JP6808552B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
レーザ光のビーム形状をフラットトップ型に成形するホモジナイザと、
前記ホモジナイザを通過したレーザ光のビーム径を変更可能な第1絞りと、
前記第1絞りを通過したレーザ光の回折光の通過量を変更可能な第2絞りと、
加工対象物へ照射されるレーザ光が、前記第1絞りで前記ビーム径を変更したことによりビーム中心の強度がその他の部分の強度以下のビーム形状となる場合にビーム中心の強度がその他の部分の強度以上のビーム形状となるように、前記第2絞りを制御する制御部と、
を備える構成とした。
このように構成されたレーザ加工装置1によれば、ステージ19に加工対象物30が保持された状態で、制御部20の制御によりレーザ光源11からレーザ光が出射される。すると、レーザ光は、ビームエキスパンダ12、ホモジナイザ13、第1絞り14、第2絞り15、走査光学系16、反射ミラー17及びfθレンズ18を経由して、加工対象物30の被加工位置P0に照射される。このとき、レーザ光は、ホモジナイザ13によりフラットトップ型に成形され、第1絞り14によってビーム径が絞られる。これにより、被加工位置P0に照射されるレーザ光のスポットは、孔径に応じたスポット径となる。そして、このレーザ光の照射によって、加工対象物30の被加工位置P0には、設定された孔径で孔が形成される。
図4は、孔径の小さな孔を形成するときの第1絞り及び第2絞りの開口径とビーム形状とを示す図である。図4には、反射ミラー17を省略したレーザ光の光路と、行路中の複数の位置t1〜t3におけるレーザ光のビーム形状を示している。位置t1はホモジナイザ13の通過後の位置であり、位置t2は第1絞り14を通過後の位置であり、位置t3は加工対象物30の上面の位置である。図4中のレーザ形状を示すグラフは、縦軸にレーザ光の強度、横軸に光軸に垂直な一軸の方向Xを示す。
図5は、孔径の大きな孔を形成するときの第1絞り及び第2絞りの開口径とビーム形状とを示す図である。図6は、大量のスパッタが飛散するときの第1絞り及び第2絞りの開口径とビーム形状とを示す図である。図5及び図6は、図4と同様に、光路中の各位置t1〜t3におけるレーザ光のビーム形状を表わす。
11 レーザ光源
12 ビームエキスパンダ
13 ホモジナイザ
14 第1絞り
15 第2絞り
16 走査光学系
17 反射ミラー
18 fθレンズ
19 ステージ
20 制御部
21 記憶部
22 開口径設定データ
30 加工対象物
Claims (3)
- レーザ光のビーム形状をフラットトップ型に成形するホモジナイザと、
前記ホモジナイザを通過したレーザ光のビーム径を変更可能な第1絞りと、
前記第1絞りを通過したレーザ光の回折光の通過量を変更可能な第2絞りと、
加工対象物へ照射されるレーザ光が、前記第1絞りで前記ビーム径を変更したことによりビーム中心の強度がその他の部分の強度以下のビーム形状となる場合にビーム中心の強度がその他の部分の強度以上のビーム形状となるように、前記第2絞りを制御する制御部と、
を備えるレーザ加工装置。 - 前記制御部は、前記第1絞りの開口径に応じて前記第2絞りの開口径を制御する、又は、形成する孔の孔径に応じて前記第2絞りを制御する、
請求項1記載のレーザ加工装置。 - 前記第1絞りは、前記ホモジナイザを通過したレーザ光のビーム径を複数の径に変更可能であり、
前記制御部は、前記第1絞りが前記ビーム径を前記複数の径のいずれかの径に変更した場合には、前記第2絞りを前記回折光に作用させない一方、前記第1絞りが前記ビーム径を前記いずれかの径から別の径に変更することにより加工対象物へ照射されるレーザ光のビーム中心の強度がその他の部分の強度以下となる場合に、前記加工対象物へ照射されるレーザ光が、ビーム中心の強度がその他の部分の強度より高いビーム形状となるように、前記第2絞りを制御する、
請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017056822A JP6808552B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017056822A JP6808552B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018158360A JP2018158360A (ja) | 2018-10-11 |
JP6808552B2 true JP6808552B2 (ja) | 2021-01-06 |
Family
ID=63796155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017056822A Active JP6808552B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6808552B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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CN109807476A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-05-28 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种可调线宽的激光切割方法及激光切割装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH10314965A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Nikon Corp | 光加工装置および光加工方法 |
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2017
- 2017-03-23 JP JP2017056822A patent/JP6808552B2/ja active Active
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