JPS6316894A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、レーザ発振器より出力されるシングルモー
ドのレーザビームの真円度を向上させる技術に関するも
のである。

〔従来の技術〕

第３図は従来のレーザ加工装置の概略構成を示斜視図で
ある。図において、１はレーザ発振器、２はレーザ発振
器１より出力されるレーザビーム、３ａ〜３ｅは反射鏡
、４はコリメーションミラー、５は集光レンズ、６は集
光レンズ５を保持する加工ヘッド、７は被加工物、８は
被加工物７を載置する加工テーブルである。

次に、上記第３図に示す従来のレーザ加工装置の動作に
ついて説明する。レーザ発振器１より発振されたレーザ
ビーム２は各反射鏡３ａ〜３ｅ及びコリメーションミラ
ー４により伝送され、集光レンズ５へ導かれる。そして
、集光レンズ５１こより集光されたレーザビーム２が焦
点位置の近傍に設置された被加工物７上に照射され、被
加工物７に対して切断等のレーザ加工を行う。その際、
被加工物７は加工テーブル８上に載置されるか、固定さ
れているので、集光レンズ５を保持している加工ヘッド
６を水平方向に移動することにより、被加工物７に対し
て任意の形状にレーザ加工を行うことができる。また、
コリメーションミラー４は、加工ヘッド６が移動するこ
とによりレーザビ−ム２の伝送距離が変化しても、でき
る限り集光レンズ５へ入射するレーザビーム２の径を均
一に維持するような役目を果たす。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来のレーザ加工装置は以上のように構成されてい
るので、レーザ発振器１が３軸直交型である場合に、励
起放電方向、すなわち第３図中のＸ軸方向へのレーザビ
ーム２の発散が大きくなるという特性を有している。一
方、レーザビーム２がコリメーションミラー４に反射し
た後は、その収差の影響によって第２図中の方向１０へ
のレーザビーム２の発散の方が、方向９へのレーザビー
ム２の発散よりも大きくなってしまう。従って、上記従
来のようなレーザ加工装置の構成では、レーザ発振器１
より発振されたレーザビーム２は、このレーザ発振器１
の特性による影響に、上記コリメーションミラー４の収
差による影響が加わり、より一層Ｘ軸方向へのレーザビ
ーム２の発散が大きくなり、これにより、レーザビーム
２の真円度が悪くなり、被加工物７に対する切断等の加
工精度が低下するという問題点があった。

この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、レーザビームの真円度をより一層向上できるレー
ザ加工装置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るレーザ加工装置は、被加工物を載置する
加工テーブルの配置方向を変えること、すなわちコリメ
ーションミラーの配置方向を変えることｌこより、レー
ザ発振器の特性の影響によるレーザビームの発散と、コ
リメーションミラーの収差の影響によるレーザビームの
発散とが互いに相殺するようにしたものである。

〔作用〕

この発明のレーザ加工装置においては、レーザ発振器よ
り発振されたレーザビームのＸ軸方向への発散が大きく
なるのに対し、このようなレーザビームの発散は、コリ
メーションミラーによる反射後は、このコリメーション
ミラーの収差によるレーザビームの発散によって相殺さ
れる。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例でめるレーザ加工装置の概
略構成を示す斜視図で、第３図と同−又は相当部分は同
一符号を用いて表示してあり、その詳細な説明は省略す
る。第１図番こ示すこの発明によるレーザ加工装置の構
成が、第３図に示す従来のレーザ加工装置の構成と相違
する点は、加工テーブル８が位置する配置方向が、レー
ザ発振器１に対して９０″変化していることである。す
なわち、コリメーションミラー４の配置方向が、レーザ
発振器１に対して９０’変化していることである。

次に、上記第１図に示すこの発明の一実施例であるレー
ザ加工装置の動作について説明する。レーザ発振器１よ
り発振されたレーザビーム２は、レーザ発振器１が３軸
直交型である場合は、励起放電方向、すなわち第１図中
のＸ軸方向へのレーザビーム２の発散が大きくなるとい
う特性を有している。一方、レーザビーム２がコリメー
ションミラー４に反射した後は、第２図番こ示すように
コリメーションミラー４の収差により方向１０へのレー
ザビーム２の発散の方が、方向９へのレーザビーム２の
発散よりも大きくなる。ところで、第１図に示すような
レーザ加工装置の構成の場合、Ｘ軸方向へのレーザビー
ム２の発散は、第２図に示すような方向９へのレーザビ
ーム２の発散に相当しているために、各々の影響による
レーザビーム２の発散は互いに相殺されることになる。

なお、上記実施例では、加工ヘッド６が水平方向に移動
することによってレーザ加工を行う、いわゆる先走′査
形加エテーブルの場合について説明したが、加工テーブ
ル８が水平方向に移動することζこよってレーザ加工を
行うタイプのものでも良い。また、加工ヘッド６と加工
テーブル８とが同時に水平方向に移動することによって
レーザ加工を行うタイプのものでも良い。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明したとおり、レーザ加工装置におい
て、レーザ発振器の特性の影響によるレーザビームの発
散と、コリメーションミラーの収差の影響によるレーザ
ビームの発散とが互いに相殺するように構成したので、
レーザビームの真円度をより一層向上することができ、
極めて高い精度のレーザ刀ロエを行うことができるとい
う優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例であるレーザ加工装置の概
略構成を示す斜視図、第２図はレーザ加工装置に使用さ
れるコリメーションミラ一部分を示す要部の拡大斜視図
、第３図は従来のレーザ加工装置の概略構成を示す斜視
図である。 図において、１・・・レーザ発振器、２・・・レーザビ
ーム、３ａ〜３ｅ・・・反射鏡、４・・・コリメーショ
ンミラー、５・・・集光レンズ、６・・・加工ヘッド、
７・・・被加工物、８・・・刀ロエテープル、９．１０
・・・方向である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相肖部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. レーザ発振器より出力されるレーザビームを伝送して集
   光させ、その焦点位置の近傍に設置された被加工物に切
   断等のレーザ加工を行うレーザ加工システムにおいて、
   前記レーザ発振器の特性の影響によるレーザビームの発
   散を、前記レーザビームの伝送経路中に置かれたコリメ
   ーションミラーの収差の影響によるレーザビームの発散
   で相殺するように構成したことを特徴とするレーザ加工
   装置。