TW202317300A - 照明光學系統以及雷射加工裝置 - Google Patents

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山賀勝
鷲山裕之
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日商鷗爾熙製作所股份有限公司
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Abstract

議題:可防止光學元件成為高溫之情事,而且,防止光路長度變長及裝置大型化之情事。 解決方式:一種照射光學系統,導引雷射光往照射面,其特徵在於:具有均勻化雷射光之光量均勻化部,具有光量均勻化部沿著光軸以被依序排列之第1透鏡陣列、第2透鏡陣列、及第3透鏡陣列,在比第1透鏡陣列之焦點還要後方之位置,設有第2透鏡陣列,第2透鏡陣列之後,於至照射面為止之間之光路,不存在集光點,第1透鏡陣列及第3透鏡陣列係具有正之功率,第2透鏡陣列係具有負之功率。

Description

照明光學系統以及雷射加工裝置
本發明係關於一種使用於對光罩照射線狀雷射光之照明光學系統、以及包括照明光學系統之雷射加工裝置。
使透過光學光罩之雷射光,掃描做為塑膠、矽膠等非金屬材料之被加工物(工件,例如印刷電路板的塑膠層),藉此,消融加工(ablation:由熔解、蒸發所做的去除加工)被加工物為光學光罩的圖案之形狀(例如通過孔),其係被知曉。當需要精密加工時,其進行由使用準分子雷射(KrF雷射、波長248nm)之消融所做的加工。
由準分子雷射所做的消融加工,其需要使非常高之能量之光,照射到被加工對象物,高通量之光束係通過照明光學系統。因此,有透鏡等光學元件的玻璃材料、塗膜等,因為熱而承受損傷之問題。又,當為了光學元件不成為高溫,而配置為在光學元件上,不做集光點時,有變得避開集光點以配置光學元件,光路長度係變長,亦即,裝置係大型化之課題。
例如專利文獻1所述之照明光學系統之構造,其為使全息元件12、圓柱狀透鏡陣列13a及圓柱狀透鏡陣列13b,沿著光軸以依序排列。
於專利文獻2中,記載有一種加長化且細線化照射領域之光束均質器。於專利文獻2之構造中,其為使圓柱體陣列1A,2B,1B沿著光軸以依序排列,在圓柱體陣列1B之後,具有集光部。 [先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-090959號公報 [專利文獻2]日本特開平10-153746號公報
[發明所欲解決的問題]
在專利文獻1之照明光學系統中,為了在圓柱狀透鏡陣列13b的透鏡面附近,存在有集光部,而有圓柱狀透鏡陣列13b發熱之問題。又,在專利文獻2之構造中,於光學元件上係沒有集光部,但是,光學元件之配置係承受限制,光路係變長,裝置係大型化。
因此,本發明之目的,其在於提供一種於光學元件不存在集光部,而且,可防止光路變長之照明光學系統以及雷射加工裝置。 [用以解決問題的手段]
本發明係一種照射光學系統,導引雷射光往照射面,其特徵在於: 具有均勻化雷射光之光量均勻化部, 光量均勻化部具有沿著光軸被依序排列之第1透鏡陣列、第2透鏡陣列、及第3透鏡陣列, 於比第1透鏡陣列之焦點還要後方之位置,設有第2透鏡陣列, 第2透鏡陣列之後,在至照射面為止之間之光路,不存在集光點, 第1透鏡陣列及第3透鏡陣列係具有正之功率,第2透鏡陣列係具有負之功率。 又,本發明係一種照射光學系統,導引雷射光往照射面,其特徵在於: 具有均勻化雷射光之光量均勻化部, 將z軸作為光軸方向,將與z軸及y軸直交之方向作為x軸,將與z軸及x軸直交之方向作為y軸, 光量均勻化部係在x軸方向及y軸方向之一者之方向上,具有透鏡作用之第1透鏡陣列部、及x軸方向及y軸方向之另一者之方向上,具有透鏡作用之第2透鏡陣列部,其沿著z軸以被依序排列, 第1透鏡陣列部,其具有沿著光軸以被依序排列之第1圓柱狀透鏡陣列、第2圓柱狀透鏡陣列、及第3圓柱狀透鏡陣列, 在比第1圓柱狀透鏡陣列之焦點還要後方之位置,設有第2圓柱狀透鏡陣列, 第2圓柱狀透鏡陣列之後,於至照射面為止之間之光路,不存在集光點, 第1圓柱狀透鏡陣列及第3圓柱狀透鏡陣列係具有正之功率,第2圓柱狀透鏡陣列係具有負之功率。 而且,本發明係一種雷射加工裝置,其包括: 光源,射出雷射光; 照明光學系統,使雷射光為剖面呈線狀之雷射光,以照射到光罩,同時藉掃描機構以掃描光罩; 投影光學系統,照射中介有光罩之雷射光到被加工物;以及 被加工物載置桌台,載置有被加工物,同時在x-y方向上,移動被加工物, 照明光學系統的光量均勻化部係上述之構造。 [發明功效]
當依據至少一個實施形態時,本發明係可以防止光學元件成為高溫,而且,可以防止光路長度變長,裝置大型化。而且,在此所記載之效果,其未必侷限於此,其也可以為本專利說明書所述之任何效果或與這些不同之效果。
[用以實施發明的形態]
以下,參照圖面,說明本發明之實施形態等。而且,以下說明之實施形態等,其為本發明之最佳具體例,本發明之內容並未侷限於這些實施形態等。
圖1為本發明可通用之加工裝置,例如雷射加工裝置一例之示意構造圖。雷射加工裝置係具有雷射光源11。雷射光源11,其為脈衝照射例如波長248nm之KrF準分子雷射光之準分子雷射光源。雷射光係被供給到線狀雷射掃描機構12。
線狀雷射掃描機構12係具有:照明光學系統,整形雷射光束為長方形狀(線狀);以及掃描機構(直線運動機構),用於雷射光LB掃描光罩13。
於光罩13形成有對應於對於被加工物(以下,適宜稱做基板W),藉消融以形成之加工圖案之遮罩圖案。亦即,於透過KrF準分子雷射之基材(例如石英玻璃),描繪有由遮斷KrF準分子雷射之遮光膜(例如Cr膜)所做之圖案。作為加工圖案,其為貫穿通過孔、非貫穿通過孔、配線圖案用之凹槽(溝槽)等。在藉消融加工以形成加工圖案之後,填充銅等導體。
通過光罩13之雷射光LB,其被入射到投影光學系統14。自投影光學系統14射出之雷射光,其被照射到基板W的表面。投影光學系統14,其在光罩面與基板W的表面,具有焦點面。基板W,其為在例如環氧樹脂等基板上,形成有銅配線層,於其上,形成有絶緣層之塑膠基板。
基板W,其設有複數之圖案領域WA,被固定於被加工物載置用之載置桌台15上。載置桌台15係藉在二維方向上,位移或旋轉,使圖案領域WA相對於光罩13而言,可分別定位。又,為了綿延基板W之全體使皆成可加工的的被加工領域,而載置桌台15係在掃描方向上,步進運動基板W。
參照圖2,說明雷射加工裝置之一實施形態。雷射加工裝置係被安裝於構成支撐體之基座部21及上部框架22。上部框架22係被固定於基座部21上。基座部21及上部框架22,其由剛性較高,具有衰減震動特性之材料所組成。
由掃描機構16及照明光學系統17所組成之線狀雷射掃描機構、載置有光罩13之遮罩台18(光罩的支撐部)、及投影光學系統14,其被固定於上部框架22。於基座部21上,固定有載置桌台15。亦即,這些掃描機構16、照明光學系統17、遮罩台18、投影光學系統14及載置桌台15,其被定位為滿足既定之光學性關係(雷射光係相對於照明光學系統17而言,正確入射之關係),在定位後,當因為由照明光學系統17之掃描動作及載置桌台15之位移動作所致之震動等,而基座部21及上部框架22擺動後,一體位移。藉光束位置校正部27,校正對於照明光學系統17之雷射光之入射位置及入射角度。
雷射光源11,其基座部21及上部框架22被收納於個別設置之框體24內。雷射光源11,其脈衝照射波長248nm之KrF準分子雷射(稱做雷射光)L1。雷射光L1及導引用雷射光(未圖示),其被入射到光束位置校正部(被稱做光束轉向機構)27。
光束位置校正部27,其為用於即時進行雷射光L1之定位(位置及入射角)之機構。藉光束位置校正部27,與雷射加工裝置的基座部21及上部框架22之傾斜無關地,可調整使得雷射光L1對於照明光學系統17,總是以正確之位置及角度入射。而且,導引用雷射光之波長,其被當作例如400nm~700nm。包含於光束位置校正部27之反射鏡,其具有分別反射波長不同之雷射光L1與導引用雷射光之波長之兩個反射膜。用於入射各雷射光到各反射膜之光束成形部,其被設於光束位置校正部27。
自光束位置校正部27射出之雷射光L1,其被反射鏡28反射,以入射到照明光學系統17。照明光學系統17,其均勻化雷射光源射出之光之強度分布,同時成型線狀之加工用雷射光。照明光學系統17,其具有用於成型線狀雷射光之透鏡陣列(也稱做複眼透鏡陣列)。透鏡陣列,其為在放大雷射光之方向上,排列有複數凸透鏡之透鏡陣列。來自照明光學系統17之線狀雷射光LB係照射光罩13。另外,照明光學系統17之具體例係後述之。
掃描機構16,其為照明光學系統17的一部份,且移動照明光學系統17的全體。雷射光LB係藉掃描機構16,相對於光罩13移動,分別被固定於遮罩台18及載置桌台15之光罩13及基板W,其被雷射光所掃描。
圖3為表示雷射光LB與光罩13之大小關係。例如雷射光LB係當作(長度×寬度)為(100×0.1(mm))、(35×0.3(mm))等。與雷射光LB之長度方向直交之寬度方向,其被作為掃描方向。
光罩13,其對於透過KrF準分子雷射光之基材(例如石英玻璃),形成遮斷KrF準分子雷射光之遮斷膜(鉻膜、鋁膜等),藉此,描繪有遮罩圖案。於光罩13,也可以描繪重複出現之圖案到基板W,或者,也可以描繪綿延基板W全體之圖案。
遮罩台18,其包括保持光罩13,可以定位光罩之xyθ桌台。包括有用於讀取被設於光罩13之對準標記,定位光罩13之相機(未圖示)。
通過光罩13後之雷射光,其被入射到投影光學系統14。投影光學系統14,其為在光罩13的表面與基板W的表面,具有焦點之投影光學系統,投影透過光罩13後之光到基板W。在此,投影光學系統14之構造,其作為縮小投影光學系統(例如1/4倍)。
載置桌台15,其藉真空吸附等以固定基板W,同時以桌台移動機構,藉往x-y方向之移動及旋轉,針對光罩13,定位基板W。又,其為可沿著掃描方向之步進運動,使得綿延基板W全體,可以進行消融加工。於載置桌台15之旁邊,設有拍攝被設於基板W之對準標記之對準相機(未圖示)。而且,也可以設置焦點調整用之z機構等。
基板W(工件),其為例如印刷電路板用之有機基板,於表面形成有進行雷射加工之被加工層。被加工層,其為例如塑膠膜、金屬箔等,由藉雷射光,可加工處理形成通過孔等之材料所形成。藉雷射加工機以形成通過孔、配線圖案等,在其後之工序,填充銅等導體到加工部分。
圖4為放大表示基板W之一例。基板W,其為多面性基板,於基板W,與光罩13的圖案相對應之圖案領域WA,其被重複設為(8×8)之矩陣狀。於圖4中,橫向係作為次步進方向,縱向係作為主步進方向。當某圖案領域WA被掃描時,下一個圖案領域係被掃描。而且,圖示之掃描之方向(箭頭)係一例。
而且,於本發明之一實施形態中,雖然未圖示,但是,設有輸送機構,藉輸送機構,被加工物係被載置往載置桌台或取出。可使用例如水平多關節機器人等。又,包括有覆蓋加工裝置與雷射光源的框體之未圖示之空調腔體。
在上述之本發明之一實施形態中,其包括用於控制裝置全體之減震裝置(未圖示)。控制裝置,其進行雷射光源11之控制、驅動部各部之控制、光罩、基板W之對準、生產資訊之管理、配方管理等。
使上述之雷射加工裝置中之光學系統,以方塊圖表示的話,即如圖5所示。在與圖5中之圖1及圖2相對應之部分,其賦予相同之參照編號。來自雷射光源11之雷射光,其被供給到光束成形部30。來自光束成形部30之雷射光,其被供給到光束位置校正部27。藉光束位置校正部27,雷射光係被調整,使得雷射光對於照明光學系統17,總是以正確之位置及角度入射。光束成形部30,如上所述,其為用於成型使來自雷射光源11之雷射光與導引用雷射光,入射到與反射鏡不同之反射膜之雷射光者。
照明光學系統17,其具有光束成形部31、作為光量均勻化部之透鏡陣列部32及准直透鏡部33,沿著光軸依序被配置之構造。藉光束成形部31,形成具有既定之長度及寬度之長方形雷射光,藉透鏡陣列部32,雷射光之分布係被均勻化,同時成為線狀之雷射光。透鏡陣列部32,其由沿著光軸方向以被排列之三塊之第1圓柱狀透鏡陣列(在圖5中,標示為SLA)36a、第2圓柱狀透鏡陣列36b及第3圓柱狀透鏡陣列36c,所組成之x方向透鏡陣列部34、及沿著光軸方向以被排列之兩塊之圓柱狀透鏡陣列37a,37b,所組成之y方向透鏡陣列部35所構成。
來自透鏡陣列部32之雷射光,其藉准直透鏡部33而成為幾近平行光。來自照明光學系統17的准直透鏡部33之雷射光,係被照射到光罩13。通過光罩13後之雷射光,其被入射到投影光學系統14。投影光學系統14,其使透過光罩13後之光,投影到基板W。
參照圖6,說明照明光學系統17之一例。將與照明光學系統17的光軸之方向平行之方向,作為z軸,將與z軸及y軸直交之方向,作為x軸,將與z軸及x軸直交之方向,作為y軸。亦即,將與z軸垂直,且彼此直交之軸,作為x軸及y軸。圖6A為照明光學系統17之側視圖,圖6B為照明光學系統17之俯視圖。而且,線狀雷射光之寬度方向,其作為x軸方向,線狀雷射光之長度方向,其作為y軸方向。又,圖17為放大表示x方向透鏡陣列部34的部分之側視圖。
於圖6A之側視圖中,粗線所示之圓柱狀透鏡31a、圓柱狀透鏡陣列36a,36b,36c、及圓柱狀透鏡33a,其為在x軸方向上,具有透鏡作用之元件。又,於圖6B之側視圖中,粗線所示之圓柱狀透鏡31b、圓柱狀透鏡陣列37a,37b、及圓柱狀透鏡33b,其為在y軸方向上,具有透鏡作用之元件。
光束成形部31,其具有在x軸方向上,具有透鏡作用(換言之,在x軸方向上,具有功率)之圓柱狀透鏡31a、及在y軸方向上,具有透鏡作用(換言之,在y軸方向上,具有功率)之圓柱狀透鏡31b,其在z軸方向上,被依序排列之構造。當來自光源之雷射光係被入射到圓柱狀透鏡31a時,產生自圓柱狀透鏡31a往x軸方向(寬度方向)擴大之雷射光。而且,當雷射光被入射到圓柱狀透鏡31b時,產生自圓柱狀透鏡31b往y軸方向(長度方向)擴大之雷射光。來自圓柱狀透鏡31b之雷射光,其自光束成形部31被射出。光束成形部31,其配合透鏡陣列部32的圓柱狀透鏡陣列的入射面之大小,以放大雷射光,同時相對於透鏡陣列部32而言,雷射光係平行地入射。而且,入射到複眼透鏡之雷射光,其具有高斯曲線等之強度之偏差。
自光束成形部31射出之雷射光,其被入射到透鏡陣列部32的x方向透鏡陣列部34(在圖7表示放大側視圖)的光源側的第1圓柱狀透鏡陣列36a。沿著z軸方向,與圓柱狀透鏡陣列36a平行地,排列有第2圓柱狀透鏡陣列36b及第3圓柱狀透鏡陣列36c。圓柱狀透鏡陣列36a及36c,其為在x軸方向上,排列有複數之小直徑圓柱狀透鏡(凸透鏡)者。因此,圓柱狀透鏡陣列36a及36c係具有正之透鏡功率。圓柱狀透鏡陣列36a之入射側的透鏡面係呈凸狀,射出側的透鏡面係平面。圓柱狀透鏡陣列36c之入射側的透鏡面係平面,射出側的透鏡面係呈凸狀。圓柱狀透鏡陣列36b,其為在x軸方向上,排列有複數之小直徑圓柱狀透鏡(凹透鏡)者。因此,圓柱狀透鏡陣列36b係具有負之透鏡功率。藉圓柱狀透鏡陣列36a,36b及36c,進行雷射光之均勻化。
自x方向透鏡陣列部34射出之雷射光,其被入射到透鏡陣列部32的y方向透鏡陣列部35之光源側的圓柱狀透鏡陣列37a。沿著z軸方向,與圓柱狀透鏡陣列37a平行地,排列有圓柱狀透鏡陣列37b。圓柱狀透鏡陣列37a及37b,其為在y軸方向上,排列有複數之小直徑圓柱狀透鏡(凸透鏡)者。藉圓柱狀透鏡陣列37a及37b,進行雷射光之均勻化。
自透鏡陣列部32的y方向透鏡陣列部35的圓柱狀透鏡陣列37b射出之雷射光,其被入射到准直透鏡部33的第1圓柱狀透鏡33a。圓柱狀透鏡33a,其在x軸方向上,具有透鏡作用。與圓柱狀透鏡33a平行地,排列有第2圓柱狀透鏡33b。圓柱狀透鏡33b,其在y軸方向上,具有透鏡作用。准直透鏡部33,其使被分割後之雷射光為平行光,同時在照射面上,重疊且均勻化。
在本發明之一實施形態中,如圖6A及圖7所示,於比光源側的x方向透鏡陣列部34的第1圓柱狀透鏡陣列36a的焦點還要後方之位置,設有第2圓柱狀透鏡陣列36b,在第2圓柱狀透鏡陣列36b之後,於至照射面為止之間之光路,不存在集光點。
在上述之一實施形態中,透鏡陣列部32,其由x方向透鏡陣列部33及y方向透鏡陣列部34所組成,但是,其也可以為具有一者之透鏡陣列部之構造。又,也可以一個透鏡陣列部,其為於x方向及y方向之兩方向上,具有透鏡作用之構造。
例如如圖8所示,也可以為光束成形用透鏡41、透鏡陣列部42及准直透鏡43,其自光源至照射面為止,被依序排列,透鏡陣列部42,其為透鏡陣列43a、透鏡陣列43b及透鏡陣列43c被依序排列之構造。透鏡陣列43a及43c係凸透鏡陣列,透鏡陣列43b係凹透鏡陣列,在比透鏡陣列43a之焦點還要後方之位置,設有透鏡陣列43b,在透鏡陣列43b之後,於至照射面為止之間之光路,不存在集光點。
上述之本發明之一實施形態,其為在光學元件上,沒有集光點之配置,所以,可防止光學元件成為高溫,而且,可防止光路長度變長,裝置大型化。
以上,具體說明了本技術之一實施形態,但是,本發明並不侷限於上述之一實施形態,其可依據本發明之技術性思想做各種變形。例如x方向透鏡陣列部34與y方向透鏡陣列部35之順序,其也可以為上述之一實施形態之相反順序。又,上述實施形態中,例舉之構造、方法、工序、形狀、材料及數值等,只不過係舉例,其也可以因應需要,而使用與此不同之構造、方法、工序、形狀、材料及數值等。
W:被加工物(基板) 11:雷射光源 12:線狀雷射掃描機構 13:光罩 14:投影光學系統 15:載置桌台 16:掃描機構 17:照明光學系統 18:遮罩台 30,31:光束成形部 32:透鏡陣列部 33:准直透鏡部 36a,36b,36c:圓柱狀透鏡陣列
圖1為表示可適用本發明之雷射加工裝置之示意構造之圖。 圖2為本發明一實施形態之正視圖。 圖3為表示本發明一實施形態中之光罩與線狀光束之關係之俯視圖。 圖4為使用於本發明一實施形態之基板一例之放大俯視圖。 圖5為表示本發明一實施形態中之光學系統之方塊圖。 圖6之圖6A為照明光學系統一例之構造之側視圖;圖6B為照明光學系統一例之構造之俯視圖。 圖7為本發明一實施形態之局部構造之放大側視圖。 圖8為本發明之變形例之側視圖。
41:光束成形用透鏡
42:透鏡陣列部
43:准直透鏡
43a:透鏡陣列
43b:透鏡陣列
43c:透鏡陣列

Claims (6)

  1. 一種照明光學系統,導引雷射光往照射面,其特徵在於: 具有均勻化雷射光之光量均勻化部,該光量均勻化部 具有沿著光軸依序排列的第1透鏡陣列、第2透鏡陣列、以及第3透鏡陣列, 於比該第1透鏡陣列之焦點還要後方之位置,設有該第2透鏡陣列, 該第2透鏡陣列之後,於至該照射面為止之間之光路,不存在集光點, 該第1透鏡陣列及該第3透鏡陣列係具有正之功率,該第2透鏡陣列係具有負之功率。
  2. 如請求項1之照明光學系統,其中該第1及第3透鏡陣列係凸透鏡之集合,該第2透鏡陣列係凹透鏡之集合。
  3. 一種照明光學系統,導引雷射光往照射面,其特徵在於: 具有均勻化雷射光之光量均勻化部, 將z軸作為光軸方向,將與z軸及y軸直交之方向作為x軸,將與z軸及x軸直交之方向作為y軸, 在該光量均勻化部於該x軸方向及y軸方向之一者之方向上,具有透鏡作用之第1透鏡陣列部、及其構造為在該x軸方向及該y軸方向之另一者之方向上,具有透鏡作用之第2透鏡陣列部,其沿著該z軸被依序排列而構成, 該第1透鏡陣列部係具有沿著光軸被依序排列的第1圓柱狀透鏡陣列、第2圓柱狀透鏡陣列、以及第3圓柱狀透鏡陣列, 在比該第1圓柱狀透鏡陣列之焦點還要後方之位置,設置有該第2圓柱狀透鏡陣列, 該第2圓柱狀透鏡陣列之後,於至該照射面為止之間之光路,不存在集光點, 該第1圓柱狀透鏡陣列及該第3圓柱狀透鏡陣列係具有正之功率,該第2圓柱狀透鏡陣列係具有負之功率。
  4. 如請求項3之照明光學系統,其中該第1及第3圓柱狀透鏡陣列,其為圓柱狀凸透鏡之集合,該第3透鏡陣列係圓柱狀凹透鏡之集合。
  5. 如請求項1~4中任一項之照明光學系統,其中沿著該z軸,光束成形部、該光量均勻化部及准直透鏡部係被依序排列。
  6. 一種雷射加工裝置,其包括: 光源,射出雷射光; 照明光學系統,使該雷射光為剖面呈線狀之雷射光,以照射到光罩,同時藉掃描機構掃描該光罩; 投影光學系統,照射中介有該光罩之雷射光到被加工物;以及 被加工物載置桌台,載置有該被加工物,同時在x-y方向上,移動該被加工物, 該照明光學系統的光量均勻化部係如請求項3之構造。
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