JPS61199588A - レ−ザ加工法 - Google Patents
レ−ザ加工法Info
- Publication number
- JPS61199588A JPS61199588A JP60015521A JP1552185A JPS61199588A JP S61199588 A JPS61199588 A JP S61199588A JP 60015521 A JP60015521 A JP 60015521A JP 1552185 A JP1552185 A JP 1552185A JP S61199588 A JPS61199588 A JP S61199588A
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- Japan
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- laser beam
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- intermittent
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ切断機のようなレーザ加工機におけるレ
ーザ光線の供給方法を工夫したレーザ加工法の改良に関
するものである。
ーザ光線の供給方法を工夫したレーザ加工法の改良に関
するものである。
光学共振器を有するレーザ発生装置から供給されるレー
ザ光線は、共振励起された状態で加工物に伝達され、そ
こで熱に転換されて加工物を溶解切断ないしは燃焼切断
する。
ザ光線は、共振励起された状態で加工物に伝達され、そ
こで熱に転換されて加工物を溶解切断ないしは燃焼切断
する。
従来、このような切断のため使用されているレーザ発生
装置の一例として、炭酸ガスレーザ光を発生させるもの
などが知られており、最近では半導体レーザ光の発生装
置も知られている。
装置の一例として、炭酸ガスレーザ光を発生させるもの
などが知られており、最近では半導体レーザ光の発生装
置も知られている。
しかし、いずれの発生装置も強力なレーザ光を取出すた
めには、大容量のものが不可欠であり、また、大出力で
長時間出力させると発熱して能率が低下するため、容量
の大きな冷却手段等が不可欠となる。
めには、大容量のものが不可欠であり、また、大出力で
長時間出力させると発熱して能率が低下するため、容量
の大きな冷却手段等が不可欠となる。
従来のレーザ加工機では、レーザ発生装置のコストが、
その価格の大半を占め、出力が大きくなるほどその比率
、並びに１価格臼体が極めて大きくなるほか、長時間の
連続運転をさせにくいという問題があった。
その価格の大半を占め、出力が大きくなるほどその比率
、並びに１価格臼体が極めて大きくなるほか、長時間の
連続運転をさせにくいという問題があった。
本願の発明者は、先に、２台以上のレーザ発生装置から
、レーザ光を間欠的且つ周期をずらせて発生させ、各間
欠レーザ光線を一の制御ミラーに反射させて一の光路を
進ませレーザ加工機の加工ヘッドに進入させるレーザ加
工法を提案した。
、レーザ光を間欠的且つ周期をずらせて発生させ、各間
欠レーザ光線を一の制御ミラーに反射させて一の光路を
進ませレーザ加工機の加工ヘッドに進入させるレーザ加
工法を提案した。
先に提案した発明は複数台のレーザ発生装置を、周期を
ずらせて間欠駆動するから、個々の発生装置はその能力
限度に近い出力での継続的な駆動ができると共に、個々
の発生装置のレーザ光が周期をずらせて一の加工ポイン
トに供給されるので、効率よいレーザ光による切断等の
加工をなし得る利点がある。本発明はこの発明に更に工
夫を加えたものである。
ずらせて間欠駆動するから、個々の発生装置はその能力
限度に近い出力での継続的な駆動ができると共に、個々
の発生装置のレーザ光が周期をずらせて一の加工ポイン
トに供給されるので、効率よいレーザ光による切断等の
加工をなし得る利点がある。本発明はこの発明に更に工
夫を加えたものである。
本発明は先に提案したレーザ加工法を更に改良。
発展させた方法を提供することを目的としてなされたも
ので、その構成は、２台以上のレーザ発生装置から夫々
に間欠的に発生させるとき、各間欠レーザ光線の発射周
期を重複させて一の加工ヘッドに供給することを主な特
徴とするものである。
ので、その構成は、２台以上のレーザ発生装置から夫々
に間欠的に発生させるとき、各間欠レーザ光線の発射周
期を重複させて一の加工ヘッドに供給することを主な特
徴とするものである。
発生周期が重複して一の加工ヘッドに供給される合成レ
ーザ光線は、鋸歯状のピーク部を伴って加工ポイントに
供給されることとなる。
ーザ光線は、鋸歯状のピーク部を伴って加工ポイントに
供給されることとなる。
（実施例〕
第１図は本発明方法の一例を実施するため、ここでは３
台のレーザ発生装置を組合せた一例を示すもので、１，
２，３はレーザ発生装置、ＬＬｅＬ２ｅＬ８は各発生装
置１〜３からそれぞれに出力されるレーザ光である。
台のレーザ発生装置を組合せた一例を示すもので、１，
２，３はレーザ発生装置、ＬＬｅＬ２ｅＬ８は各発生装
置１〜３からそれぞれに出力されるレーザ光である。
尚、レーザ発生装置１〜３は、気体レーザ、固体レーザ
、半導体レーザのいずれかを発生させる公知構造のもの
であれば足りるが、パルス発振式のレーザ発生装置（Ｃ
ＯＮＤＥＮＣＥＤＴＹＰＥ ＥＮＨＡＮＳＩＮＧＰＵＬ
ＳＥ ＭＯＤＵＬＡＴＩＯＮ ＭＯＤＥ）がより好適で
ある。この発生装置は、例えば、１００μｓｅｃのパル
ス幅、５０〜２．５Ｈ２の周波数のレーザ光を発生する
。
、半導体レーザのいずれかを発生させる公知構造のもの
であれば足りるが、パルス発振式のレーザ発生装置（Ｃ
ＯＮＤＥＮＣＥＤＴＹＰＥ ＥＮＨＡＮＳＩＮＧＰＵＬ
ＳＥ ＭＯＤＵＬＡＴＩＯＮ ＭＯＤＥ）がより好適で
ある。この発生装置は、例えば、１００μｓｅｃのパル
ス幅、５０〜２．５Ｈ２の周波数のレーザ光を発生する
。
而して、ここでは同種のレーザ発生装置を使用し、且つ
、レーザ光の発射を間欠的に行なわせるものを用いる。
、レーザ光の発射を間欠的に行なわせるものを用いる。
４．５，６は各レーザ発生装置から出力されたレーザ光
の向きを変える反射ミラーで、各ミラー４〜６の反射光
路は後述する制御ミラー７上の一点に収束するようにそ
の配置角度が調節しである。
の向きを変える反射ミラーで、各ミラー４〜６の反射光
路は後述する制御ミラー７上の一点に収束するようにそ
の配置角度が調節しである。
尚、上記ミラー４，５．６はハーフミラ−である。
而して、制御ミラー７は各レーザ発生装置１〜３から出
力され各ミラー４〜６を経由する各レーザ光Ｌ１〜Ｌ３
を、同一光路で加工ヘッド８に案内するためのものであ
る。
力され各ミラー４〜６を経由する各レーザ光Ｌ１〜Ｌ３
を、同一光路で加工ヘッド８に案内するためのものであ
る。
この結果１周期をずらして間欠的に発射される各レーザ
光し８〜Ｌ、は１反射ミラー４〜６．制御ミラー７によ
って合成されたレーザ光Ｌｔになる。
光し８〜Ｌ、は１反射ミラー４〜６．制御ミラー７によ
って合成されたレーザ光Ｌｔになる。
第２図のａ ” ａは、各発生装置１〜３から出力され
るレーザ光Ｌ１〜Ｌ、の波形を示す、ここで、各波形ａ
’＝ ａのパルス巾は、略同−であるが、各波形の立
上り部と他の波形の立下り部とは重複するようにしであ
る。
るレーザ光Ｌ１〜Ｌ、の波形を示す、ここで、各波形ａ
’＝ ａのパルス巾は、略同−であるが、各波形の立
上り部と他の波形の立下り部とは重複するようにしであ
る。
このため、合成されたレーザ光Ｌｔの波形は、第２図ｄ
に示すように、重畳部においてピーク値を持つ鋸歯状の
波形となる 上記波形のピーク部ｔ、ｐは、レーザ光のエネルギーが
高い部分であり、レーザ光Ｌｔに於てこの部分がパルス
状に連続して被加工物に供給されると。
に示すように、重畳部においてピーク値を持つ鋸歯状の
波形となる 上記波形のピーク部ｔ、ｐは、レーザ光のエネルギーが
高い部分であり、レーザ光Ｌｔに於てこの部分がパルス
状に連続して被加工物に供給されると。
高エネルギ一部分が切断刃的な役割を果し、切断効率が
高まる。
高まる。
上記波形のピーク部Ｌｐのピッチは、各レーザ光し工〜
Ｌ２の発光周期幅を変更することにより、任意にピッチ
を大きくしたり小さくしたりすることができる。このこ
とは、いわば、切断刃のピッチを変更することに相当す
るので、例えば、被加工材の材質やその厚み等に応じた
切断が可能になる。
Ｌ２の発光周期幅を変更することにより、任意にピッチ
を大きくしたり小さくしたりすることができる。このこ
とは、いわば、切断刃のピッチを変更することに相当す
るので、例えば、被加工材の材質やその厚み等に応じた
切断が可能になる。
尚、第２図ａの中に鎖線で示した波形ａ１は、従来通す
レーザ発生装Ｗｔ１を連続駆動した場合の出力例である
。
レーザ発生装Ｗｔ１を連続駆動した場合の出力例である
。
このようにして合成されたレーザ光Ｌｔは加工ヘッド８
に到り、従来通り加工用のレーザ光として使用される。
に到り、従来通り加工用のレーザ光として使用される。
尚１図中、９は加工ヘッドにおけるレンズ、１０は加工
物、 １１は切断台である。
物、 １１は切断台である。
本発明方法では、レーザ発生装置を２台以上、実施例で
は３台使用するが、各レーザ光し工〜Ｌ３必らず同一光
路を進入しなければならない訳ではな塾）。
は３台使用するが、各レーザ光し工〜Ｌ３必らず同一光
路を進入しなければならない訳ではな塾）。
例えば、第３図々示のように、各レーザ光Ｌ１〜Ｌ１を
個々の光路で制御ミラー７へ到達させるようにし、該ミ
ラー７の各反射面７１，７２．７３において夫々に反射
されたレーザ光Ｌ１〜し、を、加工物１０上の加工ポイ
ントにおいて収束させるのである。
個々の光路で制御ミラー７へ到達させるようにし、該ミ
ラー７の各反射面７１，７２．７３において夫々に反射
されたレーザ光Ｌ１〜し、を、加工物１０上の加工ポイ
ントにおいて収束させるのである。
このようにすると、加工物上の加工ポイントにおいての
み各レーザ光し１〜Ｌｓが重畳するので、加工効率自体
に変化はないが、加工ポイントを通過したレーザ光はま
た分離するので、安全上好都合である。
み各レーザ光し１〜Ｌｓが重畳するので、加工効率自体
に変化はないが、加工ポイントを通過したレーザ光はま
た分離するので、安全上好都合である。
本発明は以上の通りであって、複数台のレーザ発生装置
を用い、各レーザ発生装置に周期をずらせて間欠的なレ
ーザ光の出力をさせて合成し１合成されたレーザ光に鋸
歯状のピーク部が周期的に現われるようにしたから１個
々の発生装置の出力容量は比較的小さいものでも加工効
率の高いレーザ光を得ることができ、また、各発生装置
は間欠的な駆動であるから、発熱も少なく、従って１本
発明方法による加工機を連続運転しても加工能率が低下
しにくいという利点がある
を用い、各レーザ発生装置に周期をずらせて間欠的なレ
ーザ光の出力をさせて合成し１合成されたレーザ光に鋸
歯状のピーク部が周期的に現われるようにしたから１個
々の発生装置の出力容量は比較的小さいものでも加工効
率の高いレーザ光を得ることができ、また、各発生装置
は間欠的な駆動であるから、発熱も少なく、従って１本
発明方法による加工機を連続運転しても加工能率が低下
しにくいという利点がある
第１図は本発明方法を実施するレーザ切断機の一例を示
すブロック図、第２図は第１図の切断機に使用したレー
ザ発生装置の出力波形の一例を示す波形図、第３図はレ
ーザ切断機の別個のブロック図である。 １．２，３・・・レーザ発生装置、Ｌ□ｔＬｚｅｔａ・
・・レーザ光、４，５，６・・・反射ミラー、７・・・
制御ミラー、Ｌｔ・・・合成レーザ光
すブロック図、第２図は第１図の切断機に使用したレー
ザ発生装置の出力波形の一例を示す波形図、第３図はレ
ーザ切断機の別個のブロック図である。 １．２，３・・・レーザ発生装置、Ｌ□ｔＬｚｅｔａ・
・・レーザ光、４，５，６・・・反射ミラー、７・・・
制御ミラー、Ｌｔ・・・合成レーザ光
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ２台以上のレーザ発生装置から、夫々に間欠的にレ
ーザ光を発生させるとき、各間欠レーザ光線の発射周期
の始終端部を重複して発生させると共に、各間欠レーザ
光線を一の加工ヘッドに進入させることを特徴とするレ
ーザ加工法。 ２ 始終端部を重複させて発射される２以上の間欠レー
ザ光の発射周期幅は可変である特許請求の範囲第１項記
載のレーザ加工法。 ３ ２以上の間欠レーザ光は加工ヘッド下のカッテング
ポイントにおいて収れんするように加工ヘッドに進入さ
せる特許請求の範囲第１項又は第２項記載のレーザ加工
法。 ４ ３台以上のレーザ発生装置から夫々にレーザ光を間
欠的に発生させるとき、各間欠レーザ光線の発射周期が
同一のものと異なるものとを一緒に一の加工ヘッドに進
入させる特許請求の範囲第１項から第３項記載のいずれ
かのレーザ加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015521A JPS61199588A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | レ−ザ加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015521A JPS61199588A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | レ−ザ加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199588A true JPS61199588A (ja) | 1986-09-04 |
| JPH0247315B2 JPH0247315B2 (ja) | 1990-10-19 |
Family
ID=11891115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60015521A Granted JPS61199588A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | レ−ザ加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199588A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002066197A1 (fr) * | 2001-02-19 | 2002-08-29 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Procédé et dispositif de traitement laser |
| JP2008036641A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Laser System:Kk | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| US7591057B2 (en) | 2005-04-12 | 2009-09-22 | General Electric Company | Method of repairing spline and seal teeth of a mated component |
| US7687151B2 (en) | 2005-04-12 | 2010-03-30 | General Electric Company | Overlay for repairing spline and seal teeth of a mated component |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59179285A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60015521A patent/JPS61199588A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59179285A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002066197A1 (fr) * | 2001-02-19 | 2002-08-29 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Procédé et dispositif de traitement laser |
| US6856634B2 (en) | 2001-02-19 | 2005-02-15 | Toyota Jidoshi Kabushiki Kaisha | Laser processing device and laser processing method |
| US7591057B2 (en) | 2005-04-12 | 2009-09-22 | General Electric Company | Method of repairing spline and seal teeth of a mated component |
| US7687151B2 (en) | 2005-04-12 | 2010-03-30 | General Electric Company | Overlay for repairing spline and seal teeth of a mated component |
| JP2008036641A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Laser System:Kk | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0247315B2 (ja) | 1990-10-19 |
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