JP2009285693A - レーザマーキング装置 - Google Patents
レーザマーキング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009285693A JP2009285693A JP2008141680A JP2008141680A JP2009285693A JP 2009285693 A JP2009285693 A JP 2009285693A JP 2008141680 A JP2008141680 A JP 2008141680A JP 2008141680 A JP2008141680 A JP 2008141680A JP 2009285693 A JP2009285693 A JP 2009285693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spot diameter
- focal length
- point distance
- laser
- marking device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
【解決手段】制御装置21は、第2入力装置24にて設定した実遠点距離に対するレーザ光の焦点位置におけるスポット径を記憶装置22から求めて、その求めたスポット径を基準スポット径dφより小径の新たな基準スポット径dφk1として、加工対象物の加工面の各位置にレーザ光を照射する。また、制御装置21は、第1入力装置23にて設定した基準スポット径dφより小径の目標スポット径dφpに対する収束レンズの焦点距離を記憶手段から求め、その求めた焦点距離を前記最遠点距離よりも短い実調整遠点距離とし、求めた実調整遠点距離に対する第1入力装置23にて設定した最小径よりも小径の目標スポット径dφpにて、加工対象物の加工面の各位置にレーザ光を照射する。
【選択図】図2
Description
従って、スポット径dφは、集光角2θが小さくなるほど、即ち、焦点位置が収束レンズから遠くなるほど大きくなる。反対に、スポット径dφは、集光角2θが大きくなるほど、即ち、焦点位置が収束レンズに近くなるほど小さくなる。
しかしながら、3次元表面では、各位置で焦点位置が相違すると、前記したようにスポット径dφも相違する。その結果、例えば、3次元表面に直線を印字した時、線幅に異なる直線が印字されることになる。つまり、収束レンズから遠い位置では太い線が、収束レンズから近い位置では細い線が印字されてしまい、3次元表面では均一な線幅の直線が印字できないことになる。
前記スポット径設定手段は、前記記憶手段から求めたスポット径を小径のスポット径として、その小径のスポット径を表示手段に表示することを特徴とするレーザマーキング装置。
請求項4に記載の発明によれば、表示手段を見ることにより、加工面に照射されるレーザ光のスポット径が確認できる。
請求項6に記載の発明によれば、先に設定したスポット径を微調整したとき、微調整したスポット径が、スポット径よりも小径のとき、微調整したスポット径にできないとして設定を禁止する。
図1に示すように、レーザマーキング装置10は、レーザ光を出射するレーザ光源としてのレーザ発振器11、レーザ光の焦点位置を調整する焦点距離調整手段としてのビームエキスパンダ12、レーザ光をX方向及びY方向に走査する光走査手段としての走査部13、レーザ光を集光して加工対象物Wの加工面Wsに照射する収束レンズ14を有している。
X軸ガルバノミラー13aは、回動して加工対象物Wに向けて照射するレーザ光を、加工対象物Wの加工面Wsに対して、光軸に対して垂直の面の一方向(X方向)に走査させるミラーである。X軸ガルバノミラー13aは、X軸ガルバノモータMxの回転軸に固着され、X軸ガルバノモータMxの駆動により回動されて、加工対象物Wに向けて照射するレーザ光を、その加工面Wsに対してX方向に走査させる。
図2において、レーザマーキング装置10は、スポット径設定手段としての制御装置21、記憶手段としての外部記憶装置22、目標スポット径入力手段としての第1入力装置23、実遠点距離入力手段としての第2入力装置24、焦点距離調整手段を構成する焦点距離調整モータ駆動回路25、光走査手段を構成するガルバノモータ駆動回路26を備えている。
ユーザは、収束レンズ14の最遠点焦点距離Dfbにおけるスポット径dφ(基準スポット径dφk)から、収束レンズ14の最近点焦点距離Dffにおけるスポット径dφまでの範囲の目的のスポット径dφ(目標スポット径dφp)を選択することができるようになっている。
(1)本実施形態によれば、目標スポット径dφpを選択することができる第1入力装置23を設け、制御装置21は、第1入力装置23にて設定した目標スポット径dφpに対する収束レンズ14の焦点距離Dfを記憶装置22から求めた。そして、制御装置21は、その求めた焦点距離Dfを最遠点距離よりも短い実調整遠点距離とし、求めた実調整遠点距離に対する基準スポット径dφkよりも小径の目標スポット径dφpにて、加工対象物Wの加工面Wsの各位置にレーザ光を照射するようにした。
・上記実施形態では、第1入力装置23と第2入力装置24を備え、第1入力装置23にて目標スポット径dφpを入力することができ、第2入力装置24にて、実遠点距離(実遠点焦点距離)を入力することができるようにした。これを、第2入力装置24を省略し第1入力装置23のみを備えたレーザマーキング装置に具体化したり、反対に、第1入力装置23を省略し第2入力装置24のみを備えたレーザマーキング装置に具体化したりしてもよい。
・上記実施形態では、第1入力装置23にディスプレイ23aを設けたが、ディスプレイ23aを省略して目標スポット径dφpに対する実調整遠点距離を表示しなくて実施するようにしてもよい。
・上記実施形態では、設定されたスポット径dφに対するレーザ光のパワーは特に限定していなかったが、設定されたスポット径dφに応じて変更するようにして実施してもよい。例えば、図3に示すように、レーザ発振器11に備えた励起光を出射する半導体レーザから出射された励起光のパワーを調整するレーザ駆動回路31に対して、パワー調整手段としての制御装置21は、設定したスポット径dφに対する予め設定したパワー値のレーザ光をレーザ発振器11から出射させるための駆動制御信号を出力する。レーザ駆動回路31は、この駆動制御信号に応答して半導体レーザから出射された励起光のパワーを調整し、そのレーザ発振器11から出射されるレーザ光のパワーを調整するようにようにして実施してもよい。
Claims (11)
- レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザ光の方向を変更する光走査手段と、
前記光走査手段からのレーザ光を収束し出射する収束レンズと、
前記レーザ光源と前記光走査手段との間に配置され、前記収束レンズへの前記レーザ光の入射角度を変更することで、前記収束レンズで収束されるレーザ光の焦点距離を変更する焦点距離調整手段と
を備え、前記レーザ光を、前記焦点距離調整手段で調整される基準焦点距離調整範囲における最遠点距離において収束可能な最小径にして、加工対象物に照射するようにしたレーザマーキング装置であって、
前記最小径よりも小径のスポット径の設定を可能とするスポット径設定手段を備えたことを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項1に記載のレーザマーキング装置において、
前記焦点距離調整手段で調整される基準焦点距離調整範囲において、予め前記収束レンズの焦点距離に応じた前記レーザ光の焦点位置におけるスポット径を記憶する記憶手段と、
前記焦点距離調整手段での基準焦点距離調整範囲内において、前記最遠点距離よりも短い実遠点距離を設定可能な実遠点距離入力手段と
を備え、
前記スポット径設定手段は、前記実遠点距離入力手段にて設定した前記実遠点距離に対する前記レーザ光の焦点位置におけるスポット径を前記記憶手段から求めて、その求めたスポット径を前記最小径より小径のスポット径の設定を可能とすることを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項2に記載のレーザマーキング装置において、
前記スポット径設定手段は、前記最小径よりも小径のスポット径にて、加工対象物の加工面の各位置にレーザ光を照射するように、前記焦点距離調整手段を駆動制御することを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項2又は3に記載のレーザマーキング装置において、
前記スポット径設定手段は、前記記憶手段から求めたスポット径を小径のスポット径として、その小径のスポット径を表示手段に表示することを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項2乃至4のいずれか1項に記載のレーザマーキング装置において、
前記実遠点距離入力手段は、前記実遠点距離入力手段にて設定した実遠点距離に対して前記記憶手段から求めた先のスポット径を微調整する微調整手段を備え、
前記スポット径設定手段は、前記微調整手段にて微調整したスポット径が、前記記憶手段から求めた先のスポット径よりも小径のとき、その旨を報知手段にて報知することを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項5に記載のレーザマーキング装置において、
前記スポット径設定手段は、前記微調整手段にて微調整したスポット径が、前記記憶手段から求めた先のスポット径よりも小径のとき、前記微調整手段で微調整したスポット径の設定を禁止することを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項1に記載のレーザマーキング装置において、
前記焦点距離調整手段で調整される基準焦点距離調整範囲において、予め前記収束レンズの焦点距離に応じた前記レーザ光の焦点位置におけるスポット径を記憶する記憶手段と、
前記最小径よりも小径のスポット径を目標スポット径として設定可能な目標スポット径入力手段と
を備え、
前記スポット径設定手段は、前記目標スポット径入力手段にて設定した前記目標スポット径に対する前記収束レンズの焦点距離を前記記憶手段から求め、その求めた焦点距離を前記最遠点距離よりも短い実調整遠点距離として表示手段に表示することを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項7に記載のレーザマーキング装置において、
前記スポット径設定手段は、求めた前記実調整遠点距離に対する前記目標スポット径入力手段にて設定した前記最小径よりも小径の目標スポット径にて、加工対象物の加工面の各位置にレーザ光を照射するように、前記焦点距離調整手段を駆動制御することを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項7又は8に記載のレーザマーキング装置において、
目標スポット径入力手段は、設定した目標スポット径に対する前記最遠点距離よりも短い実調整遠点距離を微調整する微調整手段を備え、
前記スポット径設定手段は、前記微調整手段にて微調整した実調整遠点距離が、設定した目標スポット径に対する前記最遠点距離よりも短い実調整遠点距離よりも短いとき、その旨を報知手段にて報知することを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項9に記載のレーザマーキング装置において、
前記スポット径設定手段は、前記微調整手段にて微調整した実調整遠点距離が、設定した目標スポット径に対する前記最遠点距離よりも短い実調整遠点距離よりも短いとき、前記微調整手段で微調整した実調整遠点距離の設定を禁止することを特徴とするレーザマーキング装置。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載のレーザマーキング装置において、
前記レーザ光のパワーを変更可能にするパワー調整手段を備え、
前記スポット径設定手段は、設定したスポット径に応じて、照射エネルギー密度が一定になるように前記パワー調整手段を介して前記レーザ光のパワーを変更することを特徴とするレーザマーキング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008141680A JP5248205B2 (ja) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | レーザマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008141680A JP5248205B2 (ja) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | レーザマーキング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009285693A true JP2009285693A (ja) | 2009-12-10 |
JP5248205B2 JP5248205B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=41455436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008141680A Active JP5248205B2 (ja) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | レーザマーキング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5248205B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103347704A (zh) * | 2010-12-06 | 2013-10-09 | 联邦印刷有限公司 | 模块式激光个性化装置和激光个性化系统 |
JP2016505384A (ja) * | 2013-11-01 | 2016-02-25 | エルジー・ケム・リミテッド | レーザを用いた正極カッティング装置 |
KR20160125971A (ko) | 2014-02-27 | 2016-11-01 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 마킹 장치 및 패턴 생성 장치 |
US9757956B2 (en) | 2013-03-25 | 2017-09-12 | Ricoh Company, Ltd. | Image processing method and image processing apparatus |
JP2017530347A (ja) * | 2014-09-05 | 2017-10-12 | マルバーン インストゥルメンツ リミテッド | 粒子特性評価方法及び装置 |
KR20180063103A (ko) | 2015-10-09 | 2018-06-11 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 마킹 장치 |
CN110681992A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-14 | 华中科技大学 | 一种可调变的宽带激光加工光学系统及加工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263889A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
JPH02174173A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 膜の加工方法 |
