JPH0757988A - 線画パターン描画方法 - Google Patents
線画パターン描画方法Info
- Publication number
- JPH0757988A JPH0757988A JP5199350A JP19935093A JPH0757988A JP H0757988 A JPH0757988 A JP H0757988A JP 5199350 A JP5199350 A JP 5199350A JP 19935093 A JP19935093 A JP 19935093A JP H0757988 A JPH0757988 A JP H0757988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive material
- substrate
- groove
- line drawing
- irradiated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 35
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溝内の蒸着材が感光性材料の除去時に感光性
材料と共に基板から除去されない溝を形成する線画パタ
ーン描画方法を提供する。 【構成】 加工ビーム１３ａ，１３ｂをそれぞれ異なる
方向から感光性材料１１上で焦点が一致するように照射
しながら水平方向に基板１２を移動させ、感光性材料１
１に基板１２側ほど拡がるようにテーパ状に傾斜した側
壁１１ｄをなす溝１１ｃを形成する。
材料と共に基板から除去されない溝を形成する線画パタ
ーン描画方法を提供する。 【構成】 加工ビーム１３ａ，１３ｂをそれぞれ異なる
方向から感光性材料１１上で焦点が一致するように照射
しながら水平方向に基板１２を移動させ、感光性材料１
１に基板１２側ほど拡がるようにテーパ状に傾斜した側
壁１１ｄをなす溝１１ｃを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームや電子ビ
ームなどの加工ビームを感光性材料などの被照射体に照
射して溝を形成する線画パターン描画方法に関する。
ームなどの加工ビームを感光性材料などの被照射体に照
射して溝を形成する線画パターン描画方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路や光デバイスなどの製造
工程では、感光性材料を塗布した基板にレーザビームや
電子ビームなどの加工ビームを照射して溝を形成し、線
画パターンを描画する方法が用いられている。
工程では、感光性材料を塗布した基板にレーザビームや
電子ビームなどの加工ビームを照射して溝を形成し、線
画パターンを描画する方法が用いられている。
【０００３】このような従来の線画パターン描画方法を
図５に示す。感光性材料１１が塗布された基板１２をス
テージ２１上に設置し、図示しない加工ビーム発振器か
ら対物レンズ２２を介して加工ビーム１３を感光性材料
１１へ照射すると共に、レンズ移動装置２３で対物レン
ズ２２を移動して、加工ビーム１３を走査し、感光性材
料１１に線画パターンを描画することにより、この描画
部分を除去し、図６に示すように、感光性材料１１に溝
１１ｃを形成する。
図５に示す。感光性材料１１が塗布された基板１２をス
テージ２１上に設置し、図示しない加工ビーム発振器か
ら対物レンズ２２を介して加工ビーム１３を感光性材料
１１へ照射すると共に、レンズ移動装置２３で対物レン
ズ２２を移動して、加工ビーム１３を走査し、感光性材
料１１に線画パターンを描画することにより、この描画
部分を除去し、図６に示すように、感光性材料１１に溝
１１ｃを形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述したような方法で
は、加工ビーム１３が対物レンズ２２により感光性材料
１１に対して集束して照射されるので、図６に示すよう
に、感光性材料１１に形成される溝１１ｃの側壁１１ｄ
は、基板１２側ほど窄まるようにテーパ状に傾斜したも
のになってしまう。このため、図７に示すように、線画
パターンの描画後、基板１２へ蒸着材１４を蒸着し、マ
スキングとなる感光性材料１１を基板１２から除去する
と、溝１１ｃ内で基板１２に蒸着した蒸着材１４ｂは、
感光性材料１１と共に除去されてしまうことがあり、品
質に問題が生じてしまう。
は、加工ビーム１３が対物レンズ２２により感光性材料
１１に対して集束して照射されるので、図６に示すよう
に、感光性材料１１に形成される溝１１ｃの側壁１１ｄ
は、基板１２側ほど窄まるようにテーパ状に傾斜したも
のになってしまう。このため、図７に示すように、線画
パターンの描画後、基板１２へ蒸着材１４を蒸着し、マ
スキングとなる感光性材料１１を基板１２から除去する
と、溝１１ｃ内で基板１２に蒸着した蒸着材１４ｂは、
感光性材料１１と共に除去されてしまうことがあり、品
質に問題が生じてしまう。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ため本発明による線画パターン描画方法は、複数の加工
ビームをそれぞれ異なる方向から被照射体上で焦点が一
致するように照射して、当該被照射体の表面側から内側
へ向かって垂直方向以上に拡がる溝を形成するのであ
る。
ため本発明による線画パターン描画方法は、複数の加工
ビームをそれぞれ異なる方向から被照射体上で焦点が一
致するように照射して、当該被照射体の表面側から内側
へ向かって垂直方向以上に拡がる溝を形成するのであ
る。
【０００６】また、前記被照射体の前記溝の側壁の傾斜
が所定の角度となるように当該被照射体に対する前記加
工ビームの照射角度を調節しても良い。
が所定の角度となるように当該被照射体に対する前記加
工ビームの照射角度を調節しても良い。
【０００７】
【作用】前述した構成による線画パターン描画方法で
は、複数の加工ビームをそれぞれ異なる方向から被照射
体上で焦点が一致るうように照射することにより、被照
射体の表面側から内側へ向かって平行以上に拡がる溝が
形成される。
は、複数の加工ビームをそれぞれ異なる方向から被照射
体上で焦点が一致るうように照射することにより、被照
射体の表面側から内側へ向かって平行以上に拡がる溝が
形成される。
【０００８】また、被照射体に対する加工ビームの照射
角度を調節することにより、所定の傾斜角度の側壁をな
す溝が被照射体に形成される。
角度を調節することにより、所定の傾斜角度の側壁をな
す溝が被照射体に形成される。
【０００９】
【実施例】本発明による線画パターン描画方法の一実施
例を図１〜４に基づいて説明する。図１は、その方法を
適用した装置の概略構成図、図２は、その作用状態を表
す図１の一部抽出拡大図、図３は、図２の作用後の状態
図、図４は、作用後に行う処理毎の状態図である。
例を図１〜４に基づいて説明する。図１は、その方法を
適用した装置の概略構成図、図２は、その作用状態を表
す図１の一部抽出拡大図、図３は、図２の作用後の状態
図、図４は、作用後に行う処理毎の状態図である。
【００１０】図１に示すように、感光性材料１１が塗布
された基板１２を載せるステージ１の図１中、左右両側
の上方には、レンズ調整装置３に保持された対物レンズ
２ａ，２ｂがそれぞれ設けられている。対物レンズ２
ａ，２ｂは、図示しない加工ビーム発振器により、ステ
ージ１の方向へ向けて加工ビーム１３ａ，１３ｂを照射
する。レンズ調整装置３は、加工ビーム１３ａ，１３ｂ
を所定の角度で照射するよう対物レンズ２ａ，２ｂの向
きをそれぞれ調節すると共に、対物レンズ２ａ，２ｂを
ステージ１の上面と平行な方向へスライドさせるように
なっている。
された基板１２を載せるステージ１の図１中、左右両側
の上方には、レンズ調整装置３に保持された対物レンズ
２ａ，２ｂがそれぞれ設けられている。対物レンズ２
ａ，２ｂは、図示しない加工ビーム発振器により、ステ
ージ１の方向へ向けて加工ビーム１３ａ，１３ｂを照射
する。レンズ調整装置３は、加工ビーム１３ａ，１３ｂ
を所定の角度で照射するよう対物レンズ２ａ，２ｂの向
きをそれぞれ調節すると共に、対物レンズ２ａ，２ｂを
ステージ１の上面と平行な方向へスライドさせるように
なっている。
【００１１】このような装置による線画パターン描画方
法を説明する。加工ビーム１３ａ，１３ｂを感光性材料
１１上で焦点が一致する所定の照射角度となるよう対物
レンズ２ａ，２ｂをレンズ調整装置３で調節する。前記
加工ビーム発振器を稼働して、対物レンズ２ａ，２ｂか
ら感光性材料１１へ向けて加工ビーム１３ａ，１３ｂを
それぞれ照射すると、図２に示すように、加工ビーム１
３ａ，１３ｂは、感光性材料１１上で収束すると共に、
基板１２側へ向けて光束が拡散する。これにより、図３
の示すように、基板１２側ほど拡がるようにテーパ状に
傾斜した側壁１１ｂをなす溝１１ａが感光性材料１１に
形成され、対物レンズ２ａ，２ｂをレンズ調整装置３で
スライドすることにより、感光性材料１１に線画パター
ンを描画する。
法を説明する。加工ビーム１３ａ，１３ｂを感光性材料
１１上で焦点が一致する所定の照射角度となるよう対物
レンズ２ａ，２ｂをレンズ調整装置３で調節する。前記
加工ビーム発振器を稼働して、対物レンズ２ａ，２ｂか
ら感光性材料１１へ向けて加工ビーム１３ａ，１３ｂを
それぞれ照射すると、図２に示すように、加工ビーム１
３ａ，１３ｂは、感光性材料１１上で収束すると共に、
基板１２側へ向けて光束が拡散する。これにより、図３
の示すように、基板１２側ほど拡がるようにテーパ状に
傾斜した側壁１１ｂをなす溝１１ａが感光性材料１１に
形成され、対物レンズ２ａ，２ｂをレンズ調整装置３で
スライドすることにより、感光性材料１１に線画パター
ンを描画する。
【００１２】従って、図４（ａ）に示すように、基板１
２へ蒸着材１４を蒸着し、その後、図４（ｂ）に示すよ
うに、マスキングをなす感光性材料１１を基板１２から
除去しても、溝１１ａの側壁１１ｂが基板１２側ほど拡
がるように傾斜しているので、溝１１ａ内で基板１２に
蒸着した蒸着材１４ａは、感光性材料１１と共に除去さ
れることなく、基板１２に蒸着したままとなる。
２へ蒸着材１４を蒸着し、その後、図４（ｂ）に示すよ
うに、マスキングをなす感光性材料１１を基板１２から
除去しても、溝１１ａの側壁１１ｂが基板１２側ほど拡
がるように傾斜しているので、溝１１ａ内で基板１２に
蒸着した蒸着材１４ａは、感光性材料１１と共に除去さ
れることなく、基板１２に蒸着したままとなる。
【００１３】なお、前述した実施例では、基板１２側ほ
ど拡がる溝１１ａを形成したが、感光性材料１１側から
基板１２側へ向かって垂直をなす側壁の溝を形成しても
良い。本実施例では、レンズ調整装置３を用いて対物レ
ンズ２ａ，２ｂを水平方向へ移動したが、ステージを稼
働して基板１２を水平方向へ移動しても良い。
ど拡がる溝１１ａを形成したが、感光性材料１１側から
基板１２側へ向かって垂直をなす側壁の溝を形成しても
良い。本実施例では、レンズ調整装置３を用いて対物レ
ンズ２ａ，２ｂを水平方向へ移動したが、ステージを稼
働して基板１２を水平方向へ移動しても良い。
【００１４】
【発明の効果】前述したように、本発明による線画パタ
ーン描画方法では、複数の加工ビームをそれぞれ異なる
方向から被照射体上で焦点が一致するように照射して、
被照射体の表面側から内側へ向かって垂直以上に拡がる
溝を形成するので、例えば、感光性材料を塗布した基板
に適用すれば、マスキングとなる感光性材料に形成され
た溝から基板に蒸着した蒸着材は、感光性材料の除去時
に感光性材料と共に除去されることなく、基板上に蒸着
したままとなり品質が向上する。特に、感光性材料側か
ら基板側へ向かって垂直をなす側壁の溝を形成した場合
には、より高精度な線画パターンを描画することができ
る。
ーン描画方法では、複数の加工ビームをそれぞれ異なる
方向から被照射体上で焦点が一致するように照射して、
被照射体の表面側から内側へ向かって垂直以上に拡がる
溝を形成するので、例えば、感光性材料を塗布した基板
に適用すれば、マスキングとなる感光性材料に形成され
た溝から基板に蒸着した蒸着材は、感光性材料の除去時
に感光性材料と共に除去されることなく、基板上に蒸着
したままとなり品質が向上する。特に、感光性材料側か
ら基板側へ向かって垂直をなす側壁の溝を形成した場合
には、より高精度な線画パターンを描画することができ
る。
【００１５】また、被照射体に対する加工ビームの照射
角度を調節することにより、所定の傾斜角度の側壁をな
す溝を被照射体に形成するので、目的とする傾斜の側壁
をなす溝が容易に形成される。
角度を調節することにより、所定の傾斜角度の側壁をな
す溝を被照射体に形成するので、目的とする傾斜の側壁
をなす溝が容易に形成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による線画パターン描画方法を適用した
一実施例の装置の概略構成図である。
一実施例の装置の概略構成図である。
【図２】図１の作用状態を表す一部抽出拡大図である。
【図３】図２の作用後の状態図である。
【図４】図３のその後の処理毎の状態図である。
【図５】従来の線画パターン描画方法による装置の概略
構成図である。
構成図である。
【図６】その装置により形成された溝の状態図である。
【図７】図６のその後の処理毎の状態図である。
１ ステージ ２ａ 対物レンズ ２ｂ 対物レンズ ３ レンズ調整装置 １１ 感光性材料 １１ａ 溝 １１ｂ 側壁 １２ 基板 １３ａ 加工ビーム １３ｂ 加工ビーム １４ 蒸着材 １４ａ 蒸着材
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】このような従来の線画パターン描画方法を
図５に示す。感光性材料１１が塗布された基板１２をス
テージ２１上に設置し、図示しない加工ビーム発振器か
ら対物レンズ２２を介して加工ビーム１３を感光性材料
１１へ照射すると共に、ステージ２１を固定した状態で
対物レンズ２２をレンズ移動装置２３により移動して加
工ビーム１３を走査するか、もしくは、対物レンズ２２
を固定した状態でステージ２１を図示しないステージ移
動装置により移動して基板１２を移動することにより、
感光性材料１１に線画パターンを描画して、この描画部
分を除去し、図６に示すように、感光性材料１１に溝１
１ｃを形成する。
図５に示す。感光性材料１１が塗布された基板１２をス
テージ２１上に設置し、図示しない加工ビーム発振器か
ら対物レンズ２２を介して加工ビーム１３を感光性材料
１１へ照射すると共に、ステージ２１を固定した状態で
対物レンズ２２をレンズ移動装置２３により移動して加
工ビーム１３を走査するか、もしくは、対物レンズ２２
を固定した状態でステージ２１を図示しないステージ移
動装置により移動して基板１２を移動することにより、
感光性材料１１に線画パターンを描画して、この描画部
分を除去し、図６に示すように、感光性材料１１に溝１
１ｃを形成する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【作用】前述した構成による線画パターン描画方法で
は、複数の加工ビームをそれぞれ異なる方向から被照射
体上で焦点が一致するように照射することにより、被照
射体の表面側から内側へ向かって平行以上に拡がる溝が
形成される。
は、複数の加工ビームをそれぞれ異なる方向から被照射
体上で焦点が一致するように照射することにより、被照
射体の表面側から内側へ向かって平行以上に拡がる溝が
形成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】図１に示すように、感光性材料１１が塗布
された基板１２を保持するステージ１の図１中、左右両
側の上方には、レンズ調整装置３に保持された対物レン
ズ２ａ，２ｂがそれぞれ設けられており、レンズ調整装
置３は、対物レンズ２ａ，２ｂの焦点が基板１２の感光
性材料１１上で一致するよう対物レンズ２ａ，２ｂの位
置を所定の角度にそれぞれ調節可能となっている。レン
ズ調整装置３には、対物レンズ２ａ，２ｂから加工ビー
ム１３ａ，１３ｂを発振させる図示しない加工ビーム発
振器が接続されている。ステージ１には、ステージ１を
水平面上で対物レンズ２ａと対物レンズ２ｂとを結ぶ線
と交差する方向へ移動させる図示しないステージ移動装
置が設けられている。
された基板１２を保持するステージ１の図１中、左右両
側の上方には、レンズ調整装置３に保持された対物レン
ズ２ａ，２ｂがそれぞれ設けられており、レンズ調整装
置３は、対物レンズ２ａ，２ｂの焦点が基板１２の感光
性材料１１上で一致するよう対物レンズ２ａ，２ｂの位
置を所定の角度にそれぞれ調節可能となっている。レン
ズ調整装置３には、対物レンズ２ａ，２ｂから加工ビー
ム１３ａ，１３ｂを発振させる図示しない加工ビーム発
振器が接続されている。ステージ１には、ステージ１を
水平面上で対物レンズ２ａと対物レンズ２ｂとを結ぶ線
と交差する方向へ移動させる図示しないステージ移動装
置が設けられている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】このような装置による線画パターン描画方
法を説明する。加工ビーム１３ａ，１３ｂを感光性材料
１１上で焦点が一致する所定の照射角度となるよう対物
レンズ２ａ，２ｂをレンズ調整装置３で調節する。前記
加工ビーム発振器を稼働して、対物レンズ２ａ，２ｂか
ら感光性材料１１へ向けて加工ビーム１３ａ，１３ｂを
それぞれ照射すると、図２に示すように、加工ビーム１
３ａ，１３ｂは、感光性材料１１上で収束すると共に、
基板１２側へ向けて光束が拡散する。これにより、図３
に示すように、基板１２側ほど拡がるようにテーパ状に
傾斜した側壁１１ｂをなす溝１１ａが感光性材料１１に
形成され、前記ステージ移動装置でステージ１を移動す
ることにより、基板１２の感光性材料１１に線画パター
ンを描画する。
法を説明する。加工ビーム１３ａ，１３ｂを感光性材料
１１上で焦点が一致する所定の照射角度となるよう対物
レンズ２ａ，２ｂをレンズ調整装置３で調節する。前記
加工ビーム発振器を稼働して、対物レンズ２ａ，２ｂか
ら感光性材料１１へ向けて加工ビーム１３ａ，１３ｂを
それぞれ照射すると、図２に示すように、加工ビーム１
３ａ，１３ｂは、感光性材料１１上で収束すると共に、
基板１２側へ向けて光束が拡散する。これにより、図３
に示すように、基板１２側ほど拡がるようにテーパ状に
傾斜した側壁１１ｂをなす溝１１ａが感光性材料１１に
形成され、前記ステージ移動装置でステージ１を移動す
ることにより、基板１２の感光性材料１１に線画パター
ンを描画する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】なお、前述した実施例では、基板１２側ほ
ど拡がる溝１１ａを形成したが、感光性材料１１側から
基板１２側へ向かって垂直をなす側壁の溝を形成しても
良い。本実施例では、ステージ１を移動して基板１２の
感光性材料１１に線画パターンを描画したが、レンズ調
整装置を移動させることにより対物レンズを水平方向へ
移動して、基板１２の感光性材料１１に線画パターンを
描画しても良い。
ど拡がる溝１１ａを形成したが、感光性材料１１側から
基板１２側へ向かって垂直をなす側壁の溝を形成しても
良い。本実施例では、ステージ１を移動して基板１２の
感光性材料１１に線画パターンを描画したが、レンズ調
整装置を移動させることにより対物レンズを水平方向へ
移動して、基板１２の感光性材料１１に線画パターンを
描画しても良い。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の加工ビームをそれぞれ異なる方向
から被照射体上で焦点が一致するように照射して、当該
被照射体の表面側から内側へ向かって垂直方向以上に拡
がる溝を形成することを特徴とする線画パターン描画方
法。 - 【請求項２】 前記被照射体の前記溝の側壁の傾斜が所
定の角度となるように当該被照射体に対する前記加工ビ
ームの照射角度を調節することを特徴とする請求項１に
記載の線画パターン描画方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199350A JPH0757988A (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 線画パターン描画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199350A JPH0757988A (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 線画パターン描画方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757988A true JPH0757988A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16406305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5199350A Withdrawn JPH0757988A (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 線画パターン描画方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757988A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006121298A1 (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Lg Chem, Ltd. | Method for forming high-resolution pattern with direct writing means |
| WO2006121297A1 (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Lg Chem, Ltd. | Method for forming high-resolution pattern and substrate having prepattern formed thereby |
| CN102593196A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-18 | 常州天合光能有限公司 | 低电阻埋栅式太阳能电池及其制作方法 |
| US8571773B2 (en) | 2010-06-16 | 2013-10-29 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Gear selection method for an automatic transmission for a traction phase after a coasting phase of a motor vehicle |
-
1993
- 1993-08-11 JP JP5199350A patent/JPH0757988A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006121298A1 (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Lg Chem, Ltd. | Method for forming high-resolution pattern with direct writing means |
| WO2006121297A1 (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Lg Chem, Ltd. | Method for forming high-resolution pattern and substrate having prepattern formed thereby |
| KR100809842B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2008-03-04 | 주식회사 엘지화학 | 고해상도 패턴형성방법 및 상기 방법에 따라 프리패턴이형성된 기판 |
| GB2443342A (en) * | 2005-05-12 | 2008-04-30 | Lg Chemical Ltd | Method for forming high-resolution pattern and substrate having prepattern formed thereby |
| KR100833017B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2008-05-27 | 주식회사 엘지화학 | 직접 패턴법을 이용한 고해상도 패턴형성방법 |
| US7462570B2 (en) | 2005-05-12 | 2008-12-09 | Lg Chem, Ltd. | Method for forming high-resolution pattern and substrate having prepattern formed thereby |
| US7510951B2 (en) | 2005-05-12 | 2009-03-31 | Lg Chem, Ltd. | Method for forming high-resolution pattern with direct writing means |
| GB2443342B (en) * | 2005-05-12 | 2011-07-13 | Lg Chemical Ltd | Method for forming high-resolution pattern and substrate having prepattern formed thereby |
| US8571773B2 (en) | 2010-06-16 | 2013-10-29 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Gear selection method for an automatic transmission for a traction phase after a coasting phase of a motor vehicle |
| CN102593196A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-18 | 常州天合光能有限公司 | 低电阻埋栅式太阳能电池及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6357312B2 (ja) | 成膜マスクの製造方法及び成膜マスク | |
| US4190759A (en) | Processing of photomask | |
| US4504726A (en) | Pattern generator | |
| US20050041228A1 (en) | Method and apparatus for irradiating a microlithographic substrate | |
| KR20020065366A (ko) | 포토마스크의 수정 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JPH0757988A (ja) | 線画パターン描画方法 | |
| JP2008244361A (ja) | プリント基板のレーザ加工方法 | |
| JP2009006339A (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
| US5919605A (en) | Semiconductor substrate exposure method | |
| US4849642A (en) | Method for repairing a pattern film | |
| JPH05237676A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2878490B2 (ja) | マスク修正方法及びそれに用いる装置及びマスク | |
| JPS5919324A (ja) | 露光装置 | |
| JP2004098087A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
| US7065735B2 (en) | Method for making an OPC mask and an OPC mask manufactured using the same | |
| JPH09306829A (ja) | 走査型露光装置及び走査露光方法 | |
| JP2729270B2 (ja) | レーザ加工法 | |
| JPH0251224A (ja) | 不純物の注入方法 | |
| TW202317300A (zh) | 照明光學系統以及雷射加工裝置 | |
| JPH03230886A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2005056995A (ja) | パターン描画方法、及びパターン描画装置 | |
| JP2023066565A (ja) | 照明光学系及びレーザ加工装置 | |
| JP2003251475A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP3363522B2 (ja) | 走査型露光装置及びデバイス製造方法 | |
| JPH05190415A (ja) | 露光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |