JPS619987A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
- Publication number
- JPS619987A JPS619987A JP59131157A JP13115784A JPS619987A JP S619987 A JPS619987 A JP S619987A JP 59131157 A JP59131157 A JP 59131157A JP 13115784 A JP13115784 A JP 13115784A JP S619987 A JPS619987 A JP S619987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- intensity
- condensing
- mirror
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はレーザビームの強度分布を考慮したレーザ加工
方法に関する。
方法に関する。
従来技術
従来周知のように、レーザが発振しているとき、その出
力ビームの垂直断面ではビームの強度分布がそのときの
発振条件に応じた特有な形状をもつ。
力ビームの垂直断面ではビームの強度分布がそのときの
発振条件に応じた特有な形状をもつ。
これをモードパターンといい、各モードをＴＥＭｍｎ（
ｍ、ｎはモードの次数を表わす整数）で表わしている。
ｍ、ｎはモードの次数を表わす整数）で表わしている。
従来、レーザ加工においては、レーザビームは主にＴＥ
Ｍｏｏモードが用いられてきた。ＴＥＭｏ。
Ｍｏｏモードが用いられてきた。ＴＥＭｏ。
モードの場合、ビームの強度分布はビ、−ム中心が最大
で、中心から離れるに従ってその部分の強度がｅｘｐ（
−ｘ” ／ｒ” ）に比例して低下する。従って、加工
物上のレーザビームが照射された部分の温度分布も、ビ
ーム中心が高温になり１周辺にいくに従って低くなる。
で、中心から離れるに従ってその部分の強度がｅｘｐ（
−ｘ” ／ｒ” ）に比例して低下する。従って、加工
物上のレーザビームが照射された部分の温度分布も、ビ
ーム中心が高温になり１周辺にいくに従って低くなる。
その結果、加工物にビームの中心部と周辺部で加工むら
ができる。例えば、半導体プロセスにおいて、イオン注
入後の欠陥除去にレーザＴＥＭｏｏモードを用いた場合
、ビームの中心部では、はぼ完全に欠陥が除去されても
、ビームの周辺部には欠陥が残ってしまう。
ができる。例えば、半導体プロセスにおいて、イオン注
入後の欠陥除去にレーザＴＥＭｏｏモードを用いた場合
、ビームの中心部では、はぼ完全に欠陥が除去されても
、ビームの周辺部には欠陥が残ってしまう。
この問題を解決する方法として、ＴＥＭｏｏモード以外
の高次モードを用いる方法がある。この高次モードとい
うのは、その強度分布にピークがいくつかあるものをい
う。そのピークはビーム断面に直交座標をとったときに
ｘ、Ｙ軸方向に整列する場合もあれば、ビーム中心から
同心円的に分散する場合もある。この高次モードで発振
するレーザビームを加工に用いることにより、ビームの
強度分布をある程度均一にすることができる。しかし。
の高次モードを用いる方法がある。この高次モードとい
うのは、その強度分布にピークがいくつかあるものをい
う。そのピークはビーム断面に直交座標をとったときに
ｘ、Ｙ軸方向に整列する場合もあれば、ビーム中心から
同心円的に分散する場合もある。この高次モードで発振
するレーザビームを加工に用いることにより、ビームの
強度分布をある程度均一にすることができる。しかし。
均一にするといっても完全ではないため、依然、加工む
らができる。例えば、この高次モードのレーザビームを
用いてイオン注入後の欠陥除去を行なっても、ビームの
ピークの部分は欠陥が除去できても、ビームの強度の弱
い部分は欠陥が除去されない欠点があった。
らができる。例えば、この高次モードのレーザビームを
用いてイオン注入後の欠陥除去を行なっても、ビームの
ピークの部分は欠陥が除去できても、ビームの強度の弱
い部分は欠陥が除去されない欠点があった。
目的
本発明はレーザビームの強度分布を均一にすることによ
り、レーザビーム照射部分の温度分布を均一にし、加工
むらをなくすことのできるレーザ加工方法を提供するこ
とを目的とする。
り、レーザビーム照射部分の温度分布を均一にし、加工
むらをなくすことのできるレーザ加工方法を提供するこ
とを目的とする。
構成
このため、本発明は、レーザを基本モード以外の高次モ
ードで発振させ、そのレーザビームを非線形光学素子あ
るいはハーフミラ−等で２本に分割し、その分割した一
方のビームの強度の弱い部分に他方のビームの強度の強
い部分がくるように集光することにより、強度分布従っ
て温度分布を均一にして加工むらをなくすようにしたこ
とを特徴としている。
ードで発振させ、そのレーザビームを非線形光学素子あ
るいはハーフミラ−等で２本に分割し、その分割した一
方のビームの強度の弱い部分に他方のビームの強度の強
い部分がくるように集光することにより、強度分布従っ
て温度分布を均一にして加工むらをなくすようにしたこ
とを特徴としている。
実施例
以下、本発明の一実施例を、レーザアニール法によって
シリコンウェーハのイオン注入後の欠陥除去を行なう場
合を例にとり、図面を参照して説明する。なお、レーザ
アニール法というのは、レーザの光エネルギーを固体表
面で吸収させ熱エネルギーの形に変換して表面層を加熱
する技術をいい、シリコンウェーハのイオン打ち込み層
の活性化、不純物の基板へのドーピング、金属と合金属
の形成、非晶質層の結晶化などに利用されている。
シリコンウェーハのイオン注入後の欠陥除去を行なう場
合を例にとり、図面を参照して説明する。なお、レーザ
アニール法というのは、レーザの光エネルギーを固体表
面で吸収させ熱エネルギーの形に変換して表面層を加熱
する技術をいい、シリコンウェーハのイオン打ち込み層
の活性化、不純物の基板へのドーピング、金属と合金属
の形成、非晶質層の結晶化などに利用されている。
第１図において、１はＹＡＧ（ＹＥＡＲ５０１２）結晶
にＮｄ３”イオンをドープし、Ｎｄ’ ＋イオンの発
光を利用した’ｉ’ＡＧレーザである。２はＹＡＧレー
ザ１から発射されるレーザビームを２本に分割するハー
フミラ−１３はハーフミラ−２を透過したビームを反射
するミラー、４は集光レンズ、５は被加工物であるシリ
コンウェーハ、６は加工台である。
にＮｄ３”イオンをドープし、Ｎｄ’ ＋イオンの発
光を利用した’ｉ’ＡＧレーザである。２はＹＡＧレー
ザ１から発射されるレーザビームを２本に分割するハー
フミラ−１３はハーフミラ−２を透過したビームを反射
するミラー、４は集光レンズ、５は被加工物であるシリ
コンウェーハ、６は加工台である。
この構成で、’１’ＡＧレーザ１をＴＥＭＩＩモードで
発振させると、ＹＡＧレーザ１から発射されるレーザビ
ームａの強度分布は、ビーム直交方向にＸ座標をとった
とき、第２図に示すように強度の強い部分と弱い部分が
現れる。このビームａをハーフミラ−２とミラー３を用
いて２本のビームｂとＣに分割し、集光レンズ４を介し
てシリコンウェーハ５上に集光するが、このとき、ミラ
ー３の角度を調整して、一方のビームの強度の弱い部分
に他方のビームの強度の強い部分がくるように集光する
。これにより。
発振させると、ＹＡＧレーザ１から発射されるレーザビ
ームａの強度分布は、ビーム直交方向にＸ座標をとった
とき、第２図に示すように強度の強い部分と弱い部分が
現れる。このビームａをハーフミラ−２とミラー３を用
いて２本のビームｂとＣに分割し、集光レンズ４を介し
てシリコンウェーハ５上に集光するが、このとき、ミラ
ー３の角度を調整して、一方のビームの強度の弱い部分
に他方のビームの強度の強い部分がくるように集光する
。これにより。
集光ビームｄは第２図に示すようにその強度分布が平均
化される。従って、この集光ビームｄをイオン注入後の
シリコンウェーハ５に照射すれば、照射された部分はほ
ぼ均一に欠陥が除去される。
化される。従って、この集光ビームｄをイオン注入後の
シリコンウェーハ５に照射すれば、照射された部分はほ
ぼ均一に欠陥が除去される。
このように、高次モードで発振させたレーザのビームを
２本に分割し、互の強弱を相補なうように重ね合わせた
上で加工に用いることにより、ビーム強度は均一になり
、ビームが照射された部分は均一な温度分布が得られ、
精度の良い加工ができるようになる。
２本に分割し、互の強弱を相補なうように重ね合わせた
上で加工に用いることにより、ビーム強度は均一になり
、ビームが照射された部分は均一な温度分布が得られ、
精度の良い加工ができるようになる。
尚、上記実施例では、レーザ装置としてＹＡＧレーザを
用いた例について説明したが１本発明はこれに限らない
ことは勿論である。また、被加工物もシリコンウェーハ
に限らないことは言う迄もない。
用いた例について説明したが１本発明はこれに限らない
ことは勿論である。また、被加工物もシリコンウェーハ
に限らないことは言う迄もない。
更に、レーザ装置から発射されるビームを２本に分割す
る手段や集光する手段も図示実施例に限らず、例えば、
プリズムを用いたり、２本に分割されたビームを個々に
その位置および角度が調整可能な光学系を介して集光す
るなど、任意に設計できる。
る手段や集光する手段も図示実施例に限らず、例えば、
プリズムを用いたり、２本に分割されたビームを個々に
その位置および角度が調整可能な光学系を介して集光す
るなど、任意に設計できる。
効果
以上のように本発明によれば、レーザビームを照射し、
被加工物を加工する際に、ビームの中心部と周辺部での
加工むらをなくシ、はぼ均一に加工することができるよ
うになる。
被加工物を加工する際に、ビームの中心部と周辺部での
加工むらをなくシ、はぼ均一に加工することができるよ
うになる。
第１図は本発明の一実施例に係るレーザ加工装置の構成
図、第２図はビーム直交断面にＸ座標をとったときの第
１図の各部ビームの強度分布説明図である。 ｌ・・・ＹＡＧレーザ、２・・・ハーフミラ−１３・・
・ ミラー、４・・・集光レンズ、５・・・シリコンウ
ェーハ。 ６・・・加工台。 第 ７ 図
図、第２図はビーム直交断面にＸ座標をとったときの第
１図の各部ビームの強度分布説明図である。 ｌ・・・ＹＡＧレーザ、２・・・ハーフミラ−１３・・
・ ミラー、４・・・集光レンズ、５・・・シリコンウ
ェーハ。 ６・・・加工台。 第 ７ 図
Claims (1)
- レーザを高次モードで発振させ、得られるビームを２本
に分割し、一方のビームの強度の弱い部分に他方のビー
ムの強度の強い部分がくるように集光することによりレ
ーザビームの強度分布を均一にし、その均一な強度分布
