JPS5913589A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS5913589A JPS5913589A JP57122935A JP12293582A JPS5913589A JP S5913589 A JPS5913589 A JP S5913589A JP 57122935 A JP57122935 A JP 57122935A JP 12293582 A JP12293582 A JP 12293582A JP S5913589 A JPS5913589 A JP S5913589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- working
- laser
- laser light
- axial direction
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の属する技術分野］
本発明は、レーザ光を被加工物の回転体の任意の位相に
照射し、なおかつ、とのレーザ光を軸方向に送りながら
照射して加工する回転体のレーザ加工装置に関する。
照射し、なおかつ、とのレーザ光を軸方向に送りながら
照射して加工する回転体のレーザ加工装置に関する。
し従来技術とその問題点］
従来の回転体のレーザ加工装置を第１図に示す。
両端を軸受２に支持された被回転体加工物１に印したマ
ーク１２を回転数検出器７で検出し、参照信号を作る。
ーク１２を回転数検出器７で検出し、参照信号を作る。
ＰＬＬ回路およびマイクロコンビ＝−タを内蔵するコン
トローラ１０は、前記参照信号により、レーザトリガー
信号を作る。レーザ電源９はこのトリガー信号によりパ
ルスレーザ発振器８よりパルス状レーザ光１゛１を回転
体１の任意の位相に照射させる。なお、発振されたレー
ザ光１１は、全反射ミラー５および集光レンズ４から成
る光学系を経て、回転体１に照射される。また、コント
ローラ１０の制御によって、全反射ミラー５と集光レン
ズ４を具備する可動台３をモータ６で駆動することによ
り、軸方向の任意の位置にレーザを照射し、かつ軸方向
に微小送りができるものである。
トローラ１０は、前記参照信号により、レーザトリガー
信号を作る。レーザ電源９はこのトリガー信号によりパ
ルスレーザ発振器８よりパルス状レーザ光１゛１を回転
体１の任意の位相に照射させる。なお、発振されたレー
ザ光１１は、全反射ミラー５および集光レンズ４から成
る光学系を経て、回転体１に照射される。また、コント
ローラ１０の制御によって、全反射ミラー５と集光レン
ズ４を具備する可動台３をモータ６で駆動することによ
り、軸方向の任意の位置にレーザを照射し、かつ軸方向
に微小送りができるものである。
この方法による回転体のレーザ加工法は、たとえば回転
体のバランス作業として用いられる。回転体の振動から
、アンバランス量および位相を算出し、自動的にアンバ
ランス量に応じたレーザパルス数をアンバランス位相に
照射して、除去するものである。この時１パルスのレー
ザ照射による除去量は微量（数ｍｇ）であるため、多量
のバランス修正社を得るためには多数回くシ返してレー
ザ照射を行なう必要がある。しかし、回転体が薄肉円筒
の場合、回転強度上加工深さが限定される。
体のバランス作業として用いられる。回転体の振動から
、アンバランス量および位相を算出し、自動的にアンバ
ランス量に応じたレーザパルス数をアンバランス位相に
照射して、除去するものである。この時１パルスのレー
ザ照射による除去量は微量（数ｍｇ）であるため、多量
のバランス修正社を得るためには多数回くシ返してレー
ザ照射を行なう必要がある。しかし、回転体が薄肉円筒
の場合、回転強度上加工深さが限定される。
したがって、所定の修ｉＥ量を得るためにレーザ光を第
２図のように軸方向および周方向に送ってレーザ加工し
ている。この許容される加工深さを、レーザ最大出力の
半分以下の出力を満たしている場合があり、レーザ加工
装置の有する能力が充分に生かされていない。また加工
速度はレーザパルスの繰返し率で決まってしまい、大出
力のレーザ装置の場合は、この繰返し率が小さいだめ加
工速度も遅い。
２図のように軸方向および周方向に送ってレーザ加工し
ている。この許容される加工深さを、レーザ最大出力の
半分以下の出力を満たしている場合があり、レーザ加工
装置の有する能力が充分に生かされていない。また加工
速度はレーザパルスの繰返し率で決まってしまい、大出
力のレーザ装置の場合は、この繰返し率が小さいだめ加
工速度も遅い。
〔発明の目的］
本発明は、前記従来例の欠截を解消すべくなされたもの
で、従来の倍以上の加工速度を得るレーザ加工方法およ
び装置を提供することを目的とする。
で、従来の倍以上の加工速度を得るレーザ加工方法およ
び装置を提供することを目的とする。
［発明の概要１
回転体被加工物の軸方向加工幅りに対して、均等のエネ
ルギを有するＮ本のレーザビームの集光する屯が軸方向
にＬ ／ Ｈの間隔を保ちつつ、Ｎ本のレーザビームを
軸方向に送りながら加工する。
ルギを有するＮ本のレーザビームの集光する屯が軸方向
にＬ ／ Ｈの間隔を保ちつつ、Ｎ本のレーザビームを
軸方向に送りながら加工する。
「発明の効果」
軸方向の送り縁が１／Ｎで済み、また加工速度も従来例
の１／Ｎ（！：なる。
の１／Ｎ（！：なる。
し発明の実施例］
以上本発明の実゛施例を図面を参照して説明する。
第３図は本発明に係る回転体のレーザ加工装置の一実施
例を示す説明図である。この実施例において前記従来例
と異なる点は、レーザ発振源８から発振された、加工に
用するエネルギの倍のエネルギを有するレーザ光１】ａ
は、ノ・−フミラー１３によって２本の均等のエネルギ
のレーザ光に分割される。ハーフミラ−１３によって反
射しだレーザ光Ｊｌｂは集光レンズ４によって被加工物
の回転体１の１点に集光される。また、ノ・−フミラー
１３を透過しだレーザ光］、ＩＣは、全反射ミラー５に
よって反射して、集光レンズ１５により回転体１のもう
１屯に集光する。
例を示す説明図である。この実施例において前記従来例
と異なる点は、レーザ発振源８から発振された、加工に
用するエネルギの倍のエネルギを有するレーザ光１】ａ
は、ノ・−フミラー１３によって２本の均等のエネルギ
のレーザ光に分割される。ハーフミラ−１３によって反
射しだレーザ光Ｊｌｂは集光レンズ４によって被加工物
の回転体１の１点に集光される。また、ノ・−フミラー
１３を透過しだレーザ光］、ＩＣは、全反射ミラー５に
よって反射して、集光レンズ１５により回転体１のもう
１屯に集光する。
ハーフミラ−１３と集光レンズ４を具備して、モータ６
によって可動する第１の可動台３には、全反射ミラー５
と集光レンズ１５を具備してモータ１６によって可動す
る第２の可動台１４も備えである。
によって可動する第１の可動台３には、全反射ミラー５
と集光レンズ１５を具備してモータ１６によって可動す
る第２の可動台１４も備えである。
これによって、第４図のレーザ加エバターン説明図に示
すように、回転体の軸方向加工幅りに対して、２本のレ
ーザビームの集光する点がＬ／２ Ｋなるようにモータ
１６によって第２の可動台１４を調整し第１の可動台３
に固定する。そして、レーザ照射中はモータ６によって
第１の可動台３を動かすことにより、レーザ光の軸方向
のｒ＼γ置決めおよび微小送りをするものである。
すように、回転体の軸方向加工幅りに対して、２本のレ
ーザビームの集光する点がＬ／２ Ｋなるようにモータ
１６によって第２の可動台１４を調整し第１の可動台３
に固定する。そして、レーザ照射中はモータ６によって
第１の可動台３を動かすことにより、レーザ光の軸方向
のｒ＼γ置決めおよび微小送りをするものである。
本実施例におけるレーザ加エバターンは、第４図に示す
ように軸方向に長さＬだけ送り、さらに周方向に送る方
法と、第５図のように周方向に送りながら軸方向に送る
方法も可能であろうなお、以上一連のレーザ加工におけ
る各要素の動作は、コントｏ−ラ１０によって自動的に
行なうものである。
ように軸方向に長さＬだけ送り、さらに周方向に送る方
法と、第５図のように周方向に送りながら軸方向に送る
方法も可能であろうなお、以上一連のレーザ加工におけ
る各要素の動作は、コントｏ−ラ１０によって自動的に
行なうものである。
第１図は従来例の回転体のレーザ加工装置の配置を示す
図、第２図は従来例におけるパルスレーザにより加工し
た被加工物の加エバターフを示す図、第３図は本発明に
係る回転体のレーザ加工装置の一実施例の配置を示す図
、第４図および第５図は本発明により加工した被加工物
のレーザ加エバターンを示す図である。 １・・回転体（被・加工物）、３・・第１の可動台、４
、Ｉ５・・・集光レンズ、５・・全反射ミラー、６．１
６・モータ、８・・パルスレーザ発振源、１３・ハーフ
ミラ−１１４・・第２の可動台。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
図、第２図は従来例におけるパルスレーザにより加工し
た被加工物の加エバターフを示す図、第３図は本発明に
係る回転体のレーザ加工装置の一実施例の配置を示す図
、第４図および第５図は本発明により加工した被加工物
のレーザ加エバターンを示す図である。 １・・回転体（被・加工物）、３・・第１の可動台、４
、Ｉ５・・・集光レンズ、５・・全反射ミラー、６．１
６・モータ、８・・パルスレーザ発振源、１３・ハーフ
ミラ−１１４・・第２の可動台。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数本のレーザビームにより、被加工物の複数。 点を同時加工するレーザ加工装置において、回転体被加
工物の軸方向加工幅りに対して、均等のエネルギを有す
るＮ本のレーザビームの集光する点が軸方向にＬ／Ｎの
間隔を保ちつつ、Ｎ本のレーザビームを軸方向に送りな
がら加工することを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57122935A JPS5913589A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57122935A JPS5913589A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5913589A true JPS5913589A (ja) | 1984-01-24 |
Family
ID=14848246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57122935A Pending JPS5913589A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5913589A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192284A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-22 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レ−ザ加工装置 |
| US5378582A (en) * | 1992-09-29 | 1995-01-03 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric sweep scanning technique for laser ablation |
| US5498508A (en) * | 1992-09-29 | 1996-03-12 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric scanning technique for laser ablation |
| JP2004216386A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Nippon Steel Corp | レーザ加工装置および加工方法 |
| JP2010115661A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Panasonic Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
-
1982
- 1982-07-16 JP JP57122935A patent/JPS5913589A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192284A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-22 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レ−ザ加工装置 |
| US5378582A (en) * | 1992-09-29 | 1995-01-03 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric sweep scanning technique for laser ablation |
| US5498508A (en) * | 1992-09-29 | 1996-03-12 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric scanning technique for laser ablation |
| JP2004216386A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Nippon Steel Corp | レーザ加工装置および加工方法 |
| JP2010115661A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Panasonic Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
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