JP5230240B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
透明基板と、該透明基板に配置された薄膜とを有する被加工基板を加工するレーザ加工装置において、
被加工基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された被加工基板に、レーザ光を照射するレーザ発振部と、を備え、
前記レーザ発振部から照射されるレーザ光は、2つの光路を経て前記被加工基板に入射可能となり、少なくとも一のレーザ光は前記透明基板側から前記薄膜に入射可能となっている。
他方のレーザ光は、一方のレーザ光と異なる角度で前記被加工基板に入射することが好ましい。
前記レーザ発振部から照射されたレーザ光の光路に配置されたハーフミラーと、
前記ハーフミラーを透過したレーザ光を反射する反射ミラーと、をさらに備え、
前記反射ミラーによって反射された他方のレーザ光は、前記ハーフミラーによって反射された一方のレーザ光と異なる角度で前記被加工基板に入射することが好ましい。
前記レーザ発振部から照射されたレーザ光の光路上を移動可能な反射ミラーをさらに備え、
前記反射ミラーがレーザ光の光路上を移動することによって、前記薄膜に前記透明基板側から前記被加工基板に入射するレーザ光の角度を変えることができることが好ましい。
前記レーザ発振部から照射されたレーザ光の光路上の位置と、当該光路から外れる位置との間を移動可能な第一反射ミラーと、
前記第一反射ミラーが光路から外れる位置に移動したときに、前記レーザ発振部から照射されたレーザ光を反射する第二反射ミラーと、をさらに備え、
前記第二反射ミラーによって反射された他方のレーザ光は、前記第一反射ミラーによって反射された一方のレーザ光と異なる角度で前記被加工基板に入射することが好ましい。
一方のレーザ光は、前記被加工基板に前記透明基板側から入射し、
他方のレーザ光は、前記被加工基板に前記薄膜側から入射することが好ましい。
前記保持部は、前記被加工基板を反転させることができることが好ましい。
前記レーザ発振部は移動可能となり、
前記レーザ発振部が移動することによって、レーザ光を、前記被加工基板に前記透明基板側および前記薄膜側から入射させることができることが好ましい。
前記レーザ発振部は、前記被加工基板の表面にレーザ光を入射させる第一レーザ発振器と、前記被加工基板の裏面にレーザ光を入射させる第二レーザ発振器と、を有し、
前記第一レーザ発振器は一方のレーザ光を照射し、
前記第二レーザ発振器は他方のレーザ光を照射することが好ましい。
一方のレーザ光による前記被加工基板の前記薄膜の加工が終了した後、該薄膜の加工が正常に行われているかを確認する確認手段をさらに備え、
前記確認手段によって前記薄膜の加工が正常に行われていないと判断されたときに、他方のレーザ光が前記被加工基板の前記薄膜に照射されることが好ましい。
前記被加工基板の前記透明基板側から入射されるレーザ光による前記薄膜の加工が終了した後、該薄膜の加工が正常に行われているかを確認する確認手段をさらに備え、
前記確認手段によって前記薄膜の加工が正常に行われていないと判断されたときに、前記反射ミラーがレーザ光の光路上を移動する、前記保持部が前記被加工基板を反転させてレーザ光を前記薄膜側から該薄膜に入射させる、または、前記レーザ発振部が移動することによってレーザ光を前記薄膜側から該薄膜に入射させることが好ましい。
以下、本発明に係るレーザ加工装置は第1の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1および図2は本発明の第1の実施の形態を示す図である。
次に、図3により、本発明の第2の実施の形態について説明する。図3に示す第2の実施の形態は、ハーフミラー15と反射ミラー10の二つのミラーが設けられる代わりに、レーザ発振器1から照射されたレーザ光Lの光路上を移動可能な反射ミラー10が設けられているものであり、その他の構成は図1および図2に示す第1の実施の形態と略同一である。
次に、図4(a)(b)により、本発明の第3の実施の形態について説明する。図4(a)(b)に示す第3の実施の形態は、ハーフミラー15と反射ミラー10が設けられる代わりに、レーザ発振器1から照射されたレーザ光Lの光路上の位置と、当該光路から外れる位置との間を移動可能な第一反射ミラー10aと、第一反射ミラー10aが光路から外れる位置に移動したときに、レーザ発振器1から照射されたレーザ光Lを反射する第二反射ミラー10bが設けられているものであり、その他の構成は図1および図2に示す第1の実施の形態と略同一である。
次に、図5により、本発明の第4の実施の形態について説明する。図5に示す第4の実施の形態は、被加工基板60のガラス基板61側にハーフミラー15と反射ミラー10が設けられる代わりに、第一レーザ発振器1aからの一方のレーザ光Laが被加工基板60のガラス基板61側(裏面側)から入射し、第二レーザ発振器1bからの他方のレーザ光Lbが被加工基板60の薄膜62側(表面側)から入射するものであり、その他の構成は図1および図2に示す第1の実施の形態と略同一である。
