JPH10109186A - レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置 - Google Patents
レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工穴に所望のテーパ角度をつけることがで
きるようにレーザ光の集光特性を変化可能としたレーザ
光による配線基板の加工装置を得る。 【解決手段】 レーザ発振器と加工レンズとの間の光路
に、レーザ光の一部を遮光する遮光体を設け、この遮光
体に前記レーザ光を照射し、前記遮光体を通過する前記
レーザ光の非遮光部を前記加工レンズに導くように構成
し、前記配線基板を加工する。
きるようにレーザ光の集光特性を変化可能としたレーザ
光による配線基板の加工装置を得る。 【解決手段】 レーザ発振器と加工レンズとの間の光路
に、レーザ光の一部を遮光する遮光体を設け、この遮光
体に前記レーザ光を照射し、前記遮光体を通過する前記
レーザ光の非遮光部を前記加工レンズに導くように構成
し、前記配線基板を加工する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板、いわゆ
るプリント基板と呼称される配線基板へのスルーホー
ル、インナーバイアホール、ブラインドバイアホール等
の穴あけにレーザ光を用いた加工方法及びその装置に係
り、特にレーザ光の集光特性を変化させるレーザ光によ
る配線基板の加工方法及びその装置に関するものであ
る。
るプリント基板と呼称される配線基板へのスルーホー
ル、インナーバイアホール、ブラインドバイアホール等
の穴あけにレーザ光を用いた加工方法及びその装置に係
り、特にレーザ光の集光特性を変化させるレーザ光によ
る配線基板の加工方法及びその装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１４は従来技術を説明する模式図であ
る。図１４において、１はレーザ発振器、２はレーザ発
振器１から発振されるレーザ光、３ａ、３ｂはレーザ発
振器１から発振されたレーザ光２を折り返すベンドミラ
ー、４はレーザ光のビーム径より小さい開口を中央部に
有する像転写マスク、５はガルバノミラー、６は透過型
光学部品、例えばｆ−θレンズ、７は加工対象となる配
線基板である。
る。図１４において、１はレーザ発振器、２はレーザ発
振器１から発振されるレーザ光、３ａ、３ｂはレーザ発
振器１から発振されたレーザ光２を折り返すベンドミラ
ー、４はレーザ光のビーム径より小さい開口を中央部に
有する像転写マスク、５はガルバノミラー、６は透過型
光学部品、例えばｆ−θレンズ、７は加工対象となる配
線基板である。
【０００３】この図１４において、レーザ発振器１から
発振されたレーザ光２は、ベンドミラー３ａにより折り
返され、像転写マスク４に入射する。この時、レーザ光
２は像転写マスク４の開口径より大きなビーム径であ
り、像転写マスク４により所望のエネルギー、ビーム形
状として取り出される。像転写マスク４を通過したレー
ザ光２はベンドミラー３ｂにより折り返され、ガルバノ
ミラー５によりｆ−θレンズ６の所定の位置へ入射さ
れ、配線基板７へと導かれ、配線基板７に穴あけ加工を
行う。
発振されたレーザ光２は、ベンドミラー３ａにより折り
返され、像転写マスク４に入射する。この時、レーザ光
２は像転写マスク４の開口径より大きなビーム径であ
り、像転写マスク４により所望のエネルギー、ビーム形
状として取り出される。像転写マスク４を通過したレー
ザ光２はベンドミラー３ｂにより折り返され、ガルバノ
ミラー５によりｆ−θレンズ６の所定の位置へ入射さ
れ、配線基板７へと導かれ、配線基板７に穴あけ加工を
行う。
【０００４】レーザ光は、図１５（ａ）のα、β、γで
示すように、レンズ通過後の位置により強度分布が異な
ることは周知である。すなわち、図１５（ａ）はｆ−θ
レンズ６を通過した後の前記α、β、γの位置における
レーザ光２を示し、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のαで
示す位置、即ち焦点位置、βで示す位置、γで示す位置
における夫々のビーム強度分布を示し、図１５（ｃ）は
図１５（ａ）のα、β、γで示す位置における各ビーム
強度による配線基板７の加工穴形状を示す図である。
示すように、レンズ通過後の位置により強度分布が異な
ることは周知である。すなわち、図１５（ａ）はｆ−θ
レンズ６を通過した後の前記α、β、γの位置における
レーザ光２を示し、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のαで
示す位置、即ち焦点位置、βで示す位置、γで示す位置
における夫々のビーム強度分布を示し、図１５（ｃ）は
図１５（ａ）のα、β、γで示す位置における各ビーム
強度による配線基板７の加工穴形状を示す図である。
【０００５】一般に配線基板７に穴あけ加工を行う場
合、その配線基板７を図１５（ａ）のαで示す位置、即
ち焦点位置に設置する。この場合、レーザ光２の強度分
布は図１５（ｂ）に示すようにフラットであり、その結
果、配線基板７には図１５（ｃ）のαで示すように真円
精度が高く、配線基板７の板厚方向にストレートの穴を
加工することができる。
合、その配線基板７を図１５（ａ）のαで示す位置、即
ち焦点位置に設置する。この場合、レーザ光２の強度分
布は図１５（ｂ）に示すようにフラットであり、その結
果、配線基板７には図１５（ｃ）のαで示すように真円
精度が高く、配線基板７の板厚方向にストレートの穴を
加工することができる。
【０００６】一方、図１５（ａ）のβで示す位置に配線
基板７を設置した場合、これをディフォーカスした状態
と呼ぶが、レーザ光２の強度分布は、図１５（ｂ）のβ
で示すように、あたかも集光特性の低下したレーザ光２
のもつ強度分布のような状態で配線基板７に照射される
ため、図１５（ｃ）のβで示すように穴上部で穴径が大
きく下部で小さいテーパ穴が形成されることが確認され
ている。
基板７を設置した場合、これをディフォーカスした状態
と呼ぶが、レーザ光２の強度分布は、図１５（ｂ）のβ
で示すように、あたかも集光特性の低下したレーザ光２
のもつ強度分布のような状態で配線基板７に照射される
ため、図１５（ｃ）のβで示すように穴上部で穴径が大
きく下部で小さいテーパ穴が形成されることが確認され
ている。
【０００７】さらに、図１５（ａ）のγで示す位置に配
線基板７を設置した場合、ビーム強度分布は図１５
（ｂ）のγで示すようになり、図１５（ｃ）のγで示す
ように加工穴のテーパ角度を増加させることができる。
このようにディフォーカス量の増減により加工穴のテー
パ角度を容易に変化させることが可能なため、近年実用
化が進んでいる。
線基板７を設置した場合、ビーム強度分布は図１５
（ｂ）のγで示すようになり、図１５（ｃ）のγで示す
ように加工穴のテーパ角度を増加させることができる。
このようにディフォーカス量の増減により加工穴のテー
パ角度を容易に変化させることが可能なため、近年実用
化が進んでいる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらディフォ
ーカスした状態で加工する場合、ｆ−θレンズなどの透
過型光学部品の非点収差により加工穴の真円精度が劣化
する問題がある。
ーカスした状態で加工する場合、ｆ−θレンズなどの透
