JPS61145883A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS61145883A JPS61145883A JP59267489A JP26748984A JPS61145883A JP S61145883 A JPS61145883 A JP S61145883A JP 59267489 A JP59267489 A JP 59267489A JP 26748984 A JP26748984 A JP 26748984A JP S61145883 A JPS61145883 A JP S61145883A
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- Japan
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- mirror
- laser
- fabric
- laser beam
- workpiece
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工装置にかかるものであり。
特にレーザビームの走査を行うことＥこよって対象物５
例えば生地、皮などを加工するレーザ加工装置に関する
ものである。
例えば生地、皮などを加工するレーザ加工装置に関する
ものである。
第５図には従来のレーザ加工装置の一例が示されている
。この図において、裁断コンベアａ〔の左方には生地を
巻回した原反ロール（Ｌカのセットされた延反装置Ｉが
配置されている。また、裁断コンベヤ顛の右方には裁断
後のスクラップを収容処理するスクラップ処理装置（Ｌ
ｅが配置されている。加工の対象となる生地Ｑｌは図の
矢印Ｆ１の如く延反装置側から裁断コンベヤｃＱ上ζこ
送り出され、スクラップは矢印・・Ｆ２の如くスクラッ
プ処理装置αｅに収容される。裁断コンベヤａ＠の略中
央付近にはレーザヘッド（２Ｑを走査するための駆動機
構（ハ）が配置されて（する。この駆動機構（２匂は第
１の駆動体■と第２の駆動体（ホ）とによって構成され
ている。第１の駆動体（財）は裁断コンベヤαＱの両側
部に一組設けられており、これＥこ対して第２の駆動体
（ハ）が矢印Ｆ３の方向に駆動される。この矢印Ｆ３の
方向は生地αυの表面ｌこ想定される座標軸Ｘに一致す
る。
。この図において、裁断コンベアａ〔の左方には生地を
巻回した原反ロール（Ｌカのセットされた延反装置Ｉが
配置されている。また、裁断コンベヤ顛の右方には裁断
後のスクラップを収容処理するスクラップ処理装置（Ｌ
ｅが配置されている。加工の対象となる生地Ｑｌは図の
矢印Ｆ１の如く延反装置側から裁断コンベヤｃＱ上ζこ
送り出され、スクラップは矢印・・Ｆ２の如くスクラッ
プ処理装置αｅに収容される。裁断コンベヤａ＠の略中
央付近にはレーザヘッド（２Ｑを走査するための駆動機
構（ハ）が配置されて（する。この駆動機構（２匂は第
１の駆動体■と第２の駆動体（ホ）とによって構成され
ている。第１の駆動体（財）は裁断コンベヤαＱの両側
部に一組設けられており、これＥこ対して第２の駆動体
（ハ）が矢印Ｆ３の方向に駆動される。この矢印Ｆ３の
方向は生地αυの表面ｌこ想定される座標軸Ｘに一致す
る。
第２の駆動体ＱＱにはキャリッジ（ハ）が装着されてお
り、このキャリッジ（２）は第２の駆動体（ハ）によっ
て図の矢印Ｆ４の方向に駆動される。この矢印Ｆ４の方
向は生地α槌の表面に想定される座標軸Ｙに一致する。
り、このキャリッジ（２）は第２の駆動体（ハ）によっ
て図の矢印Ｆ４の方向に駆動される。この矢印Ｆ４の方
向は生地α槌の表面に想定される座標軸Ｙに一致する。
キャリッジ（至）にはレーザヘッド（至）カ固着されて
いる。すなわち、レーザヘッド（至）は第１のＩＫ＠体
（財）によって座標軸Ｘの方向ｌζ走査され。
いる。すなわち、レーザヘッド（至）は第１のＩＫ＠体
（財）によって座標軸Ｘの方向ｌζ走査され。