1a 第一レーザ発振器(レーザ発振部)
1b 第二レーザ発振器(レーザ発振部)
10 反射ミラー
10a 第一反射ミラー
10b 第二反射ミラー
15 ハーフミラー
20 集光レンズ
20a 第一集光レンズ
20b 第二集光レンズ
30 保持部(XYステージ)
60 被加工基板
61 ガラス基板(透明基板)
62 薄膜
L レーザ光
L1,L2 レーザ光
La,Lb レーザ光
Claims (7)
- 透明基板と、該透明基板に配置された薄膜とを有する被加工基板を加工するレーザ加工装置において、
被加工基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された被加工基板に、レーザ光を照射するレーザ発振部と、を備え、
前記レーザ発振部から照射されるレーザ光は、2つの光路を経て前記被加工基板に入射可能となり、少なくとも一のレーザ光は前記透明基板側から前記薄膜に入射され、
一方のレーザ光による前記被加工基板の前記薄膜の加工が終了した後、該薄膜の加工が正常に行われているかを確認する確認手段をさらに備え、
前記確認手段によって前記薄膜の加工が正常に行われていないと判断されたときに、一方のレーザ光と異なる角度で他方のレーザ光が前記被加工基板の前記薄膜に照射されることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記レーザ発振部から照射されたレーザ光の光路上を移動可能な反射ミラーをさらに備え、
前記反射ミラーがレーザ光の光路上を移動することによって、前記薄膜に前記透明基板側から入射するレーザ光の角度を変えることができることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ発振部から照射されたレーザ光の光路上の位置と、当該光路から外れる位置との間を移動可能な第一反射ミラーと、
前記第一反射ミラーが光路から外れる位置に移動したときに、前記レーザ発振部から照射されたレーザ光を反射する第二反射ミラーと、をさらに備え、
前記第二反射ミラーによって反射された他方のレーザ光は、前記第一反射ミラーによって反射された一方のレーザ光と異なる角度で前記被加工基板に入射することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 一方のレーザ光は、前記被加工基板に前記透明基板側から入射し、
他方のレーザ光は、前記被加工基板に前記薄膜側から入射することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記保持部は、前記被加工基板を反転させることができることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザ発振部は移動可能となり、
前記レーザ発振部が移動することによって、レーザ光を、前記被加工基板に前記透明基板側および前記薄膜側から入射させることができることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ発振部は、前記被加工基板の表面にレーザ光を入射させる第一レーザ発振器と、前記被加工基板の裏面にレーザ光を入射させる第二レーザ発振器と、を有し、
前記第一レーザ発振器は一方のレーザ光を照射し、
前記第二レーザ発振器は他方のレーザ光を照射することを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置。
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JP2008098427A JP5230240B2 (ja) | 2008-04-04 | 2008-04-04 | レーザ加工装置 |
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Family Applications (1)
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JP2008098427A Active JP5230240B2 (ja) | 2008-04-04 | 2008-04-04 | レーザ加工装置 |
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2008
- 2008-04-04 JP JP2008098427A patent/JP5230240B2/ja active Active
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