過型光学部品の非点収差により加工穴の真円精度が劣化
する問題がある。
【０００９】またｆ−θレンズへのレーザ光入射位置の
すべての領域で、ｆ−θレンズ通過後のレーザ光の光軸
を配線基板に対し垂直に設定することは困難であり、そ
のため焦点位置における加工とディフォーカスした状態
での加工とでは同一の位置をねらっても加工穴の位置ず
れが生じる問題がある。従って、ディフォーカス量を変
化させるたびに位置ずれ補正を行う必要があり、無駄な
作業が増加する。
すべての領域で、ｆ−θレンズ通過後のレーザ光の光軸
を配線基板に対し垂直に設定することは困難であり、そ
のため焦点位置における加工とディフォーカスした状態
での加工とでは同一の位置をねらっても加工穴の位置ず
れが生じる問題がある。従って、ディフォーカス量を変
化させるたびに位置ずれ補正を行う必要があり、無駄な
作業が増加する。
【００１０】本発明は前記問題点を解消し、加工穴に所
望のテーパ角度をつけることができるようにレーザ光の
集光特性を変化可能としたレーザ光による配線基板の加
工方法及びその装置を提供するものである。
望のテーパ角度をつけることができるようにレーザ光の
集光特性を変化可能としたレーザ光による配線基板の加
工方法及びその装置を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、レーザ発
振器と加工レンズとの間の光路に設けられ、レーザ光の
一部を遮光する遮光体に、前記レーザ光を照射し、前記
遮光体を通過する前記レーザ光の非遮光部を前記加工レ
ンズに導くことにより配線基板を加工するものである。
振器と加工レンズとの間の光路に設けられ、レーザ光の
一部を遮光する遮光体に、前記レーザ光を照射し、前記
遮光体を通過する前記レーザ光の非遮光部を前記加工レ
ンズに導くことにより配線基板を加工するものである。
【００１２】第２の発明は、レーザ発振器と加工レンズ
との間の光路に設けられ、レーザ光の一部を遮光する遮
光体と、この遮光体を通過した前記レーザ光の非遮光部
を前記加工レンズに導く手段とを備えたものである。
との間の光路に設けられ、レーザ光の一部を遮光する遮
光体と、この遮光体を通過した前記レーザ光の非遮光部
を前記加工レンズに導く手段とを備えたものである。
【００１３】第３の発明は、遮光体がレーザ光の中心部
を遮光する部材で構成されたものである。
を遮光する部材で構成されたものである。
【００１４】第４の発明は、遮光体がレーザ光を円環状
に遮光する部材で構成されたものである。
に遮光する部材で構成されたものである。
【００１５】第５の発明は、遮光体がレーザ光の遮光面
積を変化できる部材で構成されたものである。
積を変化できる部材で構成されたものである。
【００１６】第６の発明は、遮光体をレーザ光軸方向に
移動可能な位置決め手段により保持するものである。
移動可能な位置決め手段により保持するものである。
【００１７】第７の発明は、遮光体へ入射するレーザ光
のビーム径を変化させる手段を備えたものである。
のビーム径を変化させる手段を備えたものである。
【００１８】第８の発明は、制御装置の指令により所定
の遮光面積あるいは遮光体の位置あるいはレーザ光のビ
ーム径を設定できるよう構成したものである。
の遮光面積あるいは遮光体の位置あるいはレーザ光のビ
ーム径を設定できるよう構成したものである。
【００１９】第９の発明は、遮光体に冷却する手段を設
けたものである。
けたものである。
【００２０】第１０の発明は、遮光体をレーザ光反射部
材で構成すると共に、レーザ光ダンパーを設けたもので
ある。
材で構成すると共に、レーザ光ダンパーを設けたもので
ある。
【００２１】
【発明の実施の形態】 実施の形態１．図１は本発明の第１の実施の形態を示す
模式図である。この図１において、１はレーザ発振器、
２はレーザ発振器１から発振されるレーザ光、３ａ、３
ｂはレーザ発振器１から発振されたレーザ光２を折り返
すベンドミラー、４はレーザ光のビーム径より小さい開
口を中央部に有する像転写マスク、１０は遮光体、１１
はガルバノミラー、１２は透過型光学部品、例えばｆ−
θレンズ、７は加工対象となる配線基板である。
模式図である。この図１において、１はレーザ発振器、
２はレーザ発振器１から発振されるレーザ光、３ａ、３
ｂはレーザ発振器１から発振されたレーザ光２を折り返
すベンドミラー、４はレーザ光のビーム径より小さい開
口を中央部に有する像転写マスク、１０は遮光体、１１
はガルバノミラー、１２は透過型光学部品、例えばｆ−
θレンズ、７は加工対象となる配線基板である。
【００２２】この図１において、レーザ発振器１からの
レーザ光２がベンドミラー３ａで折り返され、像転写マ
スク４を通過し、ベンドミラー３ｂで折り返されるまで
は従来と同様である。その後、ベンドミラー３ｂで折り
返えされたレーザ光２は、遮光体１０により外周部が遮
光されて、中心部が選択的に通過され、ガルバノミラー
１１によりｆ−θレンズ１２の所定の位置へ入射された
後、配線基板７へと導かれ、配線基板７に穴あけ加工を
行う。
レーザ光２がベンドミラー３ａで折り返され、像転写マ
スク４を通過し、ベンドミラー３ｂで折り返されるまで
は従来と同様である。その後、ベンドミラー３ｂで折り
返えされたレーザ光２は、遮光体１０により外周部が遮
光されて、中心部が選択的に通過され、ガルバノミラー
１１によりｆ−θレンズ１２の所定の位置へ入射された
後、配線基板７へと導かれ、配線基板７に穴あけ加工を
行う。
【００２３】図２は本実施の形態における遮光体１０の
構成例を示し、図２（ａ）は遮光体１０を、中央部にレ
ーザ光２のビーム径より小さな開口を有する部材１０ａ
で構成した例を示し、また、図２（ｂ）は遮光体１０と
してレーザ光２のビーム径より小径の反射鏡１０ｂで構
成した例を示すものである。ここでは像転写マスク４、
ガルバノミラー１１及びｆ−θレンズ１２の組み合わせ
を例に挙げて説明したが、像転写光学系に限定されるも
のではなく、集光光学系でも同様の効果を得ることがで
きる。またガルバノミラー１１などにより構成される走
査光学系に限定されるものでもない。
構成例を示し、図２（ａ）は遮光体１０を、中央部にレ
ーザ光２のビーム径より小さな開口を有する部材１０ａ
で構成した例を示し、また、図２（ｂ）は遮光体１０と
してレーザ光２のビーム径より小径の反射鏡１０ｂで構
成した例を示すものである。ここでは像転写マスク４、
ガルバノミラー１１及びｆ−θレンズ１２の組み合わせ
を例に挙げて説明したが、像転写光学系に限定されるも
のではなく、集光光学系でも同様の効果を得ることがで
きる。またガルバノミラー１１などにより構成される走
査光学系に限定されるものでもない。
【００２４】図１における遮光体１０の遮光面積と、レ
ーザ光２がｆ−θレンズ１２を通過して焦点位置で結像
したときのビーム強度分布、および加工穴形状の関係を
図３に示す。この図３に示すように、遮光体１０の遮光
面積が大きいほどレーザ光２の集光特性は低下する。こ
の特性は従来技術のディフォーカスとレーザ光のビーム
強度分布との関係と等価であり、従って遮光体１０を設
けることにより、配線基板７にその上部で加工穴径が大
きく、下部で小さいテーパ穴を形成することが可能とな
る。
ーザ光２がｆ−θレンズ１２を通過して焦点位置で結像
したときのビーム強度分布、および加工穴形状の関係を
図３に示す。この図３に示すように、遮光体１０の遮光
面積が大きいほどレーザ光２の集光特性は低下する。こ
の特性は従来技術のディフォーカスとレーザ光のビーム
強度分布との関係と等価であり、従って遮光体１０を設
けることにより、配線基板７にその上部で加工穴径が大
きく、下部で小さいテーパ穴を形成することが可能とな
る。
【００２５】ところで、本発明の類似例として特開平７
−２８４９７６号公報に開示された発明があり、トラッ
プ用マスクによりレーザ光を集光した際に生じる焦点の
ノイズ成分を排除することが明らかにされている。しか
し、ここで開示された発明は、前記ノイズ成分を遮断す
るのを目的とするもので、本来、焦点において結像に寄
与する成分の一部までを遮断し、集光特性を低下させる
ことを目的とする本発明とは異なるものである。
−２８４９７６号公報に開示された発明があり、トラッ
プ用マスクによりレーザ光を集光した際に生じる焦点の
ノイズ成分を排除することが明らかにされている。しか
し、ここで開示された発明は、前記ノイズ成分を遮断す
るのを目的とするもので、本来、焦点において結像に寄
与する成分の一部までを遮断し、集光特性を低下させる
ことを目的とする本発明とは異なるものである。
【００２６】また特開平７−１００６８５号公報に開示
された発明では、レーザビーム照射中に光路中のマスク
開口径を連続的に変化させ、テーパ状の穴を加工する方
法を開示している。ここに開示された方法では、マスク
開口径を高速、高精度に制御する必要があり、装置が複
雑なものとなるが、本発明ではレーザ光の集光特性自体
を変化させるよう構成しているため、所望のテーパ形状
に対し一旦適切な遮光面積を設定すればレーザビーム照
射中に遮光面積を変化させる必要がないため、装置の構
成が簡単である。
された発明では、レーザビーム照射中に光路中のマスク
開口径を連続的に変化させ、テーパ状の穴を加工する方
法を開示している。ここに開示された方法では、マスク
開口径を高速、高精度に制御する必要があり、装置が複
雑なものとなるが、本発明ではレーザ光の集光特性自体
を変化させるよう構成しているため、所望のテーパ形状
に対し一旦適切な遮光面積を設定すればレーザビーム照
射中に遮光面積を変化させる必要がないため、装置の構
成が簡単である。
【００２７】実施の形態２．次に、この発明の第２の実
施の形態について図４、図５により説明する。図１に示
す第１の実施の形態における遮光体１０を、図４（ａ）
〜（ｃ）の２０ａ〜２０ｂで示すように構成することに
より、レーザ光２の中心部を選択的に遮光し、レーザ光
２の集光特性を低下させ、配線基板７にテーパ穴を形成
することが可能である。すなわち、図４（ａ）はドーナ
ツ状の穴が形成され、この穴にレーザ光２を通過させる
部材２０ａにより遮光体２０を構成した例を示し、図４
（ｂ）はレーザ光２の光径より大径で、中央部にレーザ
光２の光径より小径の穴が形成された反射鏡２０ｂで遮
光体２０を構成した例を示し、また、図４（ｃ）はレー
ザ光２の光径より小径の反射鏡２０ｃにより遮光体２０
を構成した例を示すものである。
施の形態について図４、図５により説明する。図１に示
す第１の実施の形態における遮光体１０を、図４（ａ）
〜（ｃ）の２０ａ〜２０ｂで示すように構成することに
より、レーザ光２の中心部を選択的に遮光し、レーザ光
２の集光特性を低下させ、配線基板７にテーパ穴を形成
することが可能である。すなわち、図４（ａ）はドーナ
ツ状の穴が形成され、この穴にレーザ光２を通過させる
部材２０ａにより遮光体２０を構成した例を示し、図４
（ｂ）はレーザ光２の光径より大径で、中央部にレーザ
光２の光径より小径の穴が形成された反射鏡２０ｂで遮
光体２０を構成した例を示し、また、図４（ｃ）はレー
ザ光２の光径より小径の反射鏡２０ｃにより遮光体２０
を構成した例を示すものである。
【００２８】本実施の形態は、レーザ光２の強度分布が
図５に示すガウシアンモードに近い場合に特に有効であ
り、中心部のビーム強度分布が強い部分をごくわずか遮
光することにより、顕著に集光特性を低下させ、配線基
板７にテーパ穴を形成することが可能となる。
図５に示すガウシアンモードに近い場合に特に有効であ
り、中心部のビーム強度分布が強い部分をごくわずか遮
光することにより、顕著に集光特性を低下させ、配線基
板７にテーパ穴を形成することが可能となる。
【００２９】実施の形態３．次に、この発明の第３の実
施の形態について図６、図７により説明する。図１に示
す第１の実施の形態における遮光体１０を、図６（ａ）
〜（ｃ）の３０ａ〜３０ｃのように構成することによ
り、レーザ光２を円環状に遮光し、レーザ光２の集光特
性を低下させ、配線基板７にテーパ穴を形成することが
可能である。すなわち、図６（ａ）は２重ドーナツ状の
穴が形成され、この穴にレーザ光２を通過させる部材３
０ａにより遮光体３０を構成した例を示し、図６（ｂ）
はレーザ光２のビーム径より大径で、中央部にレーザ光
２のビーム径より小径の２重の穴が形成された反射鏡３
０ｂで遮光体３０を構成した例を示し、また、図６
（ｃ）は中央部に穴が形成され、レーザ光２のビーム径
より小径の反射鏡３０ｃにより遮光体３０を構成した例
を示すものである。
施の形態について図６、図７により説明する。図１に示
す第１の実施の形態における遮光体１０を、図６（ａ）
〜（ｃ）の３０ａ〜３０ｃのように構成することによ
り、レーザ光２を円環状に遮光し、レーザ光２の集光特
性を低下させ、配線基板７にテーパ穴を形成することが
可能である。すなわち、図６（ａ）は２重ドーナツ状の
穴が形成され、この穴にレーザ光２を通過させる部材３
０ａにより遮光体３０を構成した例を示し、図６（ｂ）
はレーザ光２のビーム径より大径で、中央部にレーザ光
２のビーム径より小径の２重の穴が形成された反射鏡３
０ｂで遮光体３０を構成した例を示し、また、図６
（ｃ）は中央部に穴が形成され、レーザ光２のビーム径
より小径の反射鏡３０ｃにより遮光体３０を構成した例
を示すものである。
【００３０】本実施の形態はレーザ光２の強度分布が図
７に示すマルチモードに近い場合、特に有効で、ビーム
強度分布が強い部分をごくわずか遮光することにより、
顕著に集光特性を低下させ、配線基板にテーパ穴を形成
することが可能となる。
７に示すマルチモードに近い場合、特に有効で、ビーム
強度分布が強い部分をごくわずか遮光することにより、
顕著に集光特性を低下させ、配線基板にテーパ穴を形成
することが可能となる。
【００３１】実施の形態４．次に、この発明の第４の実
施の形態を図８により説明する。この第４の実施の形態
は、図１に示す第１の実施の形態における遮光体１０
を、図８（ａ）に示すような絞り径を手動で可変できる
虹彩絞り機構の部材４０ａ、あるいは図８（ｂ）に示す
ような直径の異なる複数の穴を同心円上に配置した回転
板機構４０ｂなどで構成された遮光体４０によりレーザ
光２の遮光面積を変化可能に構成したもので、レーザ光
２の集光特性を簡単に連続的、あるいは断続的に変化さ
せることができる。すなわち配線基板７の加工穴のテー
パ角度を連続的、あるいは断続的に変化させることがで
きる。
施の形態を図８により説明する。この第４の実施の形態
は、図１に示す第１の実施の形態における遮光体１０
を、図８（ａ）に示すような絞り径を手動で可変できる
虹彩絞り機構の部材４０ａ、あるいは図８（ｂ）に示す
ような直径の異なる複数の穴を同心円上に配置した回転
板機構４０ｂなどで構成された遮光体４０によりレーザ
光２の遮光面積を変化可能に構成したもので、レーザ光
２の集光特性を簡単に連続的、あるいは断続的に変化さ
せることができる。すなわち配線基板７の加工穴のテー
パ角度を連続的、あるいは断続的に変化させることがで
きる。
【００３２】図８で示す第４の実施の形態の遮光体４０
は、遮光面積を手動で変化させるものであるが、ステッ
ピングモータなどの駆動機構、ギアなどからなる駆動力
伝達機構、あるいは制御装置との通信手段を設けること
により、制御装置から遮光面積を制御することもでき
る。
は、遮光面積を手動で変化させるものであるが、ステッ
ピングモータなどの駆動機構、ギアなどからなる駆動力
伝達機構、あるいは制御装置との通信手段を設けること
により、制御装置から遮光面積を制御することもでき
る。
【００３３】実施の形態５．次に、この発明の第５の実
施の形態を図９により説明する。図９は本発明による第
５の実施の形態を示す模式図で、図１に示す第１の実施
の形態と異なる点は、遮光体５０を位置手段、例えば位
置決めレール５１等でレーザ光２の光軸方向に手動によ
り位置決め可能に構成されている点である。すなわち、
レーザ光２は像転写マスク４を通過すると徐々に発散
し、レーザ光２のビーム径が像転写マスク４からガルバ
ノミラー５に向かって大きくなっていく。
施の形態を図９により説明する。図９は本発明による第
５の実施の形態を示す模式図で、図１に示す第１の実施
の形態と異なる点は、遮光体５０を位置手段、例えば位
置決めレール５１等でレーザ光２の光軸方向に手動によ
り位置決め可能に構成されている点である。すなわち、
レーザ光２は像転写マスク４を通過すると徐々に発散
し、レーザ光２のビーム径が像転写マスク４からガルバ
ノミラー５に向かって大きくなっていく。
【００３４】従って、遮光体５０が遮光面積を変化する
手段を持たなくても適切な遮光面積を備えていれば、位
置決めレール５１上で遮光体５０を光軸方向の前後に移
動させることにより、遮光面積を変化させるのと等価な
効果を得ることができる。なお、その他の点は第１の実
施の形態と同様であり、説明を省略する。
手段を持たなくても適切な遮光面積を備えていれば、位
置決めレール５１上で遮光体５０を光軸方向の前後に移
動させることにより、遮光面積を変化させるのと等価な
効果を得ることができる。なお、その他の点は第１の実
施の形態と同様であり、説明を省略する。
【００３５】なお、上記第５の実施の形態においては、
遮光体５０は手動で位置決めするものであるが、送りね
じと直線案内などからなる周知の直線駆動機構と制御装
置との通信手段を設けることにより、制御装置から位置
決めすることができる。
遮光体５０は手動で位置決めするものであるが、送りね
じと直線案内などからなる周知の直線駆動機構と制御装
置との通信手段を設けることにより、制御装置から位置
決めすることができる。
【００３６】実施の形態６．次に、この発明の第６の実
施の形態を図１０により説明する。図１０は本発明の第
６の実施の形態を示す模式図である。この実施の形態に
おいては、遮光体６０に前置して透過型光学部品あるい
は反射型光学部品の組み合わせによるビーム径可変装置
６１を備えている。従って、遮光体６０が遮光面積を変
化する手段を持たなくても適切な遮光面積を備えていれ
ば、ビーム径可変装置６１により遮光体６０への入射ビ
ーム径を適切に変化させることによりレーザ光２の集光
特性を変化させることが可能となる。
施の形態を図１０により説明する。図１０は本発明の第
６の実施の形態を示す模式図である。この実施の形態に
おいては、遮光体６０に前置して透過型光学部品あるい
は反射型光学部品の組み合わせによるビーム径可変装置
６１を備えている。従って、遮光体６０が遮光面積を変
化する手段を持たなくても適切な遮光面積を備えていれ
ば、ビーム径可変装置６１により遮光体６０への入射ビ
ーム径を適切に変化させることによりレーザ光２の集光
特性を変化させることが可能となる。
【００３７】実施の形態７．次に、この発明の第７の実
施の形態を図１１により説明する。図１１は本発明によ
る第７の実施の形態を示す模式図である。遮光体７０に
は自らが遮光したレーザ光２を吸収することにより発熱
が生じるため、変形あるいは損傷する。この実施の形態
では遮光体７０を冷却することにより、遮光体７０が変
形あるいは損傷することを防止し、その機能を長期にわ
たって安定に発揮できるよう構成している。具体的には
図１１（ａ）に示すようにアパーチャ７０の内部に冷却
水流路を設けて水冷する方法、図１１（ｂ）に示すよう
にノズル７１から清浄気体を遮光体７０に吹き付けて空
冷することにより遮光体７０を冷却する方法などがあ
る。
施の形態を図１１により説明する。図１１は本発明によ
る第７の実施の形態を示す模式図である。遮光体７０に
は自らが遮光したレーザ光２を吸収することにより発熱
が生じるため、変形あるいは損傷する。この実施の形態
では遮光体７０を冷却することにより、遮光体７０が変
形あるいは損傷することを防止し、その機能を長期にわ
たって安定に発揮できるよう構成している。具体的には
図１１（ａ）に示すようにアパーチャ７０の内部に冷却
水流路を設けて水冷する方法、図１１（ｂ）に示すよう
にノズル７１から清浄気体を遮光体７０に吹き付けて空
冷することにより遮光体７０を冷却する方法などがあ
る。
【００３８】実施の形態８．次に、この発明の第８の実
施の形態を図１２により説明する。図１２は本発明によ
る第８の実施の形態を示す模式図である。遮光体８０に
は自らが遮光したレーザ光２を吸収することにより発熱
が生じるため、変形あるいは損傷する。この実施の形態
では遮光体８０のレーザ光入射側を金蒸着などの方法に
より反射鏡とする構成をとり、遮光体８０のレーザ光吸
収率を低下させ、したがって遮光体８０の発熱を低く抑
えるため、遮光体８０の変形あるいは損傷を抑制するこ
とが可能である。遮光体８０により反射したレーザ光２
を吸収するようレーザ光ダンパー８１を設けることによ
り、レーザ加工装置がより安定に動作可能となる。
施の形態を図１２により説明する。図１２は本発明によ
る第８の実施の形態を示す模式図である。遮光体８０に
は自らが遮光したレーザ光２を吸収することにより発熱
が生じるため、変形あるいは損傷する。この実施の形態
では遮光体８０のレーザ光入射側を金蒸着などの方法に
より反射鏡とする構成をとり、遮光体８０のレーザ光吸
収率を低下させ、したがって遮光体８０の発熱を低く抑
えるため、遮光体８０の変形あるいは損傷を抑制するこ
とが可能である。遮光体８０により反射したレーザ光２
を吸収するようレーザ光ダンパー８１を設けることによ
り、レーザ加工装置がより安定に動作可能となる。
【００３９】実施の形態９．次に、この発明の第９の実
施の形態を図１３により説明する。図１３は本発明によ
る第９の実施の形態を示す模式図である。これまでの説
明では像転写マスク４を備えた像転写光学系における実
施の形態を示したが、本発明は像転写光学系に限定され
るものではない。図１２は像転写マスクを備えない集光
光学系に遮光体９０を設けるよう構成したものである。
なお、その他については、上記各実施の形態と同様につ
き、その説明を省略する。
施の形態を図１３により説明する。図１３は本発明によ
る第９の実施の形態を示す模式図である。これまでの説
明では像転写マスク４を備えた像転写光学系における実
施の形態を示したが、本発明は像転写光学系に限定され
るものではない。図１２は像転写マスクを備えない集光
光学系に遮光体９０を設けるよう構成したものである。
なお、その他については、上記各実施の形態と同様につ
き、その説明を省略する。
【００４０】上記第１の実施の形態から第９の実施の形
態の夫々について図示説明したが、各実施の形態相互を
組み合わせることにより、この発明の目的、効果を達成
することも可能である。例えば、図１において説明した
第１の実施の形態に示す遮光板１０の変わりに、図９で
説明した第５の実施の形態に示す遮光体５０と位置決め
レール５１の組み合わせによる装置を適用するなど、諸
種の組み合わせが可能である。
態の夫々について図示説明したが、各実施の形態相互を
組み合わせることにより、この発明の目的、効果を達成
することも可能である。例えば、図１において説明した
第１の実施の形態に示す遮光板１０の変わりに、図９で
説明した第５の実施の形態に示す遮光体５０と位置決め
レール５１の組み合わせによる装置を適用するなど、諸
種の組み合わせが可能である。
【００４１】
【発明の効果】第１及び第２の発明は、レーザ発振器と
加工レンズとの間の光路に、レーザ光の一部を遮光する
遮光体を設け、この遮光体に前記レーザ光を照射し、前
記遮光体を通過する前記レーザ光の非遮光部を前記加工
レンズに導くことにより、レーザ光の集光特性を変化可
能に構成したため、ディフォーカスすることなく焦点位
置で加工穴の壁面にテーパをつけることが可能になる。
従って、ディフォーカスした状態で加工した場合に発生
するｆ−θレンズなどの透過型光学部品の非点収差によ
る加工穴の真円精度劣化がなく、ディフォーカス量を変
えるたびに実施する必要のあった位置ずれ補正が不要な
レーザ光による配線基板の加工方法及び加工装置を得る
ことができる。
加工レンズとの間の光路に、レーザ光の一部を遮光する
遮光体を設け、この遮光体に前記レーザ光を照射し、前
記遮光体を通過する前記レーザ光の非遮光部を前記加工
レンズに導くことにより、レーザ光の集光特性を変化可
能に構成したため、ディフォーカスすることなく焦点位
置で加工穴の壁面にテーパをつけることが可能になる。
従って、ディフォーカスした状態で加工した場合に発生
するｆ−θレンズなどの透過型光学部品の非点収差によ
る加工穴の真円精度劣化がなく、ディフォーカス量を変
えるたびに実施する必要のあった位置ずれ補正が不要な
レーザ光による配線基板の加工方法及び加工装置を得る
ことができる。
【００４２】第３の発明は、遮光体をレーザ光の中心部
を遮光する部材で構成してレーザ光の集光特性を変化可
能に構成したため、レーザ光の強度分布がガウシアンモ
ードに近い場合、中心部のビーム強度分布が強い部分を
ごくわずか遮光することにより、簡単に集光特性を低下
させ、配線基板にテーパ穴を形成することが可能とな
る。
を遮光する部材で構成してレーザ光の集光特性を変化可
能に構成したため、レーザ光の強度分布がガウシアンモ
ードに近い場合、中心部のビーム強度分布が強い部分を
ごくわずか遮光することにより、簡単に集光特性を低下
させ、配線基板にテーパ穴を形成することが可能とな
る。
【００４３】第４の発明は、遮光体がレーザ光を円環状
に遮光する部材で構成され、レーザ光の集光特性を変化
可能に構成されているため、レーザ光の強度分布がマル
チモードに近い場合、ビーム強度分布が強い部分をごく
わずか遮光することにより、簡単に集光特性を低下さ
せ、配線基板にテーパ穴を形成することが可能となる。
に遮光する部材で構成され、レーザ光の集光特性を変化
可能に構成されているため、レーザ光の強度分布がマル
チモードに近い場合、ビーム強度分布が強い部分をごく
わずか遮光することにより、簡単に集光特性を低下さ
せ、配線基板にテーパ穴を形成することが可能となる。
【００４４】第５の発明は、遮光体がレーザ光の遮光面
積を変化できる部材で構成されているため、レーザ光の
集光特性を容易に変化させることができる。すなわち加
工穴壁面のテーパ角度を簡単に変化させることが可能と
なる。
積を変化できる部材で構成されているため、レーザ光の
集光特性を容易に変化させることができる。すなわち加
工穴壁面のテーパ角度を簡単に変化させることが可能と
なる。
【００４５】第６の発明は、遮光体をレーザ光軸方向に
移動可能位置決め手段により保持するようにしたため、
簡単な構造でレーザ光の集光特性を変化させることがで
きる。すなわち加工穴壁面のテーパ角度を簡単、かつ信
頼性高く変化させることが可能となる。
移動可能位置決め手段により保持するようにしたため、
簡単な構造でレーザ光の集光特性を変化させることがで
きる。すなわち加工穴壁面のテーパ角度を簡単、かつ信
頼性高く変化させることが可能となる。
【００４６】第７の発明は、遮光体へ入射するレーザ光
のビーム径を変化させる手段を備えたので、簡単な構造
でレーザ光の集光特性を変化させることができる。すな
わち加工穴壁面のテーパ角度を簡単かつ信頼性高く変化
させることが可能となる。
のビーム径を変化させる手段を備えたので、簡単な構造
でレーザ光の集光特性を変化させることができる。すな
わち加工穴壁面のテーパ角度を簡単かつ信頼性高く変化
させることが可能となる。
【００４７】第８の発明は、制御装置の指令により所定
の遮光面積あるいは遮光体の位置あるいはレーザ光のビ
ーム径を設定できるよう構成されているので、操作の自
動化が図れ生産性が向上する。
の遮光面積あるいは遮光体の位置あるいはレーザ光のビ
ーム径を設定できるよう構成されているので、操作の自
動化が図れ生産性が向上する。
【００４８】第９の発明は、遮光体を冷却する手段を設
けることにより、遮光したレーザ光の吸収による遮光体
の温度上昇が少なく長期間にわたり安定して動作するこ
とが可能になる。
けることにより、遮光したレーザ光の吸収による遮光体
の温度上昇が少なく長期間にわたり安定して動作するこ
とが可能になる。
【００４９】第１０の発明は、遮光体をレーザ光反射部
材で構成すると共に、レーザ光ダンパーを設けることに
より、遮蔽したレーザ光の吸収による遮光体の温度上昇
が少なく長期間にわたり安定して動作することが可能に
なった。
材で構成すると共に、レーザ光ダンパーを設けることに
より、遮蔽したレーザ光の吸収による遮光体の温度上昇
が少なく長期間にわたり安定して動作することが可能に
なった。
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示す模式図であ
る。
る。
【図２】 第１の実施の形態で使用される遮光体の構成
例を示す模式図である。
例を示す模式図である。
【図３】 遮光面積に対するビーム強度分布と加工穴形
状の変化のチャート図である。
状の変化のチャート図である。
【図４】 本発明の第２の実施の形態を示す模式図であ
る。
る。
【図５】 第２の実施の形態によるビーム強度分布の模
式図である。
式図である。
【図６】 本発明の第３の実施の形態を示す模式図であ
る。
る。
【図７】 第３の実施の形態によるビーム強度分布の模
式図である。
式図である。
【図８】 本発明の第４の実施の形態を示す模式図であ
る。
る。
【図９】 本発明の第５の実施の形態を示す模式図であ
る。
る。
【図１０】 本発明の第６の実施の形態を示す模式図で
ある。
ある。
【図１１】 本発明の第７の実施の形態を示す模式図で
ある。
ある。
【図１２】 本発明の第８の実施の形態を示す模式図で
ある。
ある。
【図１３】 本発明の第９の実施の形態を示す模式図で
ある。
ある。
【図１４】 従来技術を説明する模式図である。
【図１５】 ディフォーカスによるビーム強度分布と加
