JP3141715B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
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Description
るものである。
ズを用いたレーザ加工装置の斜視図である。同図におい
て、ガルバノミラー4およびfθレンズ5を組み合わせ
てレーザによる加工を行う場合、レーザ発振器(図示せ
ず)から出射されたレーザビーム1は、直接またはビー
ムエキスパンダ(図示せず)を通過した後、ガルバノミ
ラー4に入射されている。
ザ発振器から出てくるレーザビーム1が理想的なガウス
ビームを有していないため、光の空間周波数の高周波成
分やノイズ成分を多く含み、fθレンズ5を通過したレ
ーザビーム1の集光点5aでのスポット径R5が大きく
なるために加工跡が大きくなり、なおかつfθレンズ5
の周辺部を通過したレーザビーム1の集光点5bでは集
光スポットの形状が円形から楕円形への変形が発生しや
すく、加工位置による形状差が発生するという課題を有
していた。
め、光の高周波成分及びノイズ成分を除去して、fθレ
ンズ5を通過したレーザビーム1の集光スポット径を小
さくするレーザ加工方法を提供することを目的とするも
のである。
心部と周辺部を通過したレーザビームの集光点におい
て、ほぼ同じ集光スポット形状が得られるレーザ加工方
法を提供するものである。
過したレーザビームの集光スポット径を小さくすると共
に、fθレンズの中心部と周辺部を通過したレーザビー
ムの集光点において、ほぼ同じ集光スポット形状が得ら
れるレーザ加工方法を提供するものである。
発振器とガルバノミラー間のレーザビームの光軸上に、
fθレンズを通過したレーザビームの集光径よりもピン
ホール部でのレーザビームの集光径が小さくなるように
レンズの焦点距離を設定した凸レンズ、ピンホール部を
有する部材、凸レンズにて構成される空間フィルタを配
置し、前記ピン ホールの径を前記レーザビームのピーク
強度の1/e 2 になる部分の径の1〜2倍の径としたレ
ーザ加工方法である。
ルバノミラー間のレーザビームの光軸上でガルバノミラ
ーの入射口の前に円形アパーチャを配置し、この円形ア
パーチャの径を前記レーザビームのピーク強度の1/e
2 になる部分の径の1〜1.5倍の径としたレーザ加工
方法である。
ルバノミラー間のレーザビームの光軸上に、fθレンズ
を通過したレーザビームの集光径よりもピンホール部で
のレーザビームの集光径が小さくなるようにレンズの焦
点距離を設定した空間フィルタを配置するとともに、ガ
ルバノミラーの入射口の前に円形アパーチャを配置し、
この円形アパーチャの径を前記レーザビームのピーク強
度の1/e 2 になる部分の径の1〜1.5倍の径とした
レーザ加工方法である。
過したレーザビームの集光点の理想的なガウスビームの
スポット径よりも小さな集光スポット径を得られる焦点
距離を持つ凸レンズの集光点位置にピンホールを配置
し、集光スポット径を増大させる原因である光空間周波
数の高周波成分をカットすることによって、fθレンズ
の集光点でのスポット径を増大させる成分を除去するこ
とができる。このことにより、fθレンズを通過したレ
ーザビームの集光径を小さくすることができ、微細な加
工が行える。
ザビーム光軸上のガルバノミラー前に円形アパーチャを
挿入して、レーザビーム外周部の光を除去することによ
り、非点集光成分がカットされ、またレーザビーム断面
形状が円形に整形されることによりfθレンズの中心部
と周辺部を通過するいづれのレーザビームの集光点にお
いても同様の円形スポット形状が得られる。
ザビームの光空間周波数の高周波成分をカットすること
によって、fθレンズを通過したレーザビームの集光点
でのスポット径を増大させる成分を除去して微細な加工
が行えるとともに、レーザビーム断面形状が円形に整形
されることによりfθレンズの中心部と周辺部を通過す
るいずれのレーザビームの集光点においても同様の円形
スポット形状が得られる。
がら説明する。
る。同図において、1はレーザビーム、2は空間フィル
タで、レンズ2a、2cとピンホール部を有する部材2
bとで構成される。また、4はガルバノミラー、5はf
θレンズ、6は基板である。レーザビーム1はビーム径
φ11mmのCO2レーザであり、その光軸上の焦点距
離f=2.5inchのレンズ2aにより集光され、ピ
ンホール部分の断面図である図2に示されているよう
に、集光点位置に配置された穴径がφ150μmのピン
ホール部を有する部材2bにより集光スポット周辺部の
非集光成分が除去される。この後、焦点距離f=3.2
5inchのレンズ2cにより再び平行なレーザビーム
に戻り、ガルバノミラー4によって走査され、焦点距離
f=4inchのfθレンズ5によって集光され加工を
行う。この時に、レンズ2aで集光されるレーザビーム
のスポット径R2a(レーザビームのピーク強度の1/
e2になる部分の径(1/e2径)、以下スポット径につ
いては同様)がfθレンズ5で集光されるレーザビーム
のスポット径R5よりも小さくなるようにレンズ2a・
2cおよびfθレンズ5の集光点距離を設定し、ピンホ
ール部を有する部材2bの穴径R2bもレンズ2aの集
光点の集光スポット径R2aの1〜2倍に設定する。こ
れらにより、fθレンズの集光点位置での加工跡形状
は、従来の装置の加工跡形状に比べると小さなものが得
られている。更に、この第1の実施例のように、空間フ
ィルタ2部分でレーザビーム1径の拡大を行うと、fθ
レンズ5を通過後のレーザビーム1の集光点位置でのス
ポット径R5において、より小さなφ150μmの集光
径が得られている。
る。同図において図1と同一物には同一番号を付し説明
を省略する。同図において、3はレーザビーム1の光軸
上でガルバノミラー4の前に配置された円形開口を持つ
アパーチャである。この円形アパーチャ3の径R3をレ
ーザビーム1のピーク強度の1/e2になる部分の径の
1〜1.5倍の径にすることによって、図4に示すよう
にレーザビーム1周辺部に残る光のノイズ成分を除去す
ると共に、レーザビーム1の整形を行うことができる。
このことによってfθレンズ5周辺部を通過したレーザ
ビーム1においても、その集光点でのスポット形状の間
円度(短軸/長軸)が0.9以上のものが得られてい
る。
る。同図において図1および図3と同一物には同一番号
を付し説明を省略する。同図では、本発明の第1の実施
例の空間フィルタ2の後方の光軸上に、本発明の第2の
実施例のアパーチャ3を配置したことを特徴とする。こ
れにより、fθレンズ5のどの部分を通過するレーザビ
ーム1においても、ほぼ真円の加工が可能であり、なお
かつ従来よりも小さなスポット径での加工が可能となっ
ている。
ーザ加工装置よりも、より小さな集光スポット径が得ら
れるため、より微細な加工を行うことが可能となる。
の周辺部を通過するレーザビームによる集光スポットの
形状が円形に近づくため、fθレンズのレーザビーム通
過位置によって集光スポット形状に変化が起こらず、均
一な加工形状が得られる。
のレーザビーム通過位置によらず均一な集光スポット形
状が得られ、なおかつ従来の加工装置よりも小さな集光
スポット径が得られる。そのため、均一で微細な加工を
行うことが出来る。
の斜視図
の断面図
の斜視図
の斜視図
の斜視図
ーザ加工装置の斜視図
2径) 2b ピンホール 2c レンズ R2b ピンホール2bの開口径 2d レーザの強度分布 3 アパーチャ R3 アパーチャ3の開口径 4 ガルバノミラー 5 fθレンズ 6 基板
Claims (3)
- 【請求項1】 レーザビームをガルバノメータによって
駆動される2枚のミラー(以下ガルバノミラーと記す)
により走査させ、そのレーザビームをfθレンズで集光
させて加工を行う方法において、発振器とガルバノミラ
ー間の光軸上に、凸レンズ、ピンホールを有する部材、
凸レンズにて構成される空間フィルタを配置し、かつ前
記ピンホール部でのレーザビームの集光径がfθレンズ
を通過した後のレーザビームの集光径よりも小さくなる
ようにレンズの焦点距離を設定し、前記ピンホールの径
を前記レーザビームのピーク強度の1/e 2 になる部分
の径の1〜2倍の径としたことを特徴とするレーザ加工
方法。 - 【請求項2】 レーザビームをガルバノミラーにより走
査させ、そのレーザビームをfθレンズで集光させて加
工を行う方法において、発振器とガルバノミラー間のレ
ーザビームの光軸上でガルバノミラーの入射口の前に、
円形アパーチャを配置し、この円形アパーチャの径を前
記レーザビームのピーク強度の1/e 2 になる部分の径
の1〜1.5倍の径としたことを特徴とするレーザ加工
方法。 - 【請求項3】 ガルバノミラーの入射口の前に円形開口
を有するアパーチャを配置し、この円形開口の径を前記
レーザビームのピーク強度の1/e 2 になる部分の径の
1〜1.5倍の径としたことを特徴とする請求項1記載
のレーザ加工方法。
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