JPH0966375A - レーザマーキング装置 - Google Patents
レーザマーキング装置Info
- Publication number
- JPH0966375A JPH0966375A JP7248784A JP24878495A JPH0966375A JP H0966375 A JPH0966375 A JP H0966375A JP 7248784 A JP7248784 A JP 7248784A JP 24878495 A JP24878495 A JP 24878495A JP H0966375 A JPH0966375 A JP H0966375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- yag
- laser beam
- concave lens
- marking device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＹＡＧロッドの熱レンズ効果による影響を補
正し、マーク性能の向上、および生産性の向上を図るこ
と。 【解決手段】 固定台３４上に設けられたガイドロッド
３５に一軸テーブル３６を取り付け、この一軸テーブル
３６に、光学系Ａの一部であるエキスパンダＥの凹レン
ズ２５を取り付けている。一軸テーブル３６には送りね
じ３７がねじ込まれ、この送りねじ３７にステッピング
モータ３８が連結されている。ステッピングモータ３８
はＹＡＧレーザ発振器のショットスピードおよびショッ
ト数に対応したパルス数で制御され、送りねじ３７の回
転により一軸テーブル３６が移動される。これにより、
凹レンズ２５が、レーザビームの光路Ｋ上でＹＡＧロッ
ド側に自動的に移動し、レーザビームの広がりが絞り補
正される。
正し、マーク性能の向上、および生産性の向上を図るこ
と。 【解決手段】 固定台３４上に設けられたガイドロッド
３５に一軸テーブル３６を取り付け、この一軸テーブル
３６に、光学系Ａの一部であるエキスパンダＥの凹レン
ズ２５を取り付けている。一軸テーブル３６には送りね
じ３７がねじ込まれ、この送りねじ３７にステッピング
モータ３８が連結されている。ステッピングモータ３８
はＹＡＧレーザ発振器のショットスピードおよびショッ
ト数に対応したパルス数で制御され、送りねじ３７の回
転により一軸テーブル３６が移動される。これにより、
凹レンズ２５が、レーザビームの光路Ｋ上でＹＡＧロッ
ド側に自動的に移動し、レーザビームの広がりが絞り補
正される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザマーキング
装置に関し、詳しくはＹＡＧレーザの出射ビームを光学
系を通して被加工物上へ集光してマーキングするＹＡＧ
レーザマーキング装置に関するものである。
装置に関し、詳しくはＹＡＧレーザの出射ビームを光学
系を通して被加工物上へ集光してマーキングするＹＡＧ
レーザマーキング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のＹＡＧレーザマーキング装置
は、一般にレーザ発振器のＹＡＧロッドから出射された
レーザビームを光学系に導入し、平行光束にしてマスク
に照射し、このマスクのパターンを被加工物に照射して
マーキングするようになっている。光学系は、通常、エ
キスパンダと称される凹凸の球面レンズ、凹凸のシリン
ドリカルレンズ、出射ミラー、マスクおよび結像レンズ
等を備えており、この結像レンズによって、マスク上の
パターンを縮小結像させて被加工物の表面に照射する。
は、一般にレーザ発振器のＹＡＧロッドから出射された
レーザビームを光学系に導入し、平行光束にしてマスク
に照射し、このマスクのパターンを被加工物に照射して
マーキングするようになっている。光学系は、通常、エ
キスパンダと称される凹凸の球面レンズ、凹凸のシリン
ドリカルレンズ、出射ミラー、マスクおよび結像レンズ
等を備えており、この結像レンズによって、マスク上の
パターンを縮小結像させて被加工物の表面に照射する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＹＡＧレーザマーキン
グ装置は、ＹＡＧレーザ発振ショット数を重ねると、レ
ーザ発振による熱の影響でＹＡＧロッドが熱膨張し、ロ
ッド中心部とロッド周辺部との温度差によりＹＡＧロッ
ド端面が凸レンズ状に変化する、いわゆる熱レンズ効果
が発生し、レーザビームが広がるという現象が生じる。
広がったレーザビームは、被加工物の表面まで広がった
状態のままで到達し、照射部でのレーザエネルギー密度
の低下をきたし、そのためマークかすれが生じていた。
このようなマークかすれを防止するには、レーザショッ
トスピードを下げなければならず、そうすると生産能力
の低下をきたす。また、レーザ発振１ショット目では、
このような現象は生じず、ショット回数を重ねるほどマ
ークかすれが生じるので、１ショット目と後半ショット
目で、マーク性能、例えば、線幅や視認性に差が生じ
る。本発明は上述の点に着目してなされたもので、ＹＡ
Ｇロッドの熱レンズ効果による影響を補正する手段を設
けることにより、レーザ発振１ショット目から最終ショ
ットまでレーザエネルギー密度が一定となり、マーク性
能の向上、および生産性の向上が図れるレーザマーキン
グ装置を提供することを目的とする。
グ装置は、ＹＡＧレーザ発振ショット数を重ねると、レ
ーザ発振による熱の影響でＹＡＧロッドが熱膨張し、ロ
ッド中心部とロッド周辺部との温度差によりＹＡＧロッ
ド端面が凸レンズ状に変化する、いわゆる熱レンズ効果
が発生し、レーザビームが広がるという現象が生じる。
広がったレーザビームは、被加工物の表面まで広がった
状態のままで到達し、照射部でのレーザエネルギー密度
の低下をきたし、そのためマークかすれが生じていた。
このようなマークかすれを防止するには、レーザショッ
トスピードを下げなければならず、そうすると生産能力
の低下をきたす。また、レーザ発振１ショット目では、
このような現象は生じず、ショット回数を重ねるほどマ
ークかすれが生じるので、１ショット目と後半ショット
目で、マーク性能、例えば、線幅や視認性に差が生じ
る。本発明は上述の点に着目してなされたもので、ＹＡ
Ｇロッドの熱レンズ効果による影響を補正する手段を設
けることにより、レーザ発振１ショット目から最終ショ
ットまでレーザエネルギー密度が一定となり、マーク性
能の向上、および生産性の向上が図れるレーザマーキン
グ装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、ＹＡＧレーザ発振器から出射されたレー
ザビームを光学系を通して被加工物に導きマーク加工を
行うレーザマーキング装置において、前記光学系の一部
であるエキスパンダの凹レンズを、ＹＡＧレーザ発振器
から被加工物にいたるレーザビームの光路上でＹＡＧロ
ッドに近づく方向に移動させる移動手段を設け、ＹＡＧ
ロッドの熱膨張によるレーザビームの広がりを絞り補正
するように構成したことを特徴とするものである。ま
た、本発明は、前記移動手段が、前記レーザ発振器のシ
ョットスピードおよびショット数に対応して前記凹レン
ズを移動させることを特徴とするものである。また、本
発明は、前記移動手段が、前記凹レンズが取り付けられ
た一軸テーブルと、該一軸テーブルにねじ込まれたボー
ルねじと、該ボールねじに連結されたステッピングモー
タとからなることを特徴とするものである。また、本発
明は、前記ステッピングモータが、前記レーザ発振器の
ショットスピードおよびショット数に対応したパルス数
で制御されるように構成したことを特徴とするものであ
る。
め、本発明は、ＹＡＧレーザ発振器から出射されたレー
ザビームを光学系を通して被加工物に導きマーク加工を
行うレーザマーキング装置において、前記光学系の一部
であるエキスパンダの凹レンズを、ＹＡＧレーザ発振器
から被加工物にいたるレーザビームの光路上でＹＡＧロ
ッドに近づく方向に移動させる移動手段を設け、ＹＡＧ
ロッドの熱膨張によるレーザビームの広がりを絞り補正
するように構成したことを特徴とするものである。ま
た、本発明は、前記移動手段が、前記レーザ発振器のシ
ョットスピードおよびショット数に対応して前記凹レン
ズを移動させることを特徴とするものである。また、本
発明は、前記移動手段が、前記凹レンズが取り付けられ
た一軸テーブルと、該一軸テーブルにねじ込まれたボー
ルねじと、該ボールねじに連結されたステッピングモー
