JPH03230886A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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Publication number
JPH03230886A
JPH03230886A JP2020504A JP2050490A JPH03230886A JP H03230886 A JPH03230886 A JP H03230886A JP 2020504 A JP2020504 A JP 2020504A JP 2050490 A JP2050490 A JP 2050490A JP H03230886 A JPH03230886 A JP H03230886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
reflected light
workpiece
condensing cone
small opening
Prior art date
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Pending
Application number
JP2020504A
Other languages
English (en)
Inventor
Harumi Yagi
晴見 八木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2020504A priority Critical patent/JPH03230886A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 レーザ加工装置にかかり、特に−例として被加工物とな
るプリント基板に微細孔を形成するのに用いられるレー
ザ加工装置に関し、 スポ・ント位置合わせ・焦点の調整の簡易化およびレー
ザエネルギのロス防止することを目的とし、少なくとも
、レーザ光を発振するレーザ光発振器と、当該レーザ光
が照射されることによって所定の加工が行われる被加工
物と、該レーザ光発振器と、該被加工物間に位置すると
共に、大口および小口を有し且つ内面が鏡面仕上げとな
った円錐状の集光コーンとを有するよう構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ加工装置にかかり、特に−例として被
加工物となるプリント基板に微細孔を形成するのに用い
られるレーザ加工装置に関するものである。
被加工物であるプリント基板にビア等の微細孔を穿孔す
る際、従来のドリリング法に代わってレーザ光を用いた
技術が主流となっている。これはプリント基板に対して
レーザ光発振器よりレーザ光を照射してその加工熱によ
って所定径を有する微細孔を穿孔するものである。
〔従来の技術〕
従来は、第4図に示すように、被加工物であるプリント
基板にビア等の微細孔を穿孔する際、レーザ光発振器4
1からレーザ光42を出力し、これを被加工物であるプ
リント基板47に対して垂直に照射されるよう、図示で
は45°傾いたミラー43を経由して反射光44を作る
この反射光44を偏光レンズ(凸面鏡)を介してレーザ
スポットを形成し、更に、その先にビアの径に略同径の
孔が形成された金属製のマスク板46を通すことによっ
て、プリント基板47に微細光を成形していた。
尚、被加工物の下には、被加工物のx−y方向に対する
加工時の移動を行わせるためのX−Yテーブル48が設
けられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来では、偏光レンズ(凸面鏡)を用い
ていたため、スポットの位置合わせ・焦点の調整が難し
く、またマスク板を用いていたことにより、レーザエネ
ルギをマスク板によって遮蔽するので、エネルギのロス
となる欠点があった。
従って、本発明は、スポット位置合わせ・焦点の調整の
簡易化およびレーザエネルギのロスを防止したレーザ加
工装置を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、少なくとも、レーザ光2を発振するレーザ
光発振器1と、 当該レーザ光2が照射されることによって所定の加工が
行われる被加工物6と、 該レーザ光発振器1と、該被加工物6間に位置すると共
に、大口5aおよび小口5bを有し且つ内面が鏡面仕上
げとなった円錐状の集光コーン5とを有することを特徴
とするレーザ加工装置、により達成できる。
〔作用〕
本発明の集光コーンはその内面が鏡面仕上げとなってお
り、且つ小口が微細孔と対応付けられているので、レー
ザ光発振器から発振されたレーザ光に基づく全レーザエ
ネルギを被加工物に照射可能となる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図と第2図および第3図
を用いて詳細に説明する。
第1図は本発明の実施例を示す図であり、第2図は集光
コーン斜視図であり、 第3図は集光状態説明図である。
図において、■はレーザ光発振器、2はレーザ光、3は
ミラー、4は反射光、5は集光コーン。
5aは大口、5bは小口、6は被加工物、7はX−Yテ
ーブルをそれぞれ示す。
第1図から第3図において、同一符号を付したものは同
一対象物を示す。
第1図に示すように、レーザ光発振器1からレーザ光2
を出力し、これを被加工物であるプリント基板6に対し
て垂直に照射されるよう、図示でら は45°傾いたミラー3を経由して反射光4を作る。
この反射光4を第2図にその詳細を示す集光コーン5に
通す。
この集光コーン5は、厚みαのステンレス製で作成され
た内部が中空となった円錐状である。よって、その内部
は鏡面仕上げとなっている。更にその頂点には小口5b
が加工を行う被加工物であるプリント基板に穿孔する微
細孔の孔径と略同径に形成される。また、その底面には
大口5aが形成されている。
反射光4は集光コーン5の内で第3図に示す如(、内部
で次々に小口5bに向かって角度θをもって反射され、
大口5aから入力された反射光4が全て出力される。尚
、この集光コーン5は反射光4は鈍角に反射され続ける
ように角度調整を行う必要がある。
集光コーン5の小口5bから出力される反射光4はその
小口5bによって微細孔の孔径に絞られてプリント基板
に照射される。
=6 よって、プリント基板に所定径を有する微細孔が形成さ
れる。
尚、プリント基板の下には加工の際の微調整を行うため
のX−Yテーブルが位置している。
〔発明の効果] 以上説明したように本発明においては、集光コーンを用
いることで、スポット位置合わせ・焦点の調整が自動的
に行え、またレーザ光から発振されたレーザ光のエネル
ギを全て使用することとなるのでレーザエネルギの効率
化を図れることから小型のレーザ発振器を用いることが
できる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す図であり、第2図は集光
コーン斜視図であり、 第3図は集光状態説明図である。 第4図は従来の構成図である。 図において、 lはレーザ光発振器。 2はレーザ光。 5は集光コーン。 6は被加工物。 をそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 少なくとも、レーザ光(2)を発振するレーザ光発振器
    (1)と、 当該レーザ光(2)が照射されることによって所定の加
    工が行われる被加工物(6)と、該レーザ光発振器(1
    )と、該被加工物(6)間に位置すると共に、大口(5
    a)および小口(5b)を有し且つ内面が鏡面仕上げと
    なった円錐状の集光コーン(5)とを有することを特徴
    とするレーザ加工装置。
JP2020504A 1990-02-01 1990-02-01 レーザ加工装置 Pending JPH03230886A (ja)

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JP2020504A JPH03230886A (ja) 1990-02-01 1990-02-01 レーザ加工装置

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JPH03230886A true JPH03230886A (ja) 1991-10-14

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ID=12028992

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JP (1) JPH03230886A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004160463A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Hyogo Prefecture レーザ加工装置および該装置を用いた被加工物の加工方法
CN100337141C (zh) * 2005-10-20 2007-09-12 南开大学 全内反射-折射激光光束变换器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004160463A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Hyogo Prefecture レーザ加工装置および該装置を用いた被加工物の加工方法
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