JPS62263889A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS62263889A JPS62263889A JP61104961A JP10496186A JPS62263889A JP S62263889 A JPS62263889 A JP S62263889A JP 61104961 A JP61104961 A JP 61104961A JP 10496186 A JP10496186 A JP 10496186A JP S62263889 A JPS62263889 A JP S62263889A
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- Japan
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- laser beam
- movable range
- condenser lens
- lens
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、加工ヘッドが移動して被加工物の加工を行
なう光走査形のレーザ加工装置に関するものである。
なう光走査形のレーザ加工装置に関するものである。
第６図は従来のレーザビーム伝送の状態を示す説明図で
ある。図において、（１）はレーザ光を出力するレーザ
発振器、（２）は全反射鏡、（３）は部分反射鏡、（４
）は伝送されるレーザビームの径をコントロールスルコ
リメーションレンズ、（５）は加工ヘッドに保持され、
伝送されてきたレーザビームを集フ′ｔニしてワークの
表面上に照射する集光レンズである。
ある。図において、（１）はレーザ光を出力するレーザ
発振器、（２）は全反射鏡、（３）は部分反射鏡、（４
）は伝送されるレーザビームの径をコントロールスルコ
リメーションレンズ、（５）は加工ヘッドに保持され、
伝送されてきたレーザビームを集フ′ｔニしてワークの
表面上に照射する集光レンズである。
次に動作について説明する。レーザ発振器（１）よす出
力したレーザビームは、コリメーションレンズ（４）へ
入射する。このコリメーションレンズ（４）ハ、レーザ
発振器（１）よ多出力したレーザビームが発散して、伝
送系路中で大きくなってしまうのを防ぐとともに、任慧
の焦点距離を与えることにより、伝送中のレーザビーム
の径をコントロールスルモのでちる。そして集光レンズ
（５）によって集光されたレーザビームを被加工物の表
面上に照射し、被加工物の切断、浴接、熱処理等を行な
う。なお、この集光レンズ（５）は、加工ヘッドが移動
して加工を行なう光走査形の場合であるため、ある可動
範囲をもっている。また、可動範囲の中点の位置と、レ
ーザビームのウェスト位置は−ｉしていない。
力したレーザビームは、コリメーションレンズ（４）へ
入射する。このコリメーションレンズ（４）ハ、レーザ
発振器（１）よ多出力したレーザビームが発散して、伝
送系路中で大きくなってしまうのを防ぐとともに、任慧
の焦点距離を与えることにより、伝送中のレーザビーム
の径をコントロールスルモのでちる。そして集光レンズ
（５）によって集光されたレーザビームを被加工物の表
面上に照射し、被加工物の切断、浴接、熱処理等を行な
う。なお、この集光レンズ（５）は、加工ヘッドが移動
して加工を行なう光走査形の場合であるため、ある可動
範囲をもっている。また、可動範囲の中点の位置と、レ
ーザビームのウェスト位置は−ｉしていない。
従来のレーザビームの伝送は、集光レンズ（５）の可動
範囲の中点とレーザビームのウェストの位置が一致して
いないため、第４図に示すような集光特性になる。従っ
て、可動範囲の中点において被加工物の表面上で最小の
集光スポット径がＡになるようにしても、集光レンズ（
５）が近点にあるときは集光スポット径がＢに、遠点に
あるときはＣというように、被加工物の表面上における
集光スポットの径が変化してしまい、安定した加工及び
精度のよい加工が行なえないなどの問題があった。
範囲の中点とレーザビームのウェストの位置が一致して
いないため、第４図に示すような集光特性になる。従っ
て、可動範囲の中点において被加工物の表面上で最小の
集光スポット径がＡになるようにしても、集光レンズ（
５）が近点にあるときは集光スポット径がＢに、遠点に
あるときはＣというように、被加工物の表面上における
集光スポットの径が変化してしまい、安定した加工及び
精度のよい加工が行なえないなどの問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消する為になされた
もので、集光レンズの可動砲門中点において、被加工物
の表面上で最小スポット径にした場合、可動範囲のどの
位置に幹いても被加工物の表向上のスポット径が同一と
なシ、安定した加工及び梢変のよい加工を行なうことの
できる光走査形のレーザ加工装置を得ることを目的とす
る。
もので、集光レンズの可動砲門中点において、被加工物
の表面上で最小スポット径にした場合、可動範囲のどの
位置に幹いても被加工物の表向上のスポット径が同一と
なシ、安定した加工及び梢変のよい加工を行なうことの
できる光走査形のレーザ加工装置を得ることを目的とす
る。
この発明に係るレーザ加工装置は、加工ヘッドの可動範
囲、即ち集光レンズの可動範囲の中点にレーザビームの
ビームウェストがくるようにしたものである。
囲、即ち集光レンズの可動範囲の中点にレーザビームの
ビームウェストがくるようにしたものである。
この発明におけるレーザ加工ｍ Ｉｔは、集光レンズの
可動範囲中点において、被加工物の表向上で最小スポッ
ト径となるような集光レンズと被加工物間の距離を保て
ば、集光レンズを可動憩囲のどの位置においても被加工
物上の集光スポット径が同一になる。
可動範囲中点において、被加工物の表向上で最小スポッ
ト径となるような集光レンズと被加工物間の距離を保て
ば、集光レンズを可動憩囲のどの位置においても被加工
物上の集光スポット径が同一になる。
この発明においては、第１図に示すように、集光レンズ
（５）の可動範囲の中点の位置に、レーザビームのウェ
ストがくるように、コリメーションレンズ（４）の焦点
距離を、ｆｌ定したものである。
（５）の可動範囲の中点の位置に、レーザビームのウェ
ストがくるように、コリメーションレンズ（４）の焦点
距離を、ｆｌ定したものである。
このように構成して第２図に示すように集光レンズ（５
）の可動範囲中点において、被加工物表面上での集光ス
ポットの径が最小と々るようにすれば、集光レンズ（５
）の可動範囲のどの位置に集光レンズ（５）があっても
、被加工物の表面上におけるレーザビームのスポット径
はＤとなる。これは、集光レンズ（５）の可動範囲中点
にレーザビームのウェストがあるため、可動範囲中点に
おける最小スポット径までの距離が、集光レンズ（５）
の焦点距離と一致しているためである。
）の可動範囲中点において、被加工物表面上での集光ス
ポットの径が最小と々るようにすれば、集光レンズ（５
）の可動範囲のどの位置に集光レンズ（５）があっても
、被加工物の表面上におけるレーザビームのスポット径
はＤとなる。これは、集光レンズ（５）の可動範囲中点
にレーザビームのウェストがあるため、可動範囲中点に
おける最小スポット径までの距離が、集光レンズ（５）
の焦点距離と一致しているためである。
上記実施例ではコリメーションレンズ（４）を使用した
場合を示したが、コリメーションミラーを使用しても全
