JPS60240393A - レ−ザ切断機による切断方法 - Google Patents

レ−ザ切断機による切断方法

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JPS60240393A
JPS60240393A JP59096361A JP9636184A JPS60240393A JP S60240393 A JPS60240393 A JP S60240393A JP 59096361 A JP59096361 A JP 59096361A JP 9636184 A JP9636184 A JP 9636184A JP S60240393 A JPS60240393 A JP S60240393A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piercing
laser beam
cutting
nozzle
laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP59096361A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Hayashi
清一 林
Tetsuaki Komatsu
徹朗 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Ltd filed Critical Komatsu Ltd
Priority to JP59096361A priority Critical patent/JPS60240393A/ja
Publication of JPS60240393A publication Critical patent/JPS60240393A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はレーザビームを仮相に照射することによって切
断を行うレーザ切断機による切断方法に関するものであ
る。
従来の技術 レーザ切断を開始する場合、ピアシング(下穴加工)會
行う必要かある。しかし厚板1にレーザビーム2ヶ照射
しピアシング時行うと火花3が周囲に飛び敗り火花3が
ノズル4内に入った場合はレンズケ破損していた(第3
図参照)。
そこで従来はピアシング時にはレーザビームの発振ケ周
期的に繰り返す、いわゆるパルス発振又はレーザ出力を
落とす方法にLつでピアシング時の火花散乱を防止して
いた。
また、レーザビームによって切断する場合、特に複雑な
形状、また小さな円を切断しようとする場合、その部分
に熱がこもってセルフバーニングが発生し切断面が荒れ
て良好な切断面が得らnない。
そこで従莱は複雑な形状部分ではパルス発振にて切断全
行いセルフバーニングの発生を押えていた。
発明が解決しようとする問題点 上記した従来の技術においてピアシング時の火花散乱の
防止には、レーザ出カケ落すための出力コントロール装
置全装着する必要があったが出力コントロール・装置は
非常に高価であったし、パルス発振によってピアシング
する場合、ビーム発振のオン、オフ(ON、’0FF)
の時間が問題となる。火花散乱ケ防止するオン、オ7(
OIJ、0FF)の割合はオフ(0・PIFンの時間が
長い(オフ(OFF′)の時間はオン(ON)の時間の
約3倍以上必要)。したがって、ピアシングにに非常に
長い時間がかかつていた。
また、複雑な形状部分ではパルス発振にて切断を行いセ
ルフバーニングの発生をおさえる場合のパルス条件(オ
ン(ON)とオフ(OFF)の比)tピアシング時のパ
ルス条件(約1=3)にすると切断速度を非常に遅くし
ないと切断ができなく生産性が落ちるという欠点があっ
た。
再にピアシング時、パルス切断時のパルス条件は異なっ
ている(ピアシング1:3、パルス切断1:1)。
本発明は上記の事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところは火花が発生することなく瞬時にピア
シングを行い得るレーザ切断機による切断方法全提供す
ることにある。
問題点を解決するための手段及び作用 本発明は、板材12の表面忙レーザビーム11を照射し
、照射後ノズル10を板材12の表面に近づけてレーザ
ビーム11の焦点O4−ピアシング点Pに至らしめてピ
アシングを行うようにしたものである。
実施例 以下、本発明の実施例を第1図および第2図を参照して
説明する。
10はレーザビーム゛発射用のノズルであり、11はレ
ーザビームであり、+2は板材である。
そして−ピアシング(下穴加工)1に行う場合まず第1
図イに示すようにレーザビームllk板材12に照射し
ピアシング点p2加熱し、次に第1図口に示すようにノ
ズル10を板・材12の表面に近づける。
ノズル10の下降に伴い板材12の下面まで溶解温度近
くに加熱される。
レーザビームllの焦点0が板材12の表面になるまで
ノズル10が下降すると板材12はあらかじめ加熱され
ているので瞬時に穴が形成される(第1図ハ参照)。
このように瞬時に穴が形成さ五るので火花の散乱がない
パルス条件はパルス切断の条件に合わせておいてピアシ
ングを行っても火花の散乱はない。
発明の効果 本発明は上記のように、板材120表面にレーサヒーム
ll’t−照射し、照射後ノズルIO&板材120表面
に近づけてレーザビーム11の焦点0をピアシング点P
K至らしめてピアシングを行うようにしたから、初期に
おいてピアシング点P付近の比較的広い領域がレーザビ
ーム11によって、加熱さn、ノズル1oの移動に伴い
板材t2の下面まで溶解温度近くまで加熱されレーザビ
ームIIの焦点0かピアシング点P[至ると瞬時に穴が
形成され火花の散乱がない。
したがって、ピアシング時レーザビームの発振全周期的
に繰り返す必要はなくこのために出力コントロール装置
が不用になるし、また複雑な形状部分の切断時セルフバ
ーニングのJlfおさえるために生じ几切断速度を遅く
しないと切断がうまくできないという不具合も解消でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図イ1口、ハは本発明に係るレーザ切断!による切
断方法の説明図、第2図は同工程説明図、第3図は従来
におけるレーザ切断機による切断方法の説明図である。 lOt;tノズル、11はレーザビーム、12は板材。 出願人 株式会社 小松製作所 代理人 弁理士 米 原 正 章 弁理士浜 本 忠

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 板拐12の表面にレーザビーム11全照射し、照射後ノ
    ズル10ケ板材120表面に近づけてレーザビームII
    の焦点O會ピアシング点Pに至らしめてピアシングを行
    うようにしたことケ特徴とするレーザ切断機による切断
    方法。
JP59096361A 1984-05-16 1984-05-16 レ−ザ切断機による切断方法 Pending JPS60240393A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988004214A1 (en) * 1986-12-01 1988-06-16 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Method and apparatus for laser beam machining
JPH03118989A (ja) * 1989-09-30 1991-05-21 Nippei Toyama Corp レーザ加工方法
US5770833A (en) * 1996-01-30 1998-06-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser cutting method including piercing a work piece with a moving processing head
DE102016220807B3 (de) 2016-10-24 2018-03-29 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5411593A (en) * 1977-06-28 1979-01-27 Nec Corp Method of boring metallic plate laser beam

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5411593A (en) * 1977-06-28 1979-01-27 Nec Corp Method of boring metallic plate laser beam

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988004214A1 (en) * 1986-12-01 1988-06-16 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Method and apparatus for laser beam machining
JPH03118989A (ja) * 1989-09-30 1991-05-21 Nippei Toyama Corp レーザ加工方法
US5770833A (en) * 1996-01-30 1998-06-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser cutting method including piercing a work piece with a moving processing head
DE102016220807B3 (de) 2016-10-24 2018-03-29 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls
WO2018077762A1 (de) 2016-10-24 2018-05-03 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum schneiden eines werkstücks mittels eines laserstrahls

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