーザ光のスポット径も互いに異なる。この例では、加工位置ＸＢに対応するレーザ光のスポット径が加工位置ＸＡに対応するレーザ光のスポット径よりも長くなる。加工位置毎におけるスポット径の相違の度合が大きい場合、レーザ加工の品質が低下するおそれがある。このため、レーザ加工の品質の点からすると、各加工位置におけるスポット径の差が小さいことが好ましい。

制御部６２は、各加工位置ＸＡ，ＸＢに対応するレーザ光のスポット径を実質的に同じ大きさに設定するため、第１のレンズ間距離を変更することにより加工位置ＸＢに対応するレーザ光のビーム径を調整する。この調整により加工位置ＸＢに対応する第１のレンズ間距離が短縮されることにより、図４に示されるとおり加工位置ＸＢに対応するレーザ光のビーム径が長くなる。このため、加工位置ＸＡに対応するビーム光のスポット径と加工位置ＸＢに対応するビーム光のスポット径とが実質的に同じ径を取る。一例では、制御部６２は、レーザ光の出射角度と第１のレンズ間距離とが対応付けられたマップをメモリに予め記憶し、このマップに基づいて加工位置毎にレーザ光のビーム径を設定する。

図５および図６を参照して、第２の制御モードの一例について説明する。
第２の制御モードでは、図５に示されるように、加工位置ＸＡに対応するレーザ光および加工位置ＸＢに対応するレーザ光がワーク１００の内部において焦点を結ぶように焦点距離が設定される。

図５に示される状態によれば、各加工位置ＸＡ，ＸＢに対応するレーザ光の焦点距離が互いに異なるため、これらの加工位置ＸＡ，ＸＢに対応するレーザ光のスポット径も互いに異なる。この例では、加工位置ＸＢに対応するレーザ光のスポット径が加工位置ＸＡに対応するレーザ光のスポット径よりも長くなる。

制御部６２は、各加工位置ＸＡ，ＸＢに対応するレーザ光のスポット径を実質的に同じ大きさに設定するため、第１のレンズ間距離を変更することにより加工位置ＸＢに対応するレーザ光のビーム径を調整する。この調整により加工位置ＸＢに対応する第１のレンズ間距離が短縮されることにより、図６に示されるとおり加工位置ＸＢに対応するレーザ光のビーム径ＲＢが加工位置ＸＡに対応するレーザ光のビーム径ＲＡよりも長くなる。このため、加工位置ＸＡに対応するビーム光のスポット径と加工位置ＸＢに対応するビーム光のスポット径とが実質的に同じ径を取る。

図１を参照して、レーザ加工装置１の作用について説明する。
レーザ加工装置１は例えば次のように動作する。最初に、オペレータにより設定装置６０が操作され、加工データの情報が加工データ生成部６１に入力される。加工データ生成部６１は、入力された加工データの情報を座標平面に対応する加工座標の情報に変換し、加工座標の情報を制御部６２に出力する。制御部６２は、加工座標の情報および設定プログラムに基づいて、オペレータにより選択された第１の制御モードまたは第２の制御モードを実行する。第１の制御モードまたは第２の制御モードが実行されることにより、加工位置に応じてスポット径が調整されたレーザ光がワーク１００の加工面に当てられる。これにより、ワーク１００の加工面にレーザ加工が施される。

設定装置６０によれば以下の効果が得られる。
（１）制御部６２は、ワーク１００の加工面における加工位置に基づいて、倍率可変部３０から出射されるレーザ光のビーム径、および、レーザ光の焦点距離を調整することによりレーザ光のスポット径を調整する。この構成によれば、スポット径が調整されたレーザ光がワーク１００の加工面に当てられるため、レーザ光のスポット径が調整されることなくレーザ加工が行われる場合と異なり、スポット径がレーザ加工に及ぼす影響が管理される。このため、レーザ加工の品質が高められる。

（２）制御部６２は、走査部２０の出射口から出力されるレーザ光の出射角度が大きくなるにつれてレーザ光のビーム径を長くする。この構成によれば、レーザ光の出射角度が互いに異なる複数の加工位置におけるレーザ光のスポット径の差が大きくなりにくい。このため、レーザ加工の品質がより高められる。

（３）制御部６２は、複数の加工位置において実質的に同じレーザ光のスポット径が得られるように倍率可変部３０から出射されるレーザ光のビーム径を調整する。この構成によれば、レーザ光の出射角度が互いに異なる複数の加工位置におけるレーザ光のスポット径の差が大きくなりにくい。このため、レーザ加工の品質がより高められる。例えば、ワーク１００の表面に文字等が形成される場合、形成される文字等の幅が均一化されやすい。

（４）制御部６２は、第１の制御モードによりワーク１００の加工面でレーザ光が焦点を結ぶようにレーザ光のビーム径を調整する。この構成によれば、レーザ光のビームウエスト位置でワーク１００が加工されるため、加工位置毎の加工深さが均一化されやすい。

（５）制御部６２は、第２の制御モードにより実質的に同じスポット径が得られるデフォーカス位置でレーザ光が焦点を結ぶようにレーザ光のビーム径を調整する。この構成によれば、レーザ光のデフォーカス位置でワーク１００が加工される場合であってもスポット径が実質的に同じ大きさに揃えられるため、加工位置毎の加工深さが均一化されやすい。

