JP2010534140A - レーザビーム分割を利用したレーザ加工装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のレーザ加工装置は、上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工装置であって、レーザビームを放出するレーザ発生手段、及びレーザ発生手段から出射されるレーザビームを2分割して対象物に照射する光学系を含み、光学系は中心軸と平行するように所定距離離隔して切断された切断面が相互接触した1対の集光レンズで構成され、2分割されたレーザビームの間隔が除去対象領域の低誘電物質の2つのエッジ間の間隔になるように分割する。本発明によれば、レーザビームを2分割して除去対象低誘電物質のエッジ部分を1次的に除去した後、エッジの間に残存する低誘電物質を除去することによって加工品質を向上させることができる。
【選択図】図2
Description
数1において、λはレーザの波長、Fは集光レンズの焦点距離、Dは集光レンズに入射されるレーザビームの口径である。
図示したように、CO2レーザを利用して低誘電物質を除去した場合、melting現象によって加工エッジ(edge)部分(A)が鋭くないことが分かる。さらに、半導体基板の主物質であるシリコンは、可視光線領域より波長の長いCO2レーザが入射される場合に吸収率がほぼ0であって、大部分のビームがシリコンを加工することができず、移送装置に損傷をもたらす問題がある。
したがって、レーザビームを利用して低誘電物質を除去する場合、ウェハーの種類が変化するか、加工部位の幅が変化する場合、集光レンズや光学系を新たに変更しなければならない煩わしさがある。
図2は本発明の第1実施形態によるレーザ加工装置の構成図である。
また、上部に低誘電物質が形成された対象物14はステージ16に載置され、ステージ16はステージ移送手段18によって指定の方向に動く。
図3A及び3Bは本発明に適用される光学系におけるレーザビームの分割原理を説明するための図であり、図4は本発明に適用される光学系の一例示図である。
図3A及び3Bから、レンズの中心C1とビームの中心を一致させないと集光レンズ20を通過したレーザビームの集光位置が変化することが分かり、本発明においては、このような原理を利用して1つのレーザビームを2つに分割する。
この時、集光レンズ(30a、30b)のカッティング位置を調節することにより、あるいは入射されるレーザビーム32の直径を調節することにより、分割レーザビーム間の間隔を変更することができる。
一方、光学系12から出射される各々のレーザビームを対象物14に照射する前、円柱(Cylindrical)レンズ(図示せず)を利用してレーザビームの断面形状を楕円に成形し、楕円の長軸が加工方向と一致するように制御すれば、より優れた加工効率を得ることができる。
図2に示したレーザ加工装置を利用して対象物14を加工する場合、先ず、入力部140によって加工パラメータを設定するが(S101)、このような設定過程は、加工対象物の種類及び加工形態に応じて既に設定されたメニューとして登録し、格納部160に格納しておき、メニューを呼び出して容易に遂行することができる。この時、例えば、除去対象低誘電物質のエッジ部分の位置、エッジ間の間隔、レーザビームの出力電力などがパラメータとして設定される。
この時、レーザビームの中心が光学系12を構成する2つのレンズの接触面と一致するようにし、レーザビームの直径は2つのレンズの中心軸間距離より大きくなるように制御することが好ましい。また、光学系12に入射されたレーザビームは光学系12を構成する2つのレンズの各焦点位置に応じて集光されて2つに分割され、対象物14の表面に形成された低誘電物質の除去対象領域の2つのエッジ部分に垂直照射される(S107)。ここで、光学系12を通過したビームは2つに分割されたビームであるため、除去対象領域の2つのエッジ部分を同時に加工することができる。
本実施形態において、除去対象領域の低誘電物質のエッジ部分に対する加工と、2つのエッジの間に残存する低誘電物質の加工は独立に行われるが、2つの過程を同時に進行できるのであれば加工速度をより向上できると予想される。これについては、図6〜図9を参照して説明すれば次の通りである。
本実施形態によるレーザ加工装置は、図2に示したレーザ加工装置の構成要素に加え、レーザ発生手段120から出射されるレーザビームを分割するビーム分割手段170、ビーム分割手段170によって分割されたいずれか1つのレーザビームが入射される第2ミラー11、及び第2ミラー11の動作を制御する第2ミラー駆動部132をさらに含む。
