JP2003251475A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- JP2003251475A JP2003251475A JP2002056301A JP2002056301A JP2003251475A JP 2003251475 A JP2003251475 A JP 2003251475A JP 2002056301 A JP2002056301 A JP 2002056301A JP 2002056301 A JP2002056301 A JP 2002056301A JP 2003251475 A JP2003251475 A JP 2003251475A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 加工面が滑らかなテーパ状の３次元加工を可
能にするレーザ加工方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 レーザ光を、マスク４１及び結像レンズ
１４を介して加工対象物１９に照射して、前記加工対象
物に所定の形状を加工するレーザ加工方法において、前
記加工対象物１９を前記結像レンズ１４の結像位置の手
前に配置して加工することにより、上記課題を解決す
る。
能にするレーザ加工方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 レーザ光を、マスク４１及び結像レンズ
１４を介して加工対象物１９に照射して、前記加工対象
物に所定の形状を加工するレーザ加工方法において、前
記加工対象物１９を前記結像レンズ１４の結像位置の手
前に配置して加工することにより、上記課題を解決す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工方法に
係り、特に、加工対象物にレーザ光を照射して所定の形
状を形成させるレーザ加工方法に関する。
係り、特に、加工対象物にレーザ光を照射して所定の形
状を形成させるレーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザ光を用いた加工方法が広く
普及されている。レーザ光には、ＹＡＧレーザ，ＣＯ２
レーザのような赤外線レーザやエキシマレーザ等の紫外
線レーザが使用され、機械、電子、半導体装置等の製造
過程等で加工処理が行われている。
普及されている。レーザ光には、ＹＡＧレーザ，ＣＯ２
レーザのような赤外線レーザやエキシマレーザ等の紫外
線レーザが使用され、機械、電子、半導体装置等の製造
過程等で加工処理が行われている。
【０００３】また、最近では加工対象物に微細な３次元
の加工形状を形成させるために、加工対象物を移動させ
ながら加工を行ったり、マスクによりレーザ光を結像さ
せて加工対象物へ照射する等の加工方法を用いることに
より種々の加工形状の形成を可能としている。
の加工形状を形成させるために、加工対象物を移動させ
ながら加工を行ったり、マスクによりレーザ光を結像さ
せて加工対象物へ照射する等の加工方法を用いることに
より種々の加工形状の形成を可能としている。
【０００４】ここで、従来のレーザ加工装置における加
工内容の一例について図を用いて説明する。なお、加工
にはパルスレーザ光を用いている。
工内容の一例について図を用いて説明する。なお、加工
にはパルスレーザ光を用いている。
【０００５】図１は、従来のレーザ加工装置の一例の図
である。
である。
【０００６】図１のレーザ加工装置は、レーザ発振器１
０と、マスク交換装置１１と、制御装置１２と、ミラー
１３と、結像レンズ１４と、架台１５と、カメラ用レン
ズ１６と、ＣＣＤカメラ１７と、モニタ１８とを有する
ように構成されている。
０と、マスク交換装置１１と、制御装置１２と、ミラー
１３と、結像レンズ１４と、架台１５と、カメラ用レン
ズ１６と、ＣＣＤカメラ１７と、モニタ１８とを有する
ように構成されている。
【０００７】図１において、まず、レーザ発振器１０よ
りパルスレーザ光が出射されると、マスク交換装置１１
に入射され、パルスレーザ光の一部がマスク交換装置１
１にセットされたマスク形状を通過する。ミラー１３
は、通過したパルスレーザ光を結像レンズ１４側へと反
射させる。結像レンズ１４は、マスク形状にて形成され
たパルスレーザ光を集光し、架台１５上に載置された加
工対象物１９の加工面にパルスレーザ光を照射する。
りパルスレーザ光が出射されると、マスク交換装置１１
に入射され、パルスレーザ光の一部がマスク交換装置１
１にセットされたマスク形状を通過する。ミラー１３
は、通過したパルスレーザ光を結像レンズ１４側へと反
射させる。結像レンズ１４は、マスク形状にて形成され
たパルスレーザ光を集光し、架台１５上に載置された加
工対象物１９の加工面にパルスレーザ光を照射する。
【０００８】ここで、前記マスク形状が、例えば、２ｍ
ｍ×１ｍｍとし、結像縮小比が２０：１とすると、加工
面上のパルスレーザ光は１００μｍ×５０μｍの角形状
に集光される。
ｍ×１ｍｍとし、結像縮小比が２０：１とすると、加工
面上のパルスレーザ光は１００μｍ×５０μｍの角形状
に集光される。
【０００９】また、パルスレーザ光が照射された加工対
象物１９の加工内容（加工面）は、カメラレンズ１６に
て拡大してＣＣＤカメラ１７で撮影し、その加工内容を
モニタ１８にて確認することができる。
象物１９の加工内容（加工面）は、カメラレンズ１６に
て拡大してＣＣＤカメラ１７で撮影し、その加工内容を
モニタ１８にて確認することができる。
【００１０】なお、マスク交換装置１１には形状の異な
る多数のマスク形状を備えており、制御装置１２がパル
ス発振器１０より出射されるパルスレーザ光からの出射
タイミングに基づいて、ステッピングモータ等を用いて
マスク形状を変更させることにより、加工対象物１９に
対して多種の加工形状を形成することが可能となる。
る多数のマスク形状を備えており、制御装置１２がパル
ス発振器１０より出射されるパルスレーザ光からの出射
タイミングに基づいて、ステッピングモータ等を用いて
マスク形状を変更させることにより、加工対象物１９に
対して多種の加工形状を形成することが可能となる。
【００１１】例えば、図２の制御装置１２におけるレー
ザ発振信号とマスク変更信号のタイミングの一例に示す
ように、同一のタイミングでレーザ発振器１０とマスク
交換装置１１に信号が発信されないように制御装置１２
にて制御を行うことにより、マスク形状の変更を容易か
つ正確に行うことができ、また手作業によるマスク径上
の変更を行う必要がないため、加工作業時間を短縮させ
ることができる。
ザ発振信号とマスク変更信号のタイミングの一例に示す
ように、同一のタイミングでレーザ発振器１０とマスク
交換装置１１に信号が発信されないように制御装置１２
にて制御を行うことにより、マスク形状の変更を容易か
つ正確に行うことができ、また手作業によるマスク径上
の変更を行う必要がないため、加工作業時間を短縮させ
ることができる。
【００１２】また、架台１５は、ＸＹＺθテーブルであ
り、結像レンズ１４に対して前後左右方向（Ｘ、Ｙ方
向）及び上下方向（Ｚ方向）への移動が可能であり、か
つ架台１５を照射軸に対して傾斜角θ分傾かせることが
できる。このように架台１５を移動させることでも、多
種の加工形状を形成することが可能となる。
り、結像レンズ１４に対して前後左右方向（Ｘ、Ｙ方
向）及び上下方向（Ｚ方向）への移動が可能であり、か
つ架台１５を照射軸に対して傾斜角θ分傾かせることが
できる。このように架台１５を移動させることでも、多
種の加工形状を形成することが可能となる。
【００１３】ここで、上述した図１のレーザ加工装置を
用いた従来の加工方法を図を用いて説明する。
用いた従来の加工方法を図を用いて説明する。
【００１４】図３は、加工形状の一例の図である。
【００１５】図３に示すように、例えば、ポリイミドシ
ート等の加工対象物１９にテーパ状の加工形状を形成す
る場合、図４に示すような横幅の異なる複数のマスク形
状４１をマスク交換装置１１にセットし、制御装置１２
にて、レーザ発振器１０より出射させるパルスレーザ光
の出射タイミングに対応させて、マスク形状４１を順次
変更させる。この時、加工対象物１９の照射位置を固定
しておいた状態で、マスク形状を変更させることにより
加工を行う。
ート等の加工対象物１９にテーパ状の加工形状を形成す
る場合、図４に示すような横幅の異なる複数のマスク形
状４１をマスク交換装置１１にセットし、制御装置１２
にて、レーザ発振器１０より出射させるパルスレーザ光
の出射タイミングに対応させて、マスク形状４１を順次
変更させる。この時、加工対象物１９の照射位置を固定
しておいた状態で、マスク形状を変更させることにより
加工を行う。
【００１６】図５は、図４のマスク形状４１と加工対象
物１９の加工形状を対応させた一例の図である。
物１９の加工形状を対応させた一例の図である。
【００１７】図５（ａ）は、マスク形状４１−１を用い
て加工した加工形状を示す図であり、図５（ｂ）は、図
５（ａ）の加工終了後に加工対象物１９の同位置にマス
ク形状４１−２にて加工を行った図である。加工対象物
１９の同一箇所にパルスレーザ光を照射することによ
り、図５（ａ）と図５（ｂ）で重複している部分は、そ
の分深い形状を形成することができる。この結果、図５
（ｂ）により形成される加工形状は、階段上の断面を有
するものとなる。
て加工した加工形状を示す図であり、図５（ｂ）は、図
５（ａ）の加工終了後に加工対象物１９の同位置にマス
ク形状４１−２にて加工を行った図である。加工対象物
１９の同一箇所にパルスレーザ光を照射することによ
り、図５（ａ）と図５（ｂ）で重複している部分は、そ
の分深い形状を形成することができる。この結果、図５
（ｂ）により形成される加工形状は、階段上の断面を有
するものとなる。
【００１８】更に、図５（ｃ）以降、所定の形状になる
までマスク形状４１を変更し、加工対象物１９にパルス
レーザ光を照射することにより、図３とほぼ同様の加工
形状を形成することができる。
までマスク形状４１を変更し、加工対象物１９にパルス
レーザ光を照射することにより、図３とほぼ同様の加工
形状を形成することができる。
【００１９】また、上述したマスク形状を変更させる方
法の他に、架台１５を移動させて結像レンズ１４からの
光学的距離を変化させることにより、像の結像倍率＝ｂ
／ａ（ａはマスク交換装置１１からミラー１３を経て結
像レンズ１４に至るまでの光学的距離、ｂは結像レンズ
１４から加工対象物１９の加工面までの光学的距離を表
す。）を変化させることで、加工対象物１９の表面に結
像される像の大きさを変化させることができ、加工対象
物１９の加工面に照射される光のエネルギー密度も変化
させることができるため、これを利用して図３に示すよ
うな加工を行うことができる。
法の他に、架台１５を移動させて結像レンズ１４からの
光学的距離を変化させることにより、像の結像倍率＝ｂ
／ａ（ａはマスク交換装置１１からミラー１３を経て結
像レンズ１４に至るまでの光学的距離、ｂは結像レンズ
１４から加工対象物１９の加工面までの光学的距離を表
す。）を変化させることで、加工対象物１９の表面に結
像される像の大きさを変化させることができ、加工対象
物１９の加工面に照射される光のエネルギー密度も変化
させることができるため、これを利用して図３に示すよ
うな加工を行うことができる。
【００２０】なお、上述した結像される像の大きさを変
化させる方法は、前記ａ又はｂの何れかを変化させても
よく、また、ａとｂを両方変化させてもよい。
化させる方法は、前記ａ又はｂの何れかを変化させても
よく、また、ａとｂを両方変化させてもよい。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような方法を用いて加工対象物１９に図３のようなテー
パ状の加工形状を形成した場合、図６の従来の加工方法
による加工結果の一例に示すように、マスク形状の変更
部分（境界部分）に段差を生じてしまい、滑らかなテー
パ状の３次元加工を行うことができない。なお、図６
（ａ）は、加工形状の全体図を示し、図６（ｂ）は、加
工形状の断面図を示す。
ような方法を用いて加工対象物１９に図３のようなテー
パ状の加工形状を形成した場合、図６の従来の加工方法
による加工結果の一例に示すように、マスク形状の変更
部分（境界部分）に段差を生じてしまい、滑らかなテー
パ状の３次元加工を行うことができない。なお、図６
（ａ）は、加工形状の全体図を示し、図６（ｂ）は、加
工形状の断面図を示す。
【００２２】また、架台１５を上下にスライドさせて加
工する方法を用いた場合、加工面の結像の大きさが変化
するだけでなく、エネルギー密度の大きさが変化するた
め、微細な３次元加工は困難となる。
工する方法を用いた場合、加工面の結像の大きさが変化
するだけでなく、エネルギー密度の大きさが変化するた
め、微細な３次元加工は困難となる。
【００２３】本発明は、上述した問題点に鑑みなされた
ものであり、特に、加工面が滑らかなテーパ状の３次元
加工を可能にするレーザ加工方法を提供することを目的
とする。
ものであり、特に、加工面が滑らかなテーパ状の３次元
加工を可能にするレーザ加工方法を提供することを目的
とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本件発明は、以下の特徴を有する課題を解決するた
めの手段を採用している。
に、本件発明は、以下の特徴を有する課題を解決するた
めの手段を採用している。
【００２５】請求項１に記載された発明は、レーザ光
を、マスク及び結像レンズを介して加工対象物に照射し
て、前記加工対象物に所定の形状を加工するレーザ加工
方法において、前記加工対象物を前記結像レンズの結像
位置の手前に配置して加工することを特徴とする。
を、マスク及び結像レンズを介して加工対象物に照射し
て、前記加工対象物に所定の形状を加工するレーザ加工
方法において、前記加工対象物を前記結像レンズの結像
位置の手前に配置して加工することを特徴とする。
【００２６】請求項１記載の発明によれば、マスク形状
を変化させて、レーザ波形の異なる複数のレーザ光を加
工対象物に照射した場合においても、加工面を滑らかに
形成することができる。
を変化させて、レーザ波形の異なる複数のレーザ光を加
工対象物に照射した場合においても、加工面を滑らかに
形成することができる。
【００２７】請求項２に記載された発明は、前記レーザ
光はエキシマレーザ光であることを特徴とする。
光はエキシマレーザ光であることを特徴とする。
【００２８】請求項２記載の発明によれば、ＣＯ２レー
ザやＹＡＧレーザと比較して波長が短いため、微細加工
を行うことができる。
ザやＹＡＧレーザと比較して波長が短いため、微細加工
を行うことができる。
【００２９】請求項３に記載された発明は、前記所定の
形状はテーパ状の形状であることを特徴とする。
形状はテーパ状の形状であることを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】本発明は、段差が形成されないよ
うに結像レンズの結像位置から僅かにずらした位置に加
工対象物を設置し、その状態のままマスク形状を変更し
て、パルスレーザ光を加工対象物に照射することによ
り、滑らかなテーパ状の３次元加工形状を形成すること
を主眼とする。
うに結像レンズの結像位置から僅かにずらした位置に加
工対象物を設置し、その状態のままマスク形状を変更し
て、パルスレーザ光を加工対象物に照射することによ
り、滑らかなテーパ状の３次元加工形状を形成すること
を主眼とする。
【００３１】ここで、本発明における具体的なレーザ加
工方法について、図面に基づいて説明する。
工方法について、図面に基づいて説明する。
【００３２】図７は、本発明におけるテーパ状の３次元
加工形状の一実施例である。なお、加工対象物にはポリ
イミドを用い、レーザ加工装置は図１と同様とする。
加工形状の一実施例である。なお、加工対象物にはポリ
イミドを用い、レーザ加工装置は図１と同様とする。
【００３３】また、加工処理に用いられるパルスレーザ
光は、エキシマレーザ光とする。これは、エキシマレー
ザ光による加工は、ＣＯ２レーザやＹＡＧレーザと比較
して波長が短いため、微細加工に適しており、また、熱
処理ではなく、光で化学結合を分解する過程を主に利用
する加工（アブレーション加工）であるため、ＹＡＧレ
ーザや、ＣＯ２レーザのように赤外線の熱エネルギーを
利用した加工よりも加工断面の仕上がりがきれいになる
ためである。
光は、エキシマレーザ光とする。これは、エキシマレー
ザ光による加工は、ＣＯ２レーザやＹＡＧレーザと比較
して波長が短いため、微細加工に適しており、また、熱
処理ではなく、光で化学結合を分解する過程を主に利用
する加工（アブレーション加工）であるため、ＹＡＧレ
ーザや、ＣＯ２レーザのように赤外線の熱エネルギーを
利用した加工よりも加工断面の仕上がりがきれいになる
ためである。
【００３４】図７に示した縦５０μｍ、横２５μｍ、片
側の深さ５μｍでテーパ角１２°の３次元形状を形成す
る方法を以下に説明する。
側の深さ５μｍでテーパ角１２°の３次元形状を形成す
る方法を以下に説明する。
【００３５】まず、本発明における光学系について、図
８にレーザ加工装置の従来の光学系の一例を示し説明す
る。
８にレーザ加工装置の従来の光学系の一例を示し説明す
る。
【００３６】マスク交換装置１１からミラー１３を介し
た結像レンズ１４までの距離をａとし、結像レンズ１４
から集光点までの距離をｆとし、結像レンズ１４から加
工対象物１９の加工面までの距離（結像位置）をｂとす
ると、上述の距離の関係は、 １／ａ＋１／ｂ＝１／ｆ となり、結像倍率Ｍは、上述したように、 Ｍ＝ｂ／ａ で表すことができる。
た結像レンズ１４までの距離をａとし、結像レンズ１４
から集光点までの距離をｆとし、結像レンズ１４から加
工対象物１９の加工面までの距離（結像位置）をｂとす
ると、上述の距離の関係は、 １／ａ＋１／ｂ＝１／ｆ となり、結像倍率Ｍは、上述したように、 Ｍ＝ｂ／ａ で表すことができる。
【００３７】したがって、架台１５を結像レンズ１４に
対して上下方向に移動することで、光学的距離ｂを変化
させることにより、加工対象物１９の加工面に結像され
るマスク形状の像を変更させることができる。また、加
工対象物１９の加工面に照射される光のエネルギー密度
も変化させることができる。
対して上下方向に移動することで、光学的距離ｂを変化
させることにより、加工対象物１９の加工面に結像され
るマスク形状の像を変更させることができる。また、加
工対象物１９の加工面に照射される光のエネルギー密度
も変化させることができる。
【００３８】上記関係式において、例えば、結像倍率を
Ｍ＝２０とすると、マスク形状に対し、その加工形状は
１／２０に縮小投影される。
Ｍ＝２０とすると、マスク形状に対し、その加工形状は
１／２０に縮小投影される。
【００３９】次に、図７のような加工形状を形成する場
合、対応する複数のマスク形状が必要となる。図７の３
次元形状加工を行うためのマスク形状は、上述した図４
に示すように横幅が徐々に長くなるマスク形状４１を有
する。なお、マスク形状４１は、横幅が次第に大きくな
るマスクを別個に用意しておき、ステッピングモータ等
により変更させてもよく、また、横幅のみ可変すること
ができるマスクを用意して、順次、幅を広げるように稼
動させてもよい。
合、対応する複数のマスク形状が必要となる。図７の３
次元形状加工を行うためのマスク形状は、上述した図４
に示すように横幅が徐々に長くなるマスク形状４１を有
する。なお、マスク形状４１は、横幅が次第に大きくな
るマスクを別個に用意しておき、ステッピングモータ等
により変更させてもよく、また、横幅のみ可変すること
ができるマスクを用意して、順次、幅を広げるように稼
動させてもよい。
【００４０】図４において、マスク形状の縦幅は、レー
ザ光が加工対象物１９に照射する際に、図７の縦幅（５
０μｍ）と同一となるように設定する。つまり、マスク
形状の縦幅は、Ｍ＝２０の場合、５０μｍ×２０（＝
Ｍ）＝１０００μｍ＝１．０ｍｍとする。
ザ光が加工対象物１９に照射する際に、図７の縦幅（５
０μｍ）と同一となるように設定する。つまり、マスク
形状の縦幅は、Ｍ＝２０の場合、５０μｍ×２０（＝
Ｍ）＝１０００μｍ＝１．０ｍｍとする。
【００４１】また、横幅は、最初０から徐々に０．５ｍ
ｍ（２５μｍ×２０（＝Ｍ））まで大きくしながらエキ
シマレーザ光を照射する。なお、レーザ発振器１０から
エキシマレーザ光が出射されるタイミングと、マスク交
換装置１１によりマスク形状が変更されるタイミングは
制御装置１２により制御されるため、マスタ形状を変更
途中にエキシマレーザ光が出射されることはない。
ｍ（２５μｍ×２０（＝Ｍ））まで大きくしながらエキ
シマレーザ光を照射する。なお、レーザ発振器１０から
エキシマレーザ光が出射されるタイミングと、マスク交
換装置１１によりマスク形状が変更されるタイミングは
制御装置１２により制御されるため、マスタ形状を変更
途中にエキシマレーザ光が出射されることはない。
【００４２】また、レーザ発振器１０のレーザ照射エネ
ルギーは０．６Ｊ／ｃｍ２とする。この場合、１ｓｈｏ
ｔで加工対象物のポリイミドが掘れる量は０．３μｍ／
ｓｈｏｔであるため、図７に示すような５μｍの掘れ量
を得るためには、５．０μｍ／０．３μｍ≒１７ｓｈｏ
ｔｓ程度の照射が必要となる。
ルギーは０．６Ｊ／ｃｍ２とする。この場合、１ｓｈｏ
ｔで加工対象物のポリイミドが掘れる量は０．３μｍ／
ｓｈｏｔであるため、図７に示すような５μｍの掘れ量
を得るためには、５．０μｍ／０．３μｍ≒１７ｓｈｏ
ｔｓ程度の照射が必要となる。
【００４３】更に、段差のない滑らかなテーパ状の加工
面を得るためには、図８において、加工対象物１９を結
像位置ｂの手前の位置（図８のｃ）になるように設置す
る。加工対象物１９を位置ｃに設置することにより、レ
ーザ光の結像点を僅かにずらした状態で固定されて形状
加工されることになり、その結果、加工面が滑らかにな
り、階段状の段差のスジを消すことができ、テーパ状の
３次元加工形状を形成することができる。
面を得るためには、図８において、加工対象物１９を結
像位置ｂの手前の位置（図８のｃ）になるように設置す
る。加工対象物１９を位置ｃに設置することにより、レ
ーザ光の結像点を僅かにずらした状態で固定されて形状
加工されることになり、その結果、加工面が滑らかにな
り、階段状の段差のスジを消すことができ、テーパ状の
３次元加工形状を形成することができる。
【００４４】本実施例においては、結像レンズ１４から
の距離を結像位置より約２０μｍ程度短くすることによ
り、段差のないテーパ状の加工形状を可能にする。
の距離を結像位置より約２０μｍ程度短くすることによ
り、段差のないテーパ状の加工形状を可能にする。
【００４５】なお、加工対象物１９を結像位置ｂより僅
かに長い距離に設定して加工処理を行った場合も結像点
をずらしたことになるが、近づけた場合と比べてエネル
ギー分布が不安定になり、また、ノイズが入り易くなる
ため、平面形状及び断面形状において加工程度が悪くな
る。
かに長い距離に設定して加工処理を行った場合も結像点
をずらしたことになるが、近づけた場合と比べてエネル
ギー分布が不安定になり、また、ノイズが入り易くなる
ため、平面形状及び断面形状において加工程度が悪くな
る。
【００４６】上述したように、加工対象物１９の位置を
結像レンズ１４からの結像位置ｂよりも結像レンズ１４
よりに僅かに近づけて、複数のマスク形状を用いて加工
を行うことにより、微細で滑らかなテーパ状の３次元加
工形状を形成することができる。
結像レンズ１４からの結像位置ｂよりも結像レンズ１４
よりに僅かに近づけて、複数のマスク形状を用いて加工
を行うことにより、微細で滑らかなテーパ状の３次元加
工形状を形成することができる。
【００４７】なお、本発明によるレーザ加工方法におい
ては、発明の範囲においてこの限りではなく、例えば、
加工対象物としては、ポリイミドだけでなく、プリント
基板や電子部品等、微細で正確な加工が必要なもので利
用することができる。
ては、発明の範囲においてこの限りではなく、例えば、
加工対象物としては、ポリイミドだけでなく、プリント
基板や電子部品等、微細で正確な加工が必要なもので利
用することができる。
【００４８】また、本発明における３次元加工形状は、
テーパ状のものだけではなく、その他の特殊な３次元加
工においても段差のない滑らかな加工面を形成すること
ができる。
テーパ状のものだけではなく、その他の特殊な３次元加
工においても段差のない滑らかな加工面を形成すること
ができる。
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、パルスレーザ発振器よ
り出射されるエキシマレーザ光が加工物に照射する際
に、結像レンズからの結像位置よりも結像レンズよりに
僅かに近づけて、且つ複数のマスク形状を用いて加工処
理を行うことにより、微細で滑らかなテーパ状の３次元
加工形状を形成することができる。
り出射されるエキシマレーザ光が加工物に照射する際
に、結像レンズからの結像位置よりも結像レンズよりに
僅かに近づけて、且つ複数のマスク形状を用いて加工処
理を行うことにより、微細で滑らかなテーパ状の３次元
加工形状を形成することができる。
【図１】従来のレーザ加工装置の一例の図である。
【図２】レーザ発振信号とマスク変更信号のタイミング
の一例の図である。
の一例の図である。
【図３】加工形状の一例の図である。
【図４】複数のマスク形状の一例の図である。
【図５】マスク形状と加工対象物の加工形状を対応させ
た一例の図である。
た一例の図である。
【図６】従来の加工方法による加工結果の一例の図であ
る。
る。
【図７】本発明におけるテーパ状の３次元加工形状の一
実施例である。
実施例である。
【図８】レーザ加工装置の従来の光学系の一例の図であ
る。
る。
１０ レーザ発振器
１１ マスク交換装置
１２ 制御装置
１３ ミラー
１４ 結像レンズ
１５ 架台
１６ カメラ用レンズ
１７ ＣＣＤカメラ
１８ モニタ
１９ 加工対象物
４１ マスク形状
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ光を、マスク及び結像レンズを介
して加工対象物に照射して、前記加工対象物に所定の形
状を加工するレーザ加工方法において、 前記加工対象物を前記結像レンズの結像位置の手前に配
置して加工することを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 前記レーザ光は、 エキシマレーザ光であることを特徴とする請求項１に記
載のレーザ加工方法。 - 【請求項３】 前記所定の形状は、 テーパ状の形状であることを特徴とする請求項１又は２
に記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002056301A JP2003251475A (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002056301A JP2003251475A (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003251475A true JP2003251475A (ja) | 2003-09-09 |
Family
ID=28666910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002056301A Pending JP2003251475A (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003251475A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015514018A (ja) * | 2012-04-05 | 2015-05-18 | コリア リサーチ インスティチュート オブ スタンダーズ アンド サイエンス | 超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置および方法 |
| CN110238513A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-09-17 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | MiniLED晶元的切割方法及装置 |
| US11103958B2 (en) | 2016-05-04 | 2021-08-31 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Imaging optic for material machining by means of laser radiation and laser machining head having same |
-
2002
- 2002-03-01 JP JP2002056301A patent/JP2003251475A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015514018A (ja) * | 2012-04-05 | 2015-05-18 | コリア リサーチ インスティチュート オブ スタンダーズ アンド サイエンス | 超高速レーザを用いたホイールの先端部の微小切欠の製造装置および方法 |
| US11103958B2 (en) | 2016-05-04 | 2021-08-31 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Imaging optic for material machining by means of laser radiation and laser machining head having same |
| CN110238513A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-09-17 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | MiniLED晶元的切割方法及装置 |
| CN110238513B (zh) * | 2019-04-28 | 2022-03-15 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | MiniLED晶元的切割方法及装置 |
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