JP2001239384A - レーザ切断方法およびその装置 - Google Patents
レーザ切断方法およびその装置Info
- Publication number
- JP2001239384A JP2001239384A JP2000049538A JP2000049538A JP2001239384A JP 2001239384 A JP2001239384 A JP 2001239384A JP 2000049538 A JP2000049538 A JP 2000049538A JP 2000049538 A JP2000049538 A JP 2000049538A JP 2001239384 A JP2001239384 A JP 2001239384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- workpiece
- cutting
- torch
- points
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】１台のレーザ発振器から簡便な手段によってレ
ーザ光を分割して被加工物へ２点集光させて切断するレ
ーザ切断方法およびその装置を提供する。 【解決手段】レーザトーチにレーザ発振器からパルス発
振されたレーザ光を被加工物上の１ピッチ離れた２点に
同時に集光させる２点集光レンズを設け、被加工物を平
面内のＸＹ方向に移動させるとともにレーザトーチをそ
の軸線回りに回動させながら切断する。
ーザ光を分割して被加工物へ２点集光させて切断するレ
ーザ切断方法およびその装置を提供する。 【解決手段】レーザトーチにレーザ発振器からパルス発
振されたレーザ光を被加工物上の１ピッチ離れた２点に
同時に集光させる２点集光レンズを設け、被加工物を平
面内のＸＹ方向に移動させるとともにレーザトーチをそ
の軸線回りに回動させながら切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工に関
し、特にレーザ発振器から出射されたレーザ光を分割し
て被加工物上の２点に同時に集光させて切断を行う切断
方法およびその装置に関するものである。
し、特にレーザ発振器から出射されたレーザ光を分割し
て被加工物上の２点に同時に集光させて切断を行う切断
方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザによる切断加工では、通常、１台
のレーザ発振器から出射したレーザ光を集光レンズを通
して被加工物上の１点に集光させ、集光点が切断線に一
致するように被加工物を移動制御させている。
のレーザ発振器から出射したレーザ光を集光レンズを通
して被加工物上の１点に集光させ、集光点が切断線に一
致するように被加工物を移動制御させている。
【０００３】また、薄肉の被加工物の切断加工では、熱
の影響の少ないパルス発振のレーザ光を使用し、スポッ
ト径の孔が互いに重なるように１ピッチづつ被加工物を
移動させながらスポット径の孔を連続して開けることに
よっている。孔は瞬時に溶融し、レーザ光と同軸上から
吹き付けられるアシストガスによって吹き飛ばされ除去
される。このスポット径の孔の間隔は、通常、図３
（ａ）に示すように、スポット径ｄの孔が十分に重なる
ようなピッチＰ１が設定される。
の影響の少ないパルス発振のレーザ光を使用し、スポッ
ト径の孔が互いに重なるように１ピッチづつ被加工物を
移動させながらスポット径の孔を連続して開けることに
よっている。孔は瞬時に溶融し、レーザ光と同軸上から
吹き付けられるアシストガスによって吹き飛ばされ除去
される。このスポット径の孔の間隔は、通常、図３
（ａ）に示すように、スポット径ｄの孔が十分に重なる
ようなピッチＰ１が設定される。
【０００４】レーザ発振器の出力を大きくすることはか
なり可能となっているが、パルス繰り返し数を大きくす
ることは困難で、これの増加によって、切断速度を上げ
ることはできない。また、図３（ｂ）に示すように、ス
ポット径ｄのピッチＰ２を大きくするとスポット径ｄの
重なりが少なくなり切断の品質が悪くなる。
なり可能となっているが、パルス繰り返し数を大きくす
ることは困難で、これの増加によって、切断速度を上げ
ることはできない。また、図３（ｂ）に示すように、ス
ポット径ｄのピッチＰ２を大きくするとスポット径ｄの
重なりが少なくなり切断の品質が悪くなる。
【０００５】そこで、切断速度を上げる方法として、１
台のレーザ発振器から出射したレーザ光を２分割して別
々の集光レンズで同時に２点に集光させて被加工物をレ
ーザ加工するようにしたものが開発されている（例えば
実開平３−１１２１８号）。これは、図４に示すよう
に、レーザ発振器からのレーザ光２１をハーフミラー２
２によって、反射光と透過光に２分割し、それらを別々
の集光レンズ２４，２５によってそれぞれの加工物２
６，２７上に集光させている。
台のレーザ発振器から出射したレーザ光を２分割して別
々の集光レンズで同時に２点に集光させて被加工物をレ
ーザ加工するようにしたものが開発されている（例えば
実開平３−１１２１８号）。これは、図４に示すよう
に、レーザ発振器からのレーザ光２１をハーフミラー２
２によって、反射光と透過光に２分割し、それらを別々
の集光レンズ２４，２５によってそれぞれの加工物２
６，２７上に集光させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
発振器からのレーザ光をハーフミラーによって、２分割
するのは、分割したレーザ光のパワーを均一にすること
が難しく、切断の状態がムラになりやすいという問題が
あり、また、レーザトーチが大掛かりなものとなり、制
御も複雑で高価なものとなっている。
発振器からのレーザ光をハーフミラーによって、２分割
するのは、分割したレーザ光のパワーを均一にすること
が難しく、切断の状態がムラになりやすいという問題が
あり、また、レーザトーチが大掛かりなものとなり、制
御も複雑で高価なものとなっている。
【０００７】そこで、本発明は、薄肉の金属板のレーザ
切断において、１台のレーザ発振器から簡便な手段によ
ってレーザ光を分割して被加工物へ２点集光させて切断
するレーザ切断方法およびその装置を提供することを目
的とするものである。
切断において、１台のレーザ発振器から簡便な手段によ
ってレーザ光を分割して被加工物へ２点集光させて切断
するレーザ切断方法およびその装置を提供することを目
的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では次の手段を採った。即ち、請求項１の発
明では、レーザ発振器から出射されたレーザ光を分割
し、被加工物上の２点に集光させて切断を行うレーザ切
断方法において、レーザトーチにレーザ発振器からパル
ス発振されたレーザ光を被加工物上の１ピッチ離れた２
点に同時に集光させる２点集光レンズを設け、被加工物
を平面内のＸＹ方向に移動させるとともにレーザトーチ
をその軸線回りに回動させながら切断することを特徴と
している。
め、本発明では次の手段を採った。即ち、請求項１の発
明では、レーザ発振器から出射されたレーザ光を分割
し、被加工物上の２点に集光させて切断を行うレーザ切
断方法において、レーザトーチにレーザ発振器からパル
ス発振されたレーザ光を被加工物上の１ピッチ離れた２
点に同時に集光させる２点集光レンズを設け、被加工物
を平面内のＸＹ方向に移動させるとともにレーザトーチ
をその軸線回りに回動させながら切断することを特徴と
している。
【０００９】このレーザ加工方法は、薄肉の金属板に微
細精密な切断を行う場合に特に効果がある。パルス発振
のレーザ光による切断速度は、集光点でのスポット径と
ラップ率およびパルス繰り返し数に関係する。集光点で
のスポット径はレーザ光の品質（ビームモード、ビーム
拡がり角θ）とビーム口径ｄおよび集光レンズの焦点距
離ｆから求められ、ｆ・θである。また、ラップ率は集
光点のスポット径と要求される切断断面の品質から最適
値を決めることができる。
細精密な切断を行う場合に特に効果がある。パルス発振
のレーザ光による切断速度は、集光点でのスポット径と
ラップ率およびパルス繰り返し数に関係する。集光点で
のスポット径はレーザ光の品質（ビームモード、ビーム
拡がり角θ）とビーム口径ｄおよび集光レンズの焦点距
離ｆから求められ、ｆ・θである。また、ラップ率は集
光点のスポット径と要求される切断断面の品質から最適
値を決めることができる。
【００１０】切断速度を上げるにはレーザ発振のパルス
繰り返し数を大きくすればよいが、実際には困難である
ので、本発明では、レーザ光１パルスで２個の集光点を
作り、パルス繰り返し数を実質的に倍増させることによ
り切断の高速化を図ったものである。
繰り返し数を大きくすればよいが、実際には困難である
ので、本発明では、レーザ光１パルスで２個の集光点を
作り、パルス繰り返し数を実質的に倍増させることによ
り切断の高速化を図ったものである。
【００１１】被加工物へ集光する２つの集光点の間隔は
スポット径が連続する１ピッチである。この２つの集光
点の間隔は理論的には任意に選定できるが、スポット径
が重なる１ピッチとすれば、被加工物の移動および集光
点の２点が切断線に沿うようにレーザトーチを回動させ
る制御を簡素にすることができる。
スポット径が連続する１ピッチである。この２つの集光
点の間隔は理論的には任意に選定できるが、スポット径
が重なる１ピッチとすれば、被加工物の移動および集光
点の２点が切断線に沿うようにレーザトーチを回動させ
る制御を簡素にすることができる。
【００１２】この発明を実施するためのレーザ切断装置
は、請求項２に記載のように、２点集光レンズを備え下
端にアシストガスを噴射するノズルを備えたレーザトー
チをその軸線回りに回動させる回動装置に取り付け、レ
ーザトーチの直下に被加工物を把持して平面内のＸおよ
びＹ方向に移動するＸＹテーブルを設け、該回動装置お
よびＸＹテーブルへ指令制御するＮＣ制御装置を設けた
ものとするのがよい。
は、請求項２に記載のように、２点集光レンズを備え下
端にアシストガスを噴射するノズルを備えたレーザトー
チをその軸線回りに回動させる回動装置に取り付け、レ
ーザトーチの直下に被加工物を把持して平面内のＸおよ
びＹ方向に移動するＸＹテーブルを設け、該回動装置お
よびＸＹテーブルへ指令制御するＮＣ制御装置を設けた
ものとするのがよい。
【００１３】この回動装置によって、切断線が曲線のよ
うに平面内でＸおよびＹの方向に常に変化しても簡便に
２つの集光点を切断線に一致させることができる。
うに平面内でＸおよびＹの方向に常に変化しても簡便に
２つの集光点を切断線に一致させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明のレーザ切断方法の
実施形態例を図面に基づいて説明する。図１に示すよう
に、レーザトーチ４の直下に被加工物１を図示してない
平面内のＸおよびＹ方向に移動可能なＸＹテーブルに支
持し、アシストガス５として酸素ガスを噴射させつつレ
ーザ光を照射し、被加工物１に集光させて切断加工を行
う。
実施形態例を図面に基づいて説明する。図１に示すよう
に、レーザトーチ４の直下に被加工物１を図示してない
平面内のＸおよびＹ方向に移動可能なＸＹテーブルに支
持し、アシストガス５として酸素ガスを噴射させつつレ
ーザ光を照射し、被加工物１に集光させて切断加工を行
う。
【００１５】レーザトーチ４にはレーザ光３を２つに分
割する２点集光レンズ２が設けられている。この２点集
光レンズ２には、２つの凸面を有するレンズが使用され
ており、入射したレーザ光３が被加工物１の表面で２つ
の集光点３ａ，３ｂを結ぶことができるように配置され
ている。
割する２点集光レンズ２が設けられている。この２点集
光レンズ２には、２つの凸面を有するレンズが使用され
ており、入射したレーザ光３が被加工物１の表面で２つ
の集光点３ａ，３ｂを結ぶことができるように配置され
ている。
【００１６】この集光点３ａ，３ｂは、図３（ａ）に示
す１ピッチ（Ｐ１）離れた隣り合う孔開け位置であり、
スポット径は互いにラップしている。そして、レーザ光
３は集光点３ａと集光点３ｂへ同時に照射されるので、
次にレーザ光３を照射するのは２ピッチ先の地点とな
る。すなわち、２ピッチ間隔で被加工物１を移動制御す
る。
す１ピッチ（Ｐ１）離れた隣り合う孔開け位置であり、
スポット径は互いにラップしている。そして、レーザ光
３は集光点３ａと集光点３ｂへ同時に照射されるので、
次にレーザ光３を照射するのは２ピッチ先の地点とな
る。すなわち、２ピッチ間隔で被加工物１を移動制御す
る。
【００１７】次に、上記のレーザ切断方法を実施するた
めの装置の実施態様例を図２に基づいて説明する。この
レーザ切断装置は、レーザ光３を照射するレーザ機本体
と、２点集光レンズを備え下端にアシストガスを噴射す
るノズルを備えたレーザトーチ４と、レーザトーチ４を
その軸線回りに回動させる回動装置１５と、レーザトー
チ４の直下に被加工物１を把持して平面内のＸおよびＹ
方向に移動するＸＹテーブル１０と、該回動装置１５お
よびＸＹテーブル１０へ指令制御するＮＣ制御装置２０
とから構成されている。
めの装置の実施態様例を図２に基づいて説明する。この
レーザ切断装置は、レーザ光３を照射するレーザ機本体
と、２点集光レンズを備え下端にアシストガスを噴射す
るノズルを備えたレーザトーチ４と、レーザトーチ４を
その軸線回りに回動させる回動装置１５と、レーザトー
チ４の直下に被加工物１を把持して平面内のＸおよびＹ
方向に移動するＸＹテーブル１０と、該回動装置１５お
よびＸＹテーブル１０へ指令制御するＮＣ制御装置２０
とから構成されている。
【００１８】レーザ発振器１１はＹＡＧレーザ（１０６
４ｎｍ）でレーザ光は４５度の反射鏡１２によって偏向
された後、レーザトーチ４内の２点集光レンズ２に入射
される。レーザトーチ４の下端にはノズルが付設されて
おり、酸素などのアシストガス５が被加工物１の集光点
３ａ，３ｂに向けて高圧力で噴射するように構成されて
いる。
４ｎｍ）でレーザ光は４５度の反射鏡１２によって偏向
された後、レーザトーチ４内の２点集光レンズ２に入射
される。レーザトーチ４の下端にはノズルが付設されて
おり、酸素などのアシストガス５が被加工物１の集光点
３ａ，３ｂに向けて高圧力で噴射するように構成されて
いる。
【００１９】そして、このアシストガス５によって集光
点３ａ，３ｂで溶融された溶融物が除去される。ＸＹテ
ーブル１０は、被加工物１の両端を把持して水平状態に
保持する把持具１４と、被加工物１を平面内のＸおよび
Ｙ方向へ移動可能となっており、ＮＣ制御装置２０から
の指令によって作動する。
点３ａ，３ｂで溶融された溶融物が除去される。ＸＹテ
ーブル１０は、被加工物１の両端を把持して水平状態に
保持する把持具１４と、被加工物１を平面内のＸおよび
Ｙ方向へ移動可能となっており、ＮＣ制御装置２０から
の指令によって作動する。
【００２０】レーザ切断は、レーザ発振器１１を作動さ
せてレーザ光３を出射させるとともにアシストガス５を
レーザトーチ４へ圧送し、同時にＮＣ制御装置２０から
の指令に基づいて、ＸＹテーブル１０および回転装置１
５を作動させて行う。曲線などの２次元加工時は、集光
点３ａ，３ｂが切断線に一致するように回動装置１５が
作動し、レーザトーチ４を回動させる。これは、ＮＣ制
御装置２０で切断情報から切断のベクトル方向を演算
し、その結果を基に回動装置１５へ制御指令が出され
る。
せてレーザ光３を出射させるとともにアシストガス５を
レーザトーチ４へ圧送し、同時にＮＣ制御装置２０から
の指令に基づいて、ＸＹテーブル１０および回転装置１
５を作動させて行う。曲線などの２次元加工時は、集光
点３ａ，３ｂが切断線に一致するように回動装置１５が
作動し、レーザトーチ４を回動させる。これは、ＮＣ制
御装置２０で切断情報から切断のベクトル方向を演算
し、その結果を基に回動装置１５へ制御指令が出され
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載のレ
ーザ切断方法は、レーザトーチにレーザ発振器からパル
ス発振されたレーザ光を被加工物上の１ピッチ離れた２
点に同時に集光させる２点集光レンズを設け、被加工物
を平面内のＸＹ方向に移動させるとともにレーザトーチ
をその軸線回りに回動させながら切断するようにしたの
で、２ピッチ間隔で被加工物を移動でき切断速度が倍増
する。また、従来のレーザ光をハーフミラーによって２
分割して別々の集光レンズによって照射する場合に比
べ、２つの集光点におけるレーザ光のパワーを簡便に同
一にすることができ、また、レーザトーチも簡素なもの
とすることができる。
ーザ切断方法は、レーザトーチにレーザ発振器からパル
ス発振されたレーザ光を被加工物上の１ピッチ離れた２
点に同時に集光させる２点集光レンズを設け、被加工物
を平面内のＸＹ方向に移動させるとともにレーザトーチ
をその軸線回りに回動させながら切断するようにしたの
で、２ピッチ間隔で被加工物を移動でき切断速度が倍増
する。また、従来のレーザ光をハーフミラーによって２
分割して別々の集光レンズによって照射する場合に比
べ、２つの集光点におけるレーザ光のパワーを簡便に同
一にすることができ、また、レーザトーチも簡素なもの
とすることができる。
【００２２】請求項２記載のレーザ切断装置は、２点集
光レンズを備え下端にアシストガスを噴射するノズルを
備えたレーザトーチをその軸線回りに回動させる回動装
置に取り付け、レーザトーチの直下に被加工物を把持し
て平面内のＸおよびＹ方向に移動するＸＹテーブルを設
け、該回動装置およびＸＹテーブルへ指令制御するＮＣ
制御装置を設けたので、従来に比べ、簡素な装置となる
ばかりでなく、切断の制御も集光点が１つの場合とほと
んど同じようにできる。
光レンズを備え下端にアシストガスを噴射するノズルを
備えたレーザトーチをその軸線回りに回動させる回動装
置に取り付け、レーザトーチの直下に被加工物を把持し
て平面内のＸおよびＹ方向に移動するＸＹテーブルを設
け、該回動装置およびＸＹテーブルへ指令制御するＮＣ
制御装置を設けたので、従来に比べ、簡素な装置となる
ばかりでなく、切断の制御も集光点が１つの場合とほと
んど同じようにできる。
【図１】本発明のレーザ切断方法の一実施形態例の構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】同 請求項２記載の発明の実施形態例を示すレ
ーザ切断装置の構成図である。
ーザ切断装置の構成図である。
【図３】パルス発振のレーザ光による切断加工の状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】従来のレーザ光を分割する手段を示す説明図で
ある。
ある。
１…被加工物 ２…２点集光レンズ ３…レーザ光 ３ａ，３ｂ…集光点 ４…レーザトーチ ５…アシストガス １０…ＸＹテーブル １１…レーザ発振器 １２…反射鏡 １４…把持具 １５…回転装置 ２０…ＮＣ制御装置 ２１…レーザ光 ２２…ハーフミラー ２３…反射鏡 ２４，２５…集光レンズ ２６，２７…被加工物
Claims (2)
- 【請求項１】レーザ発振器から出射されたレーザ光を分
割し、被加工物上の２点に集光させて切断を行うレーザ
切断方法において、レーザトーチにレーザ発振器からパ
ルス発振されたレーザ光を被加工物上の１ピッチ離れた
２点に同時に集光させる２点集光レンズを設け、被加工
物を平面内のＸＹ方向に移動させるとともにレーザトー
チをその軸線回りに回動させながら切断することを特徴
とするレーザ切断方法。 - 【請求項２】請求項１に記載のレーザ切断方法を実施す
るため、２点集光レンズを備え下端にアシストガスを噴
射するノズルを備えたレーザトーチをその軸線回りに回
動させる回動装置に取り付け、レーザトーチの直下に被
加工物を把持して平面内のＸおよびＹ方向に移動するＸ
Ｙテーブルを設け、該回動装置およびＸＹテーブルへ指
令制御するＮＣ制御装置を設けたことを特徴とするレー
ザ切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049538A JP2001239384A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | レーザ切断方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049538A JP2001239384A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | レーザ切断方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001239384A true JP2001239384A (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=18571463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000049538A Pending JP2001239384A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | レーザ切断方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001239384A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2180970A1 (en) * | 2007-07-24 | 2010-05-05 | EO Technics Co.,Ltd. | Laser processing apparatus and method using beam split |
| JP2011098381A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ガラス繊維強化樹脂フィルムおよびその切断方法、ならびにガラス繊維強化樹脂パネルおよびその製造方法 |
| CN104014936A (zh) * | 2013-02-28 | 2014-09-03 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 高分子材料工件的激光加工方法及激光切割系统 |
| CN104368909A (zh) * | 2014-06-06 | 2015-02-25 | 中科中涵激光设备（福建）股份有限公司 | 一种激光切割方法及激光切割装置 |
| CN104801852A (zh) * | 2015-04-17 | 2015-07-29 | 温州大学 | 一种分束双聚焦点激光加工头 |
-
2000
- 2000-02-25 JP JP2000049538A patent/JP2001239384A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2180970A1 (en) * | 2007-07-24 | 2010-05-05 | EO Technics Co.,Ltd. | Laser processing apparatus and method using beam split |
| JP2010534140A (ja) * | 2007-07-24 | 2010-11-04 | イーオー テクニクス カンパニー リミテッド | レーザビーム分割を利用したレーザ加工装置及び方法 |
| EP2180970A4 (en) * | 2007-07-24 | 2014-07-02 | Eo Technics Co Ltd | RADIATION USING (S) LASER PROCESSING DEVICE AND METHOD |
| JP2011098381A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ガラス繊維強化樹脂フィルムおよびその切断方法、ならびにガラス繊維強化樹脂パネルおよびその製造方法 |
| CN104014936A (zh) * | 2013-02-28 | 2014-09-03 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 高分子材料工件的激光加工方法及激光切割系统 |
| CN104014936B (zh) * | 2013-02-28 | 2016-12-28 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 高分子材料工件的激光加工方法及激光切割系统 |
| CN104368909A (zh) * | 2014-06-06 | 2015-02-25 | 中科中涵激光设备（福建）股份有限公司 | 一种激光切割方法及激光切割装置 |
| CN104801852A (zh) * | 2015-04-17 | 2015-07-29 | 温州大学 | 一种分束双聚焦点激光加工头 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3686317B2 (ja) | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 | |
| JP2001276988A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH02290685A (ja) | レーザ加工機 | |
| JP2016516584A (ja) | テーパ制御のためのビーム角度とワークピース移動の連係方法 | |
| JP3534806B2 (ja) | レーザ切断方法及びその装置 | |
| JP2003220484A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| WO2019176632A1 (ja) | 切削加工機及び切削加工方法 | |
| JP2009178720A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS59212185A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP2003340582A (ja) | レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法 | |
| JPH06285662A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| EP1910014A1 (en) | Laser welding system and method | |
| JPH03180294A (ja) | レーザ切断加工機 | |
| JP2001239384A (ja) | レーザ切断方法およびその装置 | |
| JPS62263889A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP2724192B2 (ja) | フィルムコーティング材のレーザ加工方法 | |
| JP6808130B2 (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
| JPH10202387A (ja) | 溶接方法及びこれを用いた溶接装置 | |
| JPH02137688A (ja) | レーザ加工装置 | |
| WO2020008780A1 (ja) | 切削加工機及び切削加工方法 | |
| WO2020008779A1 (ja) | 切削加工機及び切削加工方法 | |
| JP2004114090A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JPH01104493A (ja) | レーザ加工機 | |
| JPH02295688A (ja) | フィルムコーティング材のレーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド | |
| JP6986133B2 (ja) | 切削加工機及び切削加工方法 |