JP3822188B2 - 多重ビームレーザ穴あけ加工装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のレーザビームを用いた高速レーザ穴あけ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話等に用いられるプリント基板は、年々小形、多穴化が進み、1枚の基板で3000もの微細な穴加工が必要となっている。
プリント基板の微細穴加工方法としては、レーザビームを用い、例えば特許文献1に開示されているような互いに直交する回転軸の回りに回転する二つの鏡(以下、ガルバノミラー系という。)とfθレンズとで集光かつその位置決めをするレーザ穴あけ加工が主流であるが、穴数が多数になるにつれて加工の高速化が必要となってきた。ここで、fθレンズとは、平行光の入射角θと集光位置yとの関係が、レンズの焦点距離fを用いて、y=fθとなるように設計したレンズのことをいう。
【0003】
この加工の高速化のために、特許文献2記載のように、レーザビームを偏光ビームスプリッターでS偏光とP偏光に分割し、各々の光路に独立に駆動できるガルバノミラー系を配置して角度を決めた後、偏光ビームミキサー(偏光ビームスプリッタを逆に使用)で反射又は透過させて、一つのfθレンズに入射させて2箇所を同時に加工するレーザ加工機が開示されている。
【0004】
また、本発明に係る従来技術として、特許文献3記載のように、2つの音響光学素子を用いてビームを分岐して2個所を加工できるようにしたレーザ加工機の例がある。
【0005】
【特許文献1】
特開昭63−147138号公報(第1図、第2図)
【特許文献2】
特開2000−190087号公報(図1)
【特許文献3】
特開2000−263271号公報(図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
一つのfθレンズに対して2つのガルバノミラー系を用いる場合、ガルバノミラー系の大きさのために、ガルバノミラー系をfθレンズから離さなければならない。そうすると、ガルバノミラー系がfθレンズの焦点位置から離れてしまうため、テレセントリックエラーと呼ばれる不具合が発生する。テレセントリックエラーとは、fθレンズに入射する光ビームが焦点位置を通らないために、fθレンズにより集光された光ビームが加工面に垂直に入射せず、角度を持って入射してしまう現象である。
【0007】
そこで、本発明の目的は、ガルバノミラー系をfθレンズの集光位置からできるだけ離さず、かつ2つのビームで同時に加工できるレーザヘッドを提供することにある。
【0008】
一方、特許文献3記載のレーザ加工装置の場合には、fθレンズ等の部品を増やすことなく、3個所以上の加工を同時に行える装置が望まれていた。
【0009】
そこで、本発明の他の目的は、1台のレーザパルス発生器から発生するビームパルスを分岐して複数の上記レーザヘッドに供給し、3個所以上の加工を同時に行えるレーザ加工装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためには、第1のレーザビームを固定された鏡により反射し、第1のガルバノミラー系とfθレンズにより集光かつ位置決めして穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工装置において、前記固定された鏡を偏光ビームミキサーとし、第1のレーザビームをS偏光として反射させ、第2のP偏光としたレーザビームを第2のガルバノミラー系に偏向させて前記偏光ビームミキサーの裏側から透過させ、第1のガルバノミラー系と前記fθレンズにより集光かつ位置決めすることにより、第1と第2のレーザビームの両方のビームを用いて同時に2個所の加工を行うレーザヘッドを有することを特徴とする多重ビームレーザ穴あけ加工装置を参考とするとよい。ここで、S偏光とは偏光ビームミキサーで反射されるものをいい、P偏光とは偏光ビームミキサーを透過するものをいう。
【0011】
第1のレーザビームに対して、ガルバノミラーを用いた従来の光学系を用いることにより、ガルバノミラーをfθレンズに近づけることができるので、テレセントリックエラーを防止できる。第2のレーザビームに関しては、第2のガルバノミラー系の角度変化をわずかにすることにより、テレセントリックエラーを抑制できる。また、応答速度が遅くなるため第1のガルバノミラーの大きさを大きくできないため、第2のレーザビームの偏向角度を大きくした場合、第1のガルバノミラーから外れてしまう点から偏向角を大きくはできない。従って、第1のレーザビームの集光位置と第2のレーザビームの集光位置との距離は小さくせざるを得ないが、最近の穴あけ加工が必要な穴の間隔が1.5mm以下であるので、問題無い。
【0012】
上記目的を達成する装置としては、第1のレーザビームを固定された鏡により反射し、第1のガルバノミラー系とfθレンズにより集光かつ位置決めして穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工装置において、前記固定された鏡と第1のガルバノミラーとの間に、片方の鏡を回転偏光ビームミキサーとした第2のガルバノミラー系を設け、第2のS偏光としたレーザビームを片方の鏡を回転偏光ビームミキサーとした第2のガルバノミラー系により偏向させた後、第1のガルバノミラー系と前記fθレンズに入射させて集光かつ位置決めし、一方、第1のレーザビームをP偏光とすることにより前記回転偏光ビームミキサーを透過させて第1のガルバノミラー系と前記fθレンズに入射させ、第1と第2のレーザビームの両方のビームを用いて同時に2個所の加工を行うレーザヘッドを有することを特徴とする多重ビームレーザ穴あけ加工装置とするとよい。
【0013】
このレーザヘッドの場合、第1のレーザビームに対しては前記のレーザヘッドと同様であるが、第2のレーザビームに対しての第2のガルバノミラー系を第1のガルバノミラー系に近づけることができるので、第2のレーザビームの偏向角度を大きくでき、第1のレーザビームと第2のレーザビームの集光位置の距離を少し広くすることができる。
【0014】
また、上記目的を達成する他の装置としては、第1のレーザビームを第1の固定された鏡により反射し、第1のガルバノミラー系とfθレンズにより集光かつ位置決めして穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工装置において、第1の固定された鏡と第1のガルバノミラー系との間に偏光ビームミキサーを設け、第1のレーザビームをP偏光として前記偏光ビームミキサーを透過させ、第2のS偏光としたレーザビームを第2のガルバノミラー系により偏向させて前記偏光ビームミキサーで反射させ、第1のガルバノミラー系と前記fθレンズにより集光かつ位置決めすることにより、第1と第2のレーザビームの両方のビームを用いて同時に2個所の加工を行うレーザヘッドを有することを特徴とする多重ビームレーザ穴あけ加工装置とするとよい。
【0015】
このレーザヘッドの場合、偏光ビームミキサーの角度依存性は透過光に対しての方が厳しいが、透過する光は直進するものだけとなるので設計の自由度が増える。
【0016】
さらに本レーザヘッドにおいて、第2のS偏光としたレーザビームを第2の固定された鏡で反射させ、X方向のガルバノミラーの駆動軸を第1のガルバノミラー系のX方向のガルバノミラーの駆動軸と一致させ、Y方向のガルバノミラーの駆動軸を第1のガルバノミラー系のY方向のガルバノミラーの駆動軸と直交するように構成した第2のガルバノミラー系により偏向させるようにすると、ミラー駆動のモータなどの空間的な干渉を低減でき、各ガルバノミラーをより接近させることができるので、fθレンズのテレセントリックエラーをさらに低減できる。
【0017】
上記、他の目的を達成するには、一つのレーザ発生器から発生した直線偏光のパルスレーザビームをハーフミラーで2分割し、その各々の光路中に複数段の光偏向素子を設けてパルス毎に複数の光路に分岐し、同時のパルスレーザビームどうしを組み合せ、一方の偏光方向を90度回転して1組の第1と第2のパルスレーザビームとし、別の時刻に発生したパルスを別の組み合せにして複数個のパルスレーザビームの組を作製し、それぞれを複数個の上記レーザヘッドに導くことを特徴とする多重ビームレーザ穴あけ加工装置とするとよい。
【0018】
一つのパルスをハーフミラーにより2分割し、その各々を光偏向素子により偏向かつパルス整形した後、一方の偏光方向を90°回転してS偏光とP偏光の組を作製する。ハーフミラーにより2分割された一つのパルスレーザビームは同時性を持つため、これらのパルスは同時に一つのレーザヘッドに入射する。次のパルスは、次段の光偏向素子により偏向かつパルス整形した後、別のレーザヘッドに導く。これにより、複数のレーザヘッドを用いて加工することができる。
【0019】
上記のようにパルスレーザビームの光路中に2段以上の光偏向素子を設けてパルス毎に2つの光路に分岐させる光学系において、前段から偏向されたパルスレーザビームと後段から偏向されたパルスレーザビームは、通過する光偏向素子の数が異なるため、個々の光偏向素子において発生する熱レンズ効果によるビームの広がりが異なるという問題があった。これは、前段の光偏向素子で偏向されたパルスレーザビームが後段の光偏向素子の中を通るように2段の光偏向素子の距離を調整することにより、ビームの広がりを同じにすることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図面を使って本発明の実施の形態を説明する。
<参考例>
図1及び図2は本発明に係るレーザヘッド光学系の参考例を示す。ここで、1aと1bは第1のガルバノミラー系、2aと2bは第2のガルバノミラー系、3はfθレンズ、10はS偏光とした第1のレーザビーム、20はP偏光とした第2のレーザビーム、30は偏光ビームミキサー、100は被加工プリント基板、101は第1のレーザビームの位置決め範囲、102は第2のレーザビームの位置決め範囲、Zはレーザヘッドを示す。まず、図2を用いて、第1のレーザビーム10の位置決め範囲101を説明する。第1のレーザビーム20はS偏光であるので、偏光ビームミキサー30で反射され、以下従来と同様に、第1のガルバノミラー系1a、1bで偏向されて、fθレンズ3に入射し、被加工プリント基板100上の101の範囲内に位置決めかつ集光される。次に図1を用いて第2のレーザビーム20の位置決め範囲102を説明する。ここでは、簡単のため、第1のガルバノミラー系1a、1bを中心位置に固定して説明する。第2のレーザビーム20は第2のガルバノミラー系2a、2bにより偏向され、P偏光であるので、偏光ビームミキサー30を透過して第1のガルバノミラー系1a、1bに入射し、fθレンズ3に入射し、被加工プリント基板100上の、第1のレーザビームの照射位置を中心とした範囲内102に位置決めかつ集光される。ここで、第2のレーザビームの位置決め範囲102が第1のレーザビームの位置決め範囲101より狭いのは、第2のガルバノミラー系2a、2bでの偏向角が大きすぎると、第1のガルバノミラー系1a、1bから外れてしまうためである。また、第2のガルバノミラー系での偏向角を小さくした方が、fθレンズ3のテレセントリックエラーが少なくなる。
【0021】
<実施例1>
図3は、本発明によるレーザヘッド光学系を示す。ここで、1aと1bは第1のガルバノミラー系、回転鏡2aと回転偏光ビームミキサー31とで第2のガルバノミラー系を形成、3はfθレンズ、4は固定鏡、10はS偏光とした第2のレーザビーム、20はP偏光とした第1のレーザビーム、100は被加工プリント基板、101は第1のレーザビームの位置決め範囲、102は第2のレーザビームの位置決め範囲、Zはレーザヘッドを示す。この図においては、図1と同様に第1のガルバノミラー系1a、1bを固定したときの、第2のレーザビームの可動範囲102を示す。本例における第2のレーザビーム10はS偏光であるので、回転偏光ビームミキサー31により反射・偏向され、第1のガルバノミラー系1a、1bにより偏向され、fθレンズ3に入射して、第1のレーザビーム20の照射位置を中心とした範囲内102に位置決めかつ集光される。一方、この例の第1のレーザビーム20はP偏光であるので、回転偏光ビームミキサー31を透過し、従来と同様に位置決めかつ集光される。この例の場合、第2のガルバノミラー系2a、31を第1のガルバノミラー系1a、1bに近づけることができるので、位置決め範囲102を参考例の場合より少し広くすることができる。
【0022】
<実施例2>
図4は、本発明による他のレーザヘッド光学系を示す。ここで、1aと1bは第1のガルバノミラー系、2aと2bは第2のガルバノミラー系、3はfθレンズ、4及び5は固定鏡、10はS偏光とした第2のレーザビーム、20はP偏光とした第1のレーザビーム、100は被加工プリント基板、101は第1のレーザビームの位置決め範囲、102は第2のレーザビームの位置決め範囲、Zはレーザヘッドを示す。この図においては、図1と同様に第1のガルバノミラー系1a、1bを固定したときの、第2のレーザビームの可動範囲102を示す。本例における第2のレーザビーム10は、図手前側に設けられた固定鏡5により反射され、第2のガルバノミラー系で偏向され、S偏光であるので偏光ビームミキサー30で反射され、第1のガルバノミラー系1a、1bにより偏向され、fθレンズ3に入射して、第1のレーザビーム20の照射位置を中心とした範囲内102に位置決めかつ集光される。一方、固定鏡4で反射された第1のレーザビーム20はP偏光であるので、偏光ビームミキサー30を透過し、従来と同様に位置決めかつ集光される。この例の場合、第2のガルバノミラー系2a、2bを第1のガルバノミラー系1a、1bに近づけることができ、かつ偏向範囲は偏光ビームミキサー30の入射角反射特性のみで決まるので、位置決め範囲102を第1のガルバノミラー系の位置決め範囲101とほぼ同じ範囲にできる。
【0023】
さらに、本例のように、第2のガルバノミラー系において、X方向のガルバノミラー2aの駆動軸を第1のガルバノミラー系のX方向のガルバノミラー1aの駆動軸と一致させ、Y方向のガルバノミラー2bの駆動軸を第1のガルバノミラー系のY方向のガルバノミラー1bの駆動軸と直交するように構成すると、ミラー駆動のモータなどの空間的な干渉を低減できるため、各ガルバノミラー1a、1b、2a、2bをより接近させることができるので、fθレンズのテレセントリックエラーをさらに低減でき、かつ小形にできる。また、ガルバノミラーを接近させることにより、ガルバノミラー1a、1b上での第2のレーザビーム10の振れ幅を小さくできるので、ガルバノミラー1a、1bを小さくできる。これにより、慣性が小さくなってガルバノミラー1a、1bの高速応答性を向上させることができるという効果がある。
【0024】
<実施例3>
図5は、本発明による複数のレーザヘッドを用いて構成した装置の例を示す。Z1及びZ2は参考例のレーザヘッド、11及び12はS偏光とした第1のパルスレーザビーム、21及び22はP偏光とした第2のパルスレーザビーム、40はレーザ発振器、41はビーム強度分布を均一にするビーム整形器、50はハーフミラー、51〜57は固定鏡、60、61、70、71は光偏向素子、81、82は2分の1波長板、91、92はビームダンパー、100は被加工プリント基板、101、201は第1のパルスレーザビームの位置決め範囲、102、202は、第2のパルスレーザビーム21、22の位置決め範囲を示す。レーザ発振器40としてはCO2ガスレーザ、光偏向素子としては音響光学光偏向素子を用いた。この例では、偏光方向を90度回転させる手段として、2分の1波長板81、82を用いたが、2枚の鏡により高さを変えて進行方向を90度偏向する場合に偏光方向が90度回転する現象を用いてもよい。
【0025】
レーザ発振器40を出た直線偏光(S偏光)のパルスレーザビームはビーム整形器41で強度分布を均一化され、ハーフミラー50で2分割され、光偏向素子60、61及び70、71に導かれる。ここで、光偏向素子60と70を同期させて駆動させると、パルスレーザビームが同時に固定鏡54と55の方向に分岐される。この後、一方のパルスレーザビームは2分の1波長板81を通して偏光方向を90度回転され、レーザヘッドZ1に入射する。
【0026】
その次のパルスに対して光偏向素子61と71を同期させて駆動すると、パルスレーザビームは同時に固定鏡56と57の方向に分岐される。この後、一方のパルスレーザビームは2分の1波長板82を通して偏光方向を90度回転され、レーザヘッドZ2に入射する。
【0027】
本実施例においては、同時に発生したパルスどうしを第1と第2のパルスレーザビームとしてレーザヘッドに入射させて加工に用いるため、一つのレーザヘッドによる加工が終了した後、他のレーザヘッドでの加工が終了するまでの間、パルス周期に応じた待ち時間が発生する。この待ち時間を、ガルバノミラー系が次の加工位置に対しての位置決め動作するための時間に用いることができる。
【0028】
ここで、光偏向素子60、61及び70、71は、図5に示すように、60又は70で偏向されたパルスレーザが61又は71の中を通る程度に近づけて配置すると良い。これにより、例えばパルスレーザビーム11と12の両方とも2つの光偏向素子70、71を通るため、光偏向素子の熱レンズ効果の影響を、パルスレーザビーム11と12でほぼ同じにすることができる。
【0029】
この例においては、レーザヘッドが2個の場合を示したが、光偏向素子の段数を増加させれば、さらに多いレーザヘッドに対しても同様な構成で組み立てることができる。
【0030】
また、この例においては、参考例のレーザヘッドを用いて示したが、実施例1及び実施例2のレーザヘッドを用いた場合は、第1のパルスレーザビームをP偏光、第2のパルスレーザビームをS偏光にするだけで他は同じである。
【0031】
<実施例4>
図6は、実施例3の装置において、ハーフミラー50を全反射ミラー59と切換えることができるようにした装置の例を示す。
【0032】
ハーフミラー50でレーザビームを分割した場合、分割されたレーザビームのエネルギーが2分の1になるために直径200μm以上の大きな穴をあけるのは困難であるが、その場合には全反射ミラー59に切換えることにより加工できる。(エネルギーがハーフミラー使用時の2倍となるので、単純計算でも約1.4倍の直径の穴加工が可能となる。)
【0033】
一方、実施例3の構成によっても、このような大きな直径の穴をあける場合には、各レーザヘッドZ1、Z2で第1のレーザビームでの加工位置と第2のレーザビームでの加工位置を同じに設定することにより可能となる。しかし、透過する光学部品が多くなるため、本実施例に比べてエネルギーの損失が少し大きい。
【0034】
ここで、全反射ミラー59への切り換えの替わりに、ハーフミラー50を光路から外して全透過させる構成も考えられる。この場合、第2のレーザビームに対しての光学系がハーフミラー50の屈折に合わせた光路にしてあるために、ハーフミラー50がなくなることによる光路シフトを、例えばハーフミラー50と同じ屈折率、同じ厚さの補償板を挿入する方法などにより、補償する必要がある。
【0035】
【発明の効果】
第1のレーザビームに対して、ガルバノミラーを用いた従来の光学系を用いることにより、ガルバノミラーをfθレンズに近づけることができるので、テレセントリックエラーを防止できる。第2のレーザビームに関しては、第2のガルバノミラー系で偏向した後に、偏向ビームミキサーを透過又は反射させて第1のガルバノミラー系とfθレンズに入射させることにより、第1のレーザビームと合わせて2個所を同時に加工できる。
【0036】
一つのレーザ発振器からでたパルスレーザビームをハーフミラーにより2分割し、その各々を複数段の光偏向素子により偏向かつパルス整形した後、一方の偏光方向を90°回転してS偏向とP偏向の組を作製することにより、複数のレーザヘッドを用いて加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるレーザヘッド光学系を示す。
【図2】本発明によるレーザヘッド光学系による第1のレーザビームの位置決め範囲を示す。
【図3】本発明による他のレーザヘッド光学系を示す。
【図4】本発明による他のレーザヘッド光学系を示す。
【図5】本発明による複数のレーザヘッドを用いて構成した装置を示す。
【図6】本発明による複数のレーザヘッドを用いて構成した他の装置を示す。
【符号の説明】
1a、1b・・・第1のガルバノミラー系
2a、2b・・・第2のガルバノミラー系
3・・・fθレンズ
4・・・固定鏡
5・・・固定鏡
10、11、12・・・S偏光
20、21、22・・・P偏光
30・・・偏光ビームミキサー
31・・・回転偏向ビームミキサー
40・・・レーザ発振器
41・・・ビーム整形器
50・・・ハーフミラー
51〜57・・・固定鏡
59・・・全反射ミラー
60、61、70、71・・・光偏向素子
81、82・・・2分の1波長板
91、92・・・ビームダンパー
100・・・被加工プリント基板
101、201・・・第1のレーザビームの位置決め範囲
102、202・・・第2のレーザビームの位置決め範囲
Z、Z1、Z2・・・レーザヘッド
Claims (3)
- P偏光とした第1のレーザビームと、S偏光とした第2のレーザビームとを生成する光学系を有し、第1のレーザビームを固定された鏡により反射し、第1のガルバノミラー系とfθレンズにより集光かつ位置決めして穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工装置において、
前記固定された鏡と第1のガルバノミラー系との間に、片方の鏡を回転偏光ビームミキサーとした第2のガルバノミラー系を設け、
第2のレーザビームを片方の鏡を回転偏光ビームミキサーとした第2のガルバノミラー系により偏向させた後、第1のガルバノミラー系と前記fθレンズに入射させて集光かつ位置決めし、
第1のレーザビームを前記回転偏光ビームミキサーを透過させて第1のガルバノミラー系と前記fθレンズに入射させ、
第1と第2のレーザビームの両方のビームを用いて同時に2個所の加工を行うレーザヘッドを有することを特徴とする多重ビームレーザ穴あけ加工装置。 - P偏光とした第1のレーザビームと、S偏光とした第2のレーザビームとを生成する光学系を有し、第1のレーザビームを第1の固定された鏡により反射し、第1のガルバノミラー系とfθレンズにより集光かつ位置決めして穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工装置において、
第1の固定された鏡と第1のガルバノミラー系との間に偏光ビームミキサーを設け、
第1のレーザビームを前記偏光ビームミキサーを透過させ、
第2のレーザビームを第2の固定された鏡で反射させ、X方向のガルバノミラーの駆動軸を第1のガルバノミラー系のX方向のガルバノミラーの駆動軸と同じ側にしかつ方向を一致させ、Y方向のガルバノミラーの駆動軸を第1のガルバノミラー系のY方向のガルバノミラーの駆動軸の方向と直交するように構成した第2のガルバノミラー系により偏向させて前記偏光ビームミキサーで反射させ、
第1のガルバノミラー系と前記fθレンズにより集光かつ位置決めすることにより、
第1と第2のレーザビームの両方のビームを用いて同時に2個所の加工を行うレーザヘッドを有することを特徴とする多重ビームレーザ穴あけ加工装置。 - 一つのレーザ発生器から発生した直線偏光のパルスレーザビームをハーフミラーで2分割し、その各々の光路中に複数段の光偏向素子を設けてパルス毎に複数の光路に分岐し、同時のパルスレーザビームどうしを組み合せ、一方の偏光方向を90度回転して1組の第1と第2のパルスレーザビームとし、別の時刻に発生したパルスを別の組み合せにして複数個のパルスレーザビームの組を作製し、それぞれを複数個の請求項1又は2記載のレーザヘッドに導くことを特徴とする多重ビームレーザ穴あけ加工装置において、
前段の光偏向素子で偏向されたパルスレーザビームが後段の光偏向素子の中を通るように光偏向素子の距離を調整したことを特徴とする多重ビームレーザ穴あけ加工装置。
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