TW202317298A - 照明光學系統以及雷射加工裝置 - Google Patents

照明光學系統以及雷射加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202317298A
TW202317298A TW111128111A TW111128111A TW202317298A TW 202317298 A TW202317298 A TW 202317298A TW 111128111 A TW111128111 A TW 111128111A TW 111128111 A TW111128111 A TW 111128111A TW 202317298 A TW202317298 A TW 202317298A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
laser light
axis
optical system
cylindrical lens
illumination optical
Prior art date
Application number
TW111128111A
Other languages
English (en)
Inventor
山賀勝
鷲山裕之
Original Assignee
日商鷗爾熙製作所股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商鷗爾熙製作所股份有限公司 filed Critical 日商鷗爾熙製作所股份有限公司
Publication of TW202317298A publication Critical patent/TW202317298A/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0916Adapting the beam shape of a semiconductor light source such as a laser diode or an LED, e.g. for efficiently coupling into optical fibers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938Using specific optical elements
    • G02B27/095Refractive optical elements
    • G02B27/0955Lenses
    • G02B27/0966Cylindrical lenses

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)

Abstract

本發明的目的是能夠獨立地調整雷射光的光束在不同的方向的尺寸。一種照明光學系統,將雷射光導向照射面,包括:光量均一化部,將雷射光均一化,其中以z軸為光軸方向,以垂直於z軸及y軸的方向為x軸,以垂直於z軸及x軸的方向為y軸,光量均一化部是由沿著z軸排列的2片的第1圓柱透鏡陣列所構成的第1對、以及由沿著z軸排列的2片的第2圓柱透鏡陣列所構成的第2對所構成,第1圓柱透鏡陣列在x軸方向具有透鏡作用,第2圓柱透鏡陣列在y軸方向具有透鏡作用,使第1對的第1圓柱透鏡陣列的第1間隔及第2對的第2圓柱透鏡陣列的第2間隔的至少一者為可變的構造。

Description

照明光學系統以及雷射加工裝置
本發明有關於用於將線狀的雷射光對光罩照射的照明光學系統、以及具備照明光學系統的雷射加工裝置。
有一種廣為人知的技術是將樹脂、矽等非金屬材料的被加工物(工件,例如印刷基板的樹脂層)以透過光光罩的雷射光掃描,在被加工物上燒蝕加工(ablation:以融解、蒸發除去加工)成光光罩的圖樣的圖形(例如導通孔)。要求精密加工的情況下,會進行使用準分子雷射(KrF雷射,波長248nm)的燒蝕加工。
作為一個例子,上述的加工裝置的照明光學系統會產生光束使照射區域成為線狀,為了使照射區域(光罩面)的光通量均等化,會用例如蠅眼透鏡將雷射光均一化。線狀的雷射光是指在垂直於光軸的平面上的光束剖面形狀是線狀的雷射光。線狀光束中,會要求不變更線的寬度而只調整長度這種非等方向的微調整。
例如專利文獻1中,記載了形成線狀的光的光學系統,藉由變更擴束器40的透鏡間隔L,來微調整雷射光的擴展角(照射範圍)。又,專利文獻2中記載了積分器(90)具備2片蠅眼透鏡(91, 92),蠅眼透鏡間隔調整機構(95)變更2片的蠅眼透鏡(91, 92)的光軸方向的間隔d,修正曝光面上的平均照度值的變化。蠅眼透鏡91及蠅眼透鏡92的間隔d短時,焦點距離f變短,藉此實現低NA且大視野的照明,另一方面,蠅眼透鏡91及蠅眼透鏡92的間隔d長時,焦點距離f變長,藉此實現高NA且小視野的照明。 [先行技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2003-053578號公報 專利文獻2:WO-A1-2019/059315
[發明所欲解決的問題]
專利文獻1中雷射光束的倍率調整會使用可變雷射擴束器來進行。然而可變雷射擴束器中,進行了等方向的倍率調整,因此不適合要求非等方向的微調整的線狀光束。專利文獻2藉由調整蠅眼透鏡的間隔來變更一對的透鏡元件93A、93B的合成焦點距離,變更了視野範圍。然而,這個方法中,與專利文獻1同樣地進行等方向的倍率調整,因此無法進行非等方向的倍率的微調整。
因此,本發明的目的是提供一種照明光學系統以及雷射加工裝置,能夠對於雷射光的光束進行非等方向的微調整。 [用以解決問題的手段]
本發明是一種照明光學系統,將雷射光導向照射面,包括:光量均一化部,將雷射光均一化,其中以z軸為光軸方向,以垂直於z軸及y軸的方向為x軸,以垂直於z軸及x軸的方向為y軸,光量均一化部是由沿著z軸排列的2片的第1圓柱透鏡陣列所構成的第1對、以及由沿著z軸排列的2片的第2圓柱透鏡陣列所構成的第2對所構成,第1圓柱透鏡陣列在x軸方向具有透鏡作用,第2圓柱透鏡陣列在y軸方向具有透鏡作用,使第1對的第1圓柱透鏡陣列的第1間隔及第2對的第2圓柱透鏡陣列的第2間隔的至少一者為可變的構造。又,本發明是一種雷射加工裝置,包括:光源,射出雷射光;照明光學系統,使雷射光為剖面為線狀的雷射光照射光罩的同時,藉由掃描機構掃描光罩;投影光學系統,將透過光罩的雷射光往被加工物照射;被加工物載置桌面,載置被加工物的同時,使被加工物往x-y方向移動,照明光學系統的光量均一化部為上述的構造。 [發明功效]
根據至少一實施型態,本發明能夠藉由調整2片圓柱透鏡陣列的間隔來進行雷射光的希望的方向的倍率調整。另外,在此記載的效果並非限定,也可以是本說明書中記載的任一效果或與其不同性質的效果。
以下,參照圖式來說明本發明的實施型態等。以下說明的實施型態等是本發明的較佳的具體例,本發明的內容並不限定於這些實施型態等。
圖1為顯示能夠使用本發明的加工裝置,例如雷射加工裝置的一例的概略架構圖。雷射加工裝置具有雷射光源11。雷射光源11例如是脈衝照射出波長248nm的KrF準分子雷射光的準分子雷射光源。雷射光提供給線狀雷射掃描機構12。
線狀雷射掃描機構12具有將雷射光束整形成長方形狀(線狀)的照明光學系統;以及雷射光LB掃描光罩13用的掃描機構(直線運動機構)。
光罩13上形成了光罩圖樣,其對應於以燒蝕形成於被加工物(以下,適當地稱為基板W)上的加工圖樣。也就是,對透過KrF準分子雷射的基材(例如石英玻璃),描繪遮斷KrF準分子雷射的遮光膜(例如Cr膜)所形成的圖樣。作為加工圖樣,是導通孔、非導通孔、配線圖樣用的溝(trench)等。由燒蝕加工形成加工圖樣後,填充銅等的導體。
通過光罩13的雷射光LB照射進投影光學系統14。從投影光學系統14射出的雷射光照射到基板W的表面。投影光學系統14在光罩面及基板W的表面上具有焦點面。基板W是例如環氧樹脂等的基板上形成銅配線層,在其上又形成絕緣層的樹脂基板。
基板W上設置有複數的圖樣領域WA,被固定在被加工物載置用的載置桌面15上。載置桌面15能夠在2維方向位置變動,且能夠藉由旋轉分別決定圖樣領域WA相對於光罩13的位置。又,為了能夠在基板W的全體對被加工領域加工,載置桌面15會在掃描方向使基板W步進移動。
參照圖2來說明雷射加工裝置的一實施型態。雷射加工裝置被安裝到構成支持體的基底部21以及上部框22。上部框22固定於基底部21上。基底部21及上部框22由剛性高、會衰減振動的特性的材料構成。
上部框22固定了由掃描機構16及照明光學系統17構成的線狀雷射掃描機構、載置了光罩13的光罩平台18(光罩的支持部)、投影光學系統14。基底部21上固定了載置桌面15。也就是,這些掃描機構16、照明光學系統17、光罩平台18、投影光學系統14以及載置桌面15會定位成滿足既定的光學關係(雷射光對照明光學系統17正確入射的關係),定位後,因為照明光學系統17的掃描動作及載置桌面15的位置變動動作而造成振動等,使得基底部21及上部框22搖動的情況下會有一體地位置變動。透過光束位置修正部27來修正對照明光學系統17的雷射光的入射位置及入射角度。
雷射光源11收納於與基底部21及上部框22分別獨立設置的框體24內。雷射光源11脈衝照射波長248nm的KrF準分子雷射(稱為雷射光)L1。雷射光L1及導引用雷射光(未圖示)入射到光束位置修正部(也稱為光束轉向機構)27。
光束位置修正部27是用來即時執行雷射光L1的定位(位置及入射角)的機構。藉由光束位置修正部27,不管雷射加工裝置的基底部21及上部框22的傾斜,雷射光L1會被調整成對照明光學系統17總是以正確的位置及角度入射。另外,導引用雷射光的波長例如400nm~700nm。包含於光束位置修正部27的鏡子具有將波長相異的雷射光L1及導引用雷射光的波長分別反射的2個反射膜。為了使各雷射光入射到各反射膜用的光束成形部設置於光束位置修正部27。
從光束位置修正部27射出的雷射光L1在鏡面28反射,而入射照明光學系統17。照明光學系統17將雷射光源射出的光的強度分布均一化,且形成線狀的加工用雷射光。照明光學系統17具有用以形成線狀雷射光的透鏡陣列(也稱為蠅眼透鏡陣列)。透鏡陣列是在放大雷射光的方向上排列複數的凸透鏡的透鏡陣列。來自照明光學系統17的線狀雷射光LB照射罩13。另外,照明光學系統17的具體例子將於後述。
掃描機構16是照明光學系統17的一部分,使照明光學系統17全體移動。掃描機構16使雷射光LB相對光罩13移動,分別固定於光罩平台18及載置桌面15上的光罩13及基板W被雷射光掃描。
圖3顯示雷射光LB及光罩13的大小的關係。例如雷射光LB的(長度×寬度)是(100×0.1(mm))、(35×0.3(mm))等。雷射光LB的長度方向及垂直的寬度方向是掃描方向。
光罩13上會在KrF準分子雷射光透過的基材(例如石英玻璃)上形成遮斷膜(鉻膜、鋁膜等)來遮斷KrF準分子雷射光,藉此描繪出光罩圖樣。光罩13上可以描繪出在基板W上重複出現的圖樣,也可以描繪在基板W全體的圖樣。
光罩平台18具備保持光罩13、能夠定位光罩的xyθ平台。另外有一相機(未圖示),其讀取設置於光罩13上的對齊標誌,用以將光罩13定位。
通過光罩13的雷射光入射到投影光學系統14。投影光學系統14是在光罩13的表面及基板W的表面上具有焦點的投影光學系統,將透過光罩13的光投影到基板W上。在此,投影光學系統14作為縮小投影光學系統被構成(例如1/4倍)。
載置桌面15藉由將基板W真空吸附等來固定,且藉由桌面移動機構在x-y方向移動以及旋轉而將基板W相對於光罩13定位。又,能夠沿著掃描方向步進移動,而能夠在基板W全體做燒蝕加工。載置桌面15的旁邊設置有對齊相機(未圖示),其拍攝射置於基板W上的對齊標誌。又,也可以設置焦點調整用的z機構等。
基板W(工件)例如印刷配線板用的有機基板,其表面形成雷射加工的被加工層。被加工層例如樹脂膜或金屬箔,能夠由雷射光進行形成貫通孔等的加工處理的材料來形成。以雷射加工機形成貫通孔或配線圖樣,在之後的步驟對加工部分填充銅等的導體。
圖4為放大顯示基板W的一例。基板W是多倒角基板,基板W上(8×8)矩陣狀重複設置了對應到光罩13的圖樣的圖樣領域WA。圖4中橫方向是副步進方向,縱方向是主步進方向。當某個圖樣領域WA被掃瞄,接著下一個圖樣領域會被掃描。另外,圖示的掃描方向(箭頭)是一例。
另外,本發明的一實施型態中,設置了未圖示的搬運機構,藉由搬運機構,使被加工物往載置桌面載置或從載置桌面取出。例如,能夠使用SCARA機械手臂。又,具備有包覆加工裝置及雷射光源的框體在內的未圖示的空調室。
上述的本發明的一實施型態中,具備用以控制裝置全體的控制裝置(未圖示)。控制裝置進行雷射光源11的控制、驅動部各部的控制、光罩與基板W的對齊、生產資訊的管理、清單管理等。
將上述的雷射加工裝置中的光學系統以方塊圖表示的話,如圖5所示。圖5中與圖1及圖2相對應的部分會標示相同的參照符號。來自雷射光源11的雷射光會供給到光束成形部30。來自光束成形部30的雷射光會被供給到光束位置修正部27。藉由光束位置修正部27,雷射光被調整成總是以正確的位置及角度入射照明光學系統17。光束成形部30如上所述,為了將來自雷射光源11的雷射光及導引用雷射光入射到不同於鏡面的反射膜,而形成雷射光。
照明光學系統17具有沿著光軸依序配置光束成形部31、作為光量均一化部的透鏡陣列部32及準直透鏡部33的構造。藉由光束成形部31,形成具有既定長度及寬度的長方形的雷射光。藉由透鏡陣列部32,雷射光的分布變得均一且成為線狀的雷射光。透鏡陣列部32由第1對34及第2對35所構成,第1對34由沿著光軸方向排列的2片的第1圓柱透鏡陣列(圖5中標示為SLA)36a、36b構成。第2對35由沿著光軸方向排列的2片的第2圓柱透鏡陣列37a、37b構成。
來自透鏡陣列32的雷射光被準直透鏡部33轉成幾乎平行光。來自照明光學系統17的準直透鏡部33的雷射光對光罩13照射。通過光罩13的雷射光入射投影光學系統14。投影光學系統14將透過光罩13的光投影到基板W。
參照圖6來說明照明光學系統17的一例。使與照明光學系統17的光軸方向平行的方向為z軸,使垂直於z軸及y軸的方向為x軸,使垂直於z軸及x軸的方向的為y軸。也就是,與z軸垂直且彼此正交的軸是x軸及y軸。圖6A是照明光學系統17的側視圖,圖6B是照明光學系統17的上視圖。又,線狀雷射光的寬度方向為x軸方向,線狀雷射光的長度方向為y軸方向。
圖6A的側視圖中,以粗線表示的圓柱透鏡31a、圓柱透鏡陣列36a、36b、圓柱透鏡33a是在x軸方向具有透鏡作用的要素。將這些具有透鏡作用的要素抽出並顯示於圖6C。又,圖6B的側視圖中,以粗線表示的圓柱透鏡31b、圓柱透鏡陣列37a、37b、圓柱透鏡33b是在y軸方向具有透鏡作用的要素。將這些具有透鏡作用的要素抽出並顯示於圖6D。
光束成形部31有在z軸方向按順序排列著在x軸方向具有透鏡作用(換言之,在x軸方向具有屈光率)的圓柱透鏡31a、在y軸方向具有透鏡作用(換言之,在y軸方向具有屈光率)的圓柱透鏡31b的構造。當來自光源的雷射光入射圓柱透鏡31a,會產生雷射光,其具有從圓柱透鏡31a往x軸方向(寬度方向)擴大。又,當雷射光入射圓柱透鏡31b,會產生雷射光,其具有從圓柱透鏡31b往y軸方向(長度方向)擴大。來自圓柱透鏡31b的雷射光從光束成形部31射出。光束成形部31配合透鏡陣列部32的圓柱透鏡陣列的入射面的大小擴大雷射光,並且使雷射光平行地入射圓柱透鏡陣列。另外,入射蠅眼透鏡的雷射光具有高斯曲線等的強度分布。
從光束成形部31射出的雷射光入射透鏡陣列部32的第1對34的光源側的圓柱透鏡陣列36a。沿著z軸方向,圓柱透鏡陣列36b平行於圓柱透鏡陣列36a排列。圓柱透鏡陣列36a及35b是在x軸方向上排列複數個小徑的圓柱透鏡(凸透鏡)。圓柱透鏡陣列36a的入射側的透鏡面是凸狀,射出側的透鏡面是平面。圓柱透鏡陣列36b的入射側的透鏡面是平面,射出側的透鏡面是凸狀。圓柱透鏡陣列36a及36b將雷射光均一化。
從第1對34射出的雷射光入射到透鏡陣列部32的第2對35的光源側的圓柱透鏡陣列37a。沿著z軸方向,圓柱透鏡陣列37b平行於圓柱透鏡陣列37a排列。圓柱透鏡陣列37a及37b是在y軸方向上排列複數個小徑的圓柱透鏡(凸透鏡)。圓柱透鏡陣列37a及37b將雷射光均一化。
從透鏡陣列部32的第2對35的圓柱透鏡陣列37b射出的雷射光會入射準直透鏡部33的第1圓柱透鏡33a。圓柱透鏡33a在x軸方向上具有透鏡作用。第2圓柱透鏡33b平行於圓柱透鏡33a排列。圓柱透鏡33b在y軸方向具有透鏡作用。準直透鏡部33使分割的雷射光成為平行光,在照射面上重疊並均一化。
本發明的一實施型態中,如圖6A及圖6B所示,使第1對34的第1圓柱透鏡陣列36a及36b的第1間隔及第2對35的第2圓柱透鏡陣列37a及37b的第2間隔至少一者為可變。一實施型態中,使第1間隔及第2間隔的雙方為可變。
上述的本發明的一實施型態中,因為使圓柱透鏡陣列的間隔為可變,所以能夠調整希望的方向的倍率。
以上,具體地說明了本技術的一實施型態,但本發明並不限定於上述的一實施型態,能夠根據本發明的技術思想做各種變形。例如可以使用透鏡排列在x軸方向及y軸方向的雙方向的透鏡陣列。又,不限定於設置兩個對的構造,本發明也能夠使用於設置一個透鏡陣列的對的架構。又,x方向透鏡陣列部34及y方向透鏡陣列部35的順序也可以是與上述的一實施型態相反的順序。又,上述的實施型態中舉出的架構、方法、步驟、形狀、材料及數值等僅為舉例,因應需要能夠使用與上述不同的架構、方法、步驟、形狀、材料及數值等。
11:雷射光源 12:線狀雷射掃描機構 13:光罩 14:投影光學系統 15:載置桌面 16:掃描機構 17:照明光學系統 18:光罩平台 21:基底部 22:上部框 24:框體 27:光束位置修正部 28:鏡面 30,31:光束成形部 31a,31b:圓柱透鏡 32:透鏡陣列部 33:準直透鏡部 33a,33b:圓柱透鏡 34:第1對 35:第2對 36a,36b:第1圓柱透鏡陣列 37a,37b:第2圓柱透鏡陣列 L1:雷射光 LB:雷射光 W:被加工物(基板) WA:圖樣領域
圖1顯示能夠使用本發明的雷射加工裝置的概略架構。 圖2為本發明的一實施型態的正視圖。 圖3為顯示本發明的一實施型態的光罩及線狀光束的關係的平面圖。 圖4為本發明的一實施型態中使用的基板的一例的放大平面圖。 圖5為顯示本發明的一實施型態的光學系統的方塊圖。 圖6A為照明光學系統的一例的架構的側視圖。 圖6B為照明光學系統的一例的架構的上視圖。 圖6C為照明光學系統的一例的省略一部分的架構的側視圖。 圖6D為照明光學系統的一例的省略一部分的架構的上視圖。
31a,31b:圓柱透鏡
33a,33b:圓柱透鏡
34:第1對
35:第2對
36a,36b:第1圓柱透鏡陣列
37a,37b:第2圓柱透鏡陣列
LB:雷射光

Claims (6)

  1. 一種照明光學系統,將雷射光導向照射面,包括: 光量均一化部,將雷射光均一化, 其中以z軸為光軸方向,以垂直於z軸及y軸的方向為x軸,以垂直於z軸及x軸的方向為y軸, 該光量均一化部是由沿著該z軸排列的2片的第1圓柱透鏡陣列所構成的第1對、以及由沿著該z軸排列的2片的第2圓柱透鏡陣列所構成的第2對所構成, 該第1圓柱透鏡陣列在x軸方向具有透鏡作用,該第2圓柱透鏡陣列在y軸方向具有透鏡作用, 使該第1對的該第1圓柱透鏡陣列的第1間隔及該第2對的該第2圓柱透鏡陣列的第2間隔的至少一者為可變的構造。
  2. 如請求項1的照明光學系統,其中: 使該第1間隔及該第2間隔為可變。
  3. 如請求項1的照明光學系統,其中: 沿著該z軸,依序配置光束成形部、該光量均一化部以及準直透鏡部,使該雷射光成為在x軸方向伸長的線狀的雷射光。
  4. 如請求項3的照明光學系統,其中: 該光量均一化部中,該第1對配置到該雷射光從該光束成形部入射側,該第2對配置到該雷射光往該準直透鏡部射出側。
  5. 如請求項3的照明光學系統,其中: 該光量均一化部中,該第2對配置到該雷射光從該光束成形部入射側,該第1對配置到該雷射光往該準直透鏡部射出側。
  6. 一種雷射加工裝置,包括: 光源,射出雷射光; 照明光學系統,使該雷射光為剖面為線狀的雷射光照射光罩的同時,藉由掃描機構掃描該光罩, 投影光學系統,將透過該光罩的雷射光往被加工物照射, 被加工物載置桌面,載置該被加工物的同時,使該被加工物往x-y方向移動, 該照明光學系統的光量均一化部為該請求項1所記載的構造。
TW111128111A 2021-10-29 2022-07-27 照明光學系統以及雷射加工裝置 TW202317298A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021177223A JP2023066565A (ja) 2021-10-29 2021-10-29 照明光学系及びレーザ加工装置
JP2021-177223 2021-10-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202317298A true TW202317298A (zh) 2023-05-01

Family

ID=86182637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111128111A TW202317298A (zh) 2021-10-29 2022-07-27 照明光學系統以及雷射加工裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023066565A (zh)
KR (1) KR20230062356A (zh)
CN (1) CN116060799A (zh)
TW (1) TW202317298A (zh)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003053578A (ja) 2001-08-15 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザビームのプロファイル調整方法及び装置
CN111133386A (zh) 2017-09-22 2020-05-08 株式会社V技术 曝光用照明装置、曝光装置以及曝光方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN116060799A (zh) 2023-05-05
KR20230062356A (ko) 2023-05-09
JP2023066565A (ja) 2023-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08227159A (ja) 未処理製品の表面を照射する方法
JP5336036B2 (ja) 描画システム
JP2024014997A (ja) アブレーション加工用の加工装置および加工方法
KR20050099609A (ko) 패턴 생성 방법
JP7175457B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法及び成膜マスクの製造方法
KR20120120670A (ko) 레이저 분할빔을 이용한 선택적 박막 제거장치
KR20130098838A (ko) 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 프로그램을 기록한 컴퓨터가 판독 가능한 기록 매체
TW202317298A (zh) 照明光學系統以及雷射加工裝置
JP5858085B2 (ja) 露光装置及びその固定方法
JP2008097002A (ja) マスクレス露光機及びこれを用いた表示装置用基板の製造方法
TW202317299A (zh) 照明光學系統以及雷射加工裝置
CN111992893B (zh) 激光加工装置
JP2023066566A (ja) 照明光学系及びレーザ加工装置
KR102012297B1 (ko) 멀티빔 스캐너 시스템을 이용한 패턴 형성방법
JPH11342486A (ja) アパーチャーマスク並びに光加工方法及びその装置
TWI852843B (zh) 轉移方法、光罩及顯示器的製造方法
JPH09230610A (ja) 投影露光方法および装置
KR20240000353A (ko) 어브레이션 가공 방법, 레이저 가공 장치 및 어브레이션 가공용 마스크
KR20170012658A (ko) 레이저 노광 장치
JP2019090961A (ja) 露光装置
JP2021169102A (ja) レーザリフトオフ装置及びレーザリフトオフ方法
TW202412360A (zh) 轉移方法、光罩及顯示器的製造方法
JP2006330386A (ja) パターン転写装置、転写方法及び基板
JP2005095949A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2005111524A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法