JPH05390A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH05390A JPH05390A JP3152950A JP15295091A JPH05390A JP H05390 A JPH05390 A JP H05390A JP 3152950 A JP3152950 A JP 3152950A JP 15295091 A JP15295091 A JP 15295091A JP H05390 A JPH05390 A JP H05390A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】レーザ光をスリットにより整形して対物レンズ
で集光、照射して加工するレーザ加工装置において、レ
ーザ光がスリットで吸収されて発熱することによる影響
を防止し、レーザ加工の微細化、高精度化をはかる。 【構成】加工光学系は、ダイクロイックミラー１０４、
放熱の手段をもつスリット１０５、断熱材１０６、集束
レンズ１０７、照明光源１１０、参照光源１１１、ＣＣ
Ｄカメラ１１２、画像処理装置１１３、モニタ画面１１
４によって構成される。
で集光、照射して加工するレーザ加工装置において、レ
ーザ光がスリットで吸収されて発熱することによる影響
を防止し、レーザ加工の微細化、高精度化をはかる。 【構成】加工光学系は、ダイクロイックミラー１０４、
放熱の手段をもつスリット１０５、断熱材１０６、集束
レンズ１０７、照明光源１１０、参照光源１１１、ＣＣ
Ｄカメラ１１２、画像処理装置１１３、モニタ画面１１
４によって構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を所望の形状
に整形して被加工物上に集光投影し、被加工物を加工す
るレーザ加工装置に関する。
に整形して被加工物上に集光投影し、被加工物を加工す
るレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザ光をスリットにより整形し
て、対物レンズにより被加工物上に集光照射して加工を
行なうレーザ加工装置として、例えば、電子材料１９７
８年３月号 ４９−５３ページに報告されているものが
知られている。しかし、これらのレーザ加工装置ではレ
ーザ光を反射させるミラーと、レーザ光を任意の形状に
整形するスリットと、整形されたレーザ光を被加工物上
に集光投影する対物レンズ等を同一筐体内に収納し加工
光学系を構成していた。即ち、ミラーによってスリット
上に照射されたレーザ光の内、その開口部上のレーザ光
のみを通過させ、開口部以外の部分に照射されたレーザ
光はスリットを形成する部材で一部は反射させ、一部は
吸収させてレーザ光を任意の形状に整形し、対物レンズ
によって被加工物上に集光投影し被加工物を加工せしめ
るといった手段をとっていた。
て、対物レンズにより被加工物上に集光照射して加工を
行なうレーザ加工装置として、例えば、電子材料１９７
８年３月号 ４９−５３ページに報告されているものが
知られている。しかし、これらのレーザ加工装置ではレ
ーザ光を反射させるミラーと、レーザ光を任意の形状に
整形するスリットと、整形されたレーザ光を被加工物上
に集光投影する対物レンズ等を同一筐体内に収納し加工
光学系を構成していた。即ち、ミラーによってスリット
上に照射されたレーザ光の内、その開口部上のレーザ光
のみを通過させ、開口部以外の部分に照射されたレーザ
光はスリットを形成する部材で一部は反射させ、一部は
吸収させてレーザ光を任意の形状に整形し、対物レンズ
によって被加工物上に集光投影し被加工物を加工せしめ
るといった手段をとっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの従来技術で
は、スリットの開口部以外の部分にレーザ光が照射さ
れ、スリットを形成する部材でレーザ光の一部が吸収さ
れることにより、そこで発生する熱によってスリットが
変形し、その開口寸法が変化するといった問題点があっ
た。また、スリットで発生した熱がミラーや対物レンズ
あるいは、それらの保持部などの、加工光学系を構成す
る他の部分に影響を与え、レーザ光の光軸を変化させる
といった問題点もあった。そこで、スリットに放熱ある
いは冷却する手段を設けることにより、スリットが熱の
ために変形するのを防止し、また、スリットと、加工光
学系を構成するミラーや対物レンズなどの他の部分とを
熱的に分離して構成することによって、加工光学系を構
成する他の部分への熱影響を最小限にとどめ、高精度な
加工が可能となる。
は、スリットの開口部以外の部分にレーザ光が照射さ
れ、スリットを形成する部材でレーザ光の一部が吸収さ
れることにより、そこで発生する熱によってスリットが
変形し、その開口寸法が変化するといった問題点があっ
た。また、スリットで発生した熱がミラーや対物レンズ
あるいは、それらの保持部などの、加工光学系を構成す
る他の部分に影響を与え、レーザ光の光軸を変化させる
といった問題点もあった。そこで、スリットに放熱ある
いは冷却する手段を設けることにより、スリットが熱の
ために変形するのを防止し、また、スリットと、加工光
学系を構成するミラーや対物レンズなどの他の部分とを
熱的に分離して構成することによって、加工光学系を構