タとからなることを特徴とするものである。また、本発
明は、前記ステッピングモータが、前記レーザ発振器の
ショットスピードおよびショット数に対応したパルス数
で制御されるように構成したことを特徴とするものであ
る。
【０００５】本発明によれば、凹レンズがＹＡＧレーザ
発振器から被加工物にいたるレーザビームの光路上でＹ
ＡＧロッド側に移動し、レーザビームの広がりが絞り補
正され、最終ショットまで１ショット目と同一の状態で
マーク加工が可能となる。
発振器から被加工物にいたるレーザビームの光路上でＹ
ＡＧロッド側に移動し、レーザビームの広がりが絞り補
正され、最終ショットまで１ショット目と同一の状態で
マーク加工が可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて説明する。図２はレーザマーキング装置
の全体構造の正面図、図３は同平面図、図４は同側面図
を示す。図２〜図４に示すように、ＹＡＧレーザマーキ
ング装置の機体１の上部にレーザ発振器２、このレーザ
発振器２の前部に光学系Ａが取り付けられ、この光学系
Ａの前部に光学系Ａの一部をなす出射ミラー２９が、ま
た、この出射ミラー２９の下部にマスク３がセットされ
たマスクセット部４が設けられ、その下方がレーザ加工
部１１となっている。機体１の前部には、搬送台５が設
けられ、この搬送台５上にＸＹテーブル６が設けられて
いる。搬送台５の上方左右には、収納部７が設けられ、
この収納部７の前部側７ａに図５に示すような多連マガ
ジン８が積載されている。多連マガジン８の溝９には、
図６に示すような被加工物１０（図示のものはプラスチ
ックモールドＩＣ）が連続して収容されている。収納部
７の前部側７ａの多連マガジンはローダ（図示せず）に
より取り出され、ＸＹテーブル６によりレーザ加工部１
１に搬送されるようになっている。
形態に基づいて説明する。図２はレーザマーキング装置
の全体構造の正面図、図３は同平面図、図４は同側面図
を示す。図２〜図４に示すように、ＹＡＧレーザマーキ
ング装置の機体１の上部にレーザ発振器２、このレーザ
発振器２の前部に光学系Ａが取り付けられ、この光学系
Ａの前部に光学系Ａの一部をなす出射ミラー２９が、ま
た、この出射ミラー２９の下部にマスク３がセットされ
たマスクセット部４が設けられ、その下方がレーザ加工
部１１となっている。機体１の前部には、搬送台５が設
けられ、この搬送台５上にＸＹテーブル６が設けられて
いる。搬送台５の上方左右には、収納部７が設けられ、
この収納部７の前部側７ａに図５に示すような多連マガ
ジン８が積載されている。多連マガジン８の溝９には、
図６に示すような被加工物１０（図示のものはプラスチ
ックモールドＩＣ）が連続して収容されている。収納部
７の前部側７ａの多連マガジンはローダ（図示せず）に
より取り出され、ＸＹテーブル６によりレーザ加工部１
１に搬送されるようになっている。
【０００７】また、収納部７の後部側７ｂにはマーキン
グされた被加工物１０の多連マガジン８がアンローダ
（図示せず）により取り込まれて積載される。なお、左
右の収納部７は同一構造で、異なった種類の被加工物を
収容した多連マガジン８が積載される。レーザ加工部１
１の左右には被加工物１０の位置を検出するレーザ変位
センサ１２が設けられている。なお、符号４０は電装
部、４１は操作パネル、４２はレーザ用上部電源、４３
はレーザ用下部電源を示す。
グされた被加工物１０の多連マガジン８がアンローダ
（図示せず）により取り込まれて積載される。なお、左
右の収納部７は同一構造で、異なった種類の被加工物を
収容した多連マガジン８が積載される。レーザ加工部１
１の左右には被加工物１０の位置を検出するレーザ変位
センサ１２が設けられている。なお、符号４０は電装
部、４１は操作パネル、４２はレーザ用上部電源、４３
はレーザ用下部電源を示す。
【０００８】図７はＹＡＧレーザ発振器２の構成図を示
す。水密容器１３内の中心軸上にＹＡＧロッド１４が配
置されている。ＹＡＧロッド１４は、ＹＡＧロッド冷却
パイプ１５に挿入され、両端が保持パイプ１６で保持さ
れている。ＹＡＧロッド１４の両側には、ＹＡＧロッド
を照射するキセノン等のフラッシュランプ１７が、冷却
パイプ１８内に挿入されて配置されている。ＹＡＧロッ
ド１４およびフラッシュランプ１７の周囲は下部楕円集
光反射鏡１９および上部楕円集光反射鏡２０によって覆
われている。水密容器１３の上部には蓋４４が取り付け
られ、水密容器１３を密閉している。水密容器１３内で
純水を循環させて、ＹＡＧロッド１４とフラッシュラン
プ１７を冷却するようになっている。
す。水密容器１３内の中心軸上にＹＡＧロッド１４が配
置されている。ＹＡＧロッド１４は、ＹＡＧロッド冷却
パイプ１５に挿入され、両端が保持パイプ１６で保持さ
れている。ＹＡＧロッド１４の両側には、ＹＡＧロッド
を照射するキセノン等のフラッシュランプ１７が、冷却
パイプ１８内に挿入されて配置されている。ＹＡＧロッ
ド１４およびフラッシュランプ１７の周囲は下部楕円集
光反射鏡１９および上部楕円集光反射鏡２０によって覆
われている。水密容器１３の上部には蓋４４が取り付け
られ、水密容器１３を密閉している。水密容器１３内で
純水を循環させて、ＹＡＧロッド１４とフラッシュラン
プ１７を冷却するようになっている。
【０００９】ＹＡＧロッド１４の中心軸（光軸）の延長
上の両側に出力反射ミラー２１と全反射ミラー２２とが
配置されている。フラッシュランプ１６の光エネルギー
による光励起でＹＡＧロッド１４からレーザ光が出力さ
れ、反射率の低い出力反射ミラー２１からレーザ出力を
取り出すものである。
上の両側に出力反射ミラー２１と全反射ミラー２２とが
配置されている。フラッシュランプ１６の光エネルギー
による光励起でＹＡＧロッド１４からレーザ光が出力さ
れ、反射率の低い出力反射ミラー２１からレーザ出力を
取り出すものである。
【００１０】図８にＹＡＧレーザ光学系Ａの構成図を示
している。ＹＡＧレーザ発振器２から出射されたレーザ
ビームの断面形状は円形であり、そのままではマーキン
グの用途が限定されるため、一般に図８に示すような光
学系Ａが使用されている。この光学系Ａは、光路調整用
の２枚の入射ミラー２３、２４と、エキスパンダＥを構
成する凹レンズ２５および凸レンズ２６と、凹のシリン
ドリカルレンズ２７および凸のシリンドリカルレンズ２
８と、出射ミラー２９と、マスク３と、結像レンズ３０
より構成され、これら構成部材によりＹＡＧレーザ発振
器２から被加工物１０にいたるレーザビームの光路Ｋが
形成されている。
している。ＹＡＧレーザ発振器２から出射されたレーザ
ビームの断面形状は円形であり、そのままではマーキン
グの用途が限定されるため、一般に図８に示すような光
学系Ａが使用されている。この光学系Ａは、光路調整用
の２枚の入射ミラー２３、２４と、エキスパンダＥを構
成する凹レンズ２５および凸レンズ２６と、凹のシリン
ドリカルレンズ２７および凸のシリンドリカルレンズ２
８と、出射ミラー２９と、マスク３と、結像レンズ３０
より構成され、これら構成部材によりＹＡＧレーザ発振
器２から被加工物１０にいたるレーザビームの光路Ｋが
形成されている。
【００１１】ＹＡＧレーザ発振器２から出射されたレー
ザビームは入射ミラー２３、２４に導入され、凹レンズ
２５と凸レンズ２６とによりビーム系を拡大し、凹のシ
リンドリカルレンズ２７と凸のシリンドリカルレンズ２
８とによりビームの断面形状が楕円形状になるように拡
大し、平行光束にして出射ミラー２９に導入され、出射
ミラー２９で反射されたレーザビームはマスク３へ照射
される。これらの光学系の組み合わせにより、マーキン
グ形状に適したレーザビームの分布が得られる。
ザビームは入射ミラー２３、２４に導入され、凹レンズ
２５と凸レンズ２６とによりビーム系を拡大し、凹のシ
リンドリカルレンズ２７と凸のシリンドリカルレンズ２
８とによりビームの断面形状が楕円形状になるように拡
大し、平行光束にして出射ミラー２９に導入され、出射
ミラー２９で反射されたレーザビームはマスク３へ照射
される。これらの光学系の組み合わせにより、マーキン
グ形状に適したレーザビームの分布が得られる。
【００１２】マスク３は、通常、光学ガラス基板の両面
にレーザビームに対する無反射コートを施した上にアル
ミニュームを蒸着し、写真触刻によって文字や商標部分
が透明になるようにエッチングし、このエッチング以外
の部分のレーザビームはアルミニュウム面で反射され
る。マスク３を通過したレーザビームは結像レンズ３０
によってマスク３上のパターンを約１／３倍に縮小結像
させて、被加工物１０の表面に照射させてマーキングす
る。上記動作において、ＹＡＧレーザ発振のワンショッ
ト目は、レーザ発振によるＹＡＧロッド１４の熱膨張の
影響がなく、図９（ａ）に示すようにレーザビーム３２
はＹＡＧロッド１４から平行に発振される。
にレーザビームに対する無反射コートを施した上にアル
ミニュームを蒸着し、写真触刻によって文字や商標部分
が透明になるようにエッチングし、このエッチング以外
の部分のレーザビームはアルミニュウム面で反射され
る。マスク３を通過したレーザビームは結像レンズ３０
によってマスク３上のパターンを約１／３倍に縮小結像
させて、被加工物１０の表面に照射させてマーキングす
る。上記動作において、ＹＡＧレーザ発振のワンショッ
ト目は、レーザ発振によるＹＡＧロッド１４の熱膨張の
影響がなく、図９（ａ）に示すようにレーザビーム３２
はＹＡＧロッド１４から平行に発振される。
【００１３】ところが、ＹＡＧレーザ発振ショット数を
重ねると、レーザ発振による熱の影響でＹＡＧロッド１
４が熱膨張し、ロッド中心部とロッド周辺部との温度差
により、図９（ｂ）に示すようにＹＡＧロッド１４の端
面が凸レンズ状３３に変化する、いわゆる熱レンズ効果
が発生し、レーザビーム３２が広がった状態で発振され
る。
重ねると、レーザ発振による熱の影響でＹＡＧロッド１
４が熱膨張し、ロッド中心部とロッド周辺部との温度差
により、図９（ｂ）に示すようにＹＡＧロッド１４の端
面が凸レンズ状３３に変化する、いわゆる熱レンズ効果
が発生し、レーザビーム３２が広がった状態で発振され
る。
【００１４】図１０（ａ）にＹＡＧロッド１４からのレ
ーザビーム３２が平行ビームである場合の光学系Ａにお
けるレーザビーム３２の状態を実線で、広がりビームで
ある場合の状態を一点鎖線で示している。広がりビーム
では、被加工物１０の表面まで広がった状態のままで到
達し、表面の照射部でのレーザエネルギー密度が低下
し、マークかすれが生ずる。本発明は、図１０（ｂ）に
示すように光学系Ａの一部であるエキスパンダＥの凹レ
ンズ２５を、レーザビームの光路Ｋ上でＹＡＧロッド１
４側へ近づく方向に移動させる機構を設けることによ
り、レーザビーム３２の広がりを絞り補正するようにし
たものである。
ーザビーム３２が平行ビームである場合の光学系Ａにお
けるレーザビーム３２の状態を実線で、広がりビームで
ある場合の状態を一点鎖線で示している。広がりビーム
では、被加工物１０の表面まで広がった状態のままで到
達し、表面の照射部でのレーザエネルギー密度が低下
し、マークかすれが生ずる。本発明は、図１０（ｂ）に
示すように光学系Ａの一部であるエキスパンダＥの凹レ
ンズ２５を、レーザビームの光路Ｋ上でＹＡＧロッド１
４側へ近づく方向に移動させる機構を設けることによ
り、レーザビーム３２の広がりを絞り補正するようにし
たものである。
【００１５】ＹＡＧロッド１４の熱膨張の度合いは、Ｙ
ＡＧレーザ発振のショットスピードとショット数に関係
するので、予めこのショットスピード、ショット数とＹ
ＡＧロッド１４の熱膨張度との関係のデータを作成して
おき、ショットスピード、ショット数に応じて凹レンズ
２５を鎖線のようにＹＡＧロッド１４に近づく方向に移
動させて広がったレーザビーム３２を絞ることにより、
図１０（ｂ）に示すようにレーザビーム３２を１ショッ
ト目の状態に補正する。
ＡＧレーザ発振のショットスピードとショット数に関係
するので、予めこのショットスピード、ショット数とＹ
ＡＧロッド１４の熱膨張度との関係のデータを作成して
おき、ショットスピード、ショット数に応じて凹レンズ
２５を鎖線のようにＹＡＧロッド１４に近づく方向に移
動させて広がったレーザビーム３２を絞ることにより、
図１０（ｂ）に示すようにレーザビーム３２を１ショッ
ト目の状態に補正する。
【００１６】図１は、本発明に係わるレーザマーキング
装置の一実施の形態の斜視図で、凹レンズ２５の移動手
段の一例を示している。図１に示すように、機体１側で
支持された固定台３４上に設けられたガイドロッド３５
に一軸テーブル３６を取り付け、この一軸テーブル３６
に凹レンズ２５を取り付けている。一軸テーブル３６に
