JP4960043B2 - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents
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Description
図示を省略するレーザ発振器から出力されたP偏光である第1のレーザビーム20は、固定鏡4に反射され、偏光ビームミキサー30を透過してミラー1a(Xミラー)、ミラー1b(Yミラー)により反射されてfθレンズ3に入射し、プリント基板100に入射する。また、図示を省略するレーザ発振器から出力されたS偏光である第2のレーザビーム10は、固定鏡5に反射され、ミラー2a、2bにより反射された後、偏光ビームミキサー30により反射され、さらにミラー1a、1bにより反射されてfθレンズ3に入射し、プリント基板100に入射する。第1のレーザビーム20の加工範囲は領域101、第2のレーザビーム10の加工範囲は領域102である。ミラー1a、1b、固定鏡4、5、ミラー2a、2b、偏光ビームミキサー30およびfθレンズ3は、一点鎖線で囲んで示すヘッド部Zに配置されている(特許文献1)。
図7は、ミラー1a、1bとfθレンズ3との関係を示す図であり、(a)は加工部光学系の上面図、(b)は(a)の右側面図、(c)はレーザビーム進行方向(一点鎖線方向)の展開平面図である。
ミラー1a、1bの反射面が平坦な場合、例えば、断面が円形のレーザビーム20は、焦点距離fのfθレンズ3の焦点位置Fa(すなわち、焦点位置Faは設計上の焦点位置である)に集光する。ここで、図中の1aaはミラー1aを回転させるアクチュエータの回転軸であり、1bbはミラー1bを回転させるアクチュエータの回転軸である。
なお、集光位置Faの前後(ここでは、Z方向)の位置におけるレーザビーム20の直径(スポット径)は集光位置Faにおけるスポット径よりも大きくなるが、真円度は確保される。例えば、穴径50μmの穴を加工するのに好適なビーム径dがd=30mmの場合、真円度が95%以上になるのは、焦点位置Faを基準にして約±50μmの範囲である。
本発明の目的は、上記した従来の課題を解決し、形状精度に優れる穴を能率良く加工することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供するにある。
ここで、ミラーAの幅wは、ミラーAが回転(揺動)する角度(±θ°)と使用するレーザビームの最大径とで定まる(w≧d/sinθ)。すなわち、例えば、θ=±10°、レーザビームの最大径dをd=30mmとすると、ミラーAの幅wは31mm以上であればよい。以下の実施例では、d=30,w=31であるとする。
R2=(R−k)2+(w/2)2 ・・・(式1)
ここで、kは十分小さいので、k2の項は無視できる。すなわち、
R=w2/8k ・・・(式2)
例えば、k=0.5μmの場合、式2から、Rは240m程度である。
なお、シリンドリカルレンズ50が設けられていない場合、レーザビーム20のX成分は、同図(c)に実線で示すように、焦点位置Faよりもfθレンズ3に近い焦点位置Fxに集光されるため、穴の真円度が低下するだけでなく、エネルギ分布が均一でなくなり、穴品質が低下する。
この場合、以下に示す2つの方法がある。
(1)第1の方法:ミラー1aの変形をキャンセルするためのシリンドリカルレンズ50aと、ミラー1bの変形をキャンセルするためのシリンドリカルレンズ50bと、を設ける。
この場合、ミラー1a、1bの変形はそれぞれ補正されるので、レーザビーム10を焦点位置Faに集光させることができる。
この場合、ミラー1bの変形は補正されないので、レーザビーム20のY成分は焦点fからずれた位置Fyに集光される。そこで、レーザビーム20のX成分が位置Fyに集光されるようにシリンドリカルレンズ50aの焦点距離fsを選定する。
例えば、ミラー1bの曲率がNであり、ミラー1aの曲率がMであったとすると、シリンドリカルレンズ50bの焦点距離fsを以下のように定める。
fs=(M−N)/2
この場合、例えば、穴径50μmの穴を加工するのに好適なビーム径d=30mmの場合、真円度が95%以上になるのは、位置Fyを基準にして約±40μmに狭まるが(焦点位置Faの場合は約±50μm)、実用上ほとんど問題ない。
なお、ミラーAがミラー1aとミラー1bの2個だけである場合、シリンドリカルレンズ50a、50bを加工点からレーザ発振器までのいずれの位置に配置しても良いが、レーザ発振器とfθレンズ3の間に配置するのが実用的である。
図示の場合、第1のレーザビームはミラー1a、1bを介してfθレンズ3に入射するが、第2のレーザビームはミラー2a、2bで反射された後、さらにミラー1a、1bを介してfθレンズ3に入射する。
この場合、第1のレーザビーム20に関しては、上記実施例1で説明した方法によりミラー1a、1bの変形を補正できる。そして、同図に示すように、シリンドリカルレンズ50a、50bを偏光ビームミキサー30とレーザ発振器との間に配置すると、第2のレーザビーム10に影響を及ぼさないので、実用的である。
同図に示すように、レーザビーム20がミラー1aに入射するときの位置を基準にしてX、Yを定めると、ミラー1aのア〜エに入射したレーザビームはミラー1bのア〜エに入射する。すなわち、ミラー1bのア〜エは、ミラー1aのア〜エに対して90°回転した位置になっている。また、第2のレーザビームは、ミラー2a、2bの図中ア〜エを通過する。ここで、ア〜エは反射面の中心を基準としてそれぞれX、Y方向に15mmの位置である。
図5(a)〜(d)は、反射面の変形を実測した例を示す図であり、各ミラーのア〜エに対応する位置のそれぞれの中心位置に対する変形量であり、単位はμmである。
同図(a)の場合、先ず、式3により変形量kを求め、変形量kを式2に代入してこの場合の曲率Rtを求める。そして、焦点距離fsをfs=Rt/2とする。
k=Avg(Σア、Σウ)−Avg(Σイ、Σエ) ・・・(式3)
なお、式3は、X方向の変形量の和とY方向の変形量の和との差を求める式である。そして、得られた焦点距離のシリンドリカルレンズを偏光ビームミキサー30とミラー2bとの間に配置することにより、レーザビーム10,20のX,Y方向の集光位置のばらつきを10μm程度にすることができる。
1b ミラー
20 レーザビーム
50a シリンドリカルレンズ
50b シリンドリカルレンズ
Claims (4)
- 回転の軸線がX方向であるXミラーと回転の軸線がY方向であるYミラーとによりレーザを位置決めして集光レンズに入射させ、集光させたレーザにより加工をするレーザ加工方法において、
前記XミラーまたはYミラーの反射面の曲率を補正する光学手段を設け、
前記光学手段を前記レーザの光軸上に配置し、
前記レーザのX方向とY方向の集光位置を光軸方向に一致させ、
前記光学手段を1軸方向に設け、その焦点距離を、前記Xミラーおよび前記Yミラーのそれぞれの中心に対するX方向の変化量の和と、Y方向の変形量の和との差に基づいて決定する
ことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記光学手段はシリンドリカルレンズまたはシリンドリカルミラーであることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 回転の軸線がX方向であるXミラーと回転の軸線がY方向であるYミラーと集光レンズとを備え、前記Xミラーと前記Yミラーとによりレーザを位置決めして前記集光レンズに入射させ、集光させたレーザにより加工をするレーザ加工装置において、
前記Xミラー、またはYミラーの反射面の曲率を補正する光学手段を設け、この光学手段を前記レーザの光軸上に配置し、
前記レーザのX方向とY方向の集光位置を光軸方向に一致させ、
前記光学手段を1軸方向に設け、その焦点距離を、前記Xミラーおよび前記Yミラーのそれぞれの中心に対するX方向の変形量の和と、Y方向の変形量の和との差に基づいて決定することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記光学手段はシリンドリカルレンズ又はシリンドリカルミラーであることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
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Family Cites Families (22)
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US5362956A (en) * | 1983-04-22 | 1994-11-08 | United Technologies Corporation | Piston error sensor for phased optical arrays |
JPS63147138A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-20 | Komatsu Ltd | レ−ザスキヤナ |
US5251055A (en) * | 1989-03-23 | 1993-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical scanning apparatus |
US5159172A (en) * | 1990-08-07 | 1992-10-27 | International Business Machines Corporation | Optical projection system |
US5490133A (en) * | 1990-10-05 | 1996-02-06 | Hitachi, Ltd. | Optical information processing apparatus and method of controlling position of optical spot and reproducing signals |
TW314666B (ja) * | 1994-05-31 | 1997-09-01 | Ibm | |
JP2720811B2 (ja) * | 1995-03-15 | 1998-03-04 | 住友電気工業株式会社 | レーザ集光方法及び装置 |
JP3309046B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2002-07-29 | アルプス電気株式会社 | レーザ加工機 |
US7098871B1 (en) * | 1998-08-05 | 2006-08-29 | Microvision, Inc. | Optical scanning system with correction |
TW504425B (en) * | 2000-03-30 | 2002-10-01 | Electro Scient Ind Inc | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
US6605796B2 (en) * | 2000-05-25 | 2003-08-12 | Westar Photonics | Laser beam shaping device and apparatus for material machining |
WO2002018090A1 (fr) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Appareil d'usinage laser |
JP2002329935A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-15 | Toshiba Corp | レーザ光源装置、レーザ装置、レーザ出射方法およびレーザ光源装置の製造方法 |
JP4251791B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2009-04-08 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2003035877A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Ricoh Co Ltd | 走査結像光学系・光走査装置および画像形成装置 |
JP3977038B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2007-09-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射装置およびレーザ照射方法 |
JP3822188B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2006-09-13 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 多重ビームレーザ穴あけ加工装置 |
TWI275439B (en) * | 2003-05-19 | 2007-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | Laser processing apparatus |
TWI250910B (en) * | 2004-03-05 | 2006-03-11 | Olympus Corp | Apparatus for laser machining |
CN1719303A (zh) * | 2004-07-07 | 2006-01-11 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种用柱面镜校正转镜塔差方法及其激光大屏幕显示系统 |
CN100496855C (zh) * | 2005-08-19 | 2009-06-10 | 中国科学院光电技术研究所 | 精密加工激光切割机 |
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