JPH10314965A - 光加工装置および光加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】不要な蓋の付くことがないノズル等の加工物を
効率良く製造し得る光加工装置および光加工方法を提供
する。 【解決手段】加工用の光を光源系にてマスクに照明し、
その照明されたマスクを投影光学系を介してマスクパタ
ーン像を被加工物に投影することによって、被加工物に
所定の形状の孔を形成する光加工装置および光加工方法
において、前記投影光学系の開口数を変更する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物へ光を照
射して被加工物に対して所定の加工を行う光加工装置お
よび光加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】被加工物へ光を照射して被加工物を加工
する装置として、例えば、レーザ光を被加工物としての
基板に照射して、その基板に所望の形状の孔を形成する
ものが知られている。レーザ光を用いて基板に孔を形成
するという加工を行う方法として、例えば、特開平２−
１２８４２号には、ポリイミド、ポリエーテルサルフォ
ン等の材質のプレートにインクを噴射するためのノズル
を形成する方法が開示されている。

【０００３】すなわち、特開平２−１２８４２号におい
ては、プレートに形成されるノズルに対応した形状を有
するマスクに対してエキシマレーザ光を照射し、マスク
を透過したレーザ光を上記プレートに導くことにより、
所望の形状のノズルを形成している。この時、レーザ光
の照射によって、ノズルの円周部領域がノズルの中心領
域よりも先に加工される。このため、エキシマレーザ光
のエネルギーの不均一性等によりノズルの円周部領域の
一部が残ることがある。

【０００４】これにより、加工工程の途中で加工されず
に残ったノズルの中心領域は、同じく加工されずに残っ
たノズルの円周部領域の１部を軸として回転し、加工さ
れたプレートを裏返することにより、いわゆる蓋として
残ることがよくある。この事は、ノズルを通過するイン
ク滴の飛翔方向のばらつきを生じさせることになる。そ
こで、蓋付きのノズルを形成させないノズルの製造方法
が、例えば、特開平７−１８６３９３において提案され
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記特開平７−１８６
３９３において提案されているプレートにノズルを形成
する工程は、プレートの一方の面に粘着性を有する粘着
部材を接着する第１工程と、レーザ光をプレートの他方
の面に照射する第２工程と、その第２工程により残った
蓋を除去するために上記粘着部材をプレートから剥がす
第３工程を有するものである。

【０００６】従って、この製造方法では、レーザ光を照
射してノズルを形成する第２工程以外に、上記粘着部材
を接着する第１工程と上記粘着部材を剥がす第３工程を
有することが必須であるため、ノズルの生産効率が大幅
に低下するという致命的に問題があった。従って、本発
明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、不要な
蓋の付くことがないノズル等の加工物を効率良く製造し
得る光加工装置および光加工方法を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を目的を達成す
るために、本発明による第１の形態では、被加工物に対
して加工用の光を照射することによって前記被加工物に
所定の形状の孔を形成する光加工装置において、前記被
加工物に所定の形状の孔を形成するために所定のパター
ンが形成されたマスクと、前記加工用の光を前記マスク
へ導く光源系と、該光源系により照明された前記マスク
のパターンを前記被加工物に投影する投影光学系とを有
し、前記投影光学系は、開口部の大きさが可変な開口絞
りを有する構成としたものである。

【０００８】上記の構成に基づいて、さらに、前記可変
開口絞りの開口部の大きさを所定の大きさに設定する駆
動装置と、該駆動装置を制御する制御系とを配置し、該
制御系は、前記被加工物に所定の孔が形成されるまで、
前記投影光学系の開口数を所定の第１の開口数に設定
し、前記被加工物に所定の孔が形成されたときに、前記
投影光学系の開口数が前記第１の開口数よりも大きい第
２の開口数に設定するように前記駆動装置を制御するこ
とが好ましい。

【０００９】このとき、前記投影光学系の第１の開口数
をＮＡ１とし、前記加工用の光の波長をλ、前記被加工
物に形成される所定の形状の孔の大きさをＤ、前記光源
系の開口数をＮＡｉとするとき、 Ｄ×ＮＡ１／λ≦１２ ＮＡｉ／ＮＡ１≧０．９ の関係を満足することがより好ましい。

【００１０】さらに、また、本発明による第２の形態で
は、被加工物に対して加工用の光を照射することによっ
て前記被加工物に所定の形状の孔を形成する光加工方法
において、前記被加工物に所定の形状の孔を形成するた
めに所定のパターンが形成されたマスクに対して光源系
からの前記加工用の光を照射する照射工程と、前記マス
クのパターンを投影光学系を介して前記被加工物に投影
する投影工程とを有し、前記投影工程は、前記投影光学
系の開口数が所定の第１の開口数に設定されたときに、
前記マスクのパターンを投影光学系を介して前記被加工
物に投影する第１の投影工程と、前記投影光学系の開口
数が前記第１の開口数よりも大きい第２の開口数に設定
されたときに、前記マスクのパターンを投影光学系を介
して前記被加工物に投影する第２の投影工程とを有する
ようにしたものである。

【００１１】ここで、前記第１の投影工程は、前記被加
工物に所定の孔が形成されるまで、前記第１の開口数の
もとで前記マスクのパターンを投影光学系を介して前記
被加工物に投影し、前記第２の投影工程は、前記第１の
投影工程によって前記被加工物に所定の孔が形成され後
に、前記第２の開口数のもとで前記マスクのパターンを
投影光学系を介して前記被加工物に投影することが望ま
しい。

【００１２】さらに、前記投影光学系の第１の開口数を
ＮＡ１とし、前記加工用の光の波長をλ、前記被加工物
に形成される所定の形状の孔の大きさをＤ、前記光源系
の開口数をＮＡｉとするとき、 Ｄ×ＮＡ１／λ≦１２ ＮＡｉ／ＮＡ１≧０．９ の関係を満足することがより望ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以上の如き本発明の１つの態様に
よれば、被加工物に対して加工用の光を照射する際に、
その被加工物に所定の形状の孔を形成するために所定の
パターンが形成されたマスクと、上記加工用の光をマス
クへ導く光源系と、その光源系により照明されたマスク
のパターンを被加工物に投影する投影光学系とを有し、
その投影光学系は、開口部の大きさが可変な開口絞りを
有する光加工装置により、蓋付きのノズル等を形成させ
ない精度の良い被加工物の加工が達成される。

【００１４】このとき、上記可変開口絞りの開口部の大
きさを所定の大きさに設定する駆動装置と、その駆動装
置を制御する制御系とを配置し、その制御系は、被加工
物に所定の孔が形成されるまで、投影光学系の開口数を
所定の第１の開口数に設定し、被加工物に所定の孔が形
成されたときに、投影光学系の開口数が前記第１の開口
数よりも大きい第２の開口数に設定するように上記駆動
装置を制御することが望ましい。

【００１５】また、本発明の別の態様によれば、被加工
物に対して加工用の光を照射する際に、被加工物に所定
の形状の孔を形成するために所定のパターンが形成され
たマスクに対して光源系からの前記加工用の光を照射す
る照射工程と、そのマスクのパターンを投影光学系を介
して被加工物に投影する投影工程とを有し、その投影工
程は、投影光学系の開口数が所定の第１の開口数に設定
されたときに、マスクのパターンを投影光学系を介して
被加工物に投影する第１の投影工程と、投影光学系の開
口数が第１の開口数よりも大きい第２の開口数に設定さ
れたときに、マスクのパターンを投影光学系を介して前
記被加工物に投影する第２の投影工程とを有する光加工
方法によって、蓋付きのノズル等を形成させない精度の
良い被加工物の加工が達成される。

【００１６】特に、投影光学系の第１の開口数をＮＡ１
とし、加工用の光の波長をλ、被加工物に形成される所
定の形状の孔の大きさをＤ、光源系の開口数をＮＡｉと
するとき、 （１） Ｄ×ＮＡ１／λ≦１２ （２） ＮＡｉ／ＮＡ１≧０．９ の関係を満足することがより望ましい。

【００１７】このように、上記条件（１）および条件
（２）を満足するように、投影光学系の第１の開口数を
設定すると、投影光学系の像面に形成されるマスクパタ
ーンの光像は、図２（ａ）の実線で示すように、中央部
の光強度が強く周辺部へ行くに従って光強度が弱くなる
光強度分布となる。なお、図２（ａ）にて示す点線は投
影光学系の像面又は被加工物上に形成される理想的なマ
スクパターンＰＴＮの光像の光強度分布を示している。

【００１８】このため、光源系からの加工用の光の供給
により、被加工物としての基板に孔の加工が進行する
と、孔の底面においては、その中央部から周縁部へと貫
通孔が広がっていくため、不要な蓋等が何ら形成される
ことなく、光加工を行うことができる。次に、基板に所
定の孔が形成されたときに、投影光学系の開口数を前記
第１の開口数よりも大きい第２の開口数に設定する。そ
して、光源系からの加工用の光の更なる供給により、基
板の裏側の面（レーザ光が照射されていない基板の裏
面）の孔の形状を高精度のもので所望の形状に加工する
ことができる。

【００１９】従って、従来、必要としていた基板の一面
に粘着性を有する接着部材を接着する工程と、レーザ光
を照射する工程後に上記接着部材を基板から剥がす工程
とを不要とすることができるため、製造効率を格段に向
上させることができる。さて、次に、図１を参照しなが
ら本発明による実施例について詳述する。図１は、本発
明によるレーザ加工装置の概略的構成を示す図である。
図１に示す如く、加工用の光源としてのレーザ発振器２
０からは、被加工物としての基板に孔の形成するために
所定の波長の光を持つレーザ光が出力される。

【００２０】ここで、レーザ発振器２０としては、例え
ば、３０８ｎｍの波長のパルス状のレーザ光を発振する
ＸｅＣｌエキシマレーザ発振器、２４８ｎｍの波長のパ
ルス状のレーザ光を発振するＫｒＦエキシマレーザ発振
器、あるいは１９３ｎｍの波長のパルス状のレーザ光を
発振するＡｒＦエキシマレーザ発振器等が用いられる。

【００２１】レーザ発振器２０から出射するレーザ光Ｒ
２０は、レンズ２１とレンズ２２とからなるビーム整形
光学系ＢＭを通過すると、そのレーザ光Ｒ２０は、所定
の大きさのレーザ光に整形される。その後、整形された
レーザ光Ｒ２２は、オプティカルインテグレータとして
のフライアイレンズで構成されるホモジナイザーＨＮを
通過する。このフライアイレンズは、多数のレンズ素子
の集合体で構成されさおり、このフライアイレンズ、す
なわちホモジナイザーＨＮの射出側には、多数のレンズ
素子の数に対応した多数の光源像（２次光源）が形成さ
れる。なお、ホモジナイザーＨＮとしては、フライアイ
レンズに限ることなく、例えば、内面反射型のロッド状
の光学部材を用いても良い。

【００２２】さて、ホモジナイザーＨＮにより形成され
た多数の光源像からの各レーザ光は、コンデンサー光学
系としてのコンデンサーレンズ２３の集光作用を受け
て、ほほ平行な光束Ｒ２３に変換される。そして、コン
デンサーレンズ２３の集光作用を受けて各平行光束に変
換されたレーザ光Ｒ２３は、ミラーＭを介してマスク１
０上に形成されている所定の円形開口パターンＰＴＮを
所定の照明領域ＩＬＲのもとで重畳的に均一照明する。
ここで、マスク１０は、マスクステージＭＳに保持され
ている。

【００２３】なお、ビーム整形光学系ＢＭ、ホモジナイ
ザーＨＮおよびコンデンサーレーザ２３で照明光学系Ｉ
Ｌを構成し、また、レーザ発振器２０と照明光学系ＩＬ
とで光源系を構成している。さて、マスク１０のパター
ンＰＴＮを通過したレーザ光Ｒ１０は、投影光学系３１
を介してレーザ光Ｒ３１となり、基板３０上で結像す
る。これにより、マスク１０のパターンＰＴＮの像が基
板３０上に形成される。