本実施形態において、ビーム分割手段170は、1対のプリズム、ビーム分割器など、1つのレーザビームを2つに分割できる手段のうちのいずれか1つを利用して実現することができる。また、第2ミラー11から出射されるレーザビームのスポットサイズは、除去対象領域の幅から、光学系12から出射された分割レーザビームによって除去される2つのエッジの幅を差し引いた値に設定することが好ましい。
上部に低誘電物質が形成された対象物の除去対象領域エッジとエッジとの間の残存物を同時に加工するために、先ず、加工対象物の種類及び加工形態に応じて加工パラメータを設定する(S201)。例えば、除去対象領域の低誘電物質のエッジ部分の位置及びエッジ間の間隔、第1及び第2レーザビームの出力電力などがパラメータとして設定される。
本実施形態によるレーザ加工装置は、図2に示したレーザ加工装置の構成要素に加え、第2レーザ発生手段122、第2ミラー11、及び第2ミラー駆動部132をさらに含む。
一方、第2レーザ発生手段122から放出されるレーザは、UV ViS(UltraViolet Visible)、IR(InfraRed)、CO2レーザのうちのいずれか1つであってもよい。
上部に低誘電物質が形成された対象物の除去対象領域のエッジとエッジとの間の残存物を同時に加工するために、先ず、加工対象物の種類及び加工形態に応じて加工パラメータを設定する(S301)。例えば、除去対象領域の低誘電物質のエッジ部分の位置及びエッジ間の間隔、第1及び第2レーザビームの出力電力などがパラメータとして設定される。
その次、第2レーザ発生手段122から第2レーザビームを放出し(S309)、第2レーザビームは第2ミラー11を介して除去対象領域の低誘電物質の2つのエッジの間に照射され、2つのエッジの間に残存する低誘電物質を除去する(S311)。
図10を参照すれば、全体ソーレーン(saw lane)(B)上の低誘電物質のうちの除去対象低誘電物質が形成された領域(K)の2つのエッジ(D1、D2)を図3に示したレーザ加工装置を利用して除去し、残りの低誘電物質(E)は後続する機械的加工又はレーザ加工方法によって除去する。
よって、エッジ部分の低誘電物質を除去した後に残存する低誘電物質を除去する時、低誘電物質によってブレードに加えられる物理的な力の抵抗によってブレードの進行速度を一定レベル以上に保障することができない。
先ず、図11Aは半導体基板101の上に低誘電物質103が形成され、指定の領域にチップ105が形成された状態を示す。
このようにする場合、ブレードを利用した後続工程時に低誘電物質による抵抗を最小化することができる。
本実施形態によるレーザ加工装置は、レーザ発生手段120から出射されるレーザビームを2分割する第1ビーム分割手段172、第1ビーム分割手段から出射される第1レーザビームを2分割し、除去対象領域のエッジ部分に照射されるようにするための第2ビーム分割手段174、及び第1ビーム分割手段172から出射される第2レーザビームを少なくとも2分割し、除去対象領域のエッジの間の部分に照射されるようにするための第3ビーム分割手段176を含む。
先ず、図13A及び13Bはプリズムを利用してレーザビームを2分割するためのものであり、レーザビームを反射させる第1ミラー201、第1ミラー201から反射されたレーザビームを2分割するプリズムモジュール202、及びプリズムモジュール202によって2分割されたビームを反射させる第2ミラー203を含む。
さらに、偏光ビーム分割器213から出射されるレーザビームの光軸は、ビーム分割器211に入射されるレーザビームの光軸と平行になるように制御することは勿論である。
本実施形態によるビーム分割手段は、ビーム分割器を介してレーザビームを2分割した後、2分割されたレーザビームのうちのいずれか1つをプリズムを利用して再び2分割し、その結果としてレーザビームが3分割される。
ここで、偏光器222としては、水平線偏光(P偏光)を垂直線偏光(S偏光)に変換する偏光器を利用することができ、偏光ビーム分割器223としては、P偏光は透過させ、S偏光は反射させる偏光ビーム分割器を利用することができる。
本実施形態は、1つのレーザビームをプリズムを利用して2分割した後、2分割されたレーザビームをビーム分割器によって各々2分割し、総4個のレーザビームに分割する。
図17〜図19はプリズムを利用したビーム分割手段のビーム分割概念を説明するための図である。
第1及び第2プリズム(301,303)の折り畳み(folding)角度は各々120度にすることが好ましい。
先ず、図18は第2プリズム303を時計方向に5°及び10°回転させた場合を示す。
図18及び図19から分かるように、第2プリズム303を光軸Xに沿って微細調整することにより、分割された2つのレーザビームの間隔を変更することができる。
図20は本発明の第4実施形態によるレーザ加工方法を説明するためのフローチャートである。
その後、レーザ発生手段120を制御することにより、出射されるレーザビームは第1ビーム分割手段172によって1次分割され、各々、第2レーザビーム分割手段174及び第3レーザビーム分割手段176に入射される(S407)。
これにより、分割されたレーザビームによって、除去対象領域のエッジ部分及びエッジの間の部分に形成された低誘電物質が同時に除去される(S413)。
すなわち、レーザビームを1次分割する代わりに2つのレーザ発生装置を利用するなどの様々な変形が可能である。
本実施形態によるレーザ加工装置は、第1レーザ発生手段120から出射されるレーザビームを2分割し、除去対象領域のエッジ部分に照射されるようにするための第1ビーム分割手段180、及び第2レーザ発生手段122から出射されるレーザビームを少なくとも2分割し、除去対象領域のエッジの間の部分に照射されるようにするための第2ビーム分割手段182を含む。
レーザビームを2分割、3分割、又は4分割する原理は、上述した図4、図13〜図16と類似するので具体的な説明は省略する。
図21に示したレーザ加工装置を利用して対象物を加工するために、先ず、入力部140を介して加工パラメータを設定し(S501)、このような設定過程は、加工対象物の種類及び加工形態に応じて既に設定されたメニューとして登録し、格納部160に格納しておき、メニューを呼び出して容易に遂行することができる。
この時、対象物の移送は必須過程ではなく、対象物を加工方向の反対方向に移送する場合に加工速度を向上させることができる。
これにより、分割されたレーザビームによって、除去対象領域のエッジ部分及びエッジの間の部分に形成された低誘電物質が同時に除去される(S511)。
Claims (48)
- 上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工装置であって、
レーザビームを放出するレーザ発生手段;及び
前記レーザ発生手段から出射されるレーザビームを2分割して前記対象物に照射する光学系;を含み、
前記光学系は、中心軸と平行するように所定距離離隔して切断された切断面が相互接触した1対の集光レンズで構成され、2分割されたレーザビームの間隔が除去対象領域の低誘電物質の2つのエッジ間の間隔になるように分割することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記光学系を通過した各々のレーザビームは、前記対象物に照射される前に円柱レンズを介して各々楕円形に成形されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工装置であって、
レーザビームを放出するレーザ発生手段;
前記レーザ発生手段から出射されるレーザビームを2分割するビーム分割手段;
前記ビーム分割手段によって分割された第1レーザビームを2分割するが、前記2分割されたレーザビームの間隔が除去対象領域の低誘電物質の2つのエッジ間の間隔になるように分割して前記対象物に照射する光学系;及び
前記ビーム分割手段によって分割された第2レーザビームの伝達を受け、前記2つのエッジの間の低誘電物質に照射するようにするミラー;を含み、
前記光学系は、中心軸と平行するように所定距離離隔して切断された切断面が相互接触した1対の集光レンズで構成されることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記第2レーザビームの口径は、前記2つのエッジの間の間隔であることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記ビーム分割手段は、入射されるレーザビームを2分割するプリズムモジュールを含むことを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記ミラーは多面鏡であることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記ミラーは、前記レーザビームの口径が多面鏡の複数の反射面をカバーするように反射面の数を制御して製作した多面鏡であることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工装置であって、
レーザビームを放出する第1レーザ発生手段;
前記第1レーザ発生手段から出射されるレーザビームを2分割するが、前記2分割されたレーザビームの間隔が除去対象領域の低誘電物質の2つのエッジ間の間隔になるように分割して前記対象物に入射させる光学系;
レーザビームを放出する第2レーザ発生手段;及び
前記第2レーザ発生手段から出射されるレーザビームを前記2つのエッジの間の低誘電物質に照射されるようにするミラー;を含み、
前記光学系は中心軸と平行するように所定距離離隔して切断された切断面が相互接触した1対の集光レンズで構成されることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記第2レーザ発生手段は、前記第1レーザ発生手段の駆動後、所定時間が経過した後に駆動されることを特徴とする請求項8に記載のレーザ加工装置。
- 前記第2レーザ発生手段から放出されるレーザビームの口径は、前記2つのエッジの間の間隔になるように制御されることを特徴とする請求項8に記載のレーザ加工装置。
- 前記ミラーは多面鏡であることを特徴とする請求項8に記載のレーザ加工装置。
- 前記ミラーは、前記レーザビームの口径が多面鏡の複数の反射面をカバーするように反射面の数を制御して製作した多面鏡であることを特徴とする請求項8に記載のレーザ加工装置。
- 上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工装置であって、
レーザビームを放出するレーザ発生手段;
前記レーザ発生手段から出射されるレーザビームを2分割する第1レーザビーム分割手段;
前記第1レーザビーム分割手段から出射される第1レーザビームを2分割し、前記低誘電物質除去対象領域の両側エッジに照射する第2レーザビーム分割手段;及び
前記第1レーザビーム分割手段から出射される第2レーザビームを少なくとも2分割し、前記除去対象領域のエッジの間の領域に照射する第3レーザビーム分割手段;
を含むレーザ加工装置。 - 前記第3レーザビーム分割手段によって少なくとも2分割されたレーザビームは、前記対象物の加工方向の垂直方向に羅列されることを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1レーザビーム分割手段〜第3レーザビーム分割手段の各々は、中心軸と平行するように所定距離離隔して切断された切断面が相互接触した1対の集光レンズであることを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1レーザビーム分割手段〜第3レーザビーム分割手段の各々は、入射されるレーザビームを2分割するプリズムモジュールを含むことを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1レーザビーム分割手段〜第3レーザビーム分割手段の各々は、入射されるレーザビームを反射させる第1ミラー;
前記第1ミラーから反射されたレーザビームを2分割するプリズムモジュール;及び
前記プリズムモジュールによって2分割されたビームを反射させる第2ミラー;
を含むことを特徴とする請求項13又は16に記載のレーザ加工装置。 - 前記第1レーザビーム分割手段〜第3レーザビーム分割手段の各々は、入射されるレーザビームを2分割するビーム分割器を含むことを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1レーザビーム分割手段〜第3レーザビーム分割手段の各々は、入射されるレーザビームを2分割するビーム分割器;
前記ビーム分割器から反射される第1レーザビームの偏光特性を変換するための偏光器;
前記ビーム分割器を透過した第2レーザビームを反射させるための第1ミラー;
前記第1ミラーから反射された第2レーザビームを反射させるための第2ミラー;及び
前記偏光器によって偏光特性が変換された第1レーザビームを反射させ、前記第2ミラーから反射された第2レーザビームを透過させるための偏光ビーム分割器;
を含むことを特徴とする請求項13又は18に記載のレーザ加工装置。 - 前記第3ビーム分割手段は、入射されるレーザビームを2分割するビーム分割器、及び前記ビーム分割器によって2分割されたレーザビームのうちのいずれか1つを2分割するプリズムモジュールを含むことを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工装置。
- 前記第3ビーム分割手段は、入射されるレーザビームを2分割するビーム分割器;
前記ビーム分割器から反射されたレーザビームの偏光特性を変換するための偏光器;
前記偏光器によって偏光変換されたレーザビームを第1及び第2レーザビームに分割するためのプリズムモジュール;
前記ビーム分割器を透過した第3レーザビームを反射させるための第1ミラー;
前記第1ミラーから反射された第3レーザビームを反射させるための第2ミラー;及び
前記プリズムモジュールから出射される第1及び第2レーザビームを反射させ、前記第2ミラーを介して入射される第3レーザビームを透過させるための偏光ビーム分割器;
を含むことを特徴とする請求項13又は20に記載のレーザ加工装置。 - 前記第3ビーム分割手段は、入射されるレーザビームを2分割するプリズムモジュール、及び前記プリズムモジュールによって2分割されたレーザビームを各々2分割するビーム分割器を含むことを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工装置。
- 前記第3ビーム分割手段は、入射されるレーザビームを2分割するためのプリズムモジュール;
前記プリズムモジュールによって2分割されたビームを各々2分割して反射及び透過させるためのビーム分割器;
前記ビーム分割器から反射された第1及び第2レーザビームの偏光特性を変換するための偏光器;
前記ビーム分割器を透過した第3及び第4レーザビームを反射させるための第1ミラー;
前記第1ミラーから反射されたレーザビームを反射させるための第2ミラー;及び
前記偏光器によって偏光特性が変換された第1及び第2レーザビームを反射させ、前記第2ミラーを介して入射された第3及び第4レーザビームを透過させるための偏光ビーム分割器;
を含むことを特徴とする請求項13又は22に記載のレーザ加工装置。 - 前記プリズムモジュールは、入射されるレーザビームを2つに分割する第1プリズム;及び
前記第1プリズムによって分割されたレーザビームが相互平行するようにビームの方向を変更する第2プリズム;
を含むことを特徴とする請求項16、20又は22のうちのいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ加工装置は、前記レーザビームが対象物に照射される前、前記レーザビームの断面形状を楕円形に成形するための円柱レンズをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工装置。
- 上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工装置であって、
レーザビームを放出する第1レーザ発生手段;
前記第1レーザ発生手段から出射されるレーザビームを2分割し、前記低誘電物質除去対象領域の両側エッジに照射する第1レーザビーム分割手段;
レーザビームを放出する第2レーザ発生手段;及び
前記第2レーザ発生手段から出射される第2レーザビームを少なくとも2分割し、前記除去対象領域のエッジの間の領域に照射する第2レーザビーム分割手段;
を含むレーザ加工装置。 - 前記第2レーザビーム分割手段によって少なくとも2分割されるレーザビームは、前記対象物の加工方向の垂直方向に羅列されることを特徴とする請求項26に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1レーザビーム分割手段及び第2レーザビーム分割手段の各々は、中心軸と平行するように所定距離離隔して切断された切断面が相互接触した1対の集光レンズであることを特徴とする請求項26に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1レーザビーム分割手段及び第2レーザビーム分割手段の各々は、入射されるレーザビームを2分割するプリズムモジュールを含むことを特徴とする請求項26に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1レーザビーム分割手段及び第2レーザビーム分割手段の各々は、入射されるレーザビームを反射させる第1ミラー;
前記第1ミラーから反射されたレーザビームを2分割するプリズムモジュール;及び
前記プリズムモジュールによって2分割されたビームを反射させる第2ミラー;
を含むことを特徴とする請求項26又は29に記載のレーザ加工装置。 - 前記第1レーザビーム分割手段及び第2レーザビーム分割手段の各々は、入射されるレーザビームを2分割するビーム分割器を含むことを特徴とする請求項26に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1レーザビーム分割手段及び第2レーザビーム分割手段の各々は、入射されるレーザビームを2分割するビーム分割器;
前記ビーム分割器から反射される第1レーザビームの偏光特性を変換するための偏光器;
前記ビーム分割器を透過した第2レーザビームを反射させるための第1ミラー;
前記第1ミラーから反射された第2レーザビームを反射させるための第2ミラー;及び
前記偏光器によって偏光特性が変換された第1レーザビームを反射させ、前記第2ミラーから反射された第2レーザビームを透過させるための偏光ビーム分割器;
を含むことを特徴とする請求項26又は31に記載のレーザ加工装置。 - 前記第2ビーム分割手段は、入射されるレーザビームを2分割するビーム分割器、及び前記ビーム分割器によって2分割されたレーザビームのうちのいずれか1つを2分割するプリズムモジュールを含むことを特徴とする請求項26に記載のレーザ加工装置。
- 前記第2ビーム分割手段は、入射されるレーザビームを2分割するビーム分割器;
前記ビーム分割器から反射されたレーザビームの偏光特性を変換するための偏光器;
前記偏光器によって偏光特性が変換されたレーザビームを第1及び第2レーザビームに分割するためのプリズムモジュール;
前記ビーム分割器を透過した第3レーザビームを反射させるための第1ミラー;
前記第1ミラーから反射された第3レーザビームを反射させるための第2ミラー;及び
前記プリズムモジュールから出射される第1及び第2レーザビームを反射させ、前記第2ミラーを介して入射される第3レーザビームを透過させるための偏光ビーム分割器;
を含むことを特徴とする請求項26又は33に記載のレーザ加工装置。 - 前記第2ビーム分割手段は、入射されるレーザビームを2分割するプリズムモジュール、及び前記プリズムモジュールにおよって2分割されたレーザビームを各々2分割するビーム分割器を含むことを特徴とする請求項26に記載のレーザ加工装置。
- 前記第2ビーム分割手段は、入射されるレーザビームを2分割するためのプリズムモジュール;
前記プリズムモジュールによって2分割されたビームを各々2分割して反射及び透過させるためのビーム分割器;
前記ビーム分割器から反射された第1及び第2レーザビームの偏光特性を変換するための偏光器;
前記ビーム分割器を透過した第3及び第4レーザビームを反射させるための第1ミラー;
前記第1ミラーから反射されたレーザビームを反射させるための第2ミラー;及び
前記偏光器によって偏光特性が変換された第1及び第2レーザビームを反射させ、前記第2ミラーを介して入射された第3及び第4レーザビームを透過させるための偏光ビーム分割器;
を含むことを特徴とする請求項26又は35に記載のレーザ加工装置。 - 前記プリズムモジュールは、入射されるレーザビームを2つに分割する第1プリズム;及び
前記第1プリズムによって分割されたレーザビームが相互平行するようにビームの方向を変更する第2プリズム;
を含むことを特徴とする請求項29、33、又は35のうちのいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ加工装置は、前記レーザビームが対象物に照射される前、前記レーザビームの断面形状を楕円形に成形するための円柱レンズをさらに含むことを特徴とする請求項26に記載のレーザ加工装置。
- 上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工方法であって、
中心軸と平行するように所定距離離隔して切断された切断面が相互接触した1対の集光レンズからなる光学系を提供する第1ステップ;
除去対象領域の低誘電物質のエッジ部分の位置及びエッジ間の間隔、レーザビームの出力電力を含む加工パラメータを設定する第2ステップ;
レーザビームを放出する第3ステップ;
前記光学系を利用して前記レーザビームを2分割する第4ステップ;及び
前記2分割されたレーザビームを前記除去対象領域の低誘電物質の2つのエッジ部分に各々照射する第5ステップ;
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記第3ステップ後、前記第4ステップを遂行する前、前記レーザビームを第1レーザビーム及び第2レーザビームに2分割し、前記第1レーザビームを前記光学系に入射させる第3−1ステップ