は送りねじ３７がねじ込まれ、この送りねじ３７に固定
台３４の端部に取り付けられたステッピングモータ３８
がカップング３９を介して連結されている。ステッピン
グモータ３８はＹＡＧレーザ発振のショットスピードお
よびショット数に対応したパルス数で制御され、送りね
じ３７の回転により一軸テーブル３６をＹＡＧロッド１
４側に適正量移動させる。これにより凹レンズ２５が、
レーザビームの光路Ｋ上でＹＡＧロッド１４側に自動的
に移動してレーザビーム３２の広がりが絞り補正され、
最終ショットまで１ショット目と同一の状態でマーク加
工ができる。
装置の一実施の形態の斜視図で、凹レンズ２５の移動手
段の一例を示している。図１に示すように、機体１側で
支持された固定台３４上に設けられたガイドロッド３５
に一軸テーブル３６を取り付け、この一軸テーブル３６
に凹レンズ２５を取り付けている。一軸テーブル３６に
は送りねじ３７がねじ込まれ、この送りねじ３７に固定
台３４の端部に取り付けられたステッピングモータ３８
がカップング３９を介して連結されている。ステッピン
グモータ３８はＹＡＧレーザ発振のショットスピードお
よびショット数に対応したパルス数で制御され、送りね
じ３７の回転により一軸テーブル３６をＹＡＧロッド１
４側に適正量移動させる。これにより凹レンズ２５が、
レーザビームの光路Ｋ上でＹＡＧロッド１４側に自動的
に移動してレーザビーム３２の広がりが絞り補正され、
最終ショットまで１ショット目と同一の状態でマーク加
工ができる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、レ
ーザビームの光路に沿って、エキスパンダの凹レンズを
移動させてＹＡＧロッドの熱膨張によるレーザビームの
広がりを絞り補正するようにしたので、レーザ発振の１
ショット目から最終ショットまで、レーザエネルギー密
度の一定したレーザマーキングを行うことができ、最終
ショットまでマークかすれのない安定したマーキングが
得られ、また、レーザ発振ショットスピードを下げる必
要がないので、生産能力が向上する。また、凹レンズの
位置が簡単に変更できるので、被加工物に照射するビー
ムエリアの変更が容易で、多種に被加工物に容易に対応
できる。
ーザビームの光路に沿って、エキスパンダの凹レンズを
移動させてＹＡＧロッドの熱膨張によるレーザビームの
広がりを絞り補正するようにしたので、レーザ発振の１
ショット目から最終ショットまで、レーザエネルギー密
度の一定したレーザマーキングを行うことができ、最終
ショットまでマークかすれのない安定したマーキングが
得られ、また、レーザ発振ショットスピードを下げる必
要がないので、生産能力が向上する。また、凹レンズの
位置が簡単に変更できるので、被加工物に照射するビー
ムエリアの変更が容易で、多種に被加工物に容易に対応
できる。
【図１】本発明に係わるレーザマーキング装置の一実施
の形態を示す斜視図である。
の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明のレーザマーキング装置の全体構造を示
す正面図である。
す正面図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】図２の右側面図である。
【図５】被加工物を収容する多連マガジンの斜視図であ
る。
る。
【図６】被加工物であるプラスチックモールドＩＣの斜
視図である。
視図である。
【図７】レーザ発振器の分解斜視図である。
【図８】ＹＡＧレーザ光学系の構成図である。
【図９】ＹＡＧロッドとレーザビームの関係を示す説明
図であって、（ａ）はＹＡＧロッドが熱膨張していない
状態、（ｂ）はＹＡＧロッドが熱膨張した状態を各々示
している。
図であって、（ａ）はＹＡＧロッドが熱膨張していない
状態、（ｂ）はＹＡＧロッドが熱膨張した状態を各々示
している。
【図１０】光学系におけるレーザビームの状態を示す説
明図であって、（ａ）は凹レンズが固定されている状
態、（ｂ）は凹レンズを移動させた状態を各々示してい
る。
明図であって、（ａ）は凹レンズが固定されている状
態、（ｂ）は凹レンズを移動させた状態を各々示してい
る。
２ ＹＡＧレーザ発振器 １０ 被加工物 １４ ＹＡＧロッド ２５ 凹レンズ ３６ 一軸テーブル ３７ 送りねじ ３８ ステッピングモータ Ａ 光学系 Ｅ エキスパンダ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＹＡＧレーザ発振器から出射されたレー
ザビームを光学系を通して被加工物に導きマーク加工を
行うレーザマーキング装置において、 前記光学系の一部であるエキスパンダの凹レンズを、Ｙ
ＡＧレーザ発振器から被加工物にいたるレーザビームの
光路上でＹＡＧロッドに近づく方向に移動させる移動手
段を設け、ＹＡＧロッドの熱膨張によるレーザビームの
広がりを絞り補正するように構成した、 ことを特徴とするレーザマーキング装置。 - 【請求項２】 前記移動手段は、前記レーザ発振器のシ
ョットスピードおよびショット数に対応して前記凹レン
ズを移動させる請求項１記載のレーザマーキング装置。 - 【請求項３】 前記移動手段は、前記凹レンズが取り付
けられた一軸テーブルと、該一軸テーブルにねじ込まれ
た送りねじと、該送りねじに連結されたステッピングモ
ータとからなる請求項１または２記載のレーザマーキン
グ装置。 - 【請求項４】 前記ステッピングモータは、前記レーザ
発振器のショットスピードおよびショット数に対応した
パルス数で制御される請求項３記載のレーザマーキング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7248784A JPH0966375A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | レーザマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7248784A JPH0966375A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | レーザマーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966375A true JPH0966375A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=17183350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7248784A Pending JPH0966375A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | レーザマーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966375A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100361780C (zh) * | 2005-06-24 | 2008-01-16 | 武汉大华激光科技有限公司 | 一种活塞环激光标记送料系统 |
| JP2009291811A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Cmet Inc | 焦点位置調整装置、及びレーザ加工装置 |
| JP2011104995A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-06-02 | Ricoh Co Ltd | 画像消去方法及び画像消去装置 |
| JP2013208653A (ja) * | 2013-06-03 | 2013-10-10 | Cmet Inc | 光造形装置 |
| KR20220111320A (ko) * | 2020-03-31 | 2022-08-09 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 초점 거리 조정 장치 및 레이저 가공 장치 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7248784A patent/JPH0966375A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100361780C (zh) * | 2005-06-24 | 2008-01-16 | 武汉大华激光科技有限公司 | 一种活塞环激光标记送料系统 |
| JP2009291811A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Cmet Inc | 焦点位置調整装置、及びレーザ加工装置 |
| JP2011104995A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-06-02 | Ricoh Co Ltd | 画像消去方法及び画像消去装置 |
| JP2013208653A (ja) * | 2013-06-03 | 2013-10-10 | Cmet Inc | 光造形装置 |
| KR20220111320A (ko) * | 2020-03-31 | 2022-08-09 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 초점 거리 조정 장치 및 레이저 가공 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6184490B1 (en) | Material irradiation apparatus with a beam source that produces a processing beam for a workpiece, and a process for operation thereof | |
| US6130009A (en) | Apparatus and process for nozzle production utilizing computer generated holograms | |
| CN112955270B (zh) | 层叠造形装置 | |
| KR960040544A (ko) | 레이저 가공장치 | |
| US20050263506A1 (en) | Laser machining apparatus | |
| EP0658437B1 (en) | Ablative flashlamp imaging | |
| JP2000202655A (ja) | レ―ザ―マ―キング装置 | |
| EP0580867B1 (en) | Laser | |
| KR102644949B1 (ko) | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법 및 성막 마스크 제조 방법 | |
| JP5994168B2 (ja) | Ｘ、ｙ独立駆動方式のレーザー加工装置 | |
| JPH0966375A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| WO2019148653A1 (zh) | 投影式激光加热系统和3d打印机 | |
| JP5021258B2 (ja) | レーザによる溝加工方法 | |
| JPH1058177A (ja) | レーザ加工機 | |
| KR100523814B1 (ko) | 미세한 입체물품을 제조하는 레이저 가공방법 및 그 장치 | |
| JP2003035958A (ja) | 複数の画点を投影線内に生成する画像形成装置 | |
| JPS62224489A (ja) | レ−ザ光学系保護装置 | |
| JP4027873B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP2534819B2 (ja) | レ―ザ加工装置 | |
| JPH1099979A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| KR20230062357A (ko) | 조명 광학계 및 레이저 가공 장치 | |
| JP4472151B2 (ja) | 照射光振分機構およびそれを備えた装置 | |
| JPS5847587A (ja) | レ−ザ−加工装置 | |
| JP2023173680A (ja) | ツインビーム半田付け装置 | |
| JP3180806B2 (ja) | レーザ加工方法 |