く同等の効果を奏する。またコリメーションレンズ（４
）及びコリメーションミラーを使用せずに、部分反射境
（３）にコリメーションの機能を付随させ、集光レンズ
可動範囲の中央にビームウェストがくるようにしてもよ
い。
場合を示したが、コリメーションミラーを使用しても全
く同等の効果を奏する。またコリメーションレンズ（４
）及びコリメーションミラーを使用せずに、部分反射境
（３）にコリメーションの機能を付随させ、集光レンズ
可動範囲の中央にビームウェストがくるようにしてもよ
い。
以上のようにこの発明によれば、集光レンズの可動範囲
中央位置にレーザビームのウェストがくるようにコリメ
ーションレンズの焦点距離を選定したので、集光レンズ
の可動範囲中央において、被加工物表面上での集光スポ
ット径が最小となるようにしたので、集光レンズが可動
範囲のどの位置にあっても被加工物表面上におけるレー
ザビームのスポット径を同一にすることができる。この
ため安定した加工、精度の良い加工が旬られるという効
果がある。
中央位置にレーザビームのウェストがくるようにコリメ
ーションレンズの焦点距離を選定したので、集光レンズ
の可動範囲中央において、被加工物表面上での集光スポ
ット径が最小となるようにしたので、集光レンズが可動
範囲のどの位置にあっても被加工物表面上におけるレー
ザビームのスポット径を同一にすることができる。この
ため安定した加工、精度の良い加工が旬られるという効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す説明図、第２図はこ
の発明に〉けるレーザビームの集光特性を示す線図、第
６図は従来のレーザビームの伝搬状態の一列を示す説明
図、第４１は、従来のレーザビームの集光時性の一例を
示す線図である。 ＜１）はレーザ発振器、（２）は全反射鏡、（３）は部
分反Ｈｉ、（４）はコリメーションレンズ、（５）は集
光レンズでりる。 なお、図中、同一符号は四−又は相当部分を示す。
の発明に〉けるレーザビームの集光特性を示す線図、第
６図は従来のレーザビームの伝搬状態の一列を示す説明
図、第４１は、従来のレーザビームの集光時性の一例を
示す線図である。 ＜１）はレーザ発振器、（２）は全反射鏡、（３）は部
分反Ｈｉ、（４）はコリメーションレンズ、（５）は集
光レンズでりる。 なお、図中、同一符号は四−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- レーザ光をレンズ等の集光手段を用いて集光し、焦点位
置近傍で溶接、切断等の加工を行なう光走査形の装置に
おいて、集光レンズの可動範囲の中央位置で伝送された
レーザビームがウェストを持つようにしたことを特徴と
するレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104961A JPS62263889A (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104961A JPS62263889A (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62263889A true JPS62263889A (ja) | 1987-11-16 |
| JPH0436794B2 JPH0436794B2 (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=14394695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61104961A Granted JPS62263889A (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62263889A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07185861A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH07246488A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH08112687A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Amada Co Ltd | 光軸移動レーザ加工装置 |
| US5637243A (en) * | 1993-09-27 | 1997-06-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting machine |
| JP2007072134A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 波長変換レーザ装置 |
| JP2009285693A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
| US8084713B2 (en) | 2006-07-27 | 2011-12-27 | Keyence Corporation | Method of and system for setting laser processing conditions, laser processing system, computer program for setting laser processing conditions, computer readable medium and recording device on which laser processing conditions are recorded |
| US8121717B2 (en) | 2005-10-21 | 2012-02-21 | Keyence Corporation | Three dimensional processing data setting system, method for setting three-dimensional processing data, computer program for setting three-dimensional processing data, medium with three-dimensional processing data stored therein that is readable by computer and laser processing equipment operated by the three-dimensional data |
| US8153931B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-04-10 | Keyence Corporation | Method of and system for setting laser processing conditions, laser processing system, computer program for setting laser processing conditions, computer readable media and recording device on which laser processing conditions are recorded |
| US8235296B2 (en) | 2006-06-28 | 2012-08-07 | Keyence Corporation | Method of and system for setting laser processing conditions, laser processing system, computer program for setting laser processing conditions, computer readable medium and recording device on which laser processing conditions are recorded |
| JP2018537295A (ja) * | 2015-12-11 | 2018-12-20 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトＴｒｕｍｐｆ Ｗｅｒｋｚｅｕｇｍａｓｃｈｉｎｅｎ ＧｍｂＨ ＋ Ｃｏ． ＫＧ | レーザビームの基準焦点位置を特定する方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4291287B2 (ja) | 2005-03-09 | 2009-07-08 | ファナック株式会社 | レーザ装置 |
-
1986
- 1986-05-09 JP JP61104961A patent/JPS62263889A/ja active Granted
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5637243A (en) * | 1993-09-27 | 1997-06-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting machine |
| US5756961A (en) * | 1993-09-27 | 1998-05-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting machine |
| JPH07185861A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH07246488A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH08112687A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Amada Co Ltd | 光軸移動レーザ加工装置 |
| JP2007072134A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 波長変換レーザ装置 |
| US8121717B2 (en) | 2005-10-21 | 2012-02-21 | Keyence Corporation | Three dimensional processing data setting system, method for setting three-dimensional processing data, computer program for setting three-dimensional processing data, medium with three-dimensional processing data stored therein that is readable by computer and laser processing equipment operated by the three-dimensional data |
| US8235296B2 (en) | 2006-06-28 | 2012-08-07 | Keyence Corporation | Method of and system for setting laser processing conditions, laser processing system, computer program for setting laser processing conditions, computer readable medium and recording device on which laser processing conditions are recorded |
| US8153931B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-04-10 | Keyence Corporation | Method of and system for setting laser processing conditions, laser processing system, computer program for setting laser processing conditions, computer readable media and recording device on which laser processing conditions are recorded |
| US8084713B2 (en) | 2006-07-27 | 2011-12-27 | Keyence Corporation | Method of and system for setting laser processing conditions, laser processing system, computer program for setting laser processing conditions, computer readable medium and recording device on which laser processing conditions are recorded |
| US8399802B2 (en) | 2006-07-27 | 2013-03-19 | Keyence Corporation | Laser processing system with a display device |
| US8399803B2 (en) | 2006-07-27 | 2013-03-19 | Keyence Corporation | Laser processing system |
| JP2009285693A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
| JP2018537295A (ja) * | 2015-12-11 | 2018-12-20 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトＴｒｕｍｐｆ Ｗｅｒｋｚｅｕｇｍａｓｃｈｉｎｅｎ ＧｍｂＨ ＋ Ｃｏ． ＫＧ | レーザビームの基準焦点位置を特定する方法 |
| US11065721B2 (en) | 2015-12-11 | 2021-07-20 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Method for determining the reference focal position of a laser beam |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0436794B2 (ja) | 1992-06-17 |
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |