JPH1177358A - スペイシャルフィルタを用いたレーザ加工方法 - Google Patents
スペイシャルフィルタを用いたレーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH1177358A JPH1177358A JP9260875A JP26087597A JPH1177358A JP H1177358 A JPH1177358 A JP H1177358A JP 9260875 A JP9260875 A JP 9260875A JP 26087597 A JP26087597 A JP 26087597A JP H1177358 A JPH1177358 A JP H1177358A
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- Japan
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- spatial filter
- optical axis
- laser beam
- pinhole
- filter
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】同じレーザ加工機を用いてスペイシャルフィル
タの製作と加工物の加工とを行なうことができ、コスト
を低減できるレーザ加工方法を提供する。 【解決手段】レーザ発振器１からレーザビームをエキス
パンダ２を介して加工物に照射することで加工を行なう
レーザ加工方法であって、エキスパンダ２内の集光点よ
り光軸方向へずらした位置にフィルタ材料４Ａを配置
し、フィルタ材料４Ａに集光点のビーム径より大きなピ
ンホールを穴加工することにより、スペイシャルフィル
タ４を得る工程と、スペイシャルフィルタ４を光軸方向
へ平行移動させ、集光点に位置決めする工程と、レーザ
ビームをスペイシャルフィルタ４のピンホールを介して
加工物１２に照射する工程と、を含む。
タの製作と加工物の加工とを行なうことができ、コスト
を低減できるレーザ加工方法を提供する。 【解決手段】レーザ発振器１からレーザビームをエキス
パンダ２を介して加工物に照射することで加工を行なう
レーザ加工方法であって、エキスパンダ２内の集光点よ
り光軸方向へずらした位置にフィルタ材料４Ａを配置
し、フィルタ材料４Ａに集光点のビーム径より大きなピ
ンホールを穴加工することにより、スペイシャルフィル
タ４を得る工程と、スペイシャルフィルタ４を光軸方向
へ平行移動させ、集光点に位置決めする工程と、レーザ
ビームをスペイシャルフィルタ４のピンホールを介して
加工物１２に照射する工程と、を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックグリーン
シートなどの加工物にレーザビームを用いて穴あけ、切
断、スクライビングなどの加工を行なうレーザ加工方法
に関するものである。
シートなどの加工物にレーザビームを用いて穴あけ、切
断、スクライビングなどの加工を行なうレーザ加工方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックグリーンシートのよう
な加工物にレーザ加工を行なう場合、レーザ発振器から
レーザビームをエキスパンダを介して加工物に照射する
のが一般的である。エキスパンダ内には、レーザビーム
に含まれる光学的ノイズを除去するため、その集光点に
スペイシャルフィルタ（空間フィルタ）が配置される。
スペイシャルフィルタにはピンホールが形成され、その
直径が低周波のガウス分布のビーム（主ビーム）を通過
させるのに十分大きく、かつ高周波成分をカットする大
きさに形成されている。そのため、ピンホールを通過し
たレーザビームはノイズの少ないきれいな形のビームと
なる。
な加工物にレーザ加工を行なう場合、レーザ発振器から
レーザビームをエキスパンダを介して加工物に照射する
のが一般的である。エキスパンダ内には、レーザビーム
に含まれる光学的ノイズを除去するため、その集光点に
スペイシャルフィルタ（空間フィルタ）が配置される。
スペイシャルフィルタにはピンホールが形成され、その
直径が低周波のガウス分布のビーム（主ビーム）を通過
させるのに十分大きく、かつ高周波成分をカットする大
きさに形成されている。そのため、ピンホールを通過し
たレーザビームはノイズの少ないきれいな形のビームと
なる。
【０００３】一般に、スペイシャルフィルタは、使用す
るレーザビームの波長に対して反射率の高い材質（ＣＯ
2 レーザの場合には銅など）で製作される。スペイシャ
ルフィルタのピンホールの製作は機械加工や放電加工で
行い、これをエキスパンダ内の集光点に組み込んで使用
している。
るレーザビームの波長に対して反射率の高い材質（ＣＯ
2 レーザの場合には銅など）で製作される。スペイシャ
ルフィルタのピンホールの製作は機械加工や放電加工で
行い、これをエキスパンダ内の集光点に組み込んで使用
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、レーザビー
ムは目に見えないため、スペイシャルフィルタをエキス
パンダ内の集光点へ正確に位置決めするのが難しく、パ
ワーメータで測定しながら３軸方向に位置合わせを行な
う必要があるため、位置決め調整に時間がかかるという
問題があった。また、加工条件によって集光点のビーム
径が異なり、それによって最適なピンホール径も異なっ
てくるが、上記のようにスペイシャルフィルタを別工程
で製作すると、ピンホール径は連続的には変えられな
い。そのため、集光点のビーム径とピンホール径との関
係が不適切であると、加工点におけるビームプロファイ
ルも綺麗にならない。さらに、スペイシャルフィルタを
得るために、金属製の板材に小径（数１００μｍ程度）
のピンホールを高精度に加工しなければならないため、
製作費が高く、材料の利用効率も悪い。
ムは目に見えないため、スペイシャルフィルタをエキス
パンダ内の集光点へ正確に位置決めするのが難しく、パ
ワーメータで測定しながら３軸方向に位置合わせを行な
う必要があるため、位置決め調整に時間がかかるという
問題があった。また、加工条件によって集光点のビーム
径が異なり、それによって最適なピンホール径も異なっ
てくるが、上記のようにスペイシャルフィルタを別工程
で製作すると、ピンホール径は連続的には変えられな
い。そのため、集光点のビーム径とピンホール径との関
係が不適切であると、加工点におけるビームプロファイ
ルも綺麗にならない。さらに、スペイシャルフィルタを
得るために、金属製の板材に小径（数１００μｍ程度）
のピンホールを高精度に加工しなければならないため、
製作費が高く、材料の利用効率も悪い。
【０００５】そこで、本発明の目的は、同じレーザ加工
機を用いてスペイシャルフィルタの製作と加工物の加工
とを行なうことができ、コストを低減できるレーザ加工
方法を提供することにある。また、他の目的は、スペイ
シャルフィルタのエキスパンダ内への位置決めが簡単
で、加工点における綺麗なビームプロファイルが得られ
るレーザ加工方法を提供することにある。
機を用いてスペイシャルフィルタの製作と加工物の加工
とを行なうことができ、コストを低減できるレーザ加工
方法を提供することにある。また、他の目的は、スペイ
シャルフィルタのエキスパンダ内への位置決めが簡単
で、加工点における綺麗なビームプロファイルが得られ
るレーザ加工方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、レーザ発振器からレーザビームをエキス
パンダを介して加工物に照射することで加工を行なうレ
ーザ加工方法であって、エキスパンダ内の集光点より光
軸方向へずらした位置にフィルタ材料を配置し、フィル
タ材料に集光点のビーム径より大きなピンホールを穴加
工することにより、スペイシャルフィルタを得る工程
と、スペイシャルフィルタを光軸方向へ平行移動させ、
集光点に位置決めする工程と、レーザビームをスペイシ
ャルフィルタのピンホールを介して加工物に照射する工
程と、を含むものである。
め、本発明は、レーザ発振器からレーザビームをエキス
パンダを介して加工物に照射することで加工を行なうレ
ーザ加工方法であって、エキスパンダ内の集光点より光
軸方向へずらした位置にフィルタ材料を配置し、フィル
タ材料に集光点のビーム径より大きなピンホールを穴加
工することにより、スペイシャルフィルタを得る工程
と、スペイシャルフィルタを光軸方向へ平行移動させ、
集光点に位置決めする工程と、レーザビームをスペイシ
ャルフィルタのピンホールを介して加工物に照射する工
程と、を含むものである。
【０００７】まず、エキスパンダ内における集光点を予
備実験で測定しておく。そして、集光点より光軸方向へ
ずらした位置にフィルタ材料を配置し、フィルタ材料に
集光点のビーム径より大きなピンホールを穴加工する。
このピンホール径は集光点のビーム径の３倍〜５倍が望
ましい。このとき、レーザビームには光学的ノイズ（高
周波成分）が含まれているが、フィルタ材料として、レ
ーザビームに含まれる高周波成分では穴加工されず、主
ビームのみで穴加工される材料を用いることで、最適な
ピンホール径に加工できる。次に、ピンホールを形成し
たフィルタ材料、つまりスペイシャルフィルタを光軸方
向へ平行移動させ、集光点に位置決めする。これによっ
て、加工準備が完了し、この状態でレーザビームをスペ
イシャルフィルタのピンホールを介して加工物に照射す
れば、ピンホールによってレーザビームに含まれる光学
的ノイズが除去され、加工点における綺麗なビームプロ
ファイルを得ることができる。
備実験で測定しておく。そして、集光点より光軸方向へ
ずらした位置にフィルタ材料を配置し、フィルタ材料に
集光点のビーム径より大きなピンホールを穴加工する。
このピンホール径は集光点のビーム径の３倍〜５倍が望
ましい。このとき、レーザビームには光学的ノイズ（高
周波成分）が含まれているが、フィルタ材料として、レ
ーザビームに含まれる高周波成分では穴加工されず、主
ビームのみで穴加工される材料を用いることで、最適な
ピンホール径に加工できる。次に、ピンホールを形成し
たフィルタ材料、つまりスペイシャルフィルタを光軸方
向へ平行移動させ、集光点に位置決めする。これによっ
て、加工準備が完了し、この状態でレーザビームをスペ
イシャルフィルタのピンホールを介して加工物に照射す
れば、ピンホールによってレーザビームに含まれる光学
的ノイズが除去され、加工点における綺麗なビームプロ
ファイルを得ることができる。
【０００８】一般に、スペイシャルフィルタには予め複
数のピンホールが形成され、１個のピンホールが劣化す
れば、スペイシャルフィルタを光軸と直交方向に移動さ
せて別のピンホールを集光点へ移動させて使用するよう
になっている。そのため、光軸方向だけでなく、光軸と
直交方向にも高精度に位置調整する必要がある。そこ
で、請求項３では、エキスパンダ内の集光点より光軸方
向へずらした位置にフィルタ材料を配置するとともに、
このフィルタ材料を光軸方向と直角方向に移動させてピ
ンホールを穴加工している。つまり、１個のピンホール
が劣化した場合には、このスペイシャルフィルタを集光
点より光軸方向へずらした位置に移動させ、さらに光軸
方向と直角方向に移動させてピンホールのない部位を光
軸上に位置させ、新たなピンホールを加工する。その
後、スペイシャルフィルタを集光点まで光軸方向へ戻す
ことで、加工準備を完了する。つまり、ピンホールを加
工した後は、集光点まで光軸方向へずらすだけで高い精
度が得られるので、光軸と直交方向に高精度に位置調整
する必要はない。
数のピンホールが形成され、１個のピンホールが劣化す
れば、スペイシャルフィルタを光軸と直交方向に移動さ
せて別のピンホールを集光点へ移動させて使用するよう
になっている。そのため、光軸方向だけでなく、光軸と
直交方向にも高精度に位置調整する必要がある。そこ
で、請求項３では、エキスパンダ内の集光点より光軸方
向へずらした位置にフィルタ材料を配置するとともに、
このフィルタ材料を光軸方向と直角方向に移動させてピ
ンホールを穴加工している。つまり、１個のピンホール
が劣化した場合には、このスペイシャルフィルタを集光
点より光軸方向へずらした位置に移動させ、さらに光軸
方向と直角方向に移動させてピンホールのない部位を光
軸上に位置させ、新たなピンホールを加工する。その
後、スペイシャルフィルタを集光点まで光軸方向へ戻す
ことで、加工準備を完了する。つまり、ピンホールを加
工した後は、集光点まで光軸方向へずらすだけで高い精
度が得られるので、光軸と直交方向に高精度に位置調整
する必要はない。
【０００９】スペイシャルフィルタの材質を、加工物と
同一もしくはそれより加工しやすい材質とするのが望ま
しい。例えば、グリーンシートの穴あけ加工の場合に
は、グリーンシートをスペイシャルフィルタとして使用
し、アルミナ基板の穴あけまたはスクライビングの場合
には、アルミナ基板をスペイシャルフィルタとして使用
するのがよい。この場合には、加工物の加工条件をその
ままスペイシャルフィルタのピンホール加工に適用でき
る。
同一もしくはそれより加工しやすい材質とするのが望ま
しい。例えば、グリーンシートの穴あけ加工の場合に
は、グリーンシートをスペイシャルフィルタとして使用
し、アルミナ基板の穴あけまたはスクライビングの場合
には、アルミナ基板をスペイシャルフィルタとして使用
するのがよい。この場合には、加工物の加工条件をその
ままスペイシャルフィルタのピンホール加工に適用でき
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１，図２は本発明にかかるレー
ザ加工装置の一例であり、図１は前工程、図２は後工程
を示す。１はレーザ発振器であり、この実施例ではエネ
ルギー密度の高いＣＯ2 レーザを用いている。レーザビ
ームはエキスパンダ２へ送られ、ここでレーザビームに
含まれる光学的ノイズが除去される。エキスパンダ２は
入射側レンズ３とスペイシャルフィルタ４と出射側レン
ズ５とを備えており、スペイシャルフィルタ４はガイド
機構６によって光軸方向に移動可能であり、かつ光軸と
直交方向に配置されている。
ザ加工装置の一例であり、図１は前工程、図２は後工程
を示す。１はレーザ発振器であり、この実施例ではエネ
ルギー密度の高いＣＯ2 レーザを用いている。レーザビ
ームはエキスパンダ２へ送られ、ここでレーザビームに
含まれる光学的ノイズが除去される。エキスパンダ２は
入射側レンズ３とスペイシャルフィルタ４と出射側レン
ズ５とを備えており、スペイシャルフィルタ４はガイド
機構６によって光軸方向に移動可能であり、かつ光軸と
直交方向に配置されている。
【００１１】ガイド機構６は、図３，図４に示すよう
に、光軸と平行なガイド面７、ガイド面７に沿ってスラ
イド自在で、スペイシャルフィルタ４を保持するスライ
ダ８などを備えており、スライダ８をボールネジ機構な
どの移動機構（図示せず）によって光軸方向に移動させ
ることができる。なお、スライダ８にはスペイシャルフ
ィルタ４の外周面を保持する円弧面８ａが形成されてお
り、スライダ８に設けられた止めネジ９を締め付けるこ
とで、スペイシャルフィルタ４を任意の回転位置で保持
できるようになっている。なお、スペイシャルフィルタ
４をスライダ８に保持した状態において、レーザビーム
の光軸中心Ｚはスペイシャルフィルタ４の軸心Ｏに対し
て偏心した位置にある。なお、この実施例では円板状の
スペイシャルフィルタ４を用いたが、角形のスペイシャ
ルフィルタを用いてもよく、その場合にはスペイシャル
フィルタ４の形状に合わせてスライダ８などの保持手段
を変更すればよい。
に、光軸と平行なガイド面７、ガイド面７に沿ってスラ
イド自在で、スペイシャルフィルタ４を保持するスライ
ダ８などを備えており、スライダ８をボールネジ機構な
どの移動機構（図示せず）によって光軸方向に移動させ
ることができる。なお、スライダ８にはスペイシャルフ
ィルタ４の外周面を保持する円弧面８ａが形成されてお
り、スライダ８に設けられた止めネジ９を締め付けるこ
とで、スペイシャルフィルタ４を任意の回転位置で保持
できるようになっている。なお、スペイシャルフィルタ
４をスライダ８に保持した状態において、レーザビーム
の光軸中心Ｚはスペイシャルフィルタ４の軸心Ｏに対し
て偏心した位置にある。なお、この実施例では円板状の
スペイシャルフィルタ４を用いたが、角形のスペイシャ
ルフィルタを用いてもよく、その場合にはスペイシャル
フィルタ４の形状に合わせてスライダ８などの保持手段
を変更すればよい。
【００１２】エキスパンダ２でビーム整形されたレーザ
ビームは、図２のようにミラー１０で反射した後、プロ
セスレンズ１１で集光されて加工物１２に照射される。
スペイシャルフィルタ４の材質としては、図５に示すよ
うにレーザ発振器１から入射するレーザビームに含まれ
る高周波成分Ｈでは穴加工されず、主ビームＭのみで穴
加工される加工しきい値Ｓを有する材料が望ましい。こ
の実施例では、加工物１２としてセラミックグリーンシ
ートを用い、スペイシャルフィルタ４も同じくセラミッ
クグリーンシートを用いている。
ビームは、図２のようにミラー１０で反射した後、プロ
セスレンズ１１で集光されて加工物１２に照射される。
スペイシャルフィルタ４の材質としては、図５に示すよ
うにレーザ発振器１から入射するレーザビームに含まれ
る高周波成分Ｈでは穴加工されず、主ビームＭのみで穴
加工される加工しきい値Ｓを有する材料が望ましい。こ
の実施例では、加工物１２としてセラミックグリーンシ
ートを用い、スペイシャルフィルタ４も同じくセラミッ
クグリーンシートを用いている。
【００１３】ここで、上記レーザ加工装置の使用方法を
説明する。まず最初に、レーザ発振器１からパルス状の
レーザビームをエキスパンダ２へ照射し、エキスパンダ
２内における焦点位置（集光点）や、レーザビームの拡
がり角度などを予め求めておく。
説明する。まず最初に、レーザ発振器１からパルス状の
レーザビームをエキスパンダ２へ照射し、エキスパンダ
２内における焦点位置（集光点）や、レーザビームの拡
がり角度などを予め求めておく。
【００１４】次に、スペイシャルフィルタ４の加工を行
なう。そのため、図１のようにエキスパンダ２のスライ
ダ８にフィルタ材料４Ａを保持し、このフィルタ材料４
Ａを集光点Ｘ0 より光軸方向（前後何れかの方向）へ所
定距離ずらした位置Ｘ1 に位置決めする。そして、レー
ザ発振器１からレーザビームを照射し、フィルタ材料４
Ａにピンホール４ａを加工する。ピンホール４ａの穴径
ｄ1 は、図６のようにフィルタ材料４Ａを集光点Ｘ0 に
対して光軸方向に移動させるとともに、穴径も増大す
る。この特性を予め測定しておき、ピンホール４ａの穴
径ｄ1 が集光点Ｘ0 のビーム径ｄ0 の３〜５倍程度とな
るように、フィルタ材料４Ａの位置Ｘ1 を決定する。
なう。そのため、図１のようにエキスパンダ２のスライ
ダ８にフィルタ材料４Ａを保持し、このフィルタ材料４
Ａを集光点Ｘ0 より光軸方向（前後何れかの方向）へ所
定距離ずらした位置Ｘ1 に位置決めする。そして、レー
ザ発振器１からレーザビームを照射し、フィルタ材料４
Ａにピンホール４ａを加工する。ピンホール４ａの穴径
ｄ1 は、図６のようにフィルタ材料４Ａを集光点Ｘ0 に
対して光軸方向に移動させるとともに、穴径も増大す
る。この特性を予め測定しておき、ピンホール４ａの穴
径ｄ1 が集光点Ｘ0 のビーム径ｄ0 の３〜５倍程度とな
るように、フィルタ材料４Ａの位置Ｘ1 を決定する。
【００１５】次に、上記のように複数のピンホール４ａ
を形成したフィルタ材料、つまりスペイシャルフィルタ
４を光軸方向へ平行移動させ、図２のように集光点Ｘ0
に位置決めする。この状態で、レーザ発振器１からレー
ザビームをスペイシャルフィルタ４のピンホール４ａを
介して加工物１２に照射すると、光学的ノイズがスペイ
シャルフィルタ４によって除去され、加工物１２におけ
る綺麗なビームプロファイルを得ることができる。
を形成したフィルタ材料、つまりスペイシャルフィルタ
４を光軸方向へ平行移動させ、図２のように集光点Ｘ0
に位置決めする。この状態で、レーザ発振器１からレー
ザビームをスペイシャルフィルタ４のピンホール４ａを
介して加工物１２に照射すると、光学的ノイズがスペイ
シャルフィルタ４によって除去され、加工物１２におけ
る綺麗なビームプロファイルを得ることができる。
【００１６】レーザビームに含まれる高周波成分によっ
てスペイシャルフィルタ４のピンホール４ａが劣化する
と、加工物１２におけるビームプロファイルも劣化す
る。特に、スペイシャルフィルタ４として加工物１２と
同様な材料を用いた場合、劣化も早くなりやすい。その
場合には、スペイシャルフィルタ４を図１のように光軸
方向へ平行移動させ、集光点Ｘ0 より所定距離ずらした
位置Ｘ1 に位置決めする。そして、スペイシャルフィル
タ４をスライダ８の円弧面８ａに対して回転させ、ピン
ホールのない部分を光軸中心Ｚに位置させ、レーザ発振
器１からレーザビームを照射することで、スペイシャル
フィルタ４に新たなピンホール４ａを加工する。新たな
ピンホール４ａを加工した後、スペイシャルフィルタ４
を光軸方向に集光点Ｘ0 まで平行移動させれば、再び綺
麗なビームプロファイルを得ることができる。
てスペイシャルフィルタ４のピンホール４ａが劣化する
と、加工物１２におけるビームプロファイルも劣化す
る。特に、スペイシャルフィルタ４として加工物１２と
同様な材料を用いた場合、劣化も早くなりやすい。その
場合には、スペイシャルフィルタ４を図１のように光軸
方向へ平行移動させ、集光点Ｘ0 より所定距離ずらした
位置Ｘ1 に位置決めする。そして、スペイシャルフィル
タ４をスライダ８の円弧面８ａに対して回転させ、ピン
ホールのない部分を光軸中心Ｚに位置させ、レーザ発振
器１からレーザビームを照射することで、スペイシャル
フィルタ４に新たなピンホール４ａを加工する。新たな
ピンホール４ａを加工した後、スペイシャルフィルタ４
を光軸方向に集光点Ｘ0 まで平行移動させれば、再び綺
麗なビームプロファイルを得ることができる。
【００１７】従来のエキスパンダ２では、スペイシャル
フィルタ４を光軸方向および光軸と直交方向に高精度に
位置調整する必要があるため、それぞれの方向で、例え
ば１ｍｍ以上の目盛りで調整可能な粗調整機構と、例え
ば１μｍ以上１ｍｍ未満の目盛りで調整可能な微調整機
構とを備える必要があった。これに対し、本発明では、
光軸と直交方向に高精度に位置調整する手段は必要でな
いので、光軸と直交方向には粗調整機構を設けるだけで
十分である。なお、上記実施例では光軸と直交方向の調
整機構を、円板状スペイシャルフィルタ４の外周面をガ
イドする円弧面８ａを備えたスライダ８と止めネジ９等
で構成したが、これに限るものではないことは勿論であ
る。
フィルタ４を光軸方向および光軸と直交方向に高精度に
位置調整する必要があるため、それぞれの方向で、例え
ば１ｍｍ以上の目盛りで調整可能な粗調整機構と、例え
ば１μｍ以上１ｍｍ未満の目盛りで調整可能な微調整機
構とを備える必要があった。これに対し、本発明では、
光軸と直交方向に高精度に位置調整する手段は必要でな
いので、光軸と直交方向には粗調整機構を設けるだけで
十分である。なお、上記実施例では光軸と直交方向の調
整機構を、円板状スペイシャルフィルタ４の外周面をガ
イドする円弧面８ａを備えたスライダ８と止めネジ９等
で構成したが、これに限るものではないことは勿論であ
る。
【００１８】なお、本発明で使用されるレーザは、ＣＯ
2 レーザに限るものではなく、加工物およびスペイシャ
ルフィルタの加工に適したレーザを用いればよい。ま
た、レーザの照射方式はパルス方式あるいは連続方式の
何れを用いてもよい。
2 レーザに限るものではなく、加工物およびスペイシャ
ルフィルタの加工に適したレーザを用いればよい。ま
た、レーザの照射方式はパルス方式あるいは連続方式の
何れを用いてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明方
法によれば、同一のレーザ加工機を用いてスペイシャル
フィルタと加工物とを加工できるので、スペイシャルフ
ィルタの製作費を大幅に低減できる。また、スペイシャ
ルフィルタを光軸方向にずらせるだけで、ピンホールの
加工と集光点への位置決めとを高精度に行なうことがで
きるので、位置決め調整が非常に簡単になるという効果
を有する。
法によれば、同一のレーザ加工機を用いてスペイシャル
フィルタと加工物とを加工できるので、スペイシャルフ
ィルタの製作費を大幅に低減できる。また、スペイシャ
ルフィルタを光軸方向にずらせるだけで、ピンホールの
加工と集光点への位置決めとを高精度に行なうことがで
きるので、位置決め調整が非常に簡単になるという効果
を有する。
【図１】本発明にかかるレーザ加工装置の一例の前工程
における構成図である。
における構成図である。
【図２】図１に示すレーザ加工装置の後工程における構
成図である。
成図である。
【図３】図２のレーザ加工装置の要部の拡大図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】入射するレーザビームに含まれる高周波成分と
主ビームの分布図である。
主ビームの分布図である。
【図６】ピンホール径と光軸方向の位置との関係を示す
特性図である。
特性図である。
１ レーザ発振器 ２ エキスパンダ ４ スペイシャルフィルタ ４ａ ピンホール ４Ａ フィルタ材料 ６ ガイド機構 ８ スライダ １２ 加工物
Claims (3)
- 【請求項１】レーザ発振器からレーザビームをエキスパ
ンダを介して加工物に照射することで加工を行なうレー
ザ加工方法であって、 エキスパンダ内の集光点より光軸方向へずらした位置に
フィルタ材料を配置し、フィルタ材料に集光点のビーム
径より大きなピンホールを穴加工することにより、スペ
イシャルフィルタを得る工程と、 上記スペイシャルフィルタを光軸方向へ平行移動させ、
集光点に位置決めする工程と、 レーザビームを上記スペイシャルフィルタのピンホール
を介して加工物に照射する工程と、を含むレーザ加工方
法。 - 【請求項２】上記フィルタ材料は、レーザビームに含ま
れる高周波成分では穴加工されず、主ビームのみで穴加
工される材料が用いられることを特徴とする請求項１に
記載のレーザ加工方法。 - 【請求項３】上記スペイシャルフィルタを得る工程は、 上記エキスパンダ内の集光点より光軸方向へずらした位
置にフィルタ材料を配置する工程と、このフィルタ材料
を光軸方向と直角方向に移動させてピンホールを穴加工
する工程と、を含むことを特徴とする請求項１または２
に記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9260875A JPH1177358A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | スペイシャルフィルタを用いたレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9260875A JPH1177358A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | スペイシャルフィルタを用いたレーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177358A true JPH1177358A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=17353974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9260875A Pending JPH1177358A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | スペイシャルフィルタを用いたレーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1177358A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005153013A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | 基板の加工方法、マイクロレンズシートの製造方法、透過型スクリーン、プロジェクタ、表示装置並びに基板の加工装置 |
| KR101034962B1 (ko) * | 2002-06-18 | 2011-05-17 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 온도 측정 장치, 레이저,가공 방법 및, 레이저 가공 온도 측정 방법 |
| JP2012214625A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂発泡体及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP9260875A patent/JPH1177358A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101034962B1 (ko) * | 2002-06-18 | 2011-05-17 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 온도 측정 장치, 레이저,가공 방법 및, 레이저 가공 온도 측정 방법 |
| US8727610B2 (en) | 2002-06-18 | 2014-05-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing apparatus,laser processing temperature measuring apparatus,laser processing method,and laser processing temperature measuring method |
| JP2005153013A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | 基板の加工方法、マイクロレンズシートの製造方法、透過型スクリーン、プロジェクタ、表示装置並びに基板の加工装置 |
| JP4729883B2 (ja) * | 2003-10-31 | 2011-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 基板の加工方法、マイクロレンズシートの製造方法、透過型スクリーン、プロジェクタ、表示装置並びに基板の加工装置 |
| JP2012214625A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂発泡体及びその製造方法 |
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