JPS59212185A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS59212185A JPS59212185A JP58085945A JP8594583A JPS59212185A JP S59212185 A JPS59212185 A JP S59212185A JP 58085945 A JP58085945 A JP 58085945A JP 8594583 A JP8594583 A JP 8594583A JP S59212185 A JPS59212185 A JP S59212185A
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- JP
- Japan
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- laser
- processing
- workpiece
- laser light
- cutting
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- Pending
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0619—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams with spots located on opposed surfaces of the workpiece
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ加工装置に関する。
レーザ光を集束レンズによって集束し被加工体に上記レ
ーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装置は公知で
あり広く利用されている。また、この他の装置としては
、レーザ発振器とプラズマ発生器を併用し、加工効率を
より向上させて加工を行うレーザ加工装置も開発され利
用されつつある。
ーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装置は公知で
あり広く利用されている。また、この他の装置としては
、レーザ発振器とプラズマ発生器を併用し、加工効率を
より向上させて加工を行うレーザ加工装置も開発され利
用されつつある。
然しなから、上記のそれぞれのレーザ加工装置は従来一
般のレーザ加工装置に比べれば加工効率及び加工速度は
大幅に向上したが、まだまだその加工効率及び加工速度
は低いものであり、特に厚い被加工体を切断加工するよ
うな場合等には時間がかかると共に、高い加工精度が得
られないと云う問題点があった。
般のレーザ加工装置に比べれば加工効率及び加工速度は
大幅に向上したが、まだまだその加工効率及び加工速度
は低いものであり、特に厚い被加工体を切断加工するよ
うな場合等には時間がかかると共に、高い加工精度が得
られないと云う問題点があった。
本発明は紅玉の観点に立ってなされたものであって、そ
の目的とするところは、加工効率及び加工速度が極めて
高く、特に厚い被加工体を切断加工するような場合にも
短時間で確実に切断加工することができると共に、精度
の高い加工を施すことができるレーザ加工装置を提供し
ようとするものである。
の目的とするところは、加工効率及び加工速度が極めて
高く、特に厚い被加工体を切断加工するような場合にも
短時間で確実に切断加工することができると共に、精度
の高い加工を施すことができるレーザ加工装置を提供し
ようとするものである。
而して、その要旨とするところは、レーザ発振器から発
振されたレーザ光を集束レンズによって集束し、被加工
体に上記レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装
置に於て、上記レーザ光が相対向して照射され、上記被
加工体がその間に取り付けられるように構成することに
ある。
振されたレーザ光を集束レンズによって集束し、被加工
体に上記レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装
置に於て、上記レーザ光が相対向して照射され、上記被
加工体がその間に取り付けられるように構成することに
ある。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明する。
第１図は、本発明にかかるレーザ加工装置の一実施例を
示す説明図、１８２図は、他の実施例を示す説明図、第
３図は、更に他の実施例を示す説明図である。
示す説明図、１８２図は、他の実施例を示す説明図、第
３図は、更に他の実施例を示す説明図である。
先ず、第１図より説明する。
第１図中、１及び２はレーザ発振器、３及び４は反射鏡
、５及び６は集束レンズ、７は被加工体、８及び９は上
記被加工体７をそれぞれＸ軸及びＹ軸方向へ移動させる
クロススライドテーブル、１０は上記クロススライドテ
ーブルＢ及び９が搭載さし；Ｅ、基台、１１及び１ｚは
上記クロススライドテーブル８及び９を駆動するモータ
、１３は上記レーザ発振器１及び２を制御する制御装置
、１４は上記り四ススライドテーブル８及び９を駆動す
るモータ１１及び１２、レーザ発振器ｌ及び２を制御す
る制御装置１３を予め定められプログラムに従って一括
制御する数値制御装置である。
、５及び６は集束レンズ、７は被加工体、８及び９は上
記被加工体７をそれぞれＸ軸及びＹ軸方向へ移動させる
クロススライドテーブル、１０は上記クロススライドテ
ーブルＢ及び９が搭載さし；Ｅ、基台、１１及び１ｚは
上記クロススライドテーブル８及び９を駆動するモータ
、１３は上記レーザ発振器１及び２を制御する制御装置
、１４は上記り四ススライドテーブル８及び９を駆動す
るモータ１１及び１２、レーザ発振器ｌ及び２を制御す
る制御装置１３を予め定められプログラムに従って一括
制御する数値制御装置である。
なお、本実施例に於てはレーザ加工に伴い発生する蒸気
やガス等を排除する手段及び被加工体の加工部への所望
のガス供給や雰囲気制御手段等々は省略しである。
やガス等を排除する手段及び被加工体の加工部への所望
のガス供給や雰囲気制御手段等々は省略しである。
而して、レーザ発振器１及び２にはＣＯ２レーザやＨｅ
−Ｎｅレーザ等の気体レーザ、ルビーレーザやＹＡＧレ
ーザ等の固体レーザその他を用い、また必要に応じては
Ｑスイッチ法等によってより出力を高めることができる
ように構成されている。
−Ｎｅレーザ等の気体レーザ、ルビーレーザやＹＡＧレ
ーザ等の固体レーザその他を用い、また必要に応じては
Ｑスイッチ法等によってより出力を高めることができる
ように構成されている。
なお、上記レーザ発振器１及び２は制御装置１３によっ
てその出力が適宜に制御せしめられると共に、上記レー
ザ発振器１及び２を連続又は強弱若し４はパルス状とす
ることができるが、上記両レーザ発振器１及び２のうち
の少なくとも一方な強弱若しくはパルス状とすることが
推奨される。特に、加工に高い精度が要求される時には
、被加工体７の切断すべき輪郭に応じてレーザ発振器１
及び２から出力されるレーザ光を連続発振と、パルス発
振若しくは適宜の手段による間歇遮光とに使い分けるこ
とが推奨される。
てその出力が適宜に制御せしめられると共に、上記レー
ザ発振器１及び２を連続又は強弱若し４はパルス状とす
ることができるが、上記両レーザ発振器１及び２のうち
の少なくとも一方な強弱若しくはパルス状とすることが
推奨される。特に、加工に高い精度が要求される時には
、被加工体７の切断すべき輪郭に応じてレーザ発振器１
及び２から出力されるレーザ光を連続発振と、パルス発
振若しくは適宜の手段による間歇遮光とに使い分けるこ
とが推奨される。
また、特に精度の高い加工を行う場合には、例えばレー
ザ発振器１及び２を被加工体７の切断すべき輪郭の直線
部分に於ては連続発振とし、これに対して小さい曲率の
曲線部分或いは角部分の加工の際にはパルス発振とする
ように上記制御装置１３によって制御される。
ザ発振器１及び２を被加工体７の切断すべき輪郭の直線
部分に於ては連続発振とし、これに対して小さい曲率の
曲線部分或いは角部分の加工の際にはパルス発振とする
ように上記制御装置１３によって制御される。
反射鏡３及び４はそれぞれレーザ発振器１及び２から発
射されたレーザ光を反射して行路変更せしめ、上記反射
鏡３及び４によって行路変更せしめられたレーザ光は集
束レンズ５及び６によって集束され、被加工体７の加工
点に、好ましくは一軸上に於て相対向して照射される。
射されたレーザ光を反射して行路変更せしめ、上記反射
鏡３及び４によって行路変更せしめられたレーザ光は集
束レンズ５及び６によって集束され、被加工体７の加工
点に、好ましくは一軸上に於て相対向して照射される。
被加工体７はクロススライドテーブル８上に適宜の取り
付は具によって取り付けられている。また、上記クロス
スライドテーブル８及び９、基台１０のそのそれぞれの
中央部は剖り貫かれて枠状に形成されており、両レーザ
発振器１及び２からのレーザ光を被加工体７を挾んで前
記の如く一軸上に於て相対向させて照射しつつ加工を行
う際に上記レーザ光の照射を妨げることがないように構
成れている。
付は具によって取り付けられている。また、上記クロス
スライドテーブル８及び９、基台１０のそのそれぞれの
中央部は剖り貫かれて枠状に形成されており、両レーザ
発振器１及び２からのレーザ光を被加工体７を挾んで前
記の如く一軸上に於て相対向させて照射しつつ加工を行
う際に上記レーザ光の照射を妨げることがないように構
成れている。
また、クロススライドテーブル８及び９はモータ１１及
び１２によってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動せしめられ
、そして、上記それぞれのモータ１１及び１２は予め定
められたプログラムに従って数値制御装置１４によって
一括制御される。而して、上記クロススライドテーブル
８上に搭載された被加工体７は予め定められたプログラ
ムに従って所望の輪郭で切断されるように同一平面上で
二次元的に移動せしめられるのである。
び１２によってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動せしめられ
、そして、上記それぞれのモータ１１及び１２は予め定
められたプログラムに従って数値制御装置１４によって
一括制御される。而して、上記クロススライドテーブル
８上に搭載された被加工体７は予め定められたプログラ
ムに従って所望の輪郭で切断されるように同一平面上で
二次元的に移動せしめられるのである。
なお、上記数値制御装置１４は上述の如くモータ１１及
び１２を制御すると共に、レーザ発振器１及び２の出力
を制御する制御装！！１３も制御するのである。
び１２を制御すると共に、レーザ発振器１及び２の出力
を制御する制御装！！１３も制御するのである。
而して、本発明にがかるレーザ加工装置によって加工が
行われる場合には、一方のレーザ発振器１からレーザ光
が照射され、反射鏡３によって行路変更せしめられ、然
る後、集束レンズ５によって充分に集束されて被加工体
７の上面の加工すべき部分に供給されると共に、他の一
方のレーザ発振器２からは上記被加工体７の裏面から上
記レーザ発振器１によって照射された照射点に対応する
位置若しくはその加工進行方向に多少先行する位置に照
射がなされて加工が行われる。
行われる場合には、一方のレーザ発振器１からレーザ光
が照射され、反射鏡３によって行路変更せしめられ、然
る後、集束レンズ５によって充分に集束されて被加工体
７の上面の加工すべき部分に供給されると共に、他の一
方のレーザ発振器２からは上記被加工体７の裏面から上
記レーザ発振器１によって照射された照射点に対応する
位置若しくはその加工進行方向に多少先行する位置に照
射がなされて加工が行われる。
実験によれば、波長が１０．６μｍのＣＯ２レーザを使
用し、その出力を３５０Ｗとして純酸素ガスをレーザ照
射光と同軸状に噴出させながら厚さ２．５鶴の５５５Ｃ
材に上記レーザ光を一方からのみ照射させて加工を施し
たところ１．５ｍ／ｓｉｎの加工速度で切断加工を行う
ことができた。また、同じ条件で厚さが８ｆｉの同様な
材質の被加工体に加工を施したところ１ｍ／ｍａｉｎの
加工速度で切断加工を行うことができた。また、その加
工精度は±０゜ｏａｍであった。
用し、その出力を３５０Ｗとして純酸素ガスをレーザ照
射光と同軸状に噴出させながら厚さ２．５鶴の５５５Ｃ
材に上記レーザ光を一方からのみ照射させて加工を施し
たところ１．５ｍ／ｓｉｎの加工速度で切断加工を行う
ことができた。また、同じ条件で厚さが８ｆｉの同様な
材質の被加工体に加工を施したところ１ｍ／ｍａｉｎの
加工速度で切断加工を行うことができた。また、その加
工精度は±０゜ｏａｍであった。
これに対して、本発明にかかるレーザ加工装置を使用し
、上側のレーザ発振器１を波長が１０．６μｍのＣＯ２
レーザとすると共に、その出力を２５０Ｗとし、下側の
レーザ発振器２を上記上側のレーザ発振器ｌと同様なも
のを使用し、その出力８０Ｗとして夫々のレーザ照射光
側から純酸素を噴出させつつ上記実験で使用したものと
同じ厚さ２．５ｆｉの３５５Ｃ材に加工を施したところ
２．５ｍ／ｌ１ｌｉｎの加工速度で加工を行うことがで
きた。また、同じ条件で厚さ８ｆｉの同様な材質の被加
工体に加工を施したところ３．５ｍ／＋ａｉｎの加工速
度で加工を行うことができた。また、その加工精度は上
帆ｏ５酊であり、従来の装置と比べると加工速度は約３
倍と成り、加工精度も大幅に向上した。
、上側のレーザ発振器１を波長が１０．６μｍのＣＯ２
レーザとすると共に、その出力を２５０Ｗとし、下側の
レーザ発振器２を上記上側のレーザ発振器ｌと同様なも
のを使用し、その出力８０Ｗとして夫々のレーザ照射光
側から純酸素を噴出させつつ上記実験で使用したものと
同じ厚さ２．５ｆｉの３５５Ｃ材に加工を施したところ
２．５ｍ／ｌ１ｌｉｎの加工速度で加工を行うことがで
きた。また、同じ条件で厚さ８ｆｉの同様な材質の被加
工体に加工を施したところ３．５ｍ／＋ａｉｎの加工速
度で加工を行うことができた。また、その加工精度は上
帆ｏ５酊であり、従来の装置と比べると加工速度は約３
倍と成り、加工精度も大幅に向上した。
更に、従来のレーザ加工装置では厚さ２．５ｆｉの１８
−８ステンレスを加工するのは困難であったが、本発明
にかかるレーザ加工装置でこれを容品に加工することが
できるのは勿論のこと、その厚さが８ｆｉのものまでも
加工することができるようになった。
−８ステンレスを加工するのは困難であったが、本発明
にかかるレーザ加工装置でこれを容品に加工することが
できるのは勿論のこと、その厚さが８ｆｉのものまでも
加工することができるようになった。
次に第２図について説明する。
第２図中、第１図と同一の番号を付したものは同一の構
成要素を示しており、１５及び１６はハウジング、１５
ａ及び１６ａは上記ハウジング１５及び１６に形成され
ている出力孔、１７及び１８は集束レンズ５及び６を固
定する集束レンズ固定部材、１９．２０．２１及び２２
は加工用ガス供給管、２３．２４．２５及び２６はハロ
ゲンガス等の加工用ガスを供給する加工用ガス供給装置
、２７は上記レーザ発振器ｌ及び２、加工用ガス供給装
置２３．２４．２５及び２６を制御する制御装置、２７
は上記クロススライドテーブル８及び９を駆動するモー
タ１１及び１２、レーザ発振器１及び２、加工用ガス供
給装置２３．２４．２５及び２Ｇを制御する制御装置２
７を予め定められプログラムに従って一括制御する数値
制御装置である。
成要素を示しており、１５及び１６はハウジング、１５
ａ及び１６ａは上記ハウジング１５及び１６に形成され
ている出力孔、１７及び１８は集束レンズ５及び６を固
定する集束レンズ固定部材、１９．２０．２１及び２２
は加工用ガス供給管、２３．２４．２５及び２６はハロ
ゲンガス等の加工用ガスを供給する加工用ガス供給装置
、２７は上記レーザ発振器ｌ及び２、加工用ガス供給装
置２３．２４．２５及び２６を制御する制御装置、２７
は上記クロススライドテーブル８及び９を駆動するモー
タ１１及び１２、レーザ発振器１及び２、加工用ガス供
給装置２３．２４．２５及び２Ｇを制御する制御装置２
７を予め定められプログラムに従って一括制御する数値
制御装置である。
而して、ハウジング１５及び１６内には集束レンズ５及
び６が集束レンズ固定部材１７及び１８に取り付けられ
ており、また、その外周壁に設けられている加工用ガス
供給管１９．２ｏ、２１及び２２を介して加工用ガス供
給装置２３．２４・２５及び２６からハロゲンガス等の
加工用ガスが供給される。
び６が集束レンズ固定部材１７及び１８に取り付けられ
ており、また、その外周壁に設けられている加工用ガス
供給管１９．２ｏ、２１及び２２を介して加工用ガス供
給装置２３．２４・２５及び２６からハロゲンガス等の
加工用ガスが供給される。
レーザ加工が行われる場合には、ハウジング１５及び１
６の出力孔１５ａ及び１６ａがらレーザ発振器ｌ及び２
から発射されたレーザ光が、集束レンズ５及び６によっ
て集束されて被加工体７の加工部分に照射されると共に
、加工用ガス供給装置２３乃至２５から供給されたハロ
ゲン等の加工用ガスが上記被加工体７の同じ部分に供給
される。
６の出力孔１５ａ及び１６ａがらレーザ発振器ｌ及び２
から発射されたレーザ光が、集束レンズ５及び６によっ
て集束されて被加工体７の加工部分に照射されると共に
、加工用ガス供給装置２３乃至２５から供給されたハロ
ゲン等の加工用ガスが上記被加工体７の同じ部分に供給
される。
而して、被加工体７はレーザ光とハロゲンガス等加工用
ガスとによって上面と、それに対向する下面の部分の双
方から同時に加工が施されるので、上記被加工体７は短
時間に、且つ高い加工精度で加工されるのであ。
ガスとによって上面と、それに対向する下面の部分の双
方から同時に加工が施されるので、上記被加工体７は短
時間に、且つ高い加工精度で加工されるのであ。
なお、加工用ガスとしてはハロゲンガスに限定されず、
被加工体の材質及び加工形状等に応じて各種のフロン系
ガス、水蒸気、及び前記純酸素ガス等又はこれらを適宜
に混合した混合ガス等が利用される。 次に第３図につ
いて説明する。
被加工体の材質及び加工形状等に応じて各種のフロン系
ガス、水蒸気、及び前記純酸素ガス等又はこれらを適宜
に混合した混合ガス等が利用される。 次に第３図につ
いて説明する。
第３図中、第１図及び第２図中に付した番号と同一の番
号を付したものは同一の構成要素を示しており、２９．
３０．３１及び３２は反射鏡である。
号を付したものは同一の構成要素を示しており、２９．
３０．３１及び３２は反射鏡である。
而して、反射鏡２９は半透明鋺であるためレーザ発振器
１から発射されたレーザ光の一部を反射して行路変更せ
しめると共に、その他のレーザ光を透過する。従って、
上記反射鏡２９を透過したレーザ光は反射鏡３０，３１
及び３２によって行路変更せしめられ、然る後、集束レ
ンズ５で充分に集束されて被加工体７の上面の加工すべ
き部分に供給される。また、半透明の反射鏡２９によっ
て反射されたレーザ光の一部は集束レンズ６で集束され
て上記被加工体７の裏面からその加工すべき部分に対応
する位置若しくはその加工進行方向に多少先行する位置
に照射がなされて加工が行われるのである。
１から発射されたレーザ光の一部を反射して行路変更せ
しめると共に、その他のレーザ光を透過する。従って、
上記反射鏡２９を透過したレーザ光は反射鏡３０，３１
及び３２によって行路変更せしめられ、然る後、集束レ
ンズ５で充分に集束されて被加工体７の上面の加工すべ
き部分に供給される。また、半透明の反射鏡２９によっ
て反射されたレーザ光の一部は集束レンズ６で集束され
て上記被加工体７の裏面からその加工すべき部分に対応
する位置若しくはその加工進行方向に多少先行する位置
に照射がなされて加工が行われるのである。
本発明は紅玉の如く構成されるので、本発明にかかるレ
ーザ加工装置によるときには、特に厚さの厚い被加工体
を切断加工するような場合にも短時間で確実に切断加工
することができると共に、精度の高い加工を施すことが
できるのである。
ーザ加工装置によるときには、特に厚さの厚い被加工体
を切断加工するような場合にも短時間で確実に切断加工
することができると共に、精度の高い加工を施すことが
できるのである。
なお、本発明は紅玉の実施例に限定されるものではない
。即ち、例えば、本実施例に於ては、両レーザ光を一軸
又は同軸に配設したが、これは数度乃至数十度の角度で
交叉するように配置してもよく、また両レーザ光との相
対位置を固定せず、例えば、一方のレーザ光の照射位置
より加工進行方向に常時先行し得るよう他方のレーザ発
振器の位置及び姿勢を制御し得るよう構成することも可
能であり、更に上記実施例に於ては被加工体の切断を行
うものとして説明したが、同様の装置により溶接加工を
行うこともできる。その他レーザ光の集束方法、レーザ
発振器の個数並びにその制御の方法等は本発明の目的の
範囲内で自由に設計変更できるものであって、本発明は
そうれの総てを包摂するものである。
。即ち、例えば、本実施例に於ては、両レーザ光を一軸
又は同軸に配設したが、これは数度乃至数十度の角度で
交叉するように配置してもよく、また両レーザ光との相
対位置を固定せず、例えば、一方のレーザ光の照射位置
より加工進行方向に常時先行し得るよう他方のレーザ発
振器の位置及び姿勢を制御し得るよう構成することも可
能であり、更に上記実施例に於ては被加工体の切断を行
うものとして説明したが、同様の装置により溶接加工を
行うこともできる。その他レーザ光の集束方法、レーザ
発振器の個数並びにその制御の方法等は本発明の目的の
範囲内で自由に設計変更できるものであって、本発明は
そうれの総てを包摂するものである。
第１図は、本発明るかかるレーザ加工装置の一実施例を
示す説明図、第２図は、他の実施例を示す説明図、第３
図は、更に他の実施例を示す説明図である。 １．２−−−−−−−−−・−−−−−−一−−−−レ
ーザ発振器３．４．２９． ３０．３１．３２−・−反射鏡 ５．６−−−〜・−一−−−・−−−−−−−・−集束
レンズ７〜・−−−−−−−一−−・・・−・−・−・
−被加工体８．９−−−−−−−・・・−−−−・−・
−クロススライドテーブル１０−−−−−−−・−・−
−一−−−−・−・・・基台１１．１２−−−−一・−
・−−−−−−モータ１３．２７−−−−−−−−−−
−・−制御装置１４．２８−・−・−−−−−−・−数
値制御装置１５．１６−−−−−−−・−・−ハウジン
グ１５ ａ 、 １６ ａ −−−−−−出力孔１７．
１Ｂ−−−−−−・−・−・−集束レンズ固定部材１９
．２０． ２１．２２−−−−−−−・・加工用ガス供給管２３．
２４．
示す説明図、第２図は、他の実施例を示す説明図、第３
図は、更に他の実施例を示す説明図である。 １．２−−−−−−−−−・−−−−−−一−−−−レ
ーザ発振器３．４．２９． ３０．３１．３２−・−反射鏡 ５．６−−−〜・−一−−−・−−−−−−−・−集束
レンズ７〜・−−−−−−−一−−・・・−・−・−・
−被加工体８．９−−−−−−−・・・−−−−・−・
−クロススライドテーブル１０−−−−−−−・−・−
−一−−−−・−・・・基台１１．１２−−−−一・−
・−−−−−−モータ１３．２７−−−−−−−−−−
−・−制御装置１４．２８−・−・−−−−−−・−数
値制御装置１５．１６−−−−−−−・−・−ハウジン
グ１５ ａ 、 １６ ａ −−−−−−出力孔１７．
１Ｂ−−−−−−・−・−・−集束レンズ固定部材１９
．２０． ２１．２２−−−−−−−・・加工用ガス供給管２３．
２４．
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ）レーザ発振器から発振されたレーザ光を集束レンズ
によって集束し、被加工体に上記レーザ光を照射しつつ
加工を行うレーザ加工装置に於て、上記レーザ光が相対
向して照射され、上記被加工体がそめ間に取り付けられ
るように構成したことを特徴とする上記のレーザ加工装
置。 ２）上記レーザ発振器の発振出力が周期的に変化する特
許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。 ３）上記被加工体の両側から相対向して照射されるレー
ザ光が一軸上に於て相対して照射されるように配置構成
されて成る特許請求の範囲第１項に記載のレーザ加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58085945A JPS59212185A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58085945A JPS59212185A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59212185A true JPS59212185A (ja) | 1984-12-01 |
Family
ID=13872895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58085945A Pending JPS59212185A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59212185A (ja) |
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-
1983
- 1983-05-18 JP JP58085945A patent/JPS59212185A/ja active Pending
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