をもつレーザビームを用いてレーザ加工を行なうことを
特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59131157A JPS619987A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59131157A JPS619987A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | レ−ザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619987A true JPS619987A (ja) | 1986-01-17 |
Family
ID=15051328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59131157A Pending JPS619987A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619987A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07124764A (ja) * | 1993-10-28 | 1995-05-16 | Nec Corp | レーザ加工装置 |
| CN1300613C (zh) * | 2004-10-27 | 2007-02-14 | 上海大学 | 活动塑料光纤耦合器 |
| JP2009248126A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Shibaura Mechatronics Corp | レーザ加工装置 |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP59131157A patent/JPS619987A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07124764A (ja) * | 1993-10-28 | 1995-05-16 | Nec Corp | レーザ加工装置 |
| CN1300613C (zh) * | 2004-10-27 | 2007-02-14 | 上海大学 | 活动塑料光纤耦合器 |
| JP2009248126A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Shibaura Mechatronics Corp | レーザ加工装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4190759A (en) | Processing of photomask | |
| JP2002192369A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JP7123652B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
| JP2013173150A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
| CN109425612B (zh) | 检查用晶片和能量分布的检查方法 | |
| JPH04167985A (ja) | ウェハの割断方法 | |
| JPS619987A (ja) | レ−ザ加工方法 | |
| KR20210125361A (ko) | 쿼츠 웨어용 레이저 가공 장치 및 쿼츠 웨어용 레이저 가공 방법 | |
| JPH02263590A (ja) | レーザ加工機 | |
| WO2000060582A1 (fr) | Procede de correction de la forme superficielle d'un coulisseau de tete magnetique, et coulisseau de tete magnetique | |
| JPH04118190A (ja) | ウェハの割断方法 | |
| JPS6054151B2 (ja) | レ−ザ切断方法 | |
| CN115020227A (zh) | 基于扫描转镜的晶圆激光退火设备 | |
| JPH0562924A (ja) | レーザアニール装置 | |
| JP2724192B2 (ja) | フィルムコーティング材のレーザ加工方法 | |
| JP2002346775A (ja) | レーザ加工装置及び方法 | |
| JPH1110375A (ja) | 割断加工方法 | |
| JPS6297791A (ja) | レ−ザマ−キング装置 | |
| JPS63215394A (ja) | 基板の加工方法 | |
| JPS63212084A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS63155145A (ja) | マスクの白点欠陥修正方法 | |
| JPS6139377B2 (ja) | ||
| CN218241771U (zh) | 基于扫描转镜的晶圆激光退火设备 | |
| JPS62142716A (ja) | レ−ザビ−ム加工装置 | |
| JPH03184687A (ja) | レーザ加工装置 |