第２の駆動体（ハ）によって座標軸Ｙの方向に走査され
る。
る。
更に、裁断コンベヤα〔の近辺にはレーザ発振器（至）
が配置されており、前述した第２の駆動体０２Ｅ９には
ミラーからなる光学手段０りが配置されている。
が配置されており、前述した第２の駆動体０２Ｅ９には
ミラーからなる光学手段０りが配置されている。
また、レーザ発振器（至）には導光手段（財）が設けら
れている。この導光手段（ロ）から出たレーザ光は光路
Ｌ１を通過して光学手段０３＃こ入射し、ここで光路が
変更された後、光路Ｌ２を通過してレーザヘッド翰に達
する。光路Ｌ１の方向は光学手段ツクの移動方向、すな
わち第２の駆動体（２６）の矢印Ｆ３の移動方向に一致
する。また、光路Ｌ２の方向はレーザヘッド（イ）の移
動方向、すなわちキャリッジ（至）の矢印Ｆ４の移動方
向に一致する。従って、レーザヘッド翰がどのようｌこ
移動しても、レーザ発振器（至）から出力されるレーザ
光は良好にレーザヘッド翰に達することができる。
れている。この導光手段（ロ）から出たレーザ光は光路
Ｌ１を通過して光学手段０３＃こ入射し、ここで光路が
変更された後、光路Ｌ２を通過してレーザヘッド翰に達
する。光路Ｌ１の方向は光学手段ツクの移動方向、すな
わち第２の駆動体（２６）の矢印Ｆ３の移動方向に一致
する。また、光路Ｌ２の方向はレーザヘッド（イ）の移
動方向、すなわちキャリッジ（至）の矢印Ｆ４の移動方
向に一致する。従って、レーザヘッド翰がどのようｌこ
移動しても、レーザ発振器（至）から出力されるレーザ
光は良好にレーザヘッド翰に達することができる。
次に、上記従来例の動作について説明すると。
生地（１１は裁断コンベヤ翰の動作とともに移送され。
レーザヘッド（至）の部分を通過する。レーザヘッド（
至）は駆動機構（ハ）によって走査移動され、これに伴
ってレーザ光が生地（１８上で一定バターンを描きなが
ら走査が行なわれることとなる。
至）は駆動機構（ハ）によって走査移動され、これに伴
ってレーザ光が生地（１８上で一定バターンを描きなが
ら走査が行なわれることとなる。
上記のような従来のレーザ加工装置では、駆動機構０り
の大きさが裁断するパターンの大きさに比例して大きく
なり、配置スペースも十分とる必要が生ずる。このため
、レーザ加工装置、特に裁断コンベヤ（１〔の長さが犬
となる。また、駆動機構０４の動作に伴う騒音あるいは
振動も相当大とならざるを得ない。
の大きさが裁断するパターンの大きさに比例して大きく
なり、配置スペースも十分とる必要が生ずる。このため
、レーザ加工装置、特に裁断コンベヤ（１〔の長さが犬
となる。また、駆動機構０４の動作に伴う騒音あるいは
振動も相当大とならざるを得ない。
また、レーザヘッド翰の移動範囲は裁断パターンと一致
するため、高速で裁断加工を行うことが困難であるとい
う不都合もある。高速で裁断加工を行うためｌこレーザ
照射手段を複数設けることも考えられるが、レーザ照射
手段を複数設けるためＥこはレーザ発振器を複数設けな
ければならず、装置が相当大がかりとなる。しかも、レ
ーザ照射手段を複数設けて裁断を行う場合は、レーザヘ
ッドのクロスは不可能であるとともにその接近にも限界
があるため、レーザヘッドの移動が重ならないように配
慮する必要がある。
するため、高速で裁断加工を行うことが困難であるとい
う不都合もある。高速で裁断加工を行うためｌこレーザ
照射手段を複数設けることも考えられるが、レーザ照射
手段を複数設けるためＥこはレーザ発振器を複数設けな
ければならず、装置が相当大がかりとなる。しかも、レ
ーザ照射手段を複数設けて裁断を行う場合は、レーザヘ
ッドのクロスは不可能であるとともにその接近にも限界
があるため、レーザヘッドの移動が重ならないように配
慮する必要がある。
更に、集光手段であるレンズを光軸方向に移動させて被
加工物上にレーザ光の焦点を結ばせながら、このレーザ
光を反射手段であるミラーで所定パターンに走査させて
被加工物を加工することが提案されている。しかし、レ
ンズは重量がかなりあるので、パターンの変化にあわせ
て高速で移動させることは困難であり、したがって、上
記の装置で高速加工を行なうことは困難である。
加工物上にレーザ光の焦点を結ばせながら、このレーザ
光を反射手段であるミラーで所定パターンに走査させて
被加工物を加工することが提案されている。しかし、レ
ンズは重量がかなりあるので、パターンの変化にあわせ
て高速で移動させることは困難であり、したがって、上
記の装置で高速加工を行なうことは困難である。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、簡単
な装置により、高速で生産性よく所定の加工を行うこと
ができるとともに、騒音あるいは振動を低減し得るレー
ザ加工装置を提供することをその目的とする。
な装置により、高速で生産性よく所定の加工を行うこと
ができるとともに、騒音あるいは振動を低減し得るレー
ザ加工装置を提供することをその目的とする。
この発明に係るレーザ加工装置は、支持台に支持された
被加工物に対し、レーザ光を２次元的に走査しつつ照射
することによって被加工物を加工するレーザ加工装置に
おいて、該装置はレーザ光源から出力されるレーザ光を
被加工物に対して゛集中照射する光学手段を含み、該光
学手段はレーザ光の集光を行う集光手段と、該レーザ光
の反射を行う第１と第２の反射手段とを含み、該Ｍ１の
反射手段は該集光手段の光軸に沿って移動する移動手段
を備え、該第２の反射手段は第１及び第２の軸に対する
揺動手段を備えているものである。
被加工物に対し、レーザ光を２次元的に走査しつつ照射
することによって被加工物を加工するレーザ加工装置に
おいて、該装置はレーザ光源から出力されるレーザ光を
被加工物に対して゛集中照射する光学手段を含み、該光
学手段はレーザ光の集光を行う集光手段と、該レーザ光
の反射を行う第１と第２の反射手段とを含み、該Ｍ１の
反射手段は該集光手段の光軸に沿って移動する移動手段
を備え、該第２の反射手段は第１及び第２の軸に対する
揺動手段を備えているものである。
この発明においては、集光手段を通ったレーザ光を反射
して被加工物に対して照射する第１と第２の反射手段を
設けているので、この第１の反射手段を集光手段の光軸
ｉこ沿って移動させてレーザ光が被加工物上で焦点を結
ぶように制御し、かつ、この第２の反射手段を第１及び
ｌＸ２の軸を中心として揺動させると、２つに分割され
たレーザ光が被加工物上で所定のパターンを描く。
して被加工物に対して照射する第１と第２の反射手段を
設けているので、この第１の反射手段を集光手段の光軸
ｉこ沿って移動させてレーザ光が被加工物上で焦点を結
ぶように制御し、かつ、この第２の反射手段を第１及び
ｌＸ２の軸を中心として揺動させると、２つに分割され
たレーザ光が被加工物上で所定のパターンを描く。
第１図には、本発明にかかるレーザ加工装置の一実施例
が示されており、この装置の正面から見た概略の構成が
第２図に示されている。これら第１図及びＭ２図１こお
いて、加工対象の生地■が支持される支持台であるスラ
ットコンベヤ（１０２）の左方ｌこは生地ＣＩＣＤ）の
延反装置（ｉｏ４）が配置されている。この延反装置（
１■）には生地ＣＩＣＤ）が巻回された原反ロール（１
（ｊ６）がセットされており、この原反ロール（１％）
ｌこ巻回された生地（１（Ｄ）は延反装置（１０４）に
よってスラットコンベヤ（１０２）上に送り出されるよ
うｉこなっている。スラットコンベヤ（１［２）の右方
にはスクラップ処理装置（１＠が配置されており、加工
終了後の残余のスクラップが収容されるようになってい
る。
が示されており、この装置の正面から見た概略の構成が
第２図に示されている。これら第１図及びＭ２図１こお
いて、加工対象の生地■が支持される支持台であるスラ
ットコンベヤ（１０２）の左方ｌこは生地ＣＩＣＤ）の
延反装置（ｉｏ４）が配置されている。この延反装置（
１■）には生地ＣＩＣＤ）が巻回された原反ロール（１
（ｊ６）がセットされており、この原反ロール（１％）
ｌこ巻回された生地（１（Ｄ）は延反装置（１０４）に
よってスラットコンベヤ（１０２）上に送り出されるよ
うｉこなっている。スラットコンベヤ（１［２）の右方
にはスクラップ処理装置（１＠が配置されており、加工
終了後の残余のスクラップが収容されるようになってい
る。
スラットコンベヤ（１Ｇ２）の中央付近適宜位置には略
コ字状のフレーム（１１０）が配置されており、更にフ
レーム（１１０）の水平部の略中夫にはレーザヘッド（
１１２）が固定されている。レーザヘッド【１１力は１
例えばジンバル状に構成された第１のミラー駆動部（１
１４）、 ｊＩ ２ （７） ミ、ｒ −［動１１（Ｌ
（１１６）、及ヒ集光手［１１８）を含んでいる。レ
ーザヘッド（１１２）の光学系の一例は第６図及び第４
図に示されている。レーザ光は。
コ字状のフレーム（１１０）が配置されており、更にフ
レーム（１１０）の水平部の略中夫にはレーザヘッド（
１１２）が固定されている。レーザヘッド【１１力は１
例えばジンバル状に構成された第１のミラー駆動部（１
１４）、 ｊＩ ２ （７） ミ、ｒ −［動１１（Ｌ
（１１６）、及ヒ集光手［１１８）を含んでいる。レ
ーザヘッド（１１２）の光学系の一例は第６図及び第４
図に示されている。レーザ光は。
第３図の一点鎖線に示すように、凸面鏡（１２０］、凹
面鏡（ｉＺ２）から成るビーム拡大手段を介してビーム
径が拡大された後、集光手段（１１ａであるレン、ｑ１
２４）Ｅこ入射し、反射手段である第１のミラー（１２
５） ｌこよって反射され、更には反射手段である第２
のミラー（１２６）によって反射され、生地（ｉｃｏ）
ｓこ入射するようになっている。反射手段である第１
のミラー（１２５）と第２のミラー（１２６）は、第４
図に示すように、縦方向に配置することも可能である。
面鏡（ｉＺ２）から成るビーム拡大手段を介してビーム
径が拡大された後、集光手段（１１ａであるレン、ｑ１
２４）Ｅこ入射し、反射手段である第１のミラー（１２
５） ｌこよって反射され、更には反射手段である第２
のミラー（１２６）によって反射され、生地（ｉｃｏ）
ｓこ入射するようになっている。反射手段である第１
のミラー（１２５）と第２のミラー（１２６）は、第４
図に示すように、縦方向に配置することも可能である。
第１のミラー（１可は集光手段であるレンズ（１２４）
の光軸に沿って移動する移動手段を備え、反射角度を補
正しながら矢印Ｐの如く移動するものであり、Ｍｌのミ
ラー（１δの移動により、生地（１０１）上でレーザ光
が焦点を結ぶようになっている、第１のミラー駆動部（
１１４）は第２のミラー（１節を軸ＰＸを中心として第
２図の矢印ＦＡ又は第６図の矢印ＦＢの如く揺動駆動す
るものであり、この軸ＰＸは集光手段（１１８）のレン
ズ（１２４）の光軸と平行である。
の光軸に沿って移動する移動手段を備え、反射角度を補
正しながら矢印Ｐの如く移動するものであり、Ｍｌのミ
ラー（１δの移動により、生地（１０１）上でレーザ光
が焦点を結ぶようになっている、第１のミラー駆動部（
１１４）は第２のミラー（１節を軸ＰＸを中心として第
２図の矢印ＦＡ又は第６図の矢印ＦＢの如く揺動駆動す
るものであり、この軸ＰＸは集光手段（１１８）のレン
ズ（１２４）の光軸と平行である。
また、第２のミラー駆動部（１１６）は第２のミラー（
１２４））を軸ＰＹを中心として第２図の矢印ＦＣ又は
第３図の矢印ＦＤの如く揺動するものである。
１２４））を軸ＰＹを中心として第２図の矢印ＦＣ又は
第３図の矢印ＦＤの如く揺動するものである。
すなわち、レーザ光Ｌ（第１図参照）は、凸面鏡（１２
１３）と凹面鏡（１２２）とによってビーム径が拡大さ
れ、レンズ（１２４）によって集光させられ、第１のミ
ラー（１２５）によって反射され、第２のミラー（１％
）によって生地（ｉｆｆ））上に照射される。レーザ光
