JPH0247315B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0247315B2 JPH0247315B2 JP60015521A JP1552185A JPH0247315B2 JP H0247315 B2 JPH0247315 B2 JP H0247315B2 JP 60015521 A JP60015521 A JP 60015521A JP 1552185 A JP1552185 A JP 1552185A JP H0247315 B2 JPH0247315 B2 JP H0247315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- processing
- laser beam
- intermittent
- generators
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ切断機のようなレーザ加工機に
おけるレーザ光線の供給方法を工夫したレーザ加
工法の改良に関するものである。
おけるレーザ光線の供給方法を工夫したレーザ加
工法の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
光学共振器を有するレーザ発生装置から供給さ
れるレーザ光線は、共振励起された状態で加工物
に伝達され、そこで熱に転換されて加工物を溶解
切断ないしは燃焼切断する。
れるレーザ光線は、共振励起された状態で加工物
に伝達され、そこで熱に転換されて加工物を溶解
切断ないしは燃焼切断する。
従来、このような切断のため使用されているレ
ーザ発生装置の一例として、炭酸ガスレーザ光を
発生させるものなどが知られており、最近では半
導体レーザ光の発生装置も知られている。
ーザ発生装置の一例として、炭酸ガスレーザ光を
発生させるものなどが知られており、最近では半
導体レーザ光の発生装置も知られている。
しかし、いずれの発生装置も強力なレーザ光を
取出すためには、大容量のものが不可欠であり、
また、大出力で長時間出力させると発熱して能率
が低下するため、容量の大きな冷却手段等が不可
欠となる。
取出すためには、大容量のものが不可欠であり、
また、大出力で長時間出力させると発熱して能率
が低下するため、容量の大きな冷却手段等が不可
欠となる。
従来のレーザ加工機では、レーザ発生装置のコ
ストが、その価格の大半を占め、出力が大きくな
るほどその比率、並びに、価格自体が極めて大き
くなるほか、長時間の連続運転をさせにくいとい
う問題があつた。
ストが、その価格の大半を占め、出力が大きくな
るほどその比率、並びに、価格自体が極めて大き
くなるほか、長時間の連続運転をさせにくいとい
う問題があつた。
本願の発明者は、先に、２台以上のレーザ発生
装置から、レーザ光を間欠的且つ周期をずらせて
発生させ、各間欠レーザ光線を一の制御ミラーに
反射させて一の光路を進ませレーザ加工機の加工
ヘツドに進入させるレーザ加工法を提案した。
装置から、レーザ光を間欠的且つ周期をずらせて
発生させ、各間欠レーザ光線を一の制御ミラーに
反射させて一の光路を進ませレーザ加工機の加工
ヘツドに進入させるレーザ加工法を提案した。
先に提案した発明は複数台のレーザ発生装置
を、周期をずらせて間欠駆動するから、個々の発
生装置はその能力限度に近い出力での継続的な駆
動ができると共に、個々々の発生装置のレーザ光
が周期をずらせて一の加工ポイントに供給される
ので、効率よいレーザ光による切断等の加工をな
し得る利点がある。本発明はこの発明に更に工夫
を加えたものである。
を、周期をずらせて間欠駆動するから、個々の発
生装置はその能力限度に近い出力での継続的な駆
動ができると共に、個々々の発生装置のレーザ光
が周期をずらせて一の加工ポイントに供給される
ので、効率よいレーザ光による切断等の加工をな
し得る利点がある。本発明はこの発明に更に工夫
を加えたものである。
本発明は先に提案したレーザ加工法を更に改
良、発展させた方法を提供することを目的として
なされたもので、その構成は、２台以上のレーザ
発生装置から、夫々に間欠的にレーザ光を発生さ
せるとき、各間欠レーザ光線の発射周期の始終端
部を重複して発生させると共に、各間欠レーザ光
線を一の加工ヘツドに進入させ、該ヘツドから鋸
歯状のピーク部を伴つた合成レーザ光線を加工ポ
イントに供給することを特徴とするものである。
良、発展させた方法を提供することを目的として
なされたもので、その構成は、２台以上のレーザ
発生装置から、夫々に間欠的にレーザ光を発生さ
せるとき、各間欠レーザ光線の発射周期の始終端
部を重複して発生させると共に、各間欠レーザ光
線を一の加工ヘツドに進入させ、該ヘツドから鋸
歯状のピーク部を伴つた合成レーザ光線を加工ポ
イントに供給することを特徴とするものである。
発生周期が重複して一の加工ヘツドに供給され
る合成レーザ光線は、鋸歯状のピーク部を伴つて
加工ポイントに供給されることとなる。
る合成レーザ光線は、鋸歯状のピーク部を伴つて
加工ポイントに供給されることとなる。
第１図は本発明方法の一例を実施するため、こ
こでは３台のレーザ発生装置を組合せた一例を示
すもので、１，２，３はレーザ発生装置、L1，
L2，L3は各発生装置１〜３からそれぞれに出力
されるレーザ光である。
こでは３台のレーザ発生装置を組合せた一例を示
すもので、１，２，３はレーザ発生装置、L1，
L2，L3は各発生装置１〜３からそれぞれに出力
されるレーザ光である。
尚、レーザ発生装置１〜３は、気体レーザ、固
体レーザ、半導体レーザのいずれかを発生させる
公知構造のものであれば足りるが、パルス発振式
のレーザ発生装置（CONDENCEDTYPE
ENHANSING PULSE MODULATION
MODE）がより好適である。この発生装置は、
例えば、100μsecのパルス幅、50〜2.5Hzの周波数
のレーザ光を発生する。
体レーザ、半導体レーザのいずれかを発生させる
公知構造のものであれば足りるが、パルス発振式
のレーザ発生装置（CONDENCEDTYPE
ENHANSING PULSE MODULATION
MODE）がより好適である。この発生装置は、
例えば、100μsecのパルス幅、50〜2.5Hzの周波数
のレーザ光を発生する。
而して、ここでは同種のレーザ発生装置を使用
し、且つ、レーザ光の発射を間欠的に行なわせる
ものを用いる。
し、且つ、レーザ光の発射を間欠的に行なわせる
ものを用いる。
４，５，６は各レーザ発生装置から出力された
レーザ光の向きを変える反射ミラーで、各ミラー
４〜６の反射光路は後述する制御のミラー７上の
一点に収束するようにその配置角度が調節してあ
る。尚、上記ミラー４，５，６はハーフミラーで
ある。
レーザ光の向きを変える反射ミラーで、各ミラー
４〜６の反射光路は後述する制御のミラー７上の
一点に収束するようにその配置角度が調節してあ
る。尚、上記ミラー４，５，６はハーフミラーで
ある。
而して、制御ミラー７は各レーザ発生装置１〜
３から出力され各ミラー４〜６を経由する各レー
ザ光L1〜L3を、同一光路で加工ヘツド８に案内
するためのものである。
３から出力され各ミラー４〜６を経由する各レー
ザ光L1〜L3を、同一光路で加工ヘツド８に案内
するためのものである。
この結果、周期もずらして間欠的に発射される
各レーザ光L1〜L3は、反射ミラー４〜６、制御
ミラー７によつて合成されたレーザ光Ltになる。
各レーザ光L1〜L3は、反射ミラー４〜６、制御
ミラー７によつて合成されたレーザ光Ltになる。
第２図のａ〜ｃは、各発生装置１〜３から出力
されるレーザ光L1〜L3の波形を示す。ここで、
各波形ａ〜ｃのパルス巾は、略同一であるが、各
波形の立上り部と他の波形の立下り部とは重複す
るようにしてある。
されるレーザ光L1〜L3の波形を示す。ここで、
各波形ａ〜ｃのパルス巾は、略同一であるが、各
波形の立上り部と他の波形の立下り部とは重複す
るようにしてある。
このため、合成されたレーザ光Ltの波形は、
第２図ｄに示すように、重畳部においてピーク値
を持つ鋸歯状の波形となる 上記波形のピーク部Lpは、レーザ光のエネル
ギーが高い部分であり、レーザ光Ltに於てこの
部分がパルス状に連続して被加工物に供給される
と、高エネルギー部分が切断刃的な役割を果し、
切断効率が高まる。
第２図ｄに示すように、重畳部においてピーク値
を持つ鋸歯状の波形となる 上記波形のピーク部Lpは、レーザ光のエネル
ギーが高い部分であり、レーザ光Ltに於てこの
部分がパルス状に連続して被加工物に供給される
と、高エネルギー部分が切断刃的な役割を果し、
切断効率が高まる。
上記波形のピーク部Lpのピツチは、各レーザ
光L1〜L3の発光周期幅を変更することにより、
任意にピツチを大きくしたりすることができる。
このことは、いわば、切断刃のピツチを変更する
ことに相当するので、例えば、被加工材の材質や
その厚み等に応じた切断が可能になる。
光L1〜L3の発光周期幅を変更することにより、
任意にピツチを大きくしたりすることができる。
このことは、いわば、切断刃のピツチを変更する
ことに相当するので、例えば、被加工材の材質や
その厚み等に応じた切断が可能になる。
また、ピーク部Lp自体の幅も被加工材の材質
等に応じて変更でき、そうすることは任意であ
る。尚、第２図ａの中に鎖線で示した波形l1は、
従来通りレーザ発生装置１を連続駆動した場合の
出力例である。
等に応じて変更でき、そうすることは任意であ
る。尚、第２図ａの中に鎖線で示した波形l1は、
従来通りレーザ発生装置１を連続駆動した場合の
出力例である。
このようにして合成されたレーザ光Ltは加工
ヘツド８に到り、従来通り加工用のレーザ光とし
て使用される。尚、図中、９は加工ヘツドにおけ
るレンズ、１０は加工物、１１は切断台である。
ヘツド８に到り、従来通り加工用のレーザ光とし
て使用される。尚、図中、９は加工ヘツドにおけ
るレンズ、１０は加工物、１１は切断台である。
本発明方法では、レーザ発生装置を２台以上、
実施例では３台使用するが、各レーザ光L1〜L3
必らず同一光路を進入しなければならない訳では
ない。
実施例では３台使用するが、各レーザ光L1〜L3
必らず同一光路を進入しなければならない訳では
ない。
例えば、第３図々示のように、各レーザ光L1
〜L3を個々の光路で制御ミラー７へ到達させる
ようにし、該ミラー７の各反射面７１，７２，７
３において夫々に反射されたレーザ光L1〜L3を、
加工物１０上の加工ポイントにおいて収束させる
のである。
〜L3を個々の光路で制御ミラー７へ到達させる
ようにし、該ミラー７の各反射面７１，７２，７
３において夫々に反射されたレーザ光L1〜L3を、
加工物１０上の加工ポイントにおいて収束させる
のである。
このようにすると、加工物上の加工ポイントに
おいてのみ各レーザL1〜L3が重畳するので、加
工率自体に変化はないが、加工ポイントを通過し
たレーザ光はまた分離するので、安全上好都合で
ある。
おいてのみ各レーザL1〜L3が重畳するので、加
工率自体に変化はないが、加工ポイントを通過し
たレーザ光はまた分離するので、安全上好都合で
ある。
本発明は以上の通りであつて、複数台のレーザ
発生装置を用い、各レーザ発生装置に周期をずら
せて間欠的なレーザ光の出力をさせて合成し、合
成されたレーザ光に鋸歯状のピーク部が周期的に
現われるようにしたから、個々の発生装置の出力
容量は比較的小さいものでも加工効率の高いレー
ザ光を得ることができ、また、各発生装置は間欠
的な駆動であるから、発熱も少なく、従つて、本
発明方法による加工機を連続運転しても加工能率
が低下しにくいという利点がある
発生装置を用い、各レーザ発生装置に周期をずら
せて間欠的なレーザ光の出力をさせて合成し、合
成されたレーザ光に鋸歯状のピーク部が周期的に
現われるようにしたから、個々の発生装置の出力
容量は比較的小さいものでも加工効率の高いレー
ザ光を得ることができ、また、各発生装置は間欠
的な駆動であるから、発熱も少なく、従つて、本
発明方法による加工機を連続運転しても加工能率
が低下しにくいという利点がある
第１図は本発明方法を実施するレーザ切断機の
一例を示すブロツク図、第２図は第１図の切断機
に使用したレーザ発生装置の出力波形の一例を示
す波形図、第３図はレーザ切断機の別例のブロツ
ク図である。 １，２，３……レーザ発生装置、L1，L2，L3
……レーザ光、４，５，６……反射ミラー、７…
…制御ミラー、Lt……合成レーザ光。
一例を示すブロツク図、第２図は第１図の切断機
に使用したレーザ発生装置の出力波形の一例を示
す波形図、第３図はレーザ切断機の別例のブロツ
ク図である。 １，２，３……レーザ発生装置、L1，L2，L3
……レーザ光、４，５，６……反射ミラー、７…
…制御ミラー、Lt……合成レーザ光。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ２台以上のレーザ発生装置から、夫々に間欠
的にレーザ光を発生させるとき、各間欠レーザ光
線の発射周期の始終端部を重複して発生させると
共に、各間欠レーザ光線を一の加工ヘツドに進入
させ、該ヘツドから鋸歯状のピーク部を伴つた合
成レーザ光線を加工ポイントに供給することを特
徴とするレーザ加工法。 ２ 始終端部を重複させて発射させる２以上の間
欠レーザ光の発射周期幅は可変である特許請求の
範囲第１項記載のレーザ加工法。 ３ ２以上の間欠レーザ光を加工ヘツド下の加工
ポイントにおいて収れんするように加工ヘツドに
進入させる特許請求の範囲第１項又は第２項記載
のレーザ加工法。 ４ ３台以上のレーザ発生装置から夫々にレーザ
光を間欠的に発生させるとき、各間欠レーザ光線
の発射周期が同一のものと異なるものとを一緒に
一の加工ヘツドに進入させる特許請求の範囲第１
項から第３項記載のいずれかのレーザ加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015521A JPS61199588A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | レ−ザ加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015521A JPS61199588A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | レ−ザ加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199588A JPS61199588A (ja) | 1986-09-04 |
| JPH0247315B2 true JPH0247315B2 (ja) | 1990-10-19 |
Family
ID=11891115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60015521A Granted JPS61199588A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | レ−ザ加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199588A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10290217B4 (de) * | 2001-02-19 | 2009-06-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha, Toyota-shi | Laserbearbeitungsvorrichtung und damit durchführbares Bearbeitungsverfahren |
| US7591057B2 (en) | 2005-04-12 | 2009-09-22 | General Electric Company | Method of repairing spline and seal teeth of a mated component |
| US7687151B2 (en) | 2005-04-12 | 2010-03-30 | General Electric Company | Overlay for repairing spline and seal teeth of a mated component |
| JP2008036641A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Laser System:Kk | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033595B2 (ja) * | 1983-03-31 | 1985-08-03 | 株式会社東芝 | レ−ザ加工装置 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60015521A patent/JPS61199588A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61199588A (ja) | 1986-09-04 |
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