JPS6293095A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6293095A JPS6293095A JP60233604A JP23360485A JPS6293095A JP S6293095 A JPS6293095 A JP S6293095A JP 60233604 A JP60233604 A JP 60233604A JP 23360485 A JP23360485 A JP 23360485A JP S6293095 A JPS6293095 A JP S6293095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lenses
- laser beam
- flat spot
- lens
- flat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はパルス発振レーザを用いたレーザ加工装置に関
する。
する。
従来の技術
従来のパルス発振レーザ加工装置は、第５図のような構
成になっていた。パルス発振レーザ源２１より出たレー
ザビーム２２ば、反射鏡２３により集光レンズ２４を通
過し被加工物２５に照射される。このとき、加工は第６
図に示すように円形のレーザビームによる加工跡２６が
重なりあった状態で行なわれる。従って、たとえ１カ所
に１パルスのレーザビームを当てて加工することができ
る場合でも、最高加工速度はビーム径と周波数の９より
速くすることはできない。
成になっていた。パルス発振レーザ源２１より出たレー
ザビーム２２ば、反射鏡２３により集光レンズ２４を通
過し被加工物２５に照射される。このとき、加工は第６
図に示すように円形のレーザビームによる加工跡２６が
重なりあった状態で行なわれる。従って、たとえ１カ所
に１パルスのレーザビームを当てて加工することができ
る場合でも、最高加工速度はビーム径と周波数の９より
速くすることはできない。
そのだめ、例えば特開昭６８−１２２１９５号公報に示
されているように、レーザビームの入射方向に対して集
光レンズを傾けることにより偏平スポットを形成し、こ
れを長軸方向に連続させることで加工速度を大きくする
方法があった。
されているように、レーザビームの入射方向に対して集
光レンズを傾けることにより偏平スポットを形成し、こ
れを長軸方向に連続させることで加工速度を大きくする
方法があった。
また、特開昭６０−４６８９２号公報は加工速度を犬き
くすることを目的としたものではないが、円筒レンズ１
枚を用いて、偏平スポットを形成する方法が示されてい
る。
くすることを目的としたものではないが、円筒レンズ１
枚を用いて、偏平スポットを形成する方法が示されてい
る。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、集光レンズを傾ける方法では、コマ収差
の発生によりビーム内の強さの分布が不均一でビーム形
状には広がる部分も出てくる。まだ、非点収差の発生に
より、傾ける角度を変化させると長袖方向を一定に保つ
ことができない。
の発生によりビーム内の強さの分布が不均一でビーム形
状には広がる部分も出てくる。まだ、非点収差の発生に
より、傾ける角度を変化させると長袖方向を一定に保つ
ことができない。
一方、円筒レンズ１枚を用いた方法では、用いるレンズ
により長軸と短軸の比が決まり、必要に応じて変化させ
ることができない、。
により長軸と短軸の比が決まり、必要に応じて変化させ
ることができない、。
本発明は上記問題点に鑑み、ビーム強度が均一で任意な
形状の偏平スポットを容易に形成し、これを長軸方向に
連続させることで加工速度を大きくするレーザ加工装置
を提供するものである。
形状の偏平スポットを容易に形成し、これを長軸方向に
連続させることで加工速度を大きくするレーザ加工装置
を提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のレーザ加工装置は
、パルス発振レーザ源と、２枚以上のレンズからなりレ
ンズの組み合わせ−や相互の間隔を変えることでレーザ
ビームを任意な形状の偏平スポットに形成する光学系と
、被加工物を偏平スポットの長軸方向に移動させる手段
を備えたものである。
、パルス発振レーザ源と、２枚以上のレンズからなりレ
ンズの組み合わせ−や相互の間隔を変えることでレーザ
ビームを任意な形状の偏平スポットに形成する光学系と
、被加工物を偏平スポットの長軸方向に移動させる手段
を備えたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、パルス発振レーザ源よ
り出たレーザビームが光学系を通過することによりビー
ム強度が均一で任意な形状の偏平スボ、トとなゆ、これ
を長軸方向に連続させることで加工速度を大きくするこ
とができる。
り出たレーザビームが光学系を通過することによりビー
ム強度が均一で任意な形状の偏平スボ、トとなゆ、これ
を長軸方向に連続させることで加工速度を大きくするこ
とができる。
実施例
以下本発明の一実施例のレーザ加工装置について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は本発明の第１の実施例におけるレーザ加工装置
の概略図を示す。第１図において、７は凸型のシリンド
リカル・レンズ、８と９は凹型のシリンドリカル・レン
ズである。パルス発振レーザ源１より出たレーザビーム
２はシリンドリカル・レンズ７と８を通過することによ
り一方向が圧縮され偏平スポットが形成される。凸型レ
ンズ７と凹型レンズ８０間隔は、レーザビーム２が凹型
レンズ８を通過後再び平行光となるようにすると、互い
の焦点距離の差となる。そして、形成される偏平スボ、
７１−の長軸と短軸の比は、２つのレンズ７と８の焦点
距離の比と同じになる。また、焦点距離の異なるシリン
ドリカル・レンズ、例えハ焦点距離が凹型レンズ８より
も長い凹型レンズ９をｊ回転式保持礪溝１０により凹型
レンズ８と交換できるようにしておけば、長軸と短軸の
比が異なる偏平スポットを容易に形成することができる
。この場合、凸型レンズ７と凹型ｉ／ンズ９との間隔は
凹型レンズ８の場合よりも短くなる。このようにして、
所定の長軸と短軸の比を得だ偏平スポットは集光レンズ
４により被加工物５に照射されるが、集光レンズ４の焦
点はずし量を調節することにより、偏平スポットの絶対
量の大きさも容易に変化させることができる。そして、
移動手段１１に固定された被加工物５を偏平スポットの
長軸方向、すなわちこの場合Ｐ気７に対して垂直な方向
に所定の速度で移動させる。
の概略図を示す。第１図において、７は凸型のシリンド
リカル・レンズ、８と９は凹型のシリンドリカル・レン
ズである。パルス発振レーザ源１より出たレーザビーム
２はシリンドリカル・レンズ７と８を通過することによ
り一方向が圧縮され偏平スポットが形成される。凸型レ
ンズ７と凹型レンズ８０間隔は、レーザビーム２が凹型
レンズ８を通過後再び平行光となるようにすると、互い
の焦点距離の差となる。そして、形成される偏平スボ、
７１−の長軸と短軸の比は、２つのレンズ７と８の焦点
距離の比と同じになる。また、焦点距離の異なるシリン
ドリカル・レンズ、例えハ焦点距離が凹型レンズ８より
も長い凹型レンズ９をｊ回転式保持礪溝１０により凹型
レンズ８と交換できるようにしておけば、長軸と短軸の
比が異なる偏平スポットを容易に形成することができる
。この場合、凸型レンズ７と凹型ｉ／ンズ９との間隔は
凹型レンズ８の場合よりも短くなる。このようにして、
所定の長軸と短軸の比を得だ偏平スポットは集光レンズ
４により被加工物５に照射されるが、集光レンズ４の焦
点はずし量を調節することにより、偏平スポットの絶対
量の大きさも容易に変化させることができる。そして、
移動手段１１に固定された被加工物５を偏平スポットの
長軸方向、すなわちこの場合Ｐ気７に対して垂直な方向
に所定の速度で移動させる。
これにより、第２図（・ζ示すような偏平スポットが連
続した加工跡１２が得られ、円形ビーム跡を連続させる
場合に比べ、レーザビーム２ ）発振周波数が同じでも
、加工幅が同じで加工速度を大きくすることができる３
、−また、光学系Ａを光軸を中心に回転可能にすれば、
偏平スポットの長軸方向も変化させることができる。
続した加工跡１２が得られ、円形ビーム跡を連続させる
場合に比べ、レーザビーム２ ）発振周波数が同じでも
、加工幅が同じで加工速度を大きくすることができる３
、−また、光学系Ａを光軸を中心に回転可能にすれば、
偏平スポットの長軸方向も変化させることができる。
第３図は本発明の第２の実施例におけるレーザ加工装置
の概略図を示す。第１図の構成と異なるのは、偏平スポ
ットを形成する光学系Ａを２枚の凸型シリンドリカル・
レンズアと１３の組み合わせとした点である。集光レン
ズ４に入るレーザビーム２を平行光とするには、２枚の
凸型レンズ７と１３の間隔は、互いの焦点距離の和とな
る。従って、ある長軸と短軸の比を有する偏平スポット
を形成するには、２枚の凸型レンズ７と１３の間隔は、
第１図における凸型レンズ７と凹型レンズ８の間隔に比
べ長くなる。また、焦点距離の異なる凸型シリンドリカ
ル・レンズ１４を回転式保持機構１０により凸型レンズ
１３と交換可能にしておけば、同軸と短軸の比が異なる
偏平スポットを容易に形成できることは第１の実施例を
同様である。以後のレーザビーム２の被加工物５への照
射方法は第１図の場合と同様である。以上のように、凸
型シリンドリカル・レンズ２枚の組み合わせでも、加工
速度を大きくすることができる。
の概略図を示す。第１図の構成と異なるのは、偏平スポ
ットを形成する光学系Ａを２枚の凸型シリンドリカル・
レンズアと１３の組み合わせとした点である。集光レン
ズ４に入るレーザビーム２を平行光とするには、２枚の
凸型レンズ７と１３の間隔は、互いの焦点距離の和とな
る。従って、ある長軸と短軸の比を有する偏平スポット
を形成するには、２枚の凸型レンズ７と１３の間隔は、
第１図における凸型レンズ７と凹型レンズ８の間隔に比
べ長くなる。また、焦点距離の異なる凸型シリンドリカ
ル・レンズ１４を回転式保持機構１０により凸型レンズ
１３と交換可能にしておけば、同軸と短軸の比が異なる
偏平スポットを容易に形成できることは第１の実施例を
同様である。以後のレーザビーム２の被加工物５への照
射方法は第１図の場合と同様である。以上のように、凸
型シリンドリカル・レンズ２枚の組み合わせでも、加工
速度を大きくすることができる。
第４図は本発明の第３の実施例におけるレーザ加工装置
の概略図を示す。１５は凹型シリンドリカル・レンズ８
を光軸上で移動させる装置、１６は集光レンズ４を光軸
上で移動させる装置である。
の概略図を示す。１５は凹型シリンドリカル・レンズ８
を光軸上で移動させる装置、１６は集光レンズ４を光軸
上で移動させる装置である。
第３の実施例の構成が第１．第２の実施例と異なるのは
、凸型シリンドリカルレンズ７、凹型シリンドリカル−
レンズ８と集光レンズ４相互の間隔を移動装置１６と１
６で変えることにより、長軸と短軸の比が異なる偏平ス
ポットを形成するようにした点である。そして集光レン
ズ４の焦点はずし量を調節することにより、偏１平スポ
ットの絶対量の太きさも容易に変化させることができる
。まだ、凹型シリンドリカル・レンズは、凸型シリンド
リカル・レンズとしてもよい。偏平スポットを長軸方向
に連続させて加工を行なう手順は第１゜第２の実施例と
同様である。以上のように、レンズの組み合わせは変え
ず、１／ンズ相互の間隔を変えることによっても、加工
速度を大きくすることができる。
、凸型シリンドリカルレンズ７、凹型シリンドリカル−
レンズ８と集光レンズ４相互の間隔を移動装置１６と１
６で変えることにより、長軸と短軸の比が異なる偏平ス
ポットを形成するようにした点である。そして集光レン
ズ４の焦点はずし量を調節することにより、偏１平スポ
ットの絶対量の太きさも容易に変化させることができる
。まだ、凹型シリンドリカル・レンズは、凸型シリンド
リカル・レンズとしてもよい。偏平スポットを長軸方向
に連続させて加工を行なう手順は第１゜第２の実施例と
同様である。以上のように、レンズの組み合わせは変え
ず、１／ンズ相互の間隔を変えることによっても、加工
速度を大きくすることができる。
発明の効果
以上のように本発明はパルス発振レーザ源と、２枚以上
のレンズからなりレンズの組み合わせや相互間隔レーザ
ビームを任意な形状の偏平スポットに形成する光学系と
、被加工物を偏平スポットの長軸方向に移動させる手段
を設けることにより、円形ビーム跡を連続させる場合に
比べ加工速度を大きくすることができると共に、ビーム
強度が均一で任意な形状の偏平スポットによるレーザ加
工を行うことができる。
のレンズからなりレンズの組み合わせや相互間隔レーザ
ビームを任意な形状の偏平スポットに形成する光学系と
、被加工物を偏平スポットの長軸方向に移動させる手段
を設けることにより、円形ビーム跡を連続させる場合に
比べ加工速度を大きくすることができると共に、ビーム
強度が均一で任意な形状の偏平スポットによるレーザ加
工を行うことができる。
第１図は本発明の第１の実施例におけるレーザ加工装置
の概略図、第２図は偏平スポットを長軸方向に連続させ
た加工跡を示す図、第３図は本発明の第２の実施例にお
けるレーザ加工装置の概略図、第４図は本発明の第３の
実施例におけるレーザ加工装置の概略図、第５図は従来
のパルス発振レーザ加工装置の概略図、第６図は円形の
レーザビームによる加工跡を示す図である。 １・・・・・・パルス発振レーザ源、２・・・・・・レ
ーザビーム、１１・・・・・・移動手段、Ａ・・・・・
・光学系。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名（−
°）凸してｅ石覆し−ｒＡ 了 ２ 図 ”Ｈ
の概略図、第２図は偏平スポットを長軸方向に連続させ
た加工跡を示す図、第３図は本発明の第２の実施例にお
けるレーザ加工装置の概略図、第４図は本発明の第３の
実施例におけるレーザ加工装置の概略図、第５図は従来
のパルス発振レーザ加工装置の概略図、第６図は円形の
レーザビームによる加工跡を示す図である。 １・・・・・・パルス発振レーザ源、２・・・・・・レ
ーザビーム、１１・・・・・・移動手段、Ａ・・・・・
・光学系。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名（−
°）凸してｅ石覆し−ｒＡ 了 ２ 図 ”Ｈ
Claims (2)
- （１）パルス発振レーザ源と、２枚以上のレンズからな
りレンズの組み合わせや相互の間隔を変えることで、レ
ーザビームを任意な形状の偏平スポットに形成する光学
系と、被加工物を偏平スポットの長軸方向に移動させる
手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - （２）光学系は光軸を中心に回転可能とすることで、偏
平スポットの長軸方向を可変とすることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60233604A JPS6293095A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60233604A JPS6293095A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6293095A true JPS6293095A (ja) | 1987-04-28 |
Family
ID=16957655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60233604A Pending JPS6293095A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6293095A (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01306089A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-11 | Nippei Toyama Corp | 走査レーザ光照射方法 |
| US5120926A (en) * | 1990-11-26 | 1992-06-09 | General Motors Corporation | Method and apparatus for high speed laser cutting |
| WO1994013015A1 (en) * | 1992-11-24 | 1994-06-09 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Lead frame manufacturing method |
| US5632083A (en) * | 1993-08-05 | 1997-05-27 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus |
| US6204473B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-03-20 | W.A. Whitney Co. | Laser-equipped machine tool cutting head with pressurized counterbalance |
| USRE37585E1 (en) * | 1994-04-08 | 2002-03-19 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
| US6498319B1 (en) * | 1999-08-06 | 2002-12-24 | Hitachi, Ltd. | Method and an apparatus for manufacturing multi-layer boards using laser light |
| JP2006116570A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Miyachi Technos Corp | レーザ集光ユニット及びレーザ加工装置 |
| WO2007052406A1 (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Nippon Steel Corporation | 磁気特性の優れた方向性電磁鋼板の製造方法および製造装置 |
| JP2008030060A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
| US7348517B2 (en) * | 2004-08-05 | 2008-03-25 | Fanuc Ltd | Laser cutting apparatus with a high quality laser beam |
| JP2008119741A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置およびウエーハの加工方法 |
| JP2010158710A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| JP2010162583A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Panasonic Corp | レーザはんだ付け方法およびレーザはんだ付け装置 |
| JP2013132651A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2015205279A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 株式会社Ｗｅｌ−Ｋｅｎ | レーザ加工装置用加工ヘッド |
| US9622635B2 (en) | 2001-01-24 | 2017-04-18 | Irobot Corporation | Autonomous floor-cleaning robot |
| CN107234336A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-10-10 | 温州职业技术学院 | 一种动态调节脉冲能量与时间间隔的激光加工方法及装置 |
| US10470629B2 (en) | 2005-02-18 | 2019-11-12 | Irobot Corporation | Autonomous surface cleaning robot for dry cleaning |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP60233604A patent/JPS6293095A/ja active Pending
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01306089A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-11 | Nippei Toyama Corp | 走査レーザ光照射方法 |
| US5120926A (en) * | 1990-11-26 | 1992-06-09 | General Motors Corporation | Method and apparatus for high speed laser cutting |
| WO1994013015A1 (en) * | 1992-11-24 | 1994-06-09 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Lead frame manufacturing method |
| US5548890A (en) * | 1992-11-24 | 1996-08-27 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Lead frame processing method |
| US5632083A (en) * | 1993-08-05 | 1997-05-27 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus |
| USRE37585E1 (en) * | 1994-04-08 | 2002-03-19 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
| US6204473B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-03-20 | W.A. Whitney Co. | Laser-equipped machine tool cutting head with pressurized counterbalance |
| US6498319B1 (en) * | 1999-08-06 | 2002-12-24 | Hitachi, Ltd. | Method and an apparatus for manufacturing multi-layer boards using laser light |
| US6677553B2 (en) | 1999-08-06 | 2004-01-13 | Hitachi, Ltd. | Laser processing apparatus |
| US9622635B2 (en) | 2001-01-24 | 2017-04-18 | Irobot Corporation | Autonomous floor-cleaning robot |
| US7348517B2 (en) * | 2004-08-05 | 2008-03-25 | Fanuc Ltd | Laser cutting apparatus with a high quality laser beam |
| EP1623788A3 (en) * | 2004-08-05 | 2010-01-27 | Fanuc Ltd | Laser cutting apparatus |
| JP2006116570A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Miyachi Technos Corp | レーザ集光ユニット及びレーザ加工装置 |
| US10470629B2 (en) | 2005-02-18 | 2019-11-12 | Irobot Corporation | Autonomous surface cleaning robot for dry cleaning |
| US7883586B2 (en) | 2005-11-01 | 2011-02-08 | Nippon Steel Corporation | Method for production and apparatus for production of grain-oriented electrical steel sheet excellent in magnetic properties |
| JP5135542B2 (ja) * | 2005-11-01 | 2013-02-06 | 新日鐵住金株式会社 | 磁気特性の優れた方向性電磁鋼板の製造方法および製造装置 |
| WO2007052406A1 (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Nippon Steel Corporation | 磁気特性の優れた方向性電磁鋼板の製造方法および製造装置 |
| JP2008030060A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2008119741A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置およびウエーハの加工方法 |
| JP2010158710A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| JP2010162583A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Panasonic Corp | レーザはんだ付け方法およびレーザはんだ付け装置 |
| JP2013132651A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2015205279A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 株式会社Ｗｅｌ−Ｋｅｎ | レーザ加工装置用加工ヘッド |
| CN107234336A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-10-10 | 温州职业技术学院 | 一种动态调节脉冲能量与时间间隔的激光加工方法及装置 |
| CN109702325A (zh) * | 2017-07-06 | 2019-05-03 | 温州职业技术学院 | 一种动态调节脉冲能量与时间间隔的激光加工方法 |
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