Ｌ１は第１のミラー（１２５）を矢印Ｐ方向に移動させ
ることによって生地（１（Ｄ）上ｆこ焦点を結ぶように
制御され。
１３）と凹面鏡（１２２）とによってビーム径が拡大さ
れ、レンズ（１２４）によって集光させられ、第１のミ
ラー（１２５）によって反射され、第２のミラー（１％
）によって生地（ｉｆｆ））上に照射される。レーザ光
Ｌ１は第１のミラー（１２５）を矢印Ｐ方向に移動させ
ることによって生地（１（Ｄ）上ｆこ焦点を結ぶように
制御され。
Ｍｌのミラー駆動部（１１４）によって生地（１■）上
に想定される座標Ｘ方向に走査され、第２のミラー駆動
部（１１６）によって生地（１０１）上に想定される座
標Ｙ方向に走査されるようになっている。
に想定される座標Ｘ方向に走査され、第２のミラー駆動
部（１１６）によって生地（１０１）上に想定される座
標Ｙ方向に走査されるようになっている。
なお、凸面鏡（１２１）及び凹面鏡（１２２）から成る
ビーム拡大手段は生地（１０３）上におけるレーザ光り
のスポット径を絞るためのもので７ある。すなわち、ス
ポット径ｄはレンズ（１２４）の焦点距離ｆ、レンズ（
１２４）に入射するレーザ光のビーム径り、定数ｋに対
して、 ｄ＝に了 で表わされる。従って、焦点距離ｆを大きくとる場合で
あっても、スポット径ｄを一定にしようとするとビーム
径りも焦点距離ｆに比例しで大きくする必要がある。
ビーム拡大手段は生地（１０３）上におけるレーザ光り
のスポット径を絞るためのもので７ある。すなわち、ス
ポット径ｄはレンズ（１２４）の焦点距離ｆ、レンズ（
１２４）に入射するレーザ光のビーム径り、定数ｋに対
して、 ｄ＝に了 で表わされる。従って、焦点距離ｆを大きくとる場合で
あっても、スポット径ｄを一定にしようとするとビーム
径りも焦点距離ｆに比例しで大きくする必要がある。
本発明においては、レンズ（１２４）の焦点距離ｆを大
きくし、レーザヘッド（１１りと生地（１（［１）との
距離を大とする方がミラー（１２６）の揺動の程度を小
さくすることができるため、かかるビーム拡大手段を含
む方が好ましい。
きくし、レーザヘッド（１１りと生地（１（［１）との
距離を大とする方がミラー（１２６）の揺動の程度を小
さくすることができるため、かかるビーム拡大手段を含
む方が好ましい。
次に、スラットコンベヤ（１０２）あるいは延反装置（
１■）の近辺にはレーザ発振器（１２３）が配置されて
おり、更に、フレーム（１１０の一方の肩（１１（６）
にはミラーなどから成る光学手段（１面が配置固定され
ている。レーザ発振器（１２Ｂ）と光学手段（畑）の間
には伝送体（１３２）、（１３４）及び光学手段（１！
０）によってレーザ発振器（１２３）によって出力され
るレーザ光をレーザヘッド（１１りに導く伝送手段が構
成されている。
１■）の近辺にはレーザ発振器（１２３）が配置されて
おり、更に、フレーム（１１０の一方の肩（１１（６）
にはミラーなどから成る光学手段（１面が配置固定され
ている。レーザ発振器（１２Ｂ）と光学手段（畑）の間
には伝送体（１３２）、（１３４）及び光学手段（１！
０）によってレーザ発振器（１２３）によって出力され
るレーザ光をレーザヘッド（１１りに導く伝送手段が構
成されている。
次に、スラットコンベヤαのは一部が円弧状にわん曲し
ており、これによって加工わん曲部（π〜が形成されて
いる。この加工わん曲部（１（２）はミラ−（１２Ｓ）
の軸ＰＸの回転中心を中心点とした半径−１の円周の一
部となるように構成されている（第２図参照）。このた
め、Ｍｌのミラー駆動部（１１４）により第２のミラー
（１２ｓ）を軸ＰＸｆこ対して回転することによってレ
ーザ光、ＬＡを座標軸Ｘ方向に走査、する場合にあって
は、第２のミラー（窃）と生地（１■との光学的距離が
変化しないため、焦点がずれるおそれがない。
ており、これによって加工わん曲部（π〜が形成されて
いる。この加工わん曲部（１（２）はミラ−（１２Ｓ）
の軸ＰＸの回転中心を中心点とした半径−１の円周の一
部となるように構成されている（第２図参照）。このた
め、Ｍｌのミラー駆動部（１１４）により第２のミラー
（１２ｓ）を軸ＰＸｆこ対して回転することによってレ
ーザ光、ＬＡを座標軸Ｘ方向に走査、する場合にあって
は、第２のミラー（窃）と生地（１■との光学的距離が
変化しないため、焦点がずれるおそれがない。
次に、上記実施例における全体的動作について説明する
。まず、生地（１■は延反装置（１■）によって原反ロ
ール（１％）からスラット；ンペヤ（１０２）上に送り
出される。他方、レーザ光は、レーザ発振器（１６から
前述した伝送手段を介してレーザヘッド（１１りに達す
る。レーザ光は前述したビーム拡大手段（１肋及びレン
ズ（１２４）を通過し、第１のミラ（）によって反射さ
れ、更に第２のミラー（１２ｓ）によって生地（１（Ｉ
ｌ）上に焦点が合うように反射される。
。まず、生地（１■は延反装置（１■）によって原反ロ
ール（１％）からスラット；ンペヤ（１０２）上に送り
出される。他方、レーザ光は、レーザ発振器（１６から
前述した伝送手段を介してレーザヘッド（１１りに達す
る。レーザ光は前述したビーム拡大手段（１肋及びレン
ズ（１２４）を通過し、第１のミラ（）によって反射さ
れ、更に第２のミラー（１２ｓ）によって生地（１（Ｉ
ｌ）上に焦点が合うように反射される。
このとき、第１及び第２のミラー駆動部（１１４） −
（１１６）Ｉこよって第２のミラー（１％）が軸ＰＸ、
ＰＹを中心として揺動し、必要な裁断のパターンに従っ
てレーザ光りが生地（１■上で走査される。そして、第
１のミラー（１可が矢印Ｐの方向に移動し、レーザ光取
が生地（Ｉｆｆｌ）上で焦点を結ぶように制御され４以
上の動作により、生地（１印）は対象パターンが形成さ
れて裁断され、生地（１＠はスラットコンベヤ（１（２
）によってスクラップ処理装置（１＠の方向に送られる
。裁断された生地（１閣まオペレータ憂こよってスラッ
トコンベヤ（１（２）上から収集され、スクラップはス
クラップ処理装置に収容される。
（１１６）Ｉこよって第２のミラー（１％）が軸ＰＸ、
ＰＹを中心として揺動し、必要な裁断のパターンに従っ
てレーザ光りが生地（１■上で走査される。そして、第
１のミラー（１可が矢印Ｐの方向に移動し、レーザ光取
が生地（Ｉｆｆｌ）上で焦点を結ぶように制御され４以
上の動作により、生地（１印）は対象パターンが形成さ
れて裁断され、生地（１＠はスラットコンベヤ（１（２
）によってスクラップ処理装置（１＠の方向に送られる
。裁断された生地（１閣まオペレータ憂こよってスラッ
トコンベヤ（１（２）上から収集され、スクラップはス
クラップ処理装置に収容される。
なお、上記実施例では第１及び第２のミラー駆動部（１
１４）、（１１６）によってレーザ光りを直交する座標
軸ＸＹ方向に走査することとしたが、レーザ光りを平面
的ないしは２次元的に走査できれば十分である。また、
上記実施例では生地（１００）を座標４１１Ｘの方向に
わん曲させたが、これをＹ方向にわん曲させてもよい。
１４）、（１１６）によってレーザ光りを直交する座標
軸ＸＹ方向に走査することとしたが、レーザ光りを平面
的ないしは２次元的に走査できれば十分である。また、
上記実施例では生地（１００）を座標４１１Ｘの方向に
わん曲させたが、これをＹ方向にわん曲させてもよい。
更に、加工対象物としては生地、皮等の他、金属、プラ
スチックなどでもよいが、上記実施例では可とう性のあ
るものが好ましいことはいうまでもない。このような性
質を有しない場合には、スラットコンベヤ（ＩＣ２）を
第５図に示すように平担に構成することｉこなる。更に
、加工対象物が比較的小面積のものであるときは、直接
スラットコンベヤ（１（２）上に載せるようＥこする。
スチックなどでもよいが、上記実施例では可とう性のあ
るものが好ましいことはいうまでもない。このような性
質を有しない場合には、スラットコンベヤ（ＩＣ２）を
第５図に示すように平担に構成することｉこなる。更に
、加工対象物が比較的小面積のものであるときは、直接
スラットコンベヤ（１（２）上に載せるようＥこする。
以上ｉＩＦ！Ａｔ、たように、本発明によるレーザ加工
装置によれば、集光手段を通ったレーザ光を被加工物に
対して照射する反射手段である第１とＭ２のミラーを設
けるとともに、この第１のミラーを集光手段の光軸に沿
って移動させてレーザ光が被加工物上で焦点を結ぶよう
に制御し、かつ、この第２のミラーを第１及び第２の軸
を中心として揺動させてレーザ光が所定のパターンを描
くようにしたので、Ｍｌのミラーが軽量で移動させやす
いことと相まって、高速で生産性よくレーザ加工するこ
とができるとともに、騒音あるいは振動が低減されると
いう効果がある。
装置によれば、集光手段を通ったレーザ光を被加工物に
対して照射する反射手段である第１とＭ２のミラーを設
けるとともに、この第１のミラーを集光手段の光軸に沿
って移動させてレーザ光が被加工物上で焦点を結ぶよう
に制御し、かつ、この第２のミラーを第１及び第２の軸
を中心として揺動させてレーザ光が所定のパターンを描
くようにしたので、Ｍｌのミラーが軽量で移動させやす
いことと相まって、高速で生産性よくレーザ加工するこ
とができるとともに、騒音あるいは振動が低減されると
いう効果がある。
第１図は本発明にかかるレーザ加工装置の一夾施例を示
す斜視図、第２図は第１図に示す装置の簡略化した正面
図、第３図、Ｒ４図はレーザヘッドの構成例を示す説明
図、第５図は従来のレーザ加工装置の一例を示す斜視図
である。 図において、 （１００）は生地、 （１０２）はスラ
ットコンベヤ、（１１ゐはレーザヘッド、（１１４）、
（１１６）はミラー駆動部、（１ａは集光手段％（１２
１）は凸面鏡、 （１２２）は凹面鏡、（１２４）はレ
ンズ、（１δ、（１左）はミラー、（１田）はレーザ発
振器、（１２ＱＡ）はわん曲部、ＰＸ、ＰＹは軸。 シはレーザ光である。なお、各図中同一符号は同−又は
相当部分を示すものとする。
す斜視図、第２図は第１図に示す装置の簡略化した正面
図、第３図、Ｒ４図はレーザヘッドの構成例を示す説明
図、第５図は従来のレーザ加工装置の一例を示す斜視図
である。 図において、 （１００）は生地、 （１０２）はスラ
ットコンベヤ、（１１ゐはレーザヘッド、（１１４）、
（１１６）はミラー駆動部、（１ａは集光手段％（１２
１）は凸面鏡、 （１２２）は凹面鏡、（１２４）はレ
ンズ、（１δ、（１左）はミラー、（１田）はレーザ発
振器、（１２ＱＡ）はわん曲部、ＰＸ、ＰＹは軸。 シはレーザ光である。なお、各図中同一符号は同−又は
相当部分を示すものとする。
Claims (4)
- （１）支持台に支持された被加工物に対し、レーザ光を
２次元的に走査しつつ照射することによつて被加工物を
加工するレーザ加工装置において、該装置はレーザ光源
から出力されるレーザ光を被加工物に対して集中照射す
る光学手段を含み、該光学手段はレーザ光の集光を行う
集光手段と、該レーザ光の反射を行う第１と第２の反射
手段とを含み、該第１の反射手段は該集光手段の光軸に
沿って移動する手段を備え、該第２の反射手段は第１及
び第２の軸に対する揺動手段を備えたことを特徴とする
レーザ加工装置。 - （２）前記第２の反射手段が前記集光手段の光軸と平行
な揺動軸を含む第２の反射手段であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。 - （３）前記集光手段はレーザ光の径を拡大するビーム拡
大手段を含む集光手段である特許請求の範囲第１項又は
第２項記載のレーザ加工装置。 - （４）前記支持台は前記第１又は第２の軸の中心に対す
る円弧を形成するわん曲部を含む支持台である特許請求