成する他の部分への熱影響を最小限にとどめ、高精度な
加工が可能となる。
【０００４】本発明の第一の目的は、スリットに放熱あ
るいは冷却の手段を設けることにより、スリットでの熱
の発生を防止することにある。
るいは冷却の手段を設けることにより、スリットでの熱
の発生を防止することにある。
【０００５】本発明の第二の目的は、スリットと、加工
光学系を構成するミラーや対物レンズ等の他の部分とを
熱的に分離して接続することにより、加工光学系を構成
する他の部分へ熱が伝導するのを防止することにある。
光学系を構成するミラーや対物レンズ等の他の部分とを
熱的に分離して接続することにより、加工光学系を構成
する他の部分へ熱が伝導するのを防止することにある。
【０００６】本発明の第三の目的は、スリットに放熱あ
るいは冷却の手段を設けると同時に、加工光学系を構成
する他の部分とを熱的に分離して接続することにより、
より高精度な加工が可能となるレーザ加工装置を提供す
ることにある。
るいは冷却の手段を設けると同時に、加工光学系を構成
する他の部分とを熱的に分離して接続することにより、
より高精度な加工が可能となるレーザ加工装置を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るためには、スリットに放熱のためのフィンを設ける、
あるいは冷媒を用いて冷却するものである。
るためには、スリットに放熱のためのフィンを設ける、
あるいは冷媒を用いて冷却するものである。
【０００８】また、第二の目的を達成するためには、ス
リットと、加工光学系を構成するミラーや対物レンズな
どの他の部分とを熱伝導率の低い物質を介して接続し、
熱的に分離して加工光学系を構成するものである。
リットと、加工光学系を構成するミラーや対物レンズな
どの他の部分とを熱伝導率の低い物質を介して接続し、
熱的に分離して加工光学系を構成するものである。
【０００９】さらに、第三の目的を達成するためには、
スリットで発生する熱を放熱するまたは冷却する手段を
設け、さらにスリットと加工光学系を構成する他の部分
を熱的に分離する手段を備えたレーザ加工装置を提供す
るものである。
スリットで発生する熱を放熱するまたは冷却する手段を
設け、さらにスリットと加工光学系を構成する他の部分
を熱的に分離する手段を備えたレーザ加工装置を提供す
るものである。
【００１０】
【作用】スリットの材質は一般に鋼、銅、真鍮などの金
属材料などが用いられている。レーザ光はまず反射ミラ
ーによってスリット上に照射される。このスリットを任
意の形状に成形してレーザ光の一部分のみを通過させ、
通過したレーザ光を対物レンズにより集光投影して被加
工物上に照射する。このときスリットを通過しないレー
ザ光はスリット上で、一部は反射し、一部は吸収されて
熱に変換される。エキシマレーザなどの紫外線レーザ
は、可視及び赤外線レーザと比較して金属材料に対する
吸収率が高いため、従ってそれが高出力、高繰返しにな
るほどスリットは高温となる。そこでスリットあるいは
スリットを保持する部分に放熱フィンを設ける、または
冷媒を用いて冷却することによってスリットの昇温を防
ぎ、熱によるスリットの変形や開口寸法の変化を防止す
る。
属材料などが用いられている。レーザ光はまず反射ミラ
ーによってスリット上に照射される。このスリットを任
意の形状に成形してレーザ光の一部分のみを通過させ、
通過したレーザ光を対物レンズにより集光投影して被加
工物上に照射する。このときスリットを通過しないレー
ザ光はスリット上で、一部は反射し、一部は吸収されて
熱に変換される。エキシマレーザなどの紫外線レーザ
は、可視及び赤外線レーザと比較して金属材料に対する
吸収率が高いため、従ってそれが高出力、高繰返しにな
るほどスリットは高温となる。そこでスリットあるいは
スリットを保持する部分に放熱フィンを設ける、または
冷媒を用いて冷却することによってスリットの昇温を防
ぎ、熱によるスリットの変形や開口寸法の変化を防止す
る。
【００１１】また、スリットで発生した熱がミラーや対
物レンズ等の加工光学系を構成している他の部分に伝導
しないように、スリットとその他の加工光学系とを、例
えば、アルミナ等のセラミック、樹脂、あるいはガラス
等の熱伝導率の低い物質を介して接続することにより熱
的に絶縁して、熱による加工光学系の変形を防ぎ、レー
ザ光の光軸の変化を防止する。
物レンズ等の加工光学系を構成している他の部分に伝導
しないように、スリットとその他の加工光学系とを、例
えば、アルミナ等のセラミック、樹脂、あるいはガラス
等の熱伝導率の低い物質を介して接続することにより熱
的に絶縁して、熱による加工光学系の変形を防ぎ、レー
ザ光の光軸の変化を防止する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例であるレーザ加工装
置とスリットの構成図とスリットの断面図をそれぞれ図
１から図３に示す。例えば、エキシマレーザ発振器１０
１から発振されたレーザ光１０２は、加工光学系のミラ
ーボックス１０３内のダイクロイックミラー１０４によ
って９０°曲げられてスリット１０５に到達し、任意の
形状、大きさに整形されて集束レンズ１０７によってＸ
ＹＺテーブル１０９上の被加工物１０８に照射される。
ここで１１０は観察用照明光源、１１１はレーザ照射位
置および寸法を参照するための参照光源である。また、
被加工物１０８はＣＣＤカメラ１１２および画像処理装
置１１３によってモニタ画面１１４上で観察される。ス
リット１０５の詳細を図２に示すが、スリット１０５及
びスリット板２０４、２０５は例えば鋼、銅、真鍮、ア
ルミニウムなどの金属材料によって形成されており、放
熱のためのフィン２０１を備えている。レーザ照射面２
０２には矩形開口部２０３が形成されており、ここには
図示しないが、スリット板移動手段によって矩形開口部
２０３の上下にあるスリット板２０４、２０５を移動さ
せ、レーザ光１０１を任意の形状に成形できる構成とな
っている。更にレーザ照射面２０２及びスリット板２０
４、２０５には、必要に応じて使用するレーザの波長に
合わせたニッケル、クロム、チタンなどレーザ光の波長
を反射させるための金属コーティングがメッキあるいは
スパッタ等の手段によって施されている。このスリット
１０５は熱伝導率の低い、例えば、アルミナ等のセラミ
クス、樹脂あるいはガラスといった断熱材１０６ａ、１
０６ｂを介して、加工光学系を構成している他の部分と
接続されている。
置とスリットの構成図とスリットの断面図をそれぞれ図
１から図３に示す。例えば、エキシマレーザ発振器１０
１から発振されたレーザ光１０２は、加工光学系のミラ
ーボックス１０３内のダイクロイックミラー１０４によ
って９０°曲げられてスリット１０５に到達し、任意の
形状、大きさに整形されて集束レンズ１０７によってＸ
ＹＺテーブル１０９上の被加工物１０８に照射される。
ここで１１０は観察用照明光源、１１１はレーザ照射位
置および寸法を参照するための参照光源である。また、
被加工物１０８はＣＣＤカメラ１１２および画像処理装
置１１３によってモニタ画面１１４上で観察される。ス
リット１０５の詳細を図２に示すが、スリット１０５及
びスリット板２０４、２０５は例えば鋼、銅、真鍮、ア
ルミニウムなどの金属材料によって形成されており、放
熱のためのフィン２０１を備えている。レーザ照射面２
０２には矩形開口部２０３が形成されており、ここには
図示しないが、スリット板移動手段によって矩形開口部
２０３の上下にあるスリット板２０４、２０５を移動さ
せ、レーザ光１０１を任意の形状に成形できる構成とな
っている。更にレーザ照射面２０２及びスリット板２０
４、２０５には、必要に応じて使用するレーザの波長に
合わせたニッケル、クロム、チタンなどレーザ光の波長
を反射させるための金属コーティングがメッキあるいは
スパッタ等の手段によって施されている。このスリット
１０５は熱伝導率の低い、例えば、アルミナ等のセラミ
クス、樹脂あるいはガラスといった断熱材１０６ａ、１
０６ｂを介して、加工光学系を構成している他の部分と
接続されている。
【００１３】次に図１から図３を用いて本発明の構成を
さらに詳細に説明する。一般にスリット１０５及びスリ
ット板２０４、２０５の材質である鋼、銅、アルミニウ
ム、真鍮などの金属材料に対しては、エキシマレーザな
どのように発振波長が紫外域にあるレーザの方が、赤外
あるいは可視域のレーザと比較して吸収率が高く、それ
が高出力、高繰返しになるほどレーザ照射面２０２での
発熱が多くなる。スリット１０５のレーザ照射面２０２
上に到達したレーザビーム１０１の内、矩形開口部２０
３上に照射されたものはそのまま通過して集束レンズ１
０７によって被加工物１０８上に照射されるが、それ以
外のところに照射されたものはレーザ照射面２０２上で
一部は反射され一部は熱に変換される。ここで発生した
熱は放熱フィン２０１によって大気中に放熱されるた
め、熱によるスリット１０５の変形や矩形開口部２０３
の開口寸法の変化を防止できる。また、スリット１０５
で発生した熱は熱伝導率の低いセラミック、樹脂、ガラ
ス等の断熱材１０６ａ、１０６ｂによって加工光学系の
他の部分に伝導されないため、熱による加工光学系の変
形がなく、従ってレーザ光の光軸のずれを防止できる。
以上により、熱による影響のない高精度な加工が可能と
なる効果がある。
さらに詳細に説明する。一般にスリット１０５及びスリ
ット板２０４、２０５の材質である鋼、銅、アルミニウ
ム、真鍮などの金属材料に対しては、エキシマレーザな
どのように発振波長が紫外域にあるレーザの方が、赤外
あるいは可視域のレーザと比較して吸収率が高く、それ
が高出力、高繰返しになるほどレーザ照射面２０２での
発熱が多くなる。スリット１０５のレーザ照射面２０２
上に到達したレーザビーム１０１の内、矩形開口部２０
３上に照射されたものはそのまま通過して集束レンズ１
０７によって被加工物１０８上に照射されるが、それ以
外のところに照射されたものはレーザ照射面２０２上で
一部は反射され一部は熱に変換される。ここで発生した
熱は放熱フィン２０１によって大気中に放熱されるた
め、熱によるスリット１０５の変形や矩形開口部２０３
の開口寸法の変化を防止できる。また、スリット１０５
で発生した熱は熱伝導率の低いセラミック、樹脂、ガラ
ス等の断熱材１０６ａ、１０６ｂによって加工光学系の
他の部分に伝導されないため、熱による加工光学系の変
形がなく、従ってレーザ光の光軸のずれを防止できる。
以上により、熱による影響のない高精度な加工が可能と
なる効果がある。
【００１４】次に図４により、冷媒を吹き付けて冷却す
る方法について説明する。これはレーザ照射面２０２及
びスリット板２０４、２０５の上側に吹き付けノズル４
０２、下側に排気ノズル４０３を配置したもので、吹付
ノズル４０２から、例えば、圧縮空気をレーザ照射部２
０２に向けて吹き付け、矩形開口部２０３を通して排気
ノズル４０３から排気してレーザ照射面２０２およびス
リット４０１を冷却する。この場合の冷媒は、必要に応
じて窒素、アルゴンあるいはヘリウムなどの不活性ガス
を使うことができる。これにより、スリット４０１に放
熱のためのフィンが不要となると同時に小型化されると
いった効果がある。
る方法について説明する。これはレーザ照射面２０２及
びスリット板２０４、２０５の上側に吹き付けノズル４
０２、下側に排気ノズル４０３を配置したもので、吹付
ノズル４０２から、例えば、圧縮空気をレーザ照射部２
０２に向けて吹き付け、矩形開口部２０３を通して排気
ノズル４０３から排気してレーザ照射面２０２およびス
リット４０１を冷却する。この場合の冷媒は、必要に応
じて窒素、アルゴンあるいはヘリウムなどの不活性ガス
を使うことができる。これにより、スリット４０１に放
熱のためのフィンが不要となると同時に小型化されると
いった効果がある。
【００１５】次に図５により、冷媒を循環させて冷却す
る方法を説明する。これはスリット５０１の周辺に、金
属など熱伝導率の大きな材質からなる冷媒循環用のチュ
ーブ５０２をまきつけ、冷媒入り口５０３から例えば冷
却水を送りこみ、スリット５０１全体を冷却して冷媒出
口５０４から排出するものである。これにより、放熱の
ためのフィンが不要となると同時に、より高出力のレー
ザにも対応できる。
る方法を説明する。これはスリット５０１の周辺に、金
属など熱伝導率の大きな材質からなる冷媒循環用のチュ
ーブ５０２をまきつけ、冷媒入り口５０３から例えば冷
却水を送りこみ、スリット５０１全体を冷却して冷媒出
口５０４から排出するものである。これにより、放熱の
ためのフィンが不要となると同時に、より高出力のレー
ザにも対応できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、スリットに放熱手段あ
るいは冷却手段を設けることによって、熱によるスリッ
トの変形や開口寸法の変化を防止できる。
るいは冷却手段を設けることによって、熱によるスリッ
トの変形や開口寸法の変化を防止できる。
【００１７】また、スリットと加工光学系を構成するそ
の他の部分との接続部に熱伝導率の低い断熱材を用いた
ため、スリットで発生した熱が加工光学系の他の部分に
伝導することなく、従って熱による加工光学系の変形を
防ぎ、光軸のずれをなくすることができる。
の他の部分との接続部に熱伝導率の低い断熱材を用いた
ため、スリットで発生した熱が加工光学系の他の部分に
伝導することなく、従って熱による加工光学系の変形を
防ぎ、光軸のずれをなくすることができる。
【００１８】このように、スリットの変形、開口寸法の
変化、あるいは加工光学系の変化による光軸の変化とい
った熱影響のない高精度なレーザ加工が実現する。
変化、あるいは加工光学系の変化による光軸の変化とい
った熱影響のない高精度なレーザ加工が実現する。
【図１】本発明の一実施例のレーザ加工装置の説明図、
【図２】スリットの説明図、
【図３】回転式スリットの断面図、
【図４】強制空冷式冷却方法の説明図、
【図５】水冷式冷却方法の説明図、
１０２…レーザ光、１０５…スリット、１０６…断熱
材、２０１…放熱フィン。
材、２０１…放熱フィン。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 本郷 幹雄
神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式
会社日立製作所生産技術研究所内
(72)発明者 坂本 治久
神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式
会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】レーザ発振器から発振されたレーザ光を所
望の形状に整形し、被加工物上に対物レンズで集光投影
して加工するレーザ加工装置において、前記レーザ光を
所望の形状に整形する手段に放熱または冷却の手段を設
けたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】請求項１において、前記レーザ光を所望の
形状に整形する手段と、加工光学系を構成する他の部分
との接続部に、断熱手段を設けたレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152950A JPH05390A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152950A JPH05390A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05390A true JPH05390A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15551708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3152950A Pending JPH05390A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05390A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074183A1 (fr) * | 1999-06-01 | 2000-12-07 | Komatsu Ltd. | Dispositif laser ultraviolet |
| US6201213B1 (en) * | 1996-10-01 | 2001-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and device for machining a wiring board utilizing light shielding of a laser beam to select a machined tapering |
| DE10210893A1 (de) * | 2002-03-07 | 2003-09-18 | Zeiss Carl Laser Optics Gmbh | Optische Anordnung mit einem optischen Bauelement, insbesondere einer Blende |
| JP2008218741A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Ulvac Japan Ltd | レーザーアニール装置及びレーザーアニール方法 |
| JP2009045626A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Fuji Electric Systems Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2013071136A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3152950A patent/JPH05390A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6201213B1 (en) * | 1996-10-01 | 2001-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and device for machining a wiring board utilizing light shielding of a laser beam to select a machined tapering |
| US6420676B2 (en) | 1996-10-01 | 2002-07-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for machining wiring board with laser beam and device for same |
| US6785319B1 (en) | 1999-01-06 | 2004-08-31 | Komatsu Ltd. | Ultraviolet laser device |
| WO2000074183A1 (fr) * | 1999-06-01 | 2000-12-07 | Komatsu Ltd. | Dispositif laser ultraviolet |
| DE10210893A1 (de) * | 2002-03-07 | 2003-09-18 | Zeiss Carl Laser Optics Gmbh | Optische Anordnung mit einem optischen Bauelement, insbesondere einer Blende |
| EP1351091A2 (de) * | 2002-03-07 | 2003-10-08 | Carl Zeiss Laser Optics GmbH | Optische Anordnung mit einer Blende |
| EP1351091A3 (de) * | 2002-03-07 | 2007-11-21 | Carl Zeiss Laser Optics GmbH | Optische Anordnung mit einer Blende |
| JP2008218741A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Ulvac Japan Ltd | レーザーアニール装置及びレーザーアニール方法 |
| JP2009045626A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Fuji Electric Systems Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2013071136A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
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