JPS59179285A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

Info

Publication number
JPS59179285A
JPS59179285A JP58055981A JP5598183A JPS59179285A JP S59179285 A JPS59179285 A JP S59179285A JP 58055981 A JP58055981 A JP 58055981A JP 5598183 A JP5598183 A JP 5598183A JP S59179285 A JPS59179285 A JP S59179285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
working
workpiece
oscillators
laser
pulse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58055981A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6033595B2 (ja
Inventor
Ken Ishikawa
憲 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58055981A priority Critical patent/JPS6033595B2/ja
Publication of JPS59179285A publication Critical patent/JPS59179285A/ja
Publication of JPS6033595B2 publication Critical patent/JPS6033595B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0613Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、複数台のパルスレーザ発振器を備えたレーデ
加工装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来よシ用いられるパルスレーデ発振器を備えたレーザ
加工装置においては、パルスレーデビームを被加工物に
集光照射して、溶接、穴明け、切断もしくは熱処理など
の加工が可能でおる。
しかるに、上記パルスレーザ発振器から放出されるパル
スレーザビームの出力や・♀ルスの繰返えし速度には限
界があるので、加工速度を早めるには無理がある。
そこで、上記発振器を複数台用意し、それぞれ別の被加
工物にパルスレーザビーム°を照射して、加工生産量を
増大させることが行われている。
しかしながら、この場合では、複数台用の被加工物搬送
速度が複雑であシ、コスト釦悪影響を与えるとともにレ
ーザビームスキャナが新らたに必要となシ、ス硬−ス的
および経済的に全く不利となる。しかも、被加工物に対
する加工精度の向上には全く寄与しない。
〔発明の目的〕
本発明は、上記事情に着目してなされたものであシ、そ
の目的とするところは、加工速度および加工精度の向上
化を図るとともにスペース的および経済的な不利条件を
最少限に押えることができるレーザ加工装置を提供しよ
うとするものである。
〔発明の概要〕
本発明は、複数台の・母ルスレーデ発振器から発振され
るレーザビームを、光路切換手段によって交互に被加工
物に導ひき、上記被加工物を搬送する搬送手段と上記光
路切換手段とを制御回路に電気的に接続して、被加工物
搬送速度に対するレーザビームの光路切換えタイミング
を制御するようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第1図中、1は第1の79ルスレ一ザ発振器であシ、2
は第2の/4’ルスレーザ発振器であって、これらはそ
の発振口を互いに直交する方向に向けて配設される。3
は光路切換手段であって、とれは上記第1.第2の・や
ルスV −ザ発振器1,2の発振口から発振されるパル
スレーザの直交する位置で後述するセクタ円板4を回転
駆動するパルスモータもしくは直流モータであるモータ
5と、上記セクタ円板4の周端部に相対向して並設され
る第1の検出器6と、第2の検出器7とからなる。
上記セクタ円板4け第2図に示すようになっティて、枢
支部8の周囲は、・ぞルスレーザビームを透過する透過
部9,9と反射する反射部10.10とが交互に設けら
れる。さらに1これら透過部9,9と反射部10.10
との外周端部は、上記第1の検出器6が相対向する第1
の検出部11と、第2の検出器7が相対向する第2の検
出部12とが二重に設けられる。これら第1.第2の検
出部11.12には互いに非対向位置にマーク13・・
・が設けられる。換言すれば、第1の検出部11のマー
ク13.13は上記透過部9,9と対向し、かつ第2の
検出部12のマーク13.13は上記反射部10.10
に対向して設けられることになる。
なお、第1図に示すように、第1の検出器6は上記第1
のパルスレーザ発振器1に、第2の検出器7は第2のパ
ルスレーザ発振器2にそれぞれ電気的に接続され、検出
信号を送れるようになっている。上記モータ5は、回転
セクタ駆動電源部14と電気的に接続され、この電気信
号を受けてセクタ円板4を駆動するようになっている。
15は集光レンズであシ、この焦点方向に沿ってガス吹
付はノズル16が設けられる。
17は搬送手段であるところのXYテーブルであシ、支
点部18・・・上に被加工物Sを支持するCXテーブル
17hはxpライパ19yhに、かつYテーブル17b
はYドライバ19bにそれぞれ電気的に接続され、走行
速度を駆動制御されるようになっている。上記X、Yド
ライバ19a。
19bは制御回路20と電気的に接続され、この制御信
号を受けるようになっている。また、制御回路20は回
転セクタ駆動電源部14と電気的に接続され、制御信号
を送れるようになっている。
しかして、制御回路20からX、Yドライバ19*、1
9bを介して送られる駆動指令によってXYテーブル1
7は所定の方向に被加工物Sを搬送する。同時に制御回
路20は、回転セクタ駆動電源部14を介してモータ5
に駆動信号を送シ、セクタ円板4を回転駆動する。この
セクタ円板40回転にともなって第1.第2の検出器6
,7は交互にマーク13を光学的もしくは磁気的に検出
し、第1.第2の・やルスレーザ発振器1,2に交互に
検出信号を送る。これら発振器1.2は検出信号を受け
ると直ちにパルスレーザビームを発振し、セクタ円板4
に向けて照射する。たとえば、第1のパルスレーデ発振
器lが照射したとき、この光路上にはセクタ円板4の透
過部9が対向する。したがって・やルスレーザビームは
透過部9を透過して集光レンズ15に到達し、ここで集
束されて被加工物Sを集中照射する。第2のノやルスレ
ーザ発振器2が照射したとき、この光路上にはセクタ円
板4の反射部10が対向する。したがって、パルスレー
デビームは反射部10に衝突して屈折され、集光レンズ
15に到達し、ここで集束されて被加工物Sを集中照射
する。以下との繰返えしがなされるわけであるが、XY
テーブル171−4継続して被加工物Sを搬送するから
、各発振器1゜2からの・平ルスレーザビームは被加工
物Sに対して順次具る部位を照射する。
レラの癌接端縁に沿ってパルスレーザビームを各発振器
1,2から照射する。同図(B)に示すように、XYテ
ーブル17の被加工物Sに対する搬送速度は、定常速度
になるまで若干の時間がかかシ、また加工終了直前には
定常速度から速度を低下させ、停止に至る迄若干の時間
を要する。したがって、加工中の搬送速度は全て一定で
はないが、制御回路20は搬送速度にセクタ円板4の回
転速度が比例するよう回転セクタ駆動電源部14を介し
てモータ5を制御する。すなわち、搬送速度が漸増中は
セクタ円板4の回転速度も漸増し、搬送速度が定常にな
れば回転速度も定常である。セクタ円板4の回転は第1
゜第2の検出器6,7によって検出され、回転速度に比
例して第1.第2のパルスレーザ発振器1.2から交互
にパルスレーザビームが発振さレル。このため、被加工
物Sに対するノ♀ルスレーザビームの照射間隔は常に一
定である。同図(4)および第4図に示すようにビーム
スポットB8・・・が重さなるよう設定して溶接加工を
行えば、よシ均一で高緻密な溶接が可能となる。すなわ
ち、ビームスボッ)Bsはその中心部はどエネルギが大
であるから、重ね合せにより均一化を得る。また第3図
(C)に示すようにビームスポットBs・・・のオーパ
ラツノ率(P、O,L )が溶接開始時から終了時に至
る迄、全く同一となる。
第5図に他の構成を示す。第1.第2のパル、XL/−
ザ発振器1,2で交互にパルスレーデビームを発振し、
これをそれぞれレンズ21.22で集光し、光ファイバ
2.? 、24の一端面から入射し他端面から出射する
。それぞ〜れの出射端面と相対向してコリメータレンズ
25.26が設けられ、上記パルスレーデビームを平行
ビームに変える。これらの光路に対向して上記実施例と
全く同一の光路切換手段3が配置され、上記・母ルスレ
ーザビームを交互に透過もしくは反射する。このノ9ル
スレーデビームは集光レンズ27で集光され、光ファイ
バ28の一端面から入射し、他端面から出射して集光レ
ンズ29により被加工物S上にビームスポット化される
被加工物Sを搬送する搬送手段17およびこれを制御す
るX、Yドライバ19h、19bは上記実施例と全く同
一でよい。さらに、これらに電気的に接続する制御回路
20も上記実施例と同一の制御を行うので、同一の作用
効果を奏する。
なお、光路切換手段3および搬送手段ノアは上記実施例
に示す構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を
越えない範囲内で種々変形実施例 また、上記各実施例においては、2台の・ぐルスレーザ
発振器について説明したが、これに限定されるものでは
なく、3台以上の・やルスレーザ発振器を備えた場合に
ついても適用できる。
この場合は、発振器の台数で等分割゛した角度の扇形部
分の透過部と反射部とを交互にもったセクタ円板を備え
、順次被加工物に対して・母ルスレーザビームを導くよ
うにすればよい。
したがって、1台のパルスレーザ発振器からのパルスレ
ーザビームが、被加工物に対してあたかも1台のパルス
レーデ発振器からの出力のn倍のパルス繰返えし率で高
速発振され、平均出力がn倍になったとみなすことがで
きる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、各パルスレーデ発
振器に均等な割合で発振動作が課せられるので無理な負
担がかからずにすみ、あたかも高出力の発振器を備えた
と同様、加工速度を速めることができる。さらに、被加
工物に対しては、パルスビームスポットを均一に重さね
合せることもでき、加工精度の向上化を得る。
しかも、送シ治具は1台分あれば複数台の作業に使える
こととなるので、経済的であるなどの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すレーデ加工装置の概略
的構成図、第2図はその光路切換手段要部の正面図、第
3図(4)は加工説明図、(B)および(C)はその加
工特性図、第4図は第3図(4)の一部拡大図、第5図
は本発明の他の実施例を示すレーザ加工装置の概略的構
成図である。 1.2・・・(第1.第2の)パルスレーザ発振器、S
・・・被加工物、3・・・光路切換手段、20・・・制
御回路。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第 112]

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数台のパルスレーザ発振器と、これらパルスレーザ発
    振器から発振されるレーザビームを被加工物に対して交
    互に導びく光路切換手段と、上記被加工物を所定方向に
    搬送する搬送手段と、この搬送手段の被加工物搬送速度
    に対する上記光路切換手段のレーザビーム光路切換のタ
    イミングを制御する制御回路とを具備したことを特徴と
    するレーザ加工装置。
JP58055981A 1983-03-31 1983-03-31 レ−ザ加工装置 Expired JPS6033595B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58055981A JPS6033595B2 (ja) 1983-03-31 1983-03-31 レ−ザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58055981A JPS6033595B2 (ja) 1983-03-31 1983-03-31 レ−ザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59179285A true JPS59179285A (ja) 1984-10-11
JPS6033595B2 JPS6033595B2 (ja) 1985-08-03

Family

ID=13014252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58055981A Expired JPS6033595B2 (ja) 1983-03-31 1983-03-31 レ−ザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6033595B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61162281A (ja) * 1985-01-10 1986-07-22 Nippon Steel Corp エネルギ−ビ−ム併用電気抵抗溶接法
JPS61199588A (ja) * 1985-01-31 1986-09-04 Sanesu Shoko:Kk レ−ザ加工法
US6031201A (en) * 1993-06-04 2000-02-29 Seiko Epson Corporation Laser machining apparatus with rotatable phase grating
KR100347955B1 (ko) * 1999-12-29 2002-08-09 엘지전자주식회사 유리 절단 장치
CN108581191A (zh) * 2018-04-10 2018-09-28 上海柏楚电子科技股份有限公司 一种激光切割路径规划实现激光头停光空移避障的方法
CN108581220A (zh) * 2018-04-10 2018-09-28 上海柏楚电子科技股份有限公司 一种用于激光切割的空移路径规划方法
CN110385522A (zh) * 2019-08-07 2019-10-29 西安中科微精光子制造科技有限公司 激光加工控制方法以及控制系统

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109500465A (zh) * 2019-01-15 2019-03-22 张玉仙 转盘移运装置和圆形电容生产设备

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61162281A (ja) * 1985-01-10 1986-07-22 Nippon Steel Corp エネルギ−ビ−ム併用電気抵抗溶接法
JPS61199588A (ja) * 1985-01-31 1986-09-04 Sanesu Shoko:Kk レ−ザ加工法
JPH0247315B2 (ja) * 1985-01-31 1990-10-19 Sanesu Shoko Kk
US6031201A (en) * 1993-06-04 2000-02-29 Seiko Epson Corporation Laser machining apparatus with rotatable phase grating
US6635850B2 (en) 1993-06-04 2003-10-21 Seiko Epson Corporation Laser machining method for precision machining
KR100347955B1 (ko) * 1999-12-29 2002-08-09 엘지전자주식회사 유리 절단 장치
CN108581191A (zh) * 2018-04-10 2018-09-28 上海柏楚电子科技股份有限公司 一种激光切割路径规划实现激光头停光空移避障的方法
CN108581220A (zh) * 2018-04-10 2018-09-28 上海柏楚电子科技股份有限公司 一种用于激光切割的空移路径规划方法
CN110385522A (zh) * 2019-08-07 2019-10-29 西安中科微精光子制造科技有限公司 激光加工控制方法以及控制系统

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6033595B2 (ja) 1985-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110181170B (zh) 激光加工装置
US3619550A (en) Laser beam machine tool with beam manipulating apparatus
JP4786372B2 (ja) 倣いレーザビーム振動装置及びビーム振動レーザ加工装置
JPS59179285A (ja) レ−ザ加工装置
JP3257157B2 (ja) Co2レーザ穴加工装置及び方法
CN217370913U (zh) 激光指向改变时校正路径偏离的装置和机床
KR100597906B1 (ko) 공작기계의 레이저 가공을 위한 장치
JPH0451270B2 (ja)
JP2002011584A (ja) 多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2000271772A (ja) レーザ加工方法及び装置
JP3180412B2 (ja) 回転体のレーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPS5978793A (ja) レ−ザ加工装置
JPH01130894A (ja) レーザ加工装置
JPH06182573A (ja) レーザ加工機
JPH04237585A (ja) レーザ切断装置およびレーザ切断方法
JPS601912Y2 (ja) レ−ザ加工装置
JPH11147188A (ja) レ−ザ加工装置
CN210937727U (zh) 一种加工装置及系统
JPH05286U (ja) レーザ加工装置
JPS6037185Y2 (ja) レ−ザ加工装置
JP3479876B2 (ja) レーザ出射光学系
JPS6116939Y2 (ja)
JPS58122195A (ja) レ−ザ加工方法
JPS6171194A (ja) レ−ザ加工装置
JPS6229149B2 (ja)