の範囲第１項、第２項又は第３項記載のレーザ加工装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59267489A JPS61145883A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59267489A JPS61145883A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61145883A true JPS61145883A (ja) | 1986-07-03 |
| JPH0314554B2 JPH0314554B2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=17445557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59267489A Granted JPS61145883A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61145883A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04185762A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-02 | Juki Corp | 裁断装置 |
| CN103658995A (zh) * | 2012-09-05 | 2014-03-26 | 佛山市嘉峻制衣有限公司 | 一种生产反光带的激光切割机 |
| JP2018094600A (ja) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | トヨタ自動車株式会社 | 密閉型電池の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52122680U (ja) * | 1976-03-15 | 1977-09-17 | ||
| JPS548997A (en) * | 1977-06-23 | 1979-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | Laser oscillator of horizontal excited gas circulation type |
-
1984
- 1984-12-20 JP JP59267489A patent/JPS61145883A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52122680U (ja) * | 1976-03-15 | 1977-09-17 | ||
| JPS548997A (en) * | 1977-06-23 | 1979-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | Laser oscillator of horizontal excited gas circulation type |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04185762A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-02 | Juki Corp | 裁断装置 |
| CN103658995A (zh) * | 2012-09-05 | 2014-03-26 | 佛山市嘉峻制衣有限公司 | 一种生产反光带的激光切割机 |
| JP2018094600A (ja) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | トヨタ自動車株式会社 | 密閉型電池の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0314554B2 (ja) | 1991-02-27 |
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