工穴形状の変化のチャート図である。
工穴形状の変化のチャート図である。
１ レーザ発振器、２ レーザ光、３ａ、３ｂ ベンド
ミラー、４ 像転写マスク、５ ガルバノミラー、６
ｆ−θレンズ、７ 配線基板、８ 遮光体。
ミラー、４ 像転写マスク、５ ガルバノミラー、６
ｆ−θレンズ、７ 配線基板、８ 遮光体。
Claims (10)
- 【請求項１】 レーザ発振器から発振されるレーザ光を
用いて配線基板に穴あけ加工を行うレーザ光による配線
基板の加工方法において、前記レーザ発振器と加工レン
ズとの間の光路に設けられ、前記レーザ光の一部を遮光
する遮光体に前記レーザ光を照射し、前記遮光体を通過
する前記レーザ光の非遮光部を前記加工レンズに導くこ
とにより前記配線基板を加工するレーザ光による配線基
板の加工方法。 - 【請求項２】 レーザ発振器から発振されるレーザ光を
用いて配線基板に穴あけ加工を行うレーザ光による配線
基板の加工装置において、前記レーザ発振器と加工レン
ズとの間の光路に設けられ、前記レーザ光の一部を遮光
する遮光体と、この遮光体を通過した前記レーザ光の非
遮光部を前記加工レンズに導く手段とを備え、前記配線
基板を加工するレーザ光による配線基板の加工装置。 - 【請求項３】 遮光体はレーザ光の中心部を遮光するも
のであることを特徴とする請求項２記載のレーザ光によ
る配線基板の加工装置。 - 【請求項４】 遮光体はレーザ光を円環状に遮光するも
のであることを特徴とする請求項２記載のレーザ光によ
る配線基板の加工装置。 - 【請求項５】 遮光体はレーザ光の遮光面積を変化でき
るものであることを特徴とする請求項２〜請求項４のい
ずれかに記載のレーザ光による配線基板の加工装置。 - 【請求項６】 遮光体をレーザ光軸方向に移動可能な位
置決め手段により保持することを特徴とする請求項２〜
請求項４のいずれかに記載のレーザ光による配線基板の
加工装置。 - 【請求項７】 遮光体へ入射するレーザ光のビーム径を
変化させる手段を備えたことを特徴とする請求項２〜請
求項４のいずれかに記載のレーザ光による配線基板の加
工装置。 - 【請求項８】 制御装置の指令により所定の遮光面積あ
るいは遮光体の位置あるいはレーザ光のビーム径を設定
できるよう構成された請求項５〜請求項７のいずれかに
記載のレーザ光による配線基板の加工装置。 - 【請求項９】 遮光体を冷却する手段を設けた請求項２
〜請求項８のいずれかに記載のレーザ光による配線基板
の加工装置。 - 【請求項１０】 遮光体をレーザ光反射部材で構成する
と共に、レーザ光ダンパーを設けたことを特徴とする請
求項２〜請求項９のいずれかに記載のレーザ光による配
線基板の加工装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26084796A JP3292058B2 (ja) | 1996-10-01 | 1996-10-01 | レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置 |
| US08/821,934 US6201213B1 (en) | 1996-10-01 | 1997-03-21 | Method and device for machining a wiring board utilizing light shielding of a laser beam to select a machined tapering |
| TW086104134A TW323976B (en) | 1996-10-01 | 1997-04-01 | The processing method and apparatus for printed circuit board with laser beam |
| KR1019970017715A KR100248249B1 (ko) | 1996-10-01 | 1997-05-08 | 레이저 광에 의한 배선기판의 가공방법 및 그 장치 |
| CN97115410A CN1108895C (zh) | 1996-10-01 | 1997-07-16 | 用激光加工布线板的方法及其装置 |
| US09/734,649 US6420676B2 (en) | 1996-10-01 | 2000-12-13 | Method for machining wiring board with laser beam and device for same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26084796A JP3292058B2 (ja) | 1996-10-01 | 1996-10-01 | レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10109186A true JPH10109186A (ja) | 1998-04-28 |
| JP3292058B2 JP3292058B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=17353587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26084796A Expired - Lifetime JP3292058B2 (ja) | 1996-10-01 | 1996-10-01 | レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6201213B1 (ja) |
| JP (1) | JP3292058B2 (ja) |
| KR (1) | KR100248249B1 (ja) |
| CN (1) | CN1108895C (ja) |
| TW (1) | TW323976B (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002016331A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Ibiden Co Ltd | 配線板の層間接続構造およびその製造方法および層間絶縁層の穴開け装置 |
| EP0958882A3 (en) * | 1998-05-20 | 2003-08-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming through holes |
| JP2005511313A (ja) * | 2001-11-30 | 2005-04-28 | 松下電器産業株式会社 | レーザーフライス加工方法 |
| JP2008168333A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式はんだ付け装置 |
| JP2008207202A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザー加工用マスク及び加工方法 |
| US8334478B2 (en) | 2007-01-15 | 2012-12-18 | Japan Unix Co., Ltd. | Laser type soldering apparatus |
| KR20150136502A (ko) * | 2013-03-26 | 2015-12-07 | 프라운호퍼-게젤샤프트 추르 푀르더룽 데어 안게반텐 포르슝 에.베. | 레이저 방사선을 이용한 취성 경질 재료의 제거 방법 |
