JPS62192284A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS62192284A JPS62192284A JP61033764A JP3376486A JPS62192284A JP S62192284 A JPS62192284 A JP S62192284A JP 61033764 A JP61033764 A JP 61033764A JP 3376486 A JP3376486 A JP 3376486A JP S62192284 A JPS62192284 A JP S62192284A
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- JP
- Japan
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- laser
- laser beam
- weld zone
- welding
- projection
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- Pending
Links
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- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野さ
本発明はレーザ加工装置に関わる。
〈従来の技術〉
従来、レーザ加Ｔでは、１つのレーザ発振器から出た１
本のレーザビームにより、溶接、切断あるいは焼入れ等
の加工を行なっていた。
本のレーザビームにより、溶接、切断あるいは焼入れ等
の加工を行なっていた。
〈発明か解決しようとする問題点〉
一本のレーザビームで加工する場合、次に示すような問
題点がある。
題点がある。
溶接する場合；
一本のレーザビームで部分的に溶かし込み溶接を行なう
時、溶接速度の高速化や大田り化により深溶込み化を図
ろうどすると、溶込み深さの変動が大きくなったり、溶
接ビートのハンピング（溶接の不安定現象によるビート
の不整）か発生したりする問題点がある。
時、溶接速度の高速化や大田り化により深溶込み化を図
ろうどすると、溶込み深さの変動が大きくなったり、溶
接ビートのハンピング（溶接の不安定現象によるビート
の不整）か発生したりする問題点がある。
切断する場合ニ
一本のレーザビームによる切断法は従来のガス切断やプ
ラズマ切断に比較すると、高速にするためエネルギー密
度を単に増ゴだ′Ｇゴで（ま７Ｊ［ｌ工績度か上らず問
題でおった。
ラズマ切断に比較すると、高速にするためエネルギー密
度を単に増ゴだ′Ｇゴで（ま７Ｊ［ｌ工績度か上らず問
題でおった。
表面処理する場合；
レーザビームによって表面処理（焼入れ）する場合は冷
却の必要がなく、小さい熱入力で高＠度であるという特
長を持つが、面状に！立入れする場合、焼入れ部の重な
り部分で軟化が生じるといった問題があった。
却の必要がなく、小さい熱入力で高＠度であるという特
長を持つが、面状に！立入れする場合、焼入れ部の重な
り部分で軟化が生じるといった問題があった。
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑みてなされたもの
で、勝れた加工結果が賀られるレーザ加工を可能とした
レーザ加工装置を提供することを目的とするものて市る
。
で、勝れた加工結果が賀られるレーザ加工を可能とした
レーザ加工装置を提供することを目的とするものて市る
。
く問題点を解決するための手段〉
かかる目的を達成した本発明によるレーザ加工装置の構
成は、被加工物の加工部を照射するレーザビームが複数
本であることを特徴とするものである。
成は、被加工物の加工部を照射するレーザビームが複数
本であることを特徴とするものである。
〈作用〉
本発明によるレーザ加工装置においては、被加工対象物
の加工部を複数本のレーザビームで照射して加工するこ
とによって、加工部でのエネルギー密度を高め、かつ、
エネルギー配分を適切にすることかできる。
の加工部を複数本のレーザビームで照射して加工するこ
とによって、加工部でのエネルギー密度を高め、かつ、
エネルギー配分を適切にすることかできる。
〈実施例〉
本発明によるレーザ加工装置かレーザ溶接機の場合の一
天施例の戦略図を第１図に示す。第１図に示す溶接機に
おいて、第１のレーザビーム２はレーザ発振器１から出
力され℃平面鏡５によって進路か変更され、被溶接物６
の所定の溶接部６ａを照躬加熱覆る。レーザ発振器３か
ら出力された第２のレーザビーム４は平面鏡５によって
進路が変更され、被加工物６の所定の溶接部６ａの近傍
を照剣ハロ然している。このとぎ第２のレーザビーム４
は第１のレーザビーム２に対し被加工物６の進行方向前
方から供給される。従って溶接部６ａは第１及び第２の
レーザビームの照射を受け、エネルギー密度を高めるこ
とによって急速に高温化され、このことにより溶接部に
安定した溶湯か形成され、溶込み深さの変動も少なくな
り、溶接速度を高速化しでも溶接ビード７のハンピング
を発生せず勝れた溶接をすることか可能となった。
天施例の戦略図を第１図に示す。第１図に示す溶接機に
おいて、第１のレーザビーム２はレーザ発振器１から出
力され℃平面鏡５によって進路か変更され、被溶接物６
の所定の溶接部６ａを照躬加熱覆る。レーザ発振器３か
ら出力された第２のレーザビーム４は平面鏡５によって
進路が変更され、被加工物６の所定の溶接部６ａの近傍
を照剣ハロ然している。このとぎ第２のレーザビーム４
は第１のレーザビーム２に対し被加工物６の進行方向前
方から供給される。従って溶接部６ａは第１及び第２の
レーザビームの照射を受け、エネルギー密度を高めるこ
とによって急速に高温化され、このことにより溶接部に
安定した溶湯か形成され、溶込み深さの変動も少なくな
り、溶接速度を高速化しでも溶接ビード７のハンピング
を発生せず勝れた溶接をすることか可能となった。
次に、本発明によるレーザ加］二装置かレーザ切断器の
場合の実施例の構造概略図を第２図（ａ）に示す。第２
図（ａ）に示す本実施例によれば、第１及び第２のレー
ザビーム２，４（よレーザ発振器１，２からそれぞれ出
力されて平面鏡５並びにインテグレーションミラー８を
介して被加工物６の切断部分６ｂに照射される。この結
果、被加工物６を加熱融溶して溶断する。尚、第１及び
第２のシー１アビーム２，４の切断部分６１つへの照射
の様子をさらに詳しく第２図（ｂ＞に示ず。同図に示す
ように、矢印の方向に移動される被加工物６の照射部６
ｂでは第１及び第２のレーザビーム２゜４の焦点位置を
被加工物６の板厚内でずらしている。このことによって
、単一のレーザビームによる切断の場合よりもエネルギ
ー密度か高くなるばかりでイｆくエネルギー配分の条件
が適切となり、切断速度の高速化か可能である。
場合の実施例の構造概略図を第２図（ａ）に示す。第２
図（ａ）に示す本実施例によれば、第１及び第２のレー
ザビーム２，４（よレーザ発振器１，２からそれぞれ出
力されて平面鏡５並びにインテグレーションミラー８を
介して被加工物６の切断部分６ｂに照射される。この結
果、被加工物６を加熱融溶して溶断する。尚、第１及び
第２のシー１アビーム２，４の切断部分６１つへの照射
の様子をさらに詳しく第２図（ｂ＞に示ず。同図に示す
ように、矢印の方向に移動される被加工物６の照射部６
ｂでは第１及び第２のレーザビーム２゜４の焦点位置を
被加工物６の板厚内でずらしている。このことによって
、単一のレーザビームによる切断の場合よりもエネルギ
ー密度か高くなるばかりでイｆくエネルギー配分の条件
が適切となり、切断速度の高速化か可能である。
第３図に本発明によるレーザ表面処理装置の実施例の概
略図を示ず。第３図に示す実施例によれば、レーザ発振
器１，３．１１からの第１．第２及び第３の１ノーザビ
ーム２，４．１２は平面鏡５並びにインテグレーション
ミラー８によって進路が変更され、矢印の方向に移動さ
れる被加工物６の焼入れ部６Ｃを照射する。照射される
各ビーム２゜４．１２の焦点は被加工物６の移動方向に
直交して一列に配列され、所望の幅の焼入れが行なわれ
る。従来の場合のように単一ビームでこのような焼入れ
幅を与えようとするとレーザビームを焼入れ幅に全域に
わたって振らせる必要があり、そのための装置を必要と
するばかりでなく焼入れ速度が遅くなる。
略図を示ず。第３図に示す実施例によれば、レーザ発振
器１，３．１１からの第１．第２及び第３の１ノーザビ
ーム２，４．１２は平面鏡５並びにインテグレーション
ミラー８によって進路が変更され、矢印の方向に移動さ
れる被加工物６の焼入れ部６Ｃを照射する。照射される
各ビーム２゜４．１２の焦点は被加工物６の移動方向に
直交して一列に配列され、所望の幅の焼入れが行なわれ
る。従来の場合のように単一ビームでこのような焼入れ
幅を与えようとするとレーザビームを焼入れ幅に全域に
わたって振らせる必要があり、そのための装置を必要と
するばかりでなく焼入れ速度が遅くなる。
本発明によるレーザ焼入れ装置によれば、必要な幅に必
要本数のシー１アビームを配列することによってぎわめ
で加工精度よくか゛つ高速に焼入れ処理を行なうことが
できる。
要本数のシー１アビームを配列することによってぎわめ
で加工精度よくか゛つ高速に焼入れ処理を行なうことが
できる。
〈発明の効果〉
本発明のレーザ加工装置によれば、被加工物の加工部分
を照射するレーザビームが複数本で必ることによって、
エネルギー集中度を高め７１０工を高速化できるととも
に、溶接、切断、焼入れ等の目的に応じ適切なエネルギ
ー配分を行なうことかでき加工ｌｌ′ｉ！ｉ度を向上せ
しめることができた。
を照射するレーザビームが複数本で必ることによって、
エネルギー集中度を高め７１０工を高速化できるととも
に、溶接、切断、焼入れ等の目的に応じ適切なエネルギ
ー配分を行なうことかでき加工ｌｌ′ｉ！ｉ度を向上せ
しめることができた。
第１図は本発明によるレーザ加工装置のレーザ溶接機の
実施例の概略図、第２図（ａ）（ｂ）は本発明のレーザ
切断器の実施例の概略図、第３図は本発明のレーザ表面
処理装置の実施例の概略図でおる。 図面中、１，３．９はレーザ発振器、２は第１のレーザ
ビーム、４は第２のレーザビーム、５は平面鏡、６は被
加工物、７は溶接ビード、８はインテグレーションミラ
ー、１０は第３のレーザビームでおる。
実施例の概略図、第２図（ａ）（ｂ）は本発明のレーザ
切断器の実施例の概略図、第３図は本発明のレーザ表面
処理装置の実施例の概略図でおる。 図面中、１，３．９はレーザ発振器、２は第１のレーザ
ビーム、４は第２のレーザビーム、５は平面鏡、６は被
加工物、７は溶接ビード、８はインテグレーションミラ
ー、１０は第３のレーザビームでおる。
Claims (1)
- 被加工物の加工部を照射するレーザビームが複数本であ
ることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61033764A JPS62192284A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61033764A JPS62192284A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62192284A true JPS62192284A (ja) | 1987-08-22 |
Family
ID=12395503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61033764A Pending JPS62192284A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62192284A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4914272A (en) * | 1987-09-14 | 1990-04-03 | Sony Corporation | Laser beam soldering apparatus and soldering method using the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5417185U (ja) * | 1977-07-04 | 1979-02-03 | ||
| JPS5417575A (en) * | 1977-06-29 | 1979-02-08 | Svenska Flaektfabriken Ab | Filter |
| JPS5624621U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-03-06 | ||
| JPS5913588A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-24 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
| JPS5913589A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-24 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP61033764A patent/JPS62192284A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5417575A (en) * | 1977-06-29 | 1979-02-08 | Svenska Flaektfabriken Ab | Filter |
| JPS5417185U (ja) * | 1977-07-04 | 1979-02-03 | ||
| JPS5624621U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-03-06 | ||
| JPS5913588A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-24 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
| JPS5913589A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-24 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4914272A (en) * | 1987-09-14 | 1990-04-03 | Sony Corporation | Laser beam soldering apparatus and soldering method using the same |
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