JP2008062257A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Keyence Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2008068313A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Keyence Corp | レーザ加工装置 |
-
2008
- 2008-05-29 JP JP2008141680A patent/JP5248205B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263889A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
JPH02174173A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 膜の加工方法 |
JP2008062257A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Keyence Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2008068313A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Keyence Corp | レーザ加工装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103347704A (zh) * | 2010-12-06 | 2013-10-09 | 联邦印刷有限公司 | 模块式激光个性化装置和激光个性化系统 |
CN103538375A (zh) * | 2010-12-06 | 2014-01-29 | 联邦印刷有限公司 | 模块式激光个性化装置和激光个性化系统 |
US9757956B2 (en) | 2013-03-25 | 2017-09-12 | Ricoh Company, Ltd. | Image processing method and image processing apparatus |
JP2016505384A (ja) * | 2013-11-01 | 2016-02-25 | エルジー・ケム・リミテッド | レーザを用いた正極カッティング装置 |
US10005157B2 (en) | 2013-11-01 | 2018-06-26 | Lg Chem, Ltd. | Cathode cutting device using laser |
KR20160125971A (ko) | 2014-02-27 | 2016-11-01 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 마킹 장치 및 패턴 생성 장치 |
JP2017530347A (ja) * | 2014-09-05 | 2017-10-12 | マルバーン インストゥルメンツ リミテッド | 粒子特性評価方法及び装置 |
KR20180063103A (ko) | 2015-10-09 | 2018-06-11 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 마킹 장치 |
CN110681992A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-14 | 华中科技大学 | 一种可调变的宽带激光加工光学系统及加工方法 |
CN110681992B (zh) * | 2019-10-31 | 2024-02-02 | 华中科技大学 | 一种可调变的宽带激光加工光学系统及加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5248205B2 (ja) | 2013-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5248205B2 (ja) | レーザマーキング装置 | |
JP2019162668A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
WO2017189982A1 (en) | Visible laser additive manufacturing | |
JP6608519B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
US10919110B2 (en) | Data generating device setting machining condition suitable for foil placed on workpiece to be machined by irradiating laser beam thereon | |
JP2009178720A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6604078B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
CN112912202A (zh) | 激光加工机及激光加工方法 | |
JP2008062259A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム | |
JP2007125576A (ja) | レーザ微細溶接方法及び装置 | |
JP6324151B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2008062258A (ja) | レーザ加工用パラメータ調整装置及びコンピュータプログラム | |
JP2017124416A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2007054853A (ja) | レーザ加工装置及び加工方法 | |
WO2022185721A1 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2008062257A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
WO2016052385A1 (ja) | 記憶媒体及びレーザ加工装置 | |
JP6430816B2 (ja) | レーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム | |
JP6269554B2 (ja) | ビーム加工装置 | |
JP5081711B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2009262224A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2006239703A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5769774B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6693449B2 (ja) | レーザ加工装置、加工データ生成装置 | |
JP6287929B2 (ja) | レーザ加工データ作成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130410 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5248205 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |