JPS6033595B2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS6033595B2 JPS6033595B2 JP58055981A JP5598183A JPS6033595B2 JP S6033595 B2 JPS6033595 B2 JP S6033595B2 JP 58055981 A JP58055981 A JP 58055981A JP 5598183 A JP5598183 A JP 5598183A JP S6033595 B2 JPS6033595 B2 JP S6033595B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- pulsed laser
- optical path
- oscillators
- laser beam
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、複数台のパルスレーザ発振器を備えたレーザ
加工装置に関する。
加工装置に関する。
従来より用いられるパルスレーザ発振器を備えたレーザ
加工装置においては、パルスレーザビームを被加工物に
集光照射して、溶接、穴明け、切断もしくは熱処理など
の加工が可能である。
加工装置においては、パルスレーザビームを被加工物に
集光照射して、溶接、穴明け、切断もしくは熱処理など
の加工が可能である。
しかるに、上記パルスレーザ発振器から放出されるパル
スレーザビームの出力やパルスの操返えし速度には限界
があるので、加工速度を早めるには無理がある。そこで
、上記発振器を複数台用意し、それぞれ別の被加工物に
パルスレーザビームを照射して、加工生産量を増大させ
ることが行われている。
スレーザビームの出力やパルスの操返えし速度には限界
があるので、加工速度を早めるには無理がある。そこで
、上記発振器を複数台用意し、それぞれ別の被加工物に
パルスレーザビームを照射して、加工生産量を増大させ
ることが行われている。
しかしながら、この場合では、複数台用の被加工物送り
治具が複雑であり、コストに悪影響を与えるとともにレ
ーザビームスキャナが新らたに必要となり、スペース的
および経済的に全く不利となる。しかも、被加工物に対
する加工精度の向上には全く寄与しない。〔発明の目的
〕 本発明は、上記事情に着目してなされたものであり、そ
の目的とするところは、加工速度および加工精度の向上
化を図るとともにスペース的および経済的な不利条件を
最少限に押えることができるレーザ加工装置を提供しよ
うとするものである。
治具が複雑であり、コストに悪影響を与えるとともにレ
ーザビームスキャナが新らたに必要となり、スペース的
および経済的に全く不利となる。しかも、被加工物に対
する加工精度の向上には全く寄与しない。〔発明の目的
〕 本発明は、上記事情に着目してなされたものであり、そ
の目的とするところは、加工速度および加工精度の向上
化を図るとともにスペース的および経済的な不利条件を
最少限に押えることができるレーザ加工装置を提供しよ
うとするものである。
本発明は、複数台のパルスレーザ発振器から発振される
レーザビームを、光路切換手段によって交互に被加工物
に導びき、上記被加工物を搬送する搬送手段と上記光路
切襖手段とを制御回路に電気的に接続して、被加工物搬
送速度に対するレーザビームの光略切換えタイミングを
制御するようにしたものである。
レーザビームを、光路切換手段によって交互に被加工物
に導びき、上記被加工物を搬送する搬送手段と上記光路
切襖手段とを制御回路に電気的に接続して、被加工物搬
送速度に対するレーザビームの光略切換えタイミングを
制御するようにしたものである。
以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第1図中、1は第1のパルスレーザ発振器であり、2は
第2のパルスレーザ発振器であって、これらはその発振
口を互いに直交する方向に向けて配設される。3は光路
切襖手段であって、これは上記第1、第2のパルスレー
ザ発振器1,2の発振口から発振されるパルスレーザの
直交する位置で後述するセクタ円板4を回転駆動するパ
ルスモータもしくは直流モータであるモータ5と、上記
セクタ円板4の周端部に相対同して並設される第1の検
出器6と、第2の検出器7とからなる。
第2のパルスレーザ発振器であって、これらはその発振
口を互いに直交する方向に向けて配設される。3は光路
切襖手段であって、これは上記第1、第2のパルスレー
ザ発振器1,2の発振口から発振されるパルスレーザの
直交する位置で後述するセクタ円板4を回転駆動するパ
ルスモータもしくは直流モータであるモータ5と、上記
セクタ円板4の周端部に相対同して並設される第1の検
出器6と、第2の検出器7とからなる。
上記セクタ円板4は第2図に示すようになっていて、枢
支部8の周囲は、パルスレーザビームを透過する透過部
9,9と反射する反射部10,10とが交互に設けられ
る。
支部8の周囲は、パルスレーザビームを透過する透過部
9,9と反射する反射部10,10とが交互に設けられ
る。
さらに、これら透過部9,9と反射部10,10との外
周端部は、上記第1の検出器6が相対向する第1の検出
部11と、第2の検出器7が相対向する第2の検出部1
2とが二重に設けられる。これら第1、第2の検出部1
1,12には互いに非対向位置にマーク13…が設けら
れる。換言すれば、第1の検出部11のマーク13,1
3は上記透過部9,9と対向し、かつ第2の検出部12
のマ−ク13,13は上記反射部10,1川こ対向して
設けられることになる。なお、第1図に示すように、第
1の検出器6は上記第1のパルスレーザ発振器1に、第
2の検出器7は第2のパルスレーザ発振器2にそれぞれ
電気的に接続され、検出信号を送れるようになっている
。
周端部は、上記第1の検出器6が相対向する第1の検出
部11と、第2の検出器7が相対向する第2の検出部1
2とが二重に設けられる。これら第1、第2の検出部1
1,12には互いに非対向位置にマーク13…が設けら
れる。換言すれば、第1の検出部11のマーク13,1
3は上記透過部9,9と対向し、かつ第2の検出部12
のマ−ク13,13は上記反射部10,1川こ対向して
設けられることになる。なお、第1図に示すように、第
1の検出器6は上記第1のパルスレーザ発振器1に、第
2の検出器7は第2のパルスレーザ発振器2にそれぞれ
電気的に接続され、検出信号を送れるようになっている
。
上記モータ5は、回転セクタ駆動電源部14と電気的に
接続され、この電気信号を受けてセク夕円板4を駆動す
るようになっている。15は集光レンズであり、この焦
点方向に沿ってガス吹付けノズル16が設けられる。1
7は搬送手段であるところのXYテーブルであり、支点
部18・・・上に被加工物Sを支持する。
接続され、この電気信号を受けてセク夕円板4を駆動す
るようになっている。15は集光レンズであり、この焦
点方向に沿ってガス吹付けノズル16が設けられる。1
7は搬送手段であるところのXYテーブルであり、支点
部18・・・上に被加工物Sを支持する。
Xテーブル17aはXドライバ19aに、かつYテーブ
ル17bはYドライバ19bにそれぞれ電気的に接続さ
れ、走行速度を駆動制御されるようになっている。上記
×,Yドライバ19a,19bは制御回路20と電気的
に接続され、この制御信号を受けるようになっている。
また、制御回路2川ま回転セクタ駆動電源部14と電気
的に接続され、制御信号を送れるようになっている。し
かして、制御回路20からX,Yドライバ19a,19
bを介して送られる駆動指令によってXYテーブル17
は所定の方向に被加工物Sを搬送する。
ル17bはYドライバ19bにそれぞれ電気的に接続さ
れ、走行速度を駆動制御されるようになっている。上記
×,Yドライバ19a,19bは制御回路20と電気的
に接続され、この制御信号を受けるようになっている。
また、制御回路2川ま回転セクタ駆動電源部14と電気
的に接続され、制御信号を送れるようになっている。し
かして、制御回路20からX,Yドライバ19a,19
bを介して送られる駆動指令によってXYテーブル17
は所定の方向に被加工物Sを搬送する。
同時に制御回路20は、回転セクタ駆動電源部14を介
してモータ5に駆動信号を送り、セクタ円板4を回転駆
動する。このセクタ円板4の回転にともなって第1,第
2の検出器6,7は交互にマーク13を光学的もしくは
磁気的に検出し、第1、第2のパルスレーザ発振器1,
2に交互に検出信号を送る。これら発振器1,2は検出
信号を受けると直ちにパルスレーザビームを発振し、セ
クタ円板4に向けて照擬する。たとえば、第1のパルス
レーザ発振器1が照射したとき、この光路上にはセクタ
円板4の透過部9が対向する。したがってパルスレーザ
ピームは透過部9を透過して集光レンズ15に到達し、
ここで集束されて被加工物Sを集中照射する。第2のパ
ルスレーザ発振器2が照鮒したとき、この光路上にはセ
クタ円板4の反射部10が対向する。したがって、パル
スレーザビームは反射部101こ衝突して屈折され、集
光レンズ15に到達し、ここで集東されて被加工物Sを
集中照射する。以下この操返えしがなされるわけである
が、XYテーブル17は継続して被加工物Sを搬送する
から、各発振器1,2からのパルスレーザピームは被加
工物Sに対して順次異る部位を照射する。第3図Aに示
すように、被加工物Sとして、一対の部材S1,S2を
溶接加工する場合、これらの当接端縁に沿ってパルスレ
ーザビームを各発振器1,2から照射する。
してモータ5に駆動信号を送り、セクタ円板4を回転駆
動する。このセクタ円板4の回転にともなって第1,第
2の検出器6,7は交互にマーク13を光学的もしくは
磁気的に検出し、第1、第2のパルスレーザ発振器1,
2に交互に検出信号を送る。これら発振器1,2は検出
信号を受けると直ちにパルスレーザビームを発振し、セ
クタ円板4に向けて照擬する。たとえば、第1のパルス
レーザ発振器1が照射したとき、この光路上にはセクタ
円板4の透過部9が対向する。したがってパルスレーザ
ピームは透過部9を透過して集光レンズ15に到達し、
ここで集束されて被加工物Sを集中照射する。第2のパ
ルスレーザ発振器2が照鮒したとき、この光路上にはセ
クタ円板4の反射部10が対向する。したがって、パル
スレーザビームは反射部101こ衝突して屈折され、集
光レンズ15に到達し、ここで集東されて被加工物Sを
集中照射する。以下この操返えしがなされるわけである
が、XYテーブル17は継続して被加工物Sを搬送する
から、各発振器1,2からのパルスレーザピームは被加
工物Sに対して順次異る部位を照射する。第3図Aに示
すように、被加工物Sとして、一対の部材S1,S2を
溶接加工する場合、これらの当接端縁に沿ってパルスレ
ーザビームを各発振器1,2から照射する。
向図Bに示すように、XYテーブル17の被加工物Sに
対する搬送速度は、定常速度になるまで若干の時間がか
かり、また加工終了直前には定常速度から速度を低下さ
せ、停止に至る迄若干の時間を要する。したがって、加
工中の搬送速度は全て一定ではないが、制御回路20は
搬送速度にセクタ円板4の回転速度が比例するよう回転
セクタ駆動電源部14を介してモータ5を制御する。す
なわち、搬送速度が漸増中はセクタ円板4の回転速度も
漸増し、搬送速度が定常になれば回転速度も定常である
。セクタ円板4の回転は第1、第2の検出器6,7によ
って検出され、回転速度に比例して第1、第2のパルス
レーザ発振器1,2から交互にパルスパルスレーザビー
ムが発振される。このため、被加工物Sに対するパルス
レーザビームの照射間隔は常に一定である。同図Aおよ
び第4図に示すようにビームスポット段…が重さなるよ
う設定して溶接加工を行えば、より均一で高繊密な溶後
が可能となる。すなわち、ビームスポットBsはその中
心部ほどェネルギが大であるから、重ね合せにより均一
化を得る。また第3図Cに示すようにビームスポット&
…のオーパラップ率(P.0.L)が溶接開始時から終
了時に至る迄、全く同一となる。第5図に他の構成を示
す。第1、第2のパルスレーザ発振器1,2で交互にパ
ルスレーザビームを発振し、これをそれぞれレンズ21
,22で集光し、光フアィバ23,24の一端面から入
射し他端面から出射する。それぞれの出射端面と相対向
してコリメータレンズ25,26が設けられ、上記パル
スレーザビームを平行ビームに変える。これらの光路に
対向して上記実施例と全く同一の光路切襖手段3が配置
され、上記パルスレーザビームを交互に透過もしくは反
射する。このパルスレーザビームは集光レンズ27で集
光され、光フアィバ28の一端面から入射し、池端面か
ら出射して集光レンズ29により被加工物S上にビーム
スポット化される。被加工物Sを搬送する搬送手段17
およびこれを制御するX,Yドライバ19a,19bは
上記実施例と全く同一でよい。さらに、これらに電気的
に接続する制御回路20も上記実施例と同一の制御を行
うので、同一の作用効果を奏する。なお、光路切換手段
3および搬送手段17は上記実施例に示す構成に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を越えない範囲内で種
々変形実施可能である。
対する搬送速度は、定常速度になるまで若干の時間がか
かり、また加工終了直前には定常速度から速度を低下さ
せ、停止に至る迄若干の時間を要する。したがって、加
工中の搬送速度は全て一定ではないが、制御回路20は
搬送速度にセクタ円板4の回転速度が比例するよう回転
セクタ駆動電源部14を介してモータ5を制御する。す
なわち、搬送速度が漸増中はセクタ円板4の回転速度も
漸増し、搬送速度が定常になれば回転速度も定常である
。セクタ円板4の回転は第1、第2の検出器6,7によ
って検出され、回転速度に比例して第1、第2のパルス
レーザ発振器1,2から交互にパルスパルスレーザビー
ムが発振される。このため、被加工物Sに対するパルス
レーザビームの照射間隔は常に一定である。同図Aおよ
び第4図に示すようにビームスポット段…が重さなるよ
う設定して溶接加工を行えば、より均一で高繊密な溶後
が可能となる。すなわち、ビームスポットBsはその中
心部ほどェネルギが大であるから、重ね合せにより均一
化を得る。また第3図Cに示すようにビームスポット&
…のオーパラップ率(P.0.L)が溶接開始時から終
了時に至る迄、全く同一となる。第5図に他の構成を示
す。第1、第2のパルスレーザ発振器1,2で交互にパ
ルスレーザビームを発振し、これをそれぞれレンズ21
,22で集光し、光フアィバ23,24の一端面から入
射し他端面から出射する。それぞれの出射端面と相対向
してコリメータレンズ25,26が設けられ、上記パル
スレーザビームを平行ビームに変える。これらの光路に
対向して上記実施例と全く同一の光路切襖手段3が配置
され、上記パルスレーザビームを交互に透過もしくは反
射する。このパルスレーザビームは集光レンズ27で集
光され、光フアィバ28の一端面から入射し、池端面か
ら出射して集光レンズ29により被加工物S上にビーム
スポット化される。被加工物Sを搬送する搬送手段17
およびこれを制御するX,Yドライバ19a,19bは
上記実施例と全く同一でよい。さらに、これらに電気的
に接続する制御回路20も上記実施例と同一の制御を行
うので、同一の作用効果を奏する。なお、光路切換手段
3および搬送手段17は上記実施例に示す構成に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を越えない範囲内で種
々変形実施可能である。
また、上記各実施例においては、2台のパルスレーザ発
振器について説明したが、これに限定されるものではな
く、3台以上のパルスレーザ発振器を備えた場合につい
ても適用できる。
振器について説明したが、これに限定されるものではな
く、3台以上のパルスレーザ発振器を備えた場合につい
ても適用できる。
この場合は、発振器の台数で等分割した角度の扇形部分
の透過部と反射部とを交互にもったセクタ円板を備え、
順次被加工物に対してパルスレーザビームを導くように
すればよい。したがって、n台のパルスレーザ発振器か
らのパルスレーザビームが、被加工物に対してあたかも
1台のパルスレーザ発振器からの出力のn倍のパルス操
返えし率で高速発振され、平均出力がn倍になったとみ
なすことができる。
の透過部と反射部とを交互にもったセクタ円板を備え、
順次被加工物に対してパルスレーザビームを導くように
すればよい。したがって、n台のパルスレーザ発振器か
らのパルスレーザビームが、被加工物に対してあたかも
1台のパルスレーザ発振器からの出力のn倍のパルス操
返えし率で高速発振され、平均出力がn倍になったとみ
なすことができる。
以上説明したように本発明によれば、各パルスパルスレ
ーザ発振器に均等な割合で発振動作が課せられるので無
理な負担がかからずにすみ、あたかも高出力の発振器を
備えたと同様、加工速度を速めることができる。
ーザ発振器に均等な割合で発振動作が課せられるので無
理な負担がかからずにすみ、あたかも高出力の発振器を
備えたと同様、加工速度を速めることができる。
さらに、被加工物に対しては、パルスビームスポットを
均一に重さね合せることもでき、加工精度の向上化を得
る。しかも、送り治具は1台分であれば複数台の作業に
使えることとなるので、経済的であるなどの効果を奏す
る。
均一に重さね合せることもでき、加工精度の向上化を得
る。しかも、送り治具は1台分であれば複数台の作業に
使えることとなるので、経済的であるなどの効果を奏す
る。
第1図は本発明の一実施例を示すレーザ加工装置の概略
的構成図、第2図はその光路切換手段姿部の正面図、第
3図Aは加工説明図、BおよびCはその加工特性図、第
4図は第3図Aの一部拡大図、第5図は本発明の他の実
施例を示すレーザ加工装置の概略的構成図である。 1,2・・・・・・(第1、第2の)パルスレーザ発振
器、S・・・・・・被加工物、3・・・・・・光路切換
手段、20・・…・制御回路。 第2図 第3図 第4図 第1図 第5図
的構成図、第2図はその光路切換手段姿部の正面図、第
3図Aは加工説明図、BおよびCはその加工特性図、第
4図は第3図Aの一部拡大図、第5図は本発明の他の実
施例を示すレーザ加工装置の概略的構成図である。 1,2・・・・・・(第1、第2の)パルスレーザ発振
器、S・・・・・・被加工物、3・・・・・・光路切換
手段、20・・…・制御回路。 第2図 第3図 第4図 第1図 第5図
Claims (1)
- 1 複数台のパルスレーザ発振器と、これらパルスレー
ザ発振器から発振されるレーザビームを被加工物に対し
交互に導びく光路切換手段と、上記被加工物を所定方向
に搬送する搬送手段と、この搬送手段の被加工物搬送速
度に対する上記光路切換手段のレーザビーム光路切換の
タイミングを制御する制御回路とを具備したことを特徴
とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58055981A JPS6033595B2 (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58055981A JPS6033595B2 (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59179285A JPS59179285A (ja) | 1984-10-11 |
JPS6033595B2 true JPS6033595B2 (ja) | 1985-08-03 |
Family
ID=13014252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58055981A Expired JPS6033595B2 (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6033595B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109500465A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-03-22 | 张玉仙 | 转盘移运装置和圆形电容生产设备 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61162281A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-22 | Nippon Steel Corp | エネルギ−ビ−ム併用電気抵抗溶接法 |
JPS61199588A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-09-04 | Sanesu Shoko:Kk | レ−ザ加工法 |
DE69415484T2 (de) * | 1993-06-04 | 1999-06-24 | Seiko Epson Corp | Vorrichtung und verfahren zum laserbearbeiten |
KR100347955B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2002-08-09 | 엘지전자주식회사 | 유리 절단 장치 |
CN108581191B (zh) * | 2018-04-10 | 2020-04-28 | 上海柏楚电子科技股份有限公司 | 一种激光切割路径规划实现激光头停光空移避障的方法 |
CN108581220A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-09-28 | 上海柏楚电子科技股份有限公司 | 一种用于激光切割的空移路径规划方法 |
CN110385522B (zh) * | 2019-08-07 | 2020-06-12 | 西安中科微精光子制造科技有限公司 | 激光加工控制方法以及控制系统 |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP58055981A patent/JPS6033595B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109500465A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-03-22 | 张玉仙 | 转盘移运装置和圆形电容生产设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59179285A (ja) | 1984-10-11 |
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