| JP5916962B1 (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-11 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法及び装置 |
| JP2019111542A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11145581A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法および装置 |
| WO2002018090A1 (fr) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Appareil d'usinage laser |
| US20060096964A1 (en) * | 2004-11-08 | 2006-05-11 | Fordahl Craig A | Method and apparatus for breakthrough detection for laser workpiece processing operations |
| US20060189091A1 (en) * | 2004-11-11 | 2006-08-24 | Bo Gu | Method and system for laser hard marking |
| WO2009063670A1 (ja) * | 2007-11-14 | 2009-05-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| CN103909351A (zh) * | 2013-01-04 | 2014-07-09 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板以及此线路板的激光钻孔方法 |
| JP5725518B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2015-05-27 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ光遮蔽部材、レーザ処理装置およびレーザ光照射方法 |
| EP3209453A1 (de) * | 2014-10-20 | 2017-08-30 | Bystronic Laser AG | Bearbeitungskopf für laserbearbeitungsmaschine, sowie laserbearbeitungsmaschine |
| DE102022111298A1 (de) | 2022-05-06 | 2023-11-09 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Anlage zur schichtweisen Fertigung wenigstens eines Objekts auf einer Bauplattform und zugehöriges Fertigungsverfahren, mit gekühlter Blendeneinrichtung |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3947093A (en) * | 1973-06-28 | 1976-03-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical device for producing a minute light beam |
| CH572798A5 (en) * | 1974-01-14 | 1976-02-27 | Lasag Sa | Conical holes produced by laser beam - using diaphragm with apertures of different dia. and driven by stepper motor |
| JPS6240986A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-21 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザ−加工方法 |
| JPS6340690A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | レ−ザマ−キング装置 |
| JPS6384789A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光加工方法 |
| US4857698A (en) * | 1987-06-20 | 1989-08-15 | Mcdonnell Douglas Corporation | Laser perforating process and article produced therein |
| US5017755A (en) * | 1988-10-26 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of repairing liquid crystal display and apparatus using the method |
| US5119550A (en) * | 1989-07-03 | 1992-06-09 | Eastman Kodak Company | Method of making transfer apparatus having vacuum holes |
| JPH03193289A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-23 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
| JPH0466288A (ja) * | 1990-07-02 | 1992-03-02 | Hitachi Cable Ltd | ビーム集光器 |
| JP2797684B2 (ja) * | 1990-10-04 | 1998-09-17 | ブラザー工業株式会社 | ノズルの製造方法および製造装置 |
| JPH0577425A (ja) * | 1991-02-21 | 1993-03-30 | Hewlett Packard Co <Hp> | ノズルプレートおよびその製造方法 |
| SE9101752D0 (sv) * | 1991-06-10 | 1991-06-10 | Procordia Ortech Ab | Method of producing a microstructure in a bioresorbable element |
| JPH05390A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Hitachi Ltd | レーザ加工装置 |
| US5657138A (en) * | 1991-10-13 | 1997-08-12 | Lewis; Aaron | Generating defined structures on materials using combined optical technologies for transforming the processing beam |
| JP3094587B2 (ja) * | 1991-11-27 | 2000-10-03 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェットヘッド |
| GB9202434D0 (en) * | 1992-02-05 | 1992-03-18 | Xaar Ltd | Method of and apparatus for forming nozzles |
| US5319183A (en) * | 1992-02-18 | 1994-06-07 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for cutting patterns of printed wiring boards and method and apparatus for cleaning printed wiring boards |
| JP3212405B2 (ja) * | 1992-07-20 | 2001-09-25 | 富士通株式会社 | エキシマレーザ加工方法及び装置 |
| JP3182223B2 (ja) * | 1992-09-03 | 2001-07-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JPH06269969A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-27 | Hitachi Ltd | 配線基板のレ−ザ加工装置と方法および配線基板 |
| JP3254650B2 (ja) | 1993-09-30 | 2002-02-12 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置およびその加工方法 |
| JP3050475B2 (ja) | 1993-12-27 | 2000-06-12 | 太陽誘電株式会社 | セラミックグリーンシートの加工方法 |
| JP2880061B2 (ja) * | 1994-02-03 | 1999-04-05 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工 |
| JPH07284976A (ja) | 1994-04-20 | 1995-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光加工装置 |
| JP3141715B2 (ja) * | 1994-12-22 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | レーザ加工方法 |
| DE19520187C1 (de) * | 1995-06-01 | 1996-09-12 | Microlas Lasersystem Gmbh | Optik zum Herstellen einer scharfen Beleuchtungslinie aus einem Laserstrahl |
| JPH1015684A (ja) | 1996-07-01 | 1998-01-20 | Nikon Corp | レーザ加工装置 |
-
1996
- 1996-10-01 JP JP26084796A patent/JP3292058B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-03-21 US US08/821,934 patent/US6201213B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-01 TW TW086104134A patent/TW323976B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-05-08 KR KR1019970017715A patent/KR100248249B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-07-16 CN CN97115410A patent/CN1108895C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-12-13 US US09/734,649 patent/US6420676B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0958882A3 (en) * | 1998-05-20 | 2003-08-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming through holes |
| JP2002016331A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Ibiden Co Ltd | 配線板の層間接続構造およびその製造方法および層間絶縁層の穴開け装置 |
| JP4481442B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2010-06-16 | イビデン株式会社 | 層間接続構造を有する配線板の製造方法 |
| JP2005511313A (ja) * | 2001-11-30 | 2005-04-28 | 松下電器産業株式会社 | レーザーフライス加工方法 |
| JP2008168333A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式はんだ付け装置 |
| US8334478B2 (en) | 2007-01-15 | 2012-12-18 | Japan Unix Co., Ltd. | Laser type soldering apparatus |
| JP2008207202A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザー加工用マスク及び加工方法 |
| KR20150136502A (ko) * | 2013-03-26 | 2015-12-07 | 프라운호퍼-게젤샤프트 추르 푀르더룽 데어 안게반텐 포르슝 에.베. | 레이저 방사선을 이용한 취성 경질 재료의 제거 방법 |
| JP5916962B1 (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-11 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法及び装置 |
| WO2016071986A1 (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-12 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法及び装置 |
| JP2019111542A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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