（６）例えば、加工位置に応じて焦点距離のみを調整することにより加工位置毎のレーザ光のスポット径を調整する場合、ある加工位置ではビームウエスト位置でワーク１００が加工される一方、別の位置ではデフォーカス位置でワーク１００が加工されるおそれがある。この場合、ワーク１００の加工深さが均一化されず、レーザ加工の品質が低下するおそれがある。一方、制御部６２は、第１の制御モードにおいては、実質的に同じスポット径が得られるビームウエスト位置でレーザ光が焦点を結ぶようにレーザ光のビーム径を調整する。また、制御部６２は、第２の制御モードにおいては、実質的に同じスポット径が得られるデフォーカス位置でレーザ光が焦点を結ぶようにレーザ光のビーム径を調整する。このように、加工位置毎に焦点距離およびビーム径を管理することにより、レーザ加工の品質がより高められる。

上記実施形態に関する説明は、本発明に従うレーザ加工装置の設定装置、レーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に従うレーザ加工装置の設定装置、レーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムは、上記実施形態以外に例えば以下に示される上記実施形態の変形例、および、相互に矛盾しない少なくとも２つの変形例が組み合わせられた形態を取り得る。

・変形例の制御部６２は、第３の制御モードをさらに備える。第３の制御モードによれば、ワーク１００の加工面の加工位置ＸＢに応じてレーザ光のスポット径が変更される。第３の制御モードは例えば、レーザ加工装置１がワーク同士の溶接に用いられる場合に実行される。図７は第３の制御モードにより加工されるワーク２００およびワーク３００の一部を示す。

第３の制御モードでは、ワーク２００とワーク３００との間隔ＬＣが広くなるほど、レーザ光のスポット径が長くなるように第１のレンズ間距離が調整される。このため、レーザ光がワーク２００とワーク３００との間を進行する過程において、レーザ光がワーク２００の縁およびワーク３００の縁のそれぞれに当てられる。一方、レーザ光のスポット径が調整されない比較例によれば、レーザ光のスポット径が間隔ＬＣよりも狭いため、レーザ光を一方向に進行させるだけではレーザ光がワーク２００の縁およびワーク３００の縁に当たらないことがある。この場合には、レーザ光がワーク２００の縁およびワーク３００の縁のそれぞれに当たるように、レーザ光が間隔ＬＣをまたぐように走査され、ワーク２００の縁およびワーク３００の縁に交互に当てられる。このため、ガルバノミラーを駆動するアクチュエータの駆動回数が多く、アクチュエータの寿命を縮めるおそれがある。他方、第３の制御モードを実行する上記変形例によれば、レーザ光を比較例のように走査する必要がないため、ガルバノミラーを駆動するアクチュエータの寿命が低下するおそれが低減される。

・変形例の制御部６２は、第１の制御モードおよび第２の制御モードの少なくとも一方において、レーザ光の出射角度が大きくなるにつれてレーザ光のビーム径が短くなるように第１のレンズ間距離を調整する。

・変形例のレーザ出射部１０は、液体レーザ、固体レーザ、または、半導体レーザを出射する。

１…レーザ加工装置、１０…レーザ出射部、２０…走査部、３０…倍率可変部、４０…焦点可変部、６０…設定装置、６２…制御部、１００…ワーク。

Claims (6)

1. レーザ光を出射するレーザ出射部と、
   前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を走査する走査部と、
   前記レーザ出射部と前記走査部との間に形成される前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光のビーム径を調整する倍率可変部と、
   前記倍率可変部と前記走査部との間に形成される前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光の焦点距離を調整する焦点可変部とを備えるレーザ加工装置に用いられる設定装置であって、
   ワークの加工面における前記レーザ光が当てられる位置である加工位置に基づいて、前記倍率可変部から出射される前記レーザ光のビーム径、および、前記レーザ光の焦点距離を調整することにより前記レーザ光のスポット径を調整する制御部を備える
   レーザ加工装置の設定装置。
2. 前記制御部は、前記走査部から出力される前記レーザ光の出射角度が大きくなるにつれて前記レーザ光のビーム径を長くする
   請求項１に記載のレーザ加工装置の設定装置。
3. 前記制御部は、複数の前記加工位置において実質的に同じ前記レーザ光のスポット径が得られるように前記倍率可変部から出射される前記レーザ光のビーム径を調整する
   請求項１または２に記載のレーザ加工装置の設定装置。
4. 前記制御部は、前記レーザ光の焦点位置が前記加工面上に存在するように前記レーザ光の焦点距離を調整する
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のレーザ加工装置の設定装置。
5. レーザ光を出射するレーザ出射部と、
   前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を走査する走査部と、
   前記レーザ出射部と前記走査部との間に形成される前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光のビーム径を調整する倍率可変部と、
   前記倍率可変部と前記走査部との間に形成される前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光の焦点距離を調整する焦点可変部とを備え、
   ワークの加工面における前記レーザ光が当てられる位置である加工位置に基づいて、前記倍率可変部から出射される前記レーザ光のビーム径、および、前記レーザ光の焦点距離を調整することにより前記レーザ光のスポット径を調整する制御部を備えるレーザ加工装置の設定プログラムであって、
   前記制御部に、
   ワークの加工面における前記レーザ光が当てられる位置である加工位置に関する情報を取得させるステップと、
   前記レーザ光のスポット径が調整されるように前記倍率可変部から出射される前記レーザ光のビーム径、および、前記レーザ光の焦点距離を前記加工位置に基づいて調整させるステップとを実行させる
   レーザ加工装置の設定プログラム。
6. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の設定装置を備える
   レーザ加工装置。