【００２４】ここで、基板３０は、例えば、ポリイミ
ド、ポリエーテルサルフォン等の高分子材料で形成され
たシート状のものである。なお、マスク１０上に形成さ
れているパターンＰＴＮは、基板３０に開ける穴ＨＬＬ
に対応した所定の形状を有しており、マスク１０は視野
絞りとして機能する。また、マスク１０上に形成される
開口パターンＰＴＮは円形に限ることなく、矩形あるい
はそれ以外の形状としても良い。

【００２５】さて、投影光学系３１の瞳（入射瞳）の位
置には、投影光学系３１の開口数を決定するための可変
開口絞りＡＳが設けられている。この開口絞りＡＳは、
これの開口部の径が変更可能に設けられており、開口絞
りＡＳの開口部の径の変更は、駆動装置４２を介して行
われる。ここで、の被加工物に関する情報（基板３０の
厚さ、基板３０の材質および形成すべき孔の大きさ等の
情報）、光源系又は照明光学系等に関する情報（加工用
の光の波長、光源系又は照明光学系の開口数等）、およ
び開口絞りＡＳの変更に関する情報（加工時の開口絞り
ＡＳを変更する時のタイミングに関する情報等）等の加
工に関する各種の情報がコンソール等の入力装置４０を
介して制御系４１へ入力され、その制御系４１は、その
入力情報に基づいて駆動装置４２を制御する。従って、
制御系４１は、投影光学系３１の開口数の値を駆動装置
４２を介して常時制御している。

【００２６】また、制御系４１は、ステージ駆動装置４
３も制御している。まず、基板３０は、投影光学系３１
の光軸ＡＸ３１と直交する平面内で２次元的に移動可能
な基板ステージＳＧに保持されている。そして、上記制
御系４１は、ステージ駆動装置４３を介して基板ステー
ジＳＧの位置を制御している。なお、制御系４１は、各
駆動装置（４２、４３）の制御のみならず、レーザ発振
器２０の出力並びにステージ駆動装置４３も制御してい
る。

【００２７】以上においては、図１に示すレーザ加工装
置の構成について述べたが、次に、基板３０に貫通孔を
形成して、インクを噴射するノズルを形成する製造方法
について説明する。まず、レーザ発振器２０からの複数
回のパルスレーザ光の供給により、基板３０上に複数回
のパルスレーザ光が照射されると、アブレーション作用
によりマスク１０上のパターンＰＴＮに対応した形状を
有する基板３０の孔ＨＬＬの加工が進行し、最終的に
は、基板３０に貫通孔が形成される。

【００２８】ここで、上記条件（１）および条件（２）
を満足するとき、基板３０上に形成されるマスク１０の
パターンＰＴＮの光像強度分布は、図２（ａ）の実線で
示す如き光強度分布となる。一例として、投影光学系３
１の開口数（第１の開口数）ＮＡ１を０．０４５、加工
用の光の波長λを０．２４８μｍ、基板３０に形成され
る所定の形状の孔の大きさＤを６０μｍ、照明光学系Ｉ
Ｌ（又は光源系）の開口数ＮＡｉを０．０６とすると
き、Ｄ×ＮＡ１／λ＝１０．９、ＮＡｉ／ＮＡ１＝１．
３３となり、図２（ａ）の実線で示す如き光強度分布が
得られる。

【００２９】また、投影光学系３１の開口数（第１の開
口数）ＮＡ１を０．０３、加工用の光の波長λを０．２
４８μｍ、基板３０に形成される所定の形状の孔の大き
さＤを６０μｍ、照明光学系ＩＬ（又は光源系）の開口
数ＮＡｉを０．０２７とするとき、Ｄ×ＮＡ１／λ＝
７．２５、ＮＡｉ／ＮＡ１＝０．９となり、図２（ａ）
の実線で示す如き光強度分布が得られる。

【００３０】図２（ａ）の実線で示す如き光強度分布の
もとで基板３０での孔ＨＬＬの加工を進めると、図２
（ｂ）に示す如く、基板３０に形成される孔ＨＬＬの底
面３３はほぼ平面となって加工は進行せず、孔ＨＬＬの
底面３３の中央部３５の加工が底面３３の周縁部３４の
加工よりも速く進行する。このため、孔ＨＬＬが貫通す
る際には、孔ＨＬＬの底面３３の中央部３５から周縁部
３４へと貫通孔が拡がっていき、この結果、不要な蓋が
形成されることは全くない。

【００３１】一方、比較例として、上記条件（１）およ
び条件（２）を満足しない場合には、基板３０上に形成
されるマスク１０のパターンＰＴＮの光像強度分布は、
図３（ａ）の実線で示す如く、中央部から周縁部へ行く
に従って光強度が強くなる光強度分布となる。なお、図
３（ａ）にて示す点線は投影光学系３１の像面又は基板
３０上に形成される理想的なマスクパターンＰＴＮの光
像の光強度分布を示している。

【００３２】このため、図３（ｂ）にて示す如く、基板
３０に孔ＨＬＬの加工が進んでいく時、孔ＨＬＬの底面
３３はほぼ平面となって加工が進行せず、孔ＨＬＬの底
面３３の周縁部３４の加工が中央部３５の加工よりも速
く進行する。従って、図４（ａ）に示す如く、レーザ光
Ｒ３１のエネルギー密度の不均一性等により、孔ＨＬＬ
の底面３３の周縁部３４の一部３６が残り、蓋ＣＰが形
成される。図４（ｂ）は、図４（ａ）を上方より基板３
０の孔ＨＬＬを見た様子を示している。

【００３３】さて、ここで、本発明の実施例において基
板３０に孔ＨＬＬを形成する工程の手順について説明す
る。今、図１に示す装置において、光源系（又は照明光
学系ＩＬ）の開口数ＮＡｉを０．０６５とし、基板３０
に形成すべき円形状の孔の大きさ（直径）Ｄを６０μ
ｍ、レーザ光源２０から供給される加工用の光の波長λ
を０．２４８μｍとする。

【００３４】まず、第１の投影工程では、図１に示す如
く、コンソール等の入力装置４０を介して入力された加
工に関する各種の情報に基づいて、制御系４１は、上記
条件（１）および条件（２）を満足するように、駆動装
置４２を介して投影光学系３１の開口数の値を第１の開
口数ＮＡ１、例えば０．０３５に設定する。以上の動作
と同時に、制御系４１は、ステージ駆動装置４３を介し
て、基板３０が載置された基板ステージＳＧを投影光学
系３１の光軸ＡＸ３１と直交する平面内で２次元的に移
動させて、基板３０の加工されるべき所定の位置にレー
ザ光Ｒ３１が照射されるように、基板ステージＳＧの位
置を設定する。

【００３５】その後、制御系４１は、レーザ発振器２０
からレーザ光を発振するための信号をレーザ発振器２０
へ出力して、加工動作が開始される。レーザ発振器２０
によりレーザ光Ｒ３１が基板３０上に供給されると、こ
の基板３０上での光強度分布は、図２（ａ）の実線で示
す如き形状となる。そして、図２（ａ）の実線で示す如
き光強度分布のもとで基板３０の加工が行われる。

【００３６】図５（ａ）は、図２（ａ）の実線で示す如
き光強度分布のもとで基板３０が加工されるときの様子
を示している。図５（ａ）に示す如く、孔開け加工が進
行して、孔ＨＬＬの底面３３が基板の底面３０ＬＷに達
すると、孔ＨＬＬの底面３３の中央部から貫通する。更
なるレーザ光Ｒ２０の発振により、孔ＨＬＬの底面３３
の周縁部３４へと貫通が拡がり、図５（ｂ）に示す如
く、基板３０には不要の蓋が全く無い孔ＨＬＬが形成さ
れる。

【００３７】このとき、基板３０の上面３０ＵＰでは直
径Ｄ_upの孔ＨＬＬが形成され、基板３０の底面３０ＬＷ
では直径Ｄ_LWの孔ＨＬＬが形成され、 （３） Ｄ_UP＞Ｄ_LW の関係が成立する。ここで、マスク１０上の円形開口の
パターンＰＴＭの直径をＤ_M とし、マスク１０のパター
ンを基板３０へ投影する投影光学系３１の投影倍率をＢ
とすると、 （４） Ｄ_UP＝Ｄ_M ／Ｂ の関係が成立する。

【００３８】今、Ｄ_M ＝３５０μｍ、Ｂ＝５．０、Ｄ_UP
＝６０μｍ、ＮＡ１＝０．０３５およびλ＝０．２４８
μｍとすると、Ｄ_UP×ＮＡ１／λ＝８．５≦１２とな
り、上記（１）の関係を満足する。以上のように、投影
光学系３１の第１の開口数０．０３５のもとで基板３０
の上面３０ＵＰの直径Ｄ_UPが上記（４）式の関係を満た
したときに、制御系４１は、駆動装置４２を介して投影
光学系３１の開口数の値を第１の開口数ＮＡ１から第２
の開口数ＮＡ２に設定する。そして、第１の投影工程か
ら第２の投影工程に移行する。

【００３９】このとき、制御系４１は、以下の条件
（５）の関係を満たすように投影光学系３１の開口数の
値を変更し、投影光学系３１の第２の開口数ＮＡ２、例
えば０．０７に設定する。 （５） ＮＡ２＞ＮＡ１ なお、投影光学系３１の開口数の変更のタイミングは、
レーザ発振器２０から所定の数のパルス光の数が所定の
数となった時に、投影光学系３１の開口数を変更しても
良く、あるいは基板３０に照射されるレーザ光の照射時
間が所定の時間となった時に投影光学系３１の開口数を
変更しても良い。さらには、図１のミラーＭをハーフミ
ラーとして、そのハーフミラーの上方において基板３０
の加工状況を監視する観察装置を設け、観察装置にて観
察される基板３０の孔ＨＬＬの像の直径が所定の値とな
った時に投影光学系３１の開口数を変更するように構成
しても良い。

【００４０】さて、第２の投影工程では、投影光学系３
１の開口数の変更後、レーザ発振器２０からの更なるレ
ーザ光Ｒ２０の供給により、基板３０の上面３０ＵＰで
の直径Ｄ_UPの値が維持されながら、基板３０に形成され
る孔ＨＬＬの下方部の側面の加工が進行し、最終的に、
基板３０の底面３０ＬＷでの孔ＨＬＬの直径が所望の値
Ｄ_HPとなる。このとき、Ｄ_HP＞Ｄ_LWの関係を満たしてい
る。

【００４１】以上のように、投影光学系３１の開口数の
変更後、さらに基板３０の孔ＨＬＬの加工を行うことに
より、基板３０には不要の蓋が全く形成されることなく
精密な孔ＨＬＬの加工を行うことができる。このよう
に、上述の実施例によれば、被加工物としての基板３０
に光を照射して加工するという１つの工程中において、
投影光学系３１の開口数を変更して、基板３０上に形成
されるマスクパターンの像の光強度分布の形状を所定の
形状に変化させることにより、基板３０に蓋が何ら形成
されることなく、基板３０上に良好なる形状の貫通孔を
効率良く形成することができる。

【００４２】

【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、基本的
に、加工用光源からのレーザ照射を行って被加工物を加
工するという加工工程によって、良好なる穴の加工が行
われるので、加工効率を格段に向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明によるレーザ加工装置の概略的構
成を示す図である。

【図２】（ａ）は条件（１）および条件（２）を満足す
るときの基板上でのマスクパターン像の光強度分布を示
す図であり、（ｂ）は（ａ）の光強度分布の時に基板３
０上に孔が形成される様子を示す図である。

【図３】（ａ）は、条件（１）および条件（２）を満足
しないときの基板上でのマスクパターン像の光強度分布
を示す図であり、（ｂ）は（ａ）の光強度分布の時に基
板３０上に孔が形成される様子を示す図である。

【図４】図４は、条件（１）および条件（２）を満足し
ないときに基板３０の孔に蓋が形成される様子を示す図
である。

【図５】図５は、条件（１）および条件（２）を満足す
るときに基板３０の孔に蓋が形成されない様子を示す図
である。

【図６】図６は、投影光学系３１の開口数を変更した後
に基板３０に形成される貫通孔の様子を示す図である。

【符号の説明】

１０・・・・・・・ マスク ２０・・・・・・・ レーザ発振器 ３０・・・・・・・ 基板 ３１・・・・・・・ 投影光学系 ＩＬ・・・・・・・ 照明光学系 ＡＳ・・・・・・・ 開口絞り ＨＬＬ・・・・・・・ 孔（穴）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被加工物に対して加工用の光を照射するこ
   とによって前記被加工物に所定の形状の孔を形成する光
   加工装置において、 前記被加工物に所定の形状の孔を形成するために所定の
   パターンが形成されたマスクと、 前記加工用の光を前記マスクへ導く光源系と、 該光源系により照明された前記マスクのパターンを前記
   被加工物に投影する投影光学系とを有し、 前記投影光学系は、開口部の大きさが可変な開口絞りを
   有することを特徴とする光加工装置。
2. 【請求項２】前記可変開口絞りの開口部の大きさを所定
   の大きさに設定する駆動装置と、該駆動装置を制御する
   制御系とを配置し、 該制御系は、前記被加工物に所定の孔が形成されるま
   で、前記投影光学系の開口数を所定の第１の開口数に設
   定し、 前記被加工物に所定の孔が形成されたときに、前記投影
   光学系の開口数が前記第１の開口数よりも大きい第２の
   開口数に設定するように前記駆動装置を制御することを
   特徴とする請求項１に記載の光加工装置。
3. 【請求項３】前記投影光学系の第１の開口数をＮＡ１と
   し、前記加工用の光の波長をλ、前記被加工物に形成さ
   れる所定の形状の孔の大きさをＤ、前記光源系の開口数
   をＮＡｉとするとき、 Ｄ×ＮＡ１／λ≦１２ ＮＡｉ／ＮＡ１≧０．９ の関係を満足することを特徴とする請求項２に記載の光
   加工装置。
4. 【請求項４】被加工物に対して加工用の光を照射するこ
   とによって前記被加工物に所定の形状の孔を形成する光
   加工方法において、 前記被加工物に所定の形状の孔を形成するために所定の
   パターンが形成されたマスクに対して光源系からの前記
   加工用の光を照射する照射工程と、 前記マスクのパターンを投影光学系を介して前記被加工
   物に投影する投影工程とを有し、 前記投影工程は、前記投影光学系の開口数が所定の第１
   の開口数に設定されたときに、前記マスクのパターンを
   投影光学系を介して前記被加工物に投影する第１の投影
   工程と、前記投影光学系の開口数が前記第１の開口数よ
   りも大きい第２の開口数に設定されたときに、前記マス
   クのパターンを投影光学系を介して前記被加工物に投影
   する第２の投影工程とを有することを特徴とする光加工
   方法。
5. 【請求項５】前記第１の投影工程は、前記被加工物に所
   定の孔が形成されるまで、前記第１の開口数のもとで前
   記マスクのパターンを投影光学系を介して前記被加工物
   に投影し、 前記第２の投影工程は、前記第１の投影工程によって前
   記被加工物に所定の孔が形成され後に、前記第２の開口
   数のもとで前記マスクのパターンを投影光学系を介して
   前記被加工物に投影することを特徴とする請求項４に記
   載の光加工方法。
6. 【請求項６】前記投影光学系の第１の開口数をＮＡ１と
   し、前記加工用の光の波長をλ、前記被加工物に形成さ
   れる所定の形状の孔の大きさをＤ、前記光源系の開口数
   をＮＡｉとするとき、 Ｄ×ＮＡ１／λ≦１２ ＮＡｉ／ＮＡ１≧０．９ の関係を満足することを特徴とする請求項４又は請求項
   ５に記載の光加工方法。