JP5548127B2 - 線状のビーム断面を有するレーザビームを生成するための方法及び構成 - Google Patents
線状のビーム断面を有するレーザビームを生成するための方法及び構成 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5548127B2 JP5548127B2 JP2010524341A JP2010524341A JP5548127B2 JP 5548127 B2 JP5548127 B2 JP 5548127B2 JP 2010524341 A JP2010524341 A JP 2010524341A JP 2010524341 A JP2010524341 A JP 2010524341A JP 5548127 B2 JP5548127 B2 JP 5548127B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- laser beam
- optical system
- section
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
- G02B27/0955—Lenses
- G02B27/0966—Cylindrical lenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Lenses (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Lasers (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
Description
LAH1 長軸ホモジナイザの第一の円柱レンズ構成
LAH2 長軸ホモジナイザの第二の円柱レンズ構成
SAH 短軸ホモジナイザ
SAH1 短軸ホモジナイザの第一の円柱レンズ構成
SHA2 短軸ホモジナイザの第二の円柱レンズ構成
SACL1 短軸集光レンズ
SAFL1 短軸視野レンズ
HFSA1 短軸に関する第一の均質な像視野
P1 第一の瞳
LACL 長軸集光レンズ
SACL2 短軸集光レンズ
SAFL1 短軸視野レンズ
HFSA2 短軸に関する第二の均質な像視野
P2 第二の瞳
pレンズSA 収束光学系
HFLA 結像面
H ホモジナイザ
Claims (5)
- ビーム断面長軸とビーム断面短軸とを有し、長軸上の長さが少なくとも200mmであり、短軸上の長さが最大で800μmである線状のビーム断面を有するレーザビームを生成するための方法であって、前記レーザビームが、長軸と短軸の両方に関して、それぞれ一つの焦点面を生成し、前記焦点面上に、前記レーザビームのビーム断面が分割された多数の部分ビームをそれぞれ合焦させ、続いて、前記部分ビームを束ねて、ビーム断面が均質化されたレーザビームを形成することにより、レーザ光源から発するレーザビームを、長軸と短軸に関して別々に均質化し、前記レーザビームが、少なくとも長軸に関してテレセントリックに結像され、すなわち、長軸に関して均質化されたレーザビームが集光光学系(LACL)によって結像されて、伝播方向に向いた平行な光の部分ビームからなる結像レーザビームに割り当てることのできる光路が生じるようになる方法において、以下の方法ステップ、すなわち、
第一の集光光学系(SACL1)により、短軸上で均質化して合わさったビーム断面を結像させて、均質な像視野(HFSA1)を生成し、第一の視野レンズ光学系(SAFL1)によって第一の瞳(P1)を生成し、前記第一の瞳(P1)に、短軸に関して分割された部分ビームが合焦された焦点面が結像されるステップと、
第二の集光光学系(SACL2)によって、前記均質な像視野(HFSA1)を第二の像視野(HSFA2)に結像させ、第二の視野レンズ光学系(SAFL2)によって、前記第一の瞳(P1)を第二の瞳(P2)に結像させるステップであって、前記第二の瞳(P2)が、結像面上に前記レーザビームをテレセントリックに結像させるための結像光学系(pレンズSA)の入射瞳に相当し、前記結像面上に、長軸に関して均質化されたレーザビームが前記集光光学系(LACL)によって結像されるステップと
を特徴とする方法。 - ビーム方向に沿った前記第一の集光光学系(SACL1)または前記第二の集光光学系(SACL2)の軸方向移動により、短軸に関連付けることができる線半値幅に影響を及ぼさずに、短軸に関連付けることができるエッジ急峻性の変化、すなわち平均ビームプラトーの10〜90%の変化が可能となることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- ビーム方向に沿った前記第一の視野レンズ光学系(SAFL1)または前記第二の視野レンズ光学系(SAFL2)の軸方向移動により、短軸に関連付けることができるエッジ急峻性に影響を及ぼさずに、短軸に関連付けることができる線半値幅の変化が可能となることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 長軸上の長さが少なくとも450mmであり、短軸上の長さが少なくとも100μmである線状のビーム断面を有するレーザビームが生成されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第二の像視野(HSFA2)が、スリット状の遮光構成の領域内に結像されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200710044298 DE102007044298B3 (de) | 2007-09-17 | 2007-09-17 | Verfahren und Anordnung zum Erzeugen eines Laserstrahls mit einem linienhaften Strahlquerschnitt |
DE102007044298.1 | 2007-09-17 | ||
PCT/DE2008/001181 WO2009036716A1 (de) | 2007-09-17 | 2008-07-18 | Verfahren und anordnung zum erzeugen eines laserstrahls mit einem linienhaften strahlquerschnitt |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011501872A JP2011501872A (ja) | 2011-01-13 |
JP2011501872A5 JP2011501872A5 (ja) | 2013-12-12 |
JP5548127B2 true JP5548127B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=40070896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010524341A Expired - Fee Related JP5548127B2 (ja) | 2007-09-17 | 2008-07-18 | 線状のビーム断面を有するレーザビームを生成するための方法及び構成 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5548127B2 (ja) |
KR (1) | KR101529344B1 (ja) |
CN (1) | CN101801586B (ja) |
DE (1) | DE102007044298B3 (ja) |
WO (1) | WO2009036716A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010027196B4 (de) * | 2010-07-07 | 2012-03-08 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Optisches System zum Erzeugen eines Linienfokus sowie Vorrichtung zum Behandeln eines Substrats mit einem solchen optischen System |
DE102010045620B4 (de) * | 2010-09-17 | 2016-09-01 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung in einer Arbeitsebene |
KR101257827B1 (ko) * | 2012-09-20 | 2013-04-29 | (주)프로비전 | 라인형 레이저 빔 형성 장치 및 이를 이용한 터치 패널 제조 방법 |
DE102012111098B4 (de) * | 2012-11-19 | 2016-03-03 | Scanlab Ag | Divergenzänderungsvorrichtung |
DE102014213775B4 (de) * | 2014-07-15 | 2018-02-15 | Innolas Solutions Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen, kristallinen Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten |
DE102015002537B4 (de) * | 2015-02-27 | 2017-11-09 | Innovavent Gmbh | Optisches System und optisches Verfahren zum Homogenisieren der Intensität von Laserstrahlung sowie Anlage zur Bearbeitung von Dünnfilmschichten |
KR102440115B1 (ko) | 2015-11-13 | 2022-09-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 엑시머 레이저 어닐링 방법 |
KR20190034589A (ko) * | 2016-07-27 | 2019-04-02 | 트룸프 레이저 게엠베하 | 레이저 라인 조명 |
DE102017115964B4 (de) | 2017-07-14 | 2020-04-02 | LIMO GmbH | Vorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung einer Laserstrahlung |
CN111344627B (zh) * | 2017-12-05 | 2022-02-18 | 松下知识产权经营株式会社 | 光束变换光学系统以及光源装置 |
DE102018216940A1 (de) | 2018-10-02 | 2020-04-02 | 3D-Micromac Ag | Laserbearbeitungssystem |
DE102019102511B4 (de) * | 2019-01-31 | 2020-08-20 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Lasersystem |
DE102019206976B3 (de) * | 2019-05-14 | 2020-11-12 | Trumpf Laser Gmbh | Optisches System zum Erzeugen zweier Laserfokuslinien sowie Verfahren zum gleichzeitigen Bearbeiten zweier einander gegenüberliegender, paralleler Werkstückseiten eines Werkstücks |
DE102019118676B4 (de) * | 2019-07-10 | 2021-10-21 | Innovavent Gmbh | Optisches System zur Homogenisierung der Intensität von Lichtstrahlung und Anlage zur Bearbeitung einer Halbleitermaterialschicht |
DE102020130651B3 (de) | 2020-11-19 | 2022-05-05 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung zum Erzeugen einer definierten Laserbeleuchtung auf einer Arbeitsebene |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3917231B2 (ja) * | 1996-02-06 | 2007-05-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー照射装置およびレーザー照射方法 |
CN1072364C (zh) * | 1997-05-29 | 2001-10-03 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 超精细结构的光学测量系统 |
US6583937B1 (en) * | 1998-11-30 | 2003-06-24 | Carl-Zeiss Stiftung | Illuminating system of a microlithographic projection exposure arrangement |
TW528879B (en) * | 2001-02-22 | 2003-04-21 | Ishikawajima Harima Heavy Ind | Illumination optical system and laser processor having the same |
US7009140B2 (en) * | 2001-04-18 | 2006-03-07 | Cymer, Inc. | Laser thin film poly-silicon annealing optical system |
JPWO2004017392A1 (ja) * | 2002-08-13 | 2005-12-08 | 株式会社東芝 | レーザ照射方法 |
JP2005079470A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Nikon Corp | 照明光学系の調整方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法 |
KR20070057074A (ko) * | 2004-03-06 | 2007-06-04 | 헨처-리쏘췐코 파텐트페어발퉁스 게엠베하 운트 코. 카게 | 광 균일화 장치 및 상기 광 균일화 장치를 구비한 조명장치 또는 포커싱 장치 |
TWI361123B (en) * | 2004-12-22 | 2012-04-01 | Zeiss Carl Laser Optics Gmbh | Optical illumination system for creating a line beam |
WO2007049525A1 (en) * | 2005-10-26 | 2007-05-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and manufacturing method of semiconductor device |
-
2007
- 2007-09-17 DE DE200710044298 patent/DE102007044298B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-18 KR KR1020107005492A patent/KR101529344B1/ko active IP Right Grant
- 2008-07-18 JP JP2010524341A patent/JP5548127B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-18 CN CN2008801070697A patent/CN101801586B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-18 WO PCT/DE2008/001181 patent/WO2009036716A1/de active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100065326A (ko) | 2010-06-16 |
CN101801586A (zh) | 2010-08-11 |
CN101801586B (zh) | 2013-12-11 |
KR101529344B1 (ko) | 2015-06-16 |
WO2009036716A1 (de) | 2009-03-26 |
DE102007044298B3 (de) | 2009-02-26 |
JP2011501872A (ja) | 2011-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5548127B2 (ja) | 線状のビーム断面を有するレーザビームを生成するための方法及び構成 | |
US7486444B2 (en) | Beam homogenizer and laser irradiation apparatus | |
JP4384149B2 (ja) | ビーム修正装置 | |
JP2019144426A (ja) | 光照射装置、光照射装置を用いた光加工装置、光照射方法、及び光加工方法 | |
TWI465775B (zh) | 照明系統 | |
US20090016400A1 (en) | Multi-beam laser apparatus | |
TWI603157B (zh) | 用於補償微影投影曝光系統的通道缺陷的設備及方法 | |
JP2009534820A (ja) | 大基板のレーザアニーリング用装置および大基板のレーザアニーリング方法 | |
JP2007165624A (ja) | 照射装置 | |
JP2007310368A (ja) | ホモジナイザを用いた整形ビームの伝搬方法およびそれを用いたレ−ザ加工光学系 | |
JP6083284B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
KR20080039449A (ko) | 선 초점을 생성하기 위한 광학 시스템, 그러한 광학시스템을 이용하는 스캐닝 시스템, 및 기판의 레이저 공정방법 | |
WO2009154074A1 (ja) | レーザ加工装置 | |
US20080127030A1 (en) | Laser repair system and glass mask used for the same | |
CN112213862B (zh) | 用于使光辐射强度均匀化的光学系统 | |
JP2006060085A (ja) | レーザ照射装置 | |
JP4665241B2 (ja) | ビーム整形光学装置 | |
JP4754703B2 (ja) | 照明光学系及びこれを備えるレーザー処理装置 | |
JP2023537606A (ja) | 作業面上に規定のレーザラインを生成するための装置 | |
JP2012030267A (ja) | レーザビーム照射装置、およびレーザビーム照射方法 | |
JP4818958B2 (ja) | ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法 | |
JP5241129B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
TWI834736B (zh) | 雷射加工系統 | |
TW202317300A (zh) | 照明光學系統以及雷射加工裝置 | |
JP2006295068A (ja) | 照射装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130801 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131018 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20131018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140516 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5548127 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |