JP2008055485A - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工方法およびレーザ加工装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 形状精度に優れる穴を能率良く加工することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 ミラー1aまたは/およびミラー1bの反射面の変形を補正するシリンドリカルレンズ50aまたは/およびシリンドリカルレンズ50bをレーザビーム20の光軸上に配置し、レーザビーム20のX成分とY成分の集光位置を光軸方向に一致させる。シリンドリカルレンズに代えて、反射面が曲面である反射鏡を用いてもよい。レーザビーム20のX成分とY成分の集光位置を光軸方向に一致させる方法として、X成分とY成分の両者を設計位置Faに合わせるようにしても良いし、一方は補正せず、他方を補正しないものに合わせても良い。
【選択図】図3

Description

本発明は、回転の軸線がねじれの位置に配置された2個のミラーによりレーザ(以下、「レーザビーム」という。)を位置決めして集光レンズに入射させ、集光させたレーザビームによりワークを加工をするレーザ加工方法およびレーザ加工装置に関する。
図6は、従来のレーザ加工機におけるヘッド部の光学系を示す図である。
図示を省略するレーザ発振器から出力されたP偏光である第1のレーザビーム20は、固定鏡4に反射され、偏光ビームミキサー30を透過してミラー1a(Xミラー)、ミラー1b(Yミラー)により反射されてfθレンズ3に入射し、プリント基板100に入射する。また、図示を省略するレーザ発振器から出力されたS偏光である第2のレーザビーム10は、固定鏡5に反射され、ミラー2a、2bにより反射された後、偏光ビームミキサー30により反射され、さらにミラー1a、1bにより反射されてfθレンズ3に入射し、プリント基板100に入射する。第1のレーザビーム20の加工範囲は領域101、第2のレーザビーム10の加工範囲は領域102である。ミラー1a、1b、固定鏡4、5、ミラー2a、2b、偏光ビームミキサー30およびfθレンズ3は、一点鎖線で囲んで示すヘッド部Zに配置されている(特許文献1)。
次に、ミラー1a、1bについてさらに詳しく説明する。
図7は、ミラー1a、1bとfθレンズ3との関係を示す図であり、(a)は加工部光学系の上面図、(b)は(a)の右側面図、(c)はレーザビーム進行方向(一点鎖線方向)の展開平面図である。
ミラー1a、1bの反射面が平坦な場合、例えば、断面が円形のレーザビーム20は、焦点距離fのfθレンズ3の焦点位置Fa(すなわち、焦点位置Faは設計上の焦点位置である)に集光する。ここで、図中の1aaはミラー1aを回転させるアクチュエータの回転軸であり、1bbはミラー1bを回転させるアクチュエータの回転軸である。
なお、集光位置Faの前後(ここでは、Z方向)の位置におけるレーザビーム20の直径(スポット径)は集光位置Faにおけるスポット径よりも大きくなるが、真円度は確保される。例えば、穴径50μmの穴を加工するのに好適なビーム径dがd=30mmの場合、真円度が95%以上になるのは、焦点位置Faを基準にして約±50μmの範囲である。
このレーザ加工機の場合、第2のミラー系(ミラー2a、2b)で定まる位置決め範囲102を第1のミラー系(ミラー1a、1b)の位置決め範囲101とほぼ重ねることができるので、第1のレーザビーム20と第2のレーザビーム10をそれぞれ位置決めすることにより、加工能率を向上させることができた。
特開2004−249364号公報
レーザ発振器がレーザビームを発振する周波数は、ミラー1a、1b、2a,2b(以下、特に区別をする必要がある場合を除き、「ミラーA」という。)の位置決め周波数よりも十分高い。したがって、ミラーAを高速に位置決めすることができれば、加工能率を向上させることができる。ミラーAを高速に位置決めするためには、ミラーAの質量を小さくすることが有効である。
よく知られているように、形状精度に優れる小径の穴を加工するためには、レーザビームの外径を大きくすることが有効であるため、ミラーAの大きさを小さくすることはできない。したがって、ミラーAの質量を小さくするためには、ミラーAの板厚を薄くしなければならない。
しかし、ミラーAの板厚を薄くすると、研削加工に伴う研削ひずみにより反射面に曲がりやひずみ等の変形が発生する場合がある。また、単体のミラーA反射面は平坦であっても、ミラーAを接着等によりアクチュエータに支持させると、反射面に変形が発生する場合がある。反射面が変形していると、例えば、X方向とY方向の焦点位置が光軸方向にずれ、穴の真円度が低下するだけでなく、ビームモードが劣化することによりエネルギ分布が均一でなくなり、穴品質が低下する。
このため、加工能率を向上させるためにミラーAの質量を小さくすると、加工した穴の形状精度が低下した。また、穴の形状精度に優れる加工をするためにミラーAの板厚を厚くすると、ミラーAの質量が大きくなり、加工能率が低下した。
本発明の目的は、上記した従来の課題を解決し、形状精度に優れる穴を能率良く加工することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供するにある。
上記課題を解決するため、本発明の第1の手段は、回転の軸線がX方向であるXミラーと回転の軸線がY方向であるYミラーとによりレーザを位置決めして集光レンズに入射させ、集光させたレーザにより加工をするレーザ加工方法において、前記XミラーまたはYミラーの反射面の曲率を補正する光学手段を設け、前記光学手段を前記レーザの光軸上に配置し、前記レーザのX方向とY方向の集光位置を光軸方向に一致させることを特徴とする。
また、本発明の第2の手段は、回転の軸線がX方向であるXミラーと、回転の軸線がY方向であるYミラーと、集光レンズと、を備え、前記Xミラーと前記Yミラーとによりレーザを位置決めして前記集光レンズに入射させ、集光させたレーザにより加工をするレーザ加工装置において、前記XミラーまたはYミラーの反射面の曲率を補正する光学手段を設け、この光学手段を前記レーザの光軸上に配置し、前記レーザのX方向とY方向の集光位置を光軸方向に一致させることを特徴とする。
ミラーAに発生したひずみを光学的に解消することができるので、形状精度に優れる穴を能率良く加工することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明について説明する。
始めに、ミラーAに発生する変形として頻度が最も高い、ミラーAの反射面が回転軸の軸線を中心とする略一様な凹面または凸面になる場合について説明する。なお、ミラーAとしては、ミラー1aとミラー1bの2個だけであるとする。
図1は、本発明の加工部光学系の展開図であり、(a)はレーザビームのX方向の成分(以下、X成分という。)を、(b)はレーザビームのY方向の成分(以下、Y成分という。)を、(c)は従来技術におけるレーザビームのX成分を示している。また、図2は、ミラーAの変形を説明する図である。
ここで、ミラーAの幅wは、ミラーAが回転(揺動)する角度(±θ°)と使用するレーザビームの最大径とで定まる(w≧d/sinθ)。すなわち、例えば、θ=±10°、レーザビームの最大径dをd=30mmとすると、ミラーAの幅wは31mm以上であればよい。以下の実施例では、d=30,w=31であるとする。
図2に示すように、ミラーAの反射面が凹面に変形している場合、この凹面の半径(曲率)Rは、変形量をkとすると、式1で表される。
=(R−k)+(w/2) ・・・(式1)
ここで、kは十分小さいので、kの項は無視できる。すなわち、
R=w/8k ・・・(式2)
例えば、k=0.5μmの場合、式2から、Rは240m程度である。
図1の場合、ミラー1aの反射面は曲率Rの凹面、ミラー1bの反射面は平坦である。この場合、レーザビーム20の光路上に凹型のシリンドリカルレンズ50を配置する。同図(b)に示すように、シリンドリカルレンズ50の有無にかかわらず、レーザビーム20のY成分は設計上の焦点位置Faに集光される。一方、レーザビーム20のX成分は、同図(a)の実線で示すように、シリンドリカルレンズ50により拡散され、ミラー1aで反射されることにより平行光に修正され、Y成分と同様に焦点位置Faに集光される。
なお、シリンドリカルレンズ50が設けられていない場合、レーザビーム20のX成分は、同図(c)に実線で示すように、焦点位置Faよりもfθレンズ3に近い焦点位置Fxに集光されるため、穴の真円度が低下するだけでなく、エネルギ分布が均一でなくなり、穴品質が低下する。
ここで、シリンドリカルレンズ50の焦点距離をfsとすると、レーザビーム20のX成分を補正できるのは、fs≒R/2のシリンドリカルレンズである。したがって、ミラー1aの反射面の変形を予め測定し、反射面の曲率Rを演算で求めることにより、シリンドリカルレンズ50の焦点距離fsを定めることができる。
なお、ミラーAの反射面が凸面である場合(曲率が−Rである場合)には、fs=−R/2の凸型のシリンドリカルレンズ50を選択すればよいことは言うまでもない。
次に、ミラー1aとミラー1bの反射面が、いずれも曲面になっている場合について説明する。
この場合、以下に示す2つの方法がある。
(1)第1の方法:ミラー1aの変形をキャンセルするためのシリンドリカルレンズ50aと、ミラー1bの変形をキャンセルするためのシリンドリカルレンズ50bと、を設ける。
この場合、ミラー1a、1bの変形はそれぞれ補正されるので、レーザビーム10を焦点位置Faに集光させることができる。
(2)第2の方法:ミラー1aの変形をキャンセルするためのシリンドリカルレンズ50aだけを設ける。すなわち、ミラー1bの変形をキャンセルするためのシリンドリカルレンズ50bは設けない。
この場合、ミラー1bの変形は補正されないので、レーザビーム20のY成分は焦点fからずれた位置Fyに集光される。そこで、レーザビーム20のX成分が位置Fyに集光されるようにシリンドリカルレンズ50aの焦点距離fsを選定する。
例えば、ミラー1bの曲率がNであり、ミラー1aの曲率がMであったとすると、シリンドリカルレンズ50bの焦点距離fsを以下のように定める。
fs=(M−N)/2
この場合、例えば、穴径50μmの穴を加工するのに好適なビーム径d=30mmの場合、真円度が95%以上になるのは、位置Fyを基準にして約±40μmに狭まるが(焦点位置Faの場合は約±50μm)、実用上ほとんど問題ない。
なお、ミラーAがミラー1aとミラー1bの2個だけである場合、シリンドリカルレンズ50a、50bを加工点からレーザ発振器までのいずれの位置に配置しても良いが、レーザ発振器とfθレンズ3の間に配置するのが実用的である。
次に、ミラーAがミラー1a、1bとミラー2a、2bの4である場合について説明する。
図3は、本発明におけるミラー1a、1b、2a、2bとfθレンズ3との関係を示す加工部光学系の展開図である。
図示の場合、第1のレーザビームはミラー1a、1bを介してfθレンズ3に入射するが、第2のレーザビームはミラー2a、2bで反射された後、さらにミラー1a、1bを介してfθレンズ3に入射する。
この場合、第1のレーザビーム20に関しては、上記実施例1で説明した方法によりミラー1a、1bの変形を補正できる。そして、同図に示すように、シリンドリカルレンズ50a、50bを偏光ビームミキサー30とレーザ発振器との間に配置すると、第2のレーザビーム10に影響を及ぼさないので、実用的である。
一方、第2のレーザビーム10のX成分を補正するシリンドリカルレンズ60aとしてミラー1aとミラー2aの変形を相殺できる焦点距離のシリンドリカルレンズを、Y成分を補正するシリンドリカルレンズ60bとしてミラー1bとミラー2bの変形を相殺できる焦点距離のシリンドリカルレンズを、それぞれ選択すればよい。
なお、ミラー1a、1bのいずれもが変形している場合に、例えばミラー1aの変形だけを補正するシリンドリカルレンズ50a配置し、このシリンドリカルレンズ50aによりX成分をY成分の焦点位置Fyに合わせるようにしてもよい。この場合、第2のレーザビーム10のY成分を補正するシリンドリカルレンズ60bは、ミラー2bの変形を相殺する焦点距離のシリンドリカルレンズにすればよい。また、第2のレーザビーム10のX成分を補正するシリンドリカルレンズ60aとしては、ミラー2aの変形とミラー1aの変形を考慮してかつ第2のレーザビーム10のX成分を焦点位置Fyに集光させるシリンドリカルレンズにすればよい。
ところで、ミラーA毎に反射面の変形を相殺するシリンドリカルレンズを設ければ、レーザビーム10とレーザビーム20を焦点位置Faに集光させることができるが、構造が複雑になる。以下、ミラーAの個々の変形がそれほど大きくない場合における、シリンドリカルレンズの配置について説明する。
図4は、図3の場合のミラーAの反射面を展開して示す図である。
同図に示すように、レーザビーム20がミラー1aに入射するときの位置を基準にしてX、Yを定めると、ミラー1aのア〜エに入射したレーザビームはミラー1bのア〜エに入射する。すなわち、ミラー1bのア〜エは、ミラー1aのア〜エに対して90°回転した位置になっている。また、第2のレーザビームは、ミラー2a、2bの図中ア〜エを通過する。ここで、ア〜エは反射面の中心を基準としてそれぞれX、Y方向に15mmの位置である。
図5(a)〜(d)は、反射面の変形を実測した例を示す図であり、各ミラーのア〜エに対応する位置のそれぞれの中心位置に対する変形量であり、単位はμmである。
以下、シリンドリカルレンズの焦点距離を定める手順を、(a)の場合について説明する。
同図(a)の場合、先ず、式3により変形量kを求め、変形量kを式2に代入してこの場合の曲率Rtを求める。そして、焦点距離fsをfs=Rt/2とする。
k=Avg(Σア、Σウ)−Avg(Σイ、Σエ) ・・・(式3)
なお、式3は、X方向の変形量の和とY方向の変形量の和との差を求める式である。そして、得られた焦点距離のシリンドリカルレンズを偏光ビームミキサー30とミラー2bとの間に配置することにより、レーザビーム10,20のX,Y方向の集光位置のばらつきを10μm程度にすることができる。
また、ミラーAの変形を測定しておき、加工テストを行った結果、式3で求めた変形量kが0.1μm以下の場合は、特に変形を修正しなくても良いことを見出した。
なお、同図(b)〜(d)の場合も同様に、1個のシリンドリカルレンズで良好な結果を得ることができることを確認した。
また、この実施例ではミラーAの中心からX、Y方向に15mmの位置にある4点を用いて反射面の変形を推定したが、反射面を格子状に多分割し、それぞれの変形から変形を推定するようにしてもよい。
本発明の加工部光学系の展開図である。 ミラーAの変形を説明する図である。 本発明における加工部光学系の展開図である。 図3の場合のミラーAの反射面を展開して示す図である。 反射面の変形を実測した例を示す図である。 従来のレーザ加工機におけるヘッド部の光学系を示す図である。 従来技術の説明図である。
符号の説明
1a ミラー
1b ミラー
20 レーザビーム
50a シリンドリカルレンズ
50b シリンドリカルレンズ

Claims (5)

  1. 回転の軸線がX方向であるXミラーと回転の軸線がY方向であるYミラーとによりレーザを位置決めして集光レンズに入射させ、集光させたレーザにより加工をするレーザ加工方法において、
    前記XミラーまたはYミラーの反射面の曲率を補正する光学手段を設け、
    前記光学手段を前記レーザの光軸上に配置し、
    前記レーザのX方向とY方向の集光位置を光軸方向に一致させることを特徴とするレーザ加工方法。
  2. 前記光学手段はシリンドリカルレンズまたはシリンドリカルミラーであることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
  3. 前記光学手段を1軸方向に設け、その焦点距離を、前記Xミラーおよび前記Yミラーのそれぞれの中心に対するX方向の変形量の和と、Y方向の変形量の和との差に基づいて決定することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
  4. 前記X方向の変形量の和とY方向の変形量の和との差が0.1μm以上の場合は前記光学手段を設け、前記差が0.1μm未満の場合は前記光学手段を設けないことを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工方法。
  5. 回転の軸線がX方向であるXミラーと、回転の軸線がY方向であるYミラーと、集光レンズと、を備え、前記Xミラーと前記Yミラーとによりレーザを位置決めして前記集光レンズに入射させ、集光させたレーザにより加工をするレーザ加工装置において、
    前記XミラーまたはYミラーの反射面の曲率を補正する光学手段を設け、この光学手段を前記レーザの光軸上に配置し、
    前記レーザのX方向とY方向の集光位置を光軸方向に一致させることを特徴とするレーザ加工装置。
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