JP3257157B2 - Ｃｏ２レーザ穴加工装置及び方法 - Google Patents
Ｃｏ２レーザ穴加工装置及び方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、電子機器等
の精密加工に用いられるＣＯ2レーザ穴加工装置及び方
法に関するものである。
の精密加工に用いられるＣＯ2レーザ穴加工装置及び方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】穴加工に用いられるレーザ発振器は、Ｃ
Ｏ2レーザ発振器、及びＮｄ：ＹＡＧレーザ発振器の２
種類がその大半を占めている。そして、ＣＯ2レーザ発
振器は、銅材の切断、溶接といった用途に用いられ、Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザ発振器は主に精密加工に用いられてい
る。この使い分けは、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ発振器がせい
ぜい２ｋＷ程度のレーザ出力にとどまっているのに対し
て、ＣＯ2レーザ発振器は１０ｋＷ以上のレーザ出力が
得られるため銅材の加工等に適していること、及びＣＯ
2レーザ発振器の波長が１０．６μｍ、Ｎｄ：ＹＡＧレ
ーザの波長が１０．６μｍと１０倍の差があり、レーザ
光線をレンズで集束されたときの集光スポット径が、Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザの方が小さくなるため精密加工に適し
ていることに起因している。
Ｏ2レーザ発振器、及びＮｄ：ＹＡＧレーザ発振器の２
種類がその大半を占めている。そして、ＣＯ2レーザ発
振器は、銅材の切断、溶接といった用途に用いられ、Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザ発振器は主に精密加工に用いられてい
る。この使い分けは、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ発振器がせい
ぜい２ｋＷ程度のレーザ出力にとどまっているのに対し
て、ＣＯ2レーザ発振器は１０ｋＷ以上のレーザ出力が
得られるため銅材の加工等に適していること、及びＣＯ
2レーザ発振器の波長が１０．６μｍ、Ｎｄ：ＹＡＧレ
ーザの波長が１０．６μｍと１０倍の差があり、レーザ
光線をレンズで集束されたときの集光スポット径が、Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザの方が小さくなるため精密加工に適し
ていることに起因している。
【０００３】しかし、加工する対象物の素材が樹脂や硝
子等の、ＣＯ2レーザの波長近辺の光は良く吸収する
が、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの波長近辺の光は吸収しにくい
ものである場合は、精密加工分野と言えどもＣＯ2レー
ザ発振器を用いる選択がなされることになる。レーザ応
用加工の分野においては、これまでＣＯ2レーザ発振器
を精密加工に用いる事例がほとんど無かったために、特
に精密加工を目的としてＣＯ2レーザ穴加工装置は作ら
れていない。従って、銅材の穴加工用あるいは、その延
長上のＣＯ2レーザ穴加工装置が従来例ということにな
る。
子等の、ＣＯ2レーザの波長近辺の光は良く吸収する
が、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの波長近辺の光は吸収しにくい
ものである場合は、精密加工分野と言えどもＣＯ2レー
ザ発振器を用いる選択がなされることになる。レーザ応
用加工の分野においては、これまでＣＯ2レーザ発振器
を精密加工に用いる事例がほとんど無かったために、特
に精密加工を目的としてＣＯ2レーザ穴加工装置は作ら
れていない。従って、銅材の穴加工用あるいは、その延
長上のＣＯ2レーザ穴加工装置が従来例ということにな
る。
【０００４】図７に従来のＣＯ2レーザ穴加工装置の構
成の一例を示す。２８はＣＯ2レーザ発振器であり、２
９は発振器から出射したレーザ光線であり、３０はレー
ザ光線を反射し方向を変えるためのミラーであり、３１
はレーザ光線を集束させるためのレンズであり、３２は
被加工物であり、３３は被加工物３２を移動してレーザ
光線を照射する位置を変えるための可動ステージであ
り、３４はＣＯ2レーザ発振器２８及び可動ステージ３
３の制御機器である。
成の一例を示す。２８はＣＯ2レーザ発振器であり、２
９は発振器から出射したレーザ光線であり、３０はレー
ザ光線を反射し方向を変えるためのミラーであり、３１
はレーザ光線を集束させるためのレンズであり、３２は
被加工物であり、３３は被加工物３２を移動してレーザ
光線を照射する位置を変えるための可動ステージであ
り、３４はＣＯ2レーザ発振器２８及び可動ステージ３
３の制御機器である。
【０００５】被加工物３２を切断するような場合は、レ
ーザ光線の集束部が切断部に照射されるように被加工物
３２の位置決めを行った後、制御機器のプログラム数値
制御に従って被加工物３２が搭載された可動ステージ３
３を移動させながら、レーザ光線を連続して照射するこ
とにより、所定の切断形状が一定であれば、レーザ光線
の出力と可動ステージ３３の移動速度の関係により決定
されるが、高い形状精度が要求される加工においては可
動ステージ３３の移動速度は制限される。
ーザ光線の集束部が切断部に照射されるように被加工物
３２の位置決めを行った後、制御機器のプログラム数値
制御に従って被加工物３２が搭載された可動ステージ３
３を移動させながら、レーザ光線を連続して照射するこ
とにより、所定の切断形状が一定であれば、レーザ光線
の出力と可動ステージ３３の移動速度の関係により決定
されるが、高い形状精度が要求される加工においては可
動ステージ３３の移動速度は制限される。
【０００６】また、被加工物３２の任意の位置に精密な
穴加工を行う場合は、レーザ光線が照射されない状態で
被加工物３２が搭載された可動ステージ３３を移動さ
せ、所定の位置でいったん停止させ、レーザ光線を照射
して穴加工を行い、加工終了後は再びレーザ光線が照射
されない状態で次の穴加工位置まで可動ステージを移動
させる。穴加工の加工速度は、可動ステージ３３の移動
・停止に要する時間と、レーザ光線照射時間の和にな
る。レーザ光線照射時間が短い場合には、可動ステージ
３３の移動・停止時間が支配的になるが、移動距離が比
較的短い場合であっても、１回の移動・停止には０．１
秒以上を要するのが一般的である。
穴加工を行う場合は、レーザ光線が照射されない状態で
被加工物３２が搭載された可動ステージ３３を移動さ
せ、所定の位置でいったん停止させ、レーザ光線を照射
して穴加工を行い、加工終了後は再びレーザ光線が照射
されない状態で次の穴加工位置まで可動ステージを移動
させる。穴加工の加工速度は、可動ステージ３３の移動
・停止に要する時間と、レーザ光線照射時間の和にな
る。レーザ光線照射時間が短い場合には、可動ステージ
３３の移動・停止時間が支配的になるが、移動距離が比
較的短い場合であっても、１回の移動・停止には０．１
秒以上を要するのが一般的である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のＣＯ2レーザ穴
加工装置は、精密な加工を行う場合の加工速度が可動ス
テージ３３の移動速度により制限される。可動ステージ
３３の移動速度は、ステージの慣性量、モータアクチュ
エータの出力、位置決め制御応答性を改善することによ
り高速化されるが、現状技術での高速化の上限が前述の
穴加工における１回の移動・停止当たり０．１秒程度で
あり、レーザ光線の照射時間を無視しても、毎秒１０穴
以上は加工速度を進めることができない。
加工装置は、精密な加工を行う場合の加工速度が可動ス
テージ３３の移動速度により制限される。可動ステージ
３３の移動速度は、ステージの慣性量、モータアクチュ
エータの出力、位置決め制御応答性を改善することによ
り高速化されるが、現状技術での高速化の上限が前述の
穴加工における１回の移動・停止当たり０．１秒程度で
あり、レーザ光線の照射時間を無視しても、毎秒１０穴
以上は加工速度を進めることができない。
【０００８】そこで、本発明は高速かつ高精度な穴加工
を可能にするＣＯ2レーザ穴加工装置及び方法を提供す
ることを目的とする。
を可能にするＣＯ2レーザ穴加工装置及び方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＣＯ2レーザ穴加工装置は、ＣＯ2レーザ発
振器と前記ＣＯ2レーザ発振器から出射したレーザ光線
を反射し、走査させるための１対の回転動作するミラー
と、前記１対の回転動作するミラーにより反射されたレ
ーザ光線を被加工物の所定の平面上に集束させるジンク
セレンからなるテレセントリックな光学部品と、被加工
物を下部から吸引する吸引装置を備えてなるものであ
る。
に、本発明のＣＯ2レーザ穴加工装置は、ＣＯ2レーザ発
振器と前記ＣＯ2レーザ発振器から出射したレーザ光線
を反射し、走査させるための１対の回転動作するミラー
と、前記１対の回転動作するミラーにより反射されたレ
ーザ光線を被加工物の所定の平面上に集束させるジンク
セレンからなるテレセントリックな光学部品と、被加工
物を下部から吸引する吸引装置を備えてなるものであ
る。
【００１０】
【作用】この構成により、ＣＯ2レーザ発振器から出射
したレーザ光線は１対の回転動作するミラーにより反射
・走査された後、被加工物の加工面上に集束され、穴明
け、切断等の加工が実行される。
したレーザ光線は１対の回転動作するミラーにより反射
・走査された後、被加工物の加工面上に集束され、穴明
け、切断等の加工が実行される。
【００１１】そして、加工速度は前記１対の回転動作す
るミラーの動作速度により決まるが、例えば穴加工を行
う場合、１回の回転移動、停止に要する時間は０．０１
秒以下が可能であり、前記可動ステージにより制限され
る速度と比較すると１０倍程度の加工速度を可能にす
る。
るミラーの動作速度により決まるが、例えば穴加工を行
う場合、１回の回転移動、停止に要する時間は０．０１
秒以下が可能であり、前記可動ステージにより制限され
る速度と比較すると１０倍程度の加工速度を可能にす
る。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例のＣＯ2レーザ穴加工装
置について、図面を参照しながら説明する。
置について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１は本発明の第１の実施例におけるＣＯ
2レーザ穴加工装置の構成を示す図である。本実施例
は、樹脂を主な素材とする薄板への穴加工を目的とした
装置である。図１において１はＣＯ2レーザ発振器であ
り、２はレーザ発振器１から出射したレーザ光線であ
り、３、４はレーザ光線を反射させて向きを変えるため
のミラーであり、５、６はレーザ光線を偏向・走査する
ための一対のガルバノメーターミラースキャナー（以下
ガルバノミラーと略称する）であり、７はガルバノミラ
ー５、６により偏向・走査されたレーザ光線が常に同一
平面上に集束するように光学的に設計されたｆθレンズ
であり、８はミラー４、ガルバノミラー５、６、及びｆ
θレンズ７を一体で保持する保持具であり、保持具８全
体が上下動してレーザ光線のアライメントを損なう事無
くｆθレンズ７と被加工物との間隔を調整する時に生じ
る飛散物からｆθレンズ面を保護するためのエアーカー
テンを作り出すエアーノズルであり、１１は加工時に生
じる飛散物を吹き飛ばすためのノズルであり、１２は薄
板の保持具であり、薄板の加工物の下部が中空になるよ
うに加工が施されている。１３は薄板を下部から吸引し
て加工時に生じるガスを逃すための吸引装置であり、１
４は加工生成ガスを逃すための吸引装置であり、１４は
加工生成ガス、粉塵を排出する排気ダクトであり、１５
はレーザの遮蔽板も兼ねたＣＯ2レーザ穴加工装置の制
御ユニットであり、ＣＯ2レーザ発振器、ガルバノミラ
ー及びその他穴加工装置に含まれる機器を制御する。
2レーザ穴加工装置の構成を示す図である。本実施例
は、樹脂を主な素材とする薄板への穴加工を目的とした
装置である。図１において１はＣＯ2レーザ発振器であ
り、２はレーザ発振器１から出射したレーザ光線であ
り、３、４はレーザ光線を反射させて向きを変えるため
のミラーであり、５、６はレーザ光線を偏向・走査する
ための一対のガルバノメーターミラースキャナー（以下
ガルバノミラーと略称する）であり、７はガルバノミラ
ー５、６により偏向・走査されたレーザ光線が常に同一
平面上に集束するように光学的に設計されたｆθレンズ
であり、８はミラー４、ガルバノミラー５、６、及びｆ
θレンズ７を一体で保持する保持具であり、保持具８全
体が上下動してレーザ光線のアライメントを損なう事無
くｆθレンズ７と被加工物との間隔を調整する時に生じ
る飛散物からｆθレンズ面を保護するためのエアーカー
テンを作り出すエアーノズルであり、１１は加工時に生
じる飛散物を吹き飛ばすためのノズルであり、１２は薄
板の保持具であり、薄板の加工物の下部が中空になるよ
うに加工が施されている。１３は薄板を下部から吸引し
て加工時に生じるガスを逃すための吸引装置であり、１
４は加工生成ガスを逃すための吸引装置であり、１４は
加工生成ガス、粉塵を排出する排気ダクトであり、１５
はレーザの遮蔽板も兼ねたＣＯ2レーザ穴加工装置の制
御ユニットであり、ＣＯ2レーザ発振器、ガルバノミラ
ー及びその他穴加工装置に含まれる機器を制御する。
【００１４】以下に装置の動作を示す。まず制御ユニッ
ト１６に予め入力された加工データに従って、レーザ光
線が所定の穴加工位置に照射されるようにガルバノミラ
ー５、６が回転位置決めされる。回転位置決めに要する
時間は回転角度により違ってくるが、本実施例の場合は
平均して０．０１秒以下である。位置決め終了後、制御
ユニット１６からＣＯ2レーザ発振器１に対して発光ト
リガー信号が送られ、所定のレーザ出力、パルス幅でパ
ルス状の時間波形を有するレーザ光線がＣＯ2レーザ発
振器１から出力される。レーザ光線はミラー３、４で反
射された後、ガルバノミラーで所定の方向に偏向され、
ｆθレンズ７で集束され、薄板９に照射され、穴加工が
施される。本実施例のレーザ光照射時間は、穴一ヵ所当
たり０．００１秒以下である。ｆθレンズ７ＣＯ2レー
ザ用の光学材料の一種であるジンクセレン（略号：Ｚｎ
Ｓｅ）製の３枚構成からなる組みレンズであり、図２に
示すように、レーザ光線の集束部が薄板面に対してほぼ
垂直に照射される、いわゆるテレセントリック光学系と
して設計されている。これにより加工穴は薄板加工面に
対して精度良く垂直に明けられる。
ト１６に予め入力された加工データに従って、レーザ光
線が所定の穴加工位置に照射されるようにガルバノミラ
ー５、６が回転位置決めされる。回転位置決めに要する
時間は回転角度により違ってくるが、本実施例の場合は
平均して０．０１秒以下である。位置決め終了後、制御
ユニット１６からＣＯ2レーザ発振器１に対して発光ト
リガー信号が送られ、所定のレーザ出力、パルス幅でパ
ルス状の時間波形を有するレーザ光線がＣＯ2レーザ発
振器１から出力される。レーザ光線はミラー３、４で反
射された後、ガルバノミラーで所定の方向に偏向され、
ｆθレンズ７で集束され、薄板９に照射され、穴加工が
施される。本実施例のレーザ光照射時間は、穴一ヵ所当
たり０．００１秒以下である。ｆθレンズ７ＣＯ2レー
ザ用の光学材料の一種であるジンクセレン（略号：Ｚｎ
Ｓｅ）製の３枚構成からなる組みレンズであり、図２に
示すように、レーザ光線の集束部が薄板面に対してほぼ
垂直に照射される、いわゆるテレセントリック光学系と
して設計されている。これにより加工穴は薄板加工面に
対して精度良く垂直に明けられる。
【００１５】図３に、本発明の第２の実施例におけるＣ
Ｏ2レーザ穴加工装置を示す。
Ｏ2レーザ穴加工装置を示す。
【００１６】第１の実施例である薄板を搭載するＸ、Ｙ
２軸の可動ステージ１７を組み合わせた構成になってい
る。第１の実施例では、穴加工可能な薄板の寸法はｆθ
レンズ７の設計により決まるレーザ光線走査領域に限定
される。レーザ光線走査領域より大きな寸法の薄板を加
工する必要がある場合は、図４に模式的に示すように、
所定の走査領域１８を加工した後、Ｘ・Ｙ軸ステージを
動かして隣接する未加工領域１９にレーザ光線走査領域
を移動させ、加工を行う。この動作の繰り返しにより、
Ｘ・Ｙ軸ステージの可動範囲までの寸法の薄板を加工す
ることができる。本実施例におけるレーザ光線走査領域
は５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形であり、例えば１００ｍｍ
×１００ｍｍの薄板を加工する場合には、４つの領域に
別けて加工することになる。また、加工データは予め制
御ユニット内で４つの領域に対応するように分割され、
加工の進展と共に順次読み出される。
２軸の可動ステージ１７を組み合わせた構成になってい
る。第１の実施例では、穴加工可能な薄板の寸法はｆθ
レンズ７の設計により決まるレーザ光線走査領域に限定
される。レーザ光線走査領域より大きな寸法の薄板を加
工する必要がある場合は、図４に模式的に示すように、
所定の走査領域１８を加工した後、Ｘ・Ｙ軸ステージを
動かして隣接する未加工領域１９にレーザ光線走査領域
を移動させ、加工を行う。この動作の繰り返しにより、
Ｘ・Ｙ軸ステージの可動範囲までの寸法の薄板を加工す
ることができる。本実施例におけるレーザ光線走査領域
は５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形であり、例えば１００ｍｍ
×１００ｍｍの薄板を加工する場合には、４つの領域に
別けて加工することになる。また、加工データは予め制
御ユニット内で４つの領域に対応するように分割され、
加工の進展と共に順次読み出される。
【００１７】図５に本発明の第３の実施例におけるＣＯ
2レーザ穴加工装置を示す。
2レーザ穴加工装置を示す。
【００１８】第３の実施例は、１台のＣＯ2レーザ発振
器から出射されたレーザ光線をビームスプリッター２０
により分岐し、各分岐毎にガルバノミラー２１、２２、
２３、２４及びｆθレンズ２５、２６を備え、同時に２
枚の薄板の加工が可能な構成にしたものである。なお、
分岐数は２分野に限定されることは無く、ＣＯ2レーザ
発振器の出力に余裕があれば４分岐、８分岐等も可能で
ある。
器から出射されたレーザ光線をビームスプリッター２０
により分岐し、各分岐毎にガルバノミラー２１、２２、
２３、２４及びｆθレンズ２５、２６を備え、同時に２
枚の薄板の加工が可能な構成にしたものである。なお、
分岐数は２分野に限定されることは無く、ＣＯ2レーザ
発振器の出力に余裕があれば４分岐、８分岐等も可能で
ある。
【００１９】図６に本発明の第４の実施例におけるＣＯ
2レーザ穴加工装置を示す。
2レーザ穴加工装置を示す。
【００２０】本実施例は、第３の実施例において２枚の
薄板を搭載することができるＸ・Ｙ２軸ステージ２７を
備えた構成になっている。２軸ステージの移動により、
レーザ光線の走査領域より大きな薄板寸法を加工するこ
とを搭載するものを２分岐のそれぞれに備える構成を取
っても構わない。
薄板を搭載することができるＸ・Ｙ２軸ステージ２７を
備えた構成になっている。２軸ステージの移動により、
レーザ光線の走査領域より大きな薄板寸法を加工するこ
とを搭載するものを２分岐のそれぞれに備える構成を取
っても構わない。
【００２１】以上、第１から第４の実施例について説明
したが、ガルバノミラーはモータとエンコーダを組み合
わせたミラー回転機構に置き換えても良く、要するに高
速の回転位置決めができれば良い。また、ｆθレンズは
アークサインレンズ、或いは方物面ミラーを用いた集光
させることができる、いわゆるフラットフィールドの働
きを有し、ジンクセレンからなるテレセントリックな光
学部品であれば良い。以上のように、本実施例によれ
ば、主に樹脂素材からなる薄板に従来例より約１０倍の
高速で穴加工をすることができる。また、Ｘ・Ｙ２軸ス
テージと組み合わせることで、より広い加工領域が得ら
れ、さらにレーザ光線を多分岐することにより同時に２
枚以上の薄板の穴加工が可能になる。
したが、ガルバノミラーはモータとエンコーダを組み合
わせたミラー回転機構に置き換えても良く、要するに高
速の回転位置決めができれば良い。また、ｆθレンズは
アークサインレンズ、或いは方物面ミラーを用いた集光
させることができる、いわゆるフラットフィールドの働
きを有し、ジンクセレンからなるテレセントリックな光
学部品であれば良い。以上のように、本実施例によれ
ば、主に樹脂素材からなる薄板に従来例より約１０倍の
高速で穴加工をすることができる。また、Ｘ・Ｙ２軸ス
テージと組み合わせることで、より広い加工領域が得ら
れ、さらにレーザ光線を多分岐することにより同時に２
枚以上の薄板の穴加工が可能になる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明のＣＯ2レーザ穴加
工装置は、ＣＯ2レーザ発振器とＣＯ2レーザ発振器から
出射したレーザ光線を反射し、走査させるための１対の
回転動作するミラーと前記１対の回転動作するミラーに
より反射されたレーザ光線を被加工物の所定の平面上に
集束させるジンクセレンからなるテレセントリックな光
学部品と、被加工物を下部から吸引する吸引装置を備え
た構成により、従来の可動ステージで被加工物の位置決
めを行うＣＯ2レーザ穴加工装置と比較して、穴加工に
おいて約１０倍の速度で精密な加工ができるという利点
を備える。
工装置は、ＣＯ2レーザ発振器とＣＯ2レーザ発振器から
出射したレーザ光線を反射し、走査させるための１対の
回転動作するミラーと前記１対の回転動作するミラーに
より反射されたレーザ光線を被加工物の所定の平面上に
集束させるジンクセレンからなるテレセントリックな光
学部品と、被加工物を下部から吸引する吸引装置を備え
た構成により、従来の可動ステージで被加工物の位置決
めを行うＣＯ2レーザ穴加工装置と比較して、穴加工に
おいて約１０倍の速度で精密な加工ができるという利点
を備える。
【図１】本発明の第１の実施例におけるＣＯ2レーザ穴
加工装置の構成を示す図
加工装置の構成を示す図
【図２】同ｆθレンズの構成を示す図
【図３】本発明の第２の実施例におけるＣＯ2レーザ穴
加工装置の構成を示す図
加工装置の構成を示す図
【図４】レーザ光線走査領域と加工領域の関係を示す模
式図
式図
【図５】本発明の第３の実施例におけるＣＯ2レーザ穴
加工装置の構成を示す図
加工装置の構成を示す図
【図６】本発明の第４の実施例におけるＣＯ2レーザ穴
加工装置の構成を示す図
加工装置の構成を示す図
【図７】従来のＣＯ2レーザ穴加工装置の構成を示す図
【符号の説明】
１ ＣＯ
2
レーザ発振器
５、６ ガルバノミラー
７ ｆθレンズ
１３ 吸引装置
１７ ＸＹステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 持田 省郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−55327（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−248681（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−115222（ＪＰ，Ｕ) 米国特許5220450（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/073
Claims (5)
- 【請求項１】 ＣＯ2レーザ発振器と前記ＣＯ2レーザ発
振器から出射したレーザ光線を反射し、走査させるため
の１対の回転動作するミラーと、前記１対の回転動作す
るミラーにより反射されたレーザ光線を被加工物の所定
の平面上に集束させるジンクセレンからなるテレセント
リックな光学部品と、被加工物を下部から吸引する吸引
装置を備えたことを特徴とするＣＯ2レーザ穴加工装
置。 - 【請求項２】 一軸以上の可動位置決めステージを備え
た請求項１記載のＣＯ2レーザ穴加工装置。 - 【請求項３】 １台のＣＯ2レーザ発振器から出射した
レーザ光線を複数に分岐し、各分岐毎にレーザ光線を反
射し、走査させるための１対の回転動作するミラーと、
前記１対の回転動作するミラーにより反射、走査される
レーザ光線を被加工物の所定の平面上に集束させるジン
クセレンからなるテレセントリックな光学部品と、被加
工物を下部から吸引する吸引装置を備えたことを特徴と
するＣＯ2レーザ穴加工装置。 - 【請求項４】 １台のＣＯ2レーザ発振器から出射した
レーザ光線を複数に分岐し、各分岐毎に一軸以上の可動
位置決めステージを備えた請求項３記載のＣＯ2レーザ
穴加工装置。 - 【請求項５】 被加工物を下部から吸引して、ＣＯ2レ
ーザ発振器から出射したレーザ光線を１対の回転動作す
るミラーで反射し、走査させる工程と、前記１対の回転
動作するミラーにより反射されたレーザ光線をジンクセ
レンからなるテレセントリックな光学部品で被加工物の
所定の平面上に集束させ加工する工程とを備えたことを
特徴とするＣＯ2レーザ穴加工方法。
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|---|---|---|---|
| JP17645593A JP3257157B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | Ｃｏ２レーザ穴加工装置及び方法 |
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|---|---|---|---|
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1994
- 1994-07-16 KR KR1019940017208A patent/KR0141060B1/ko not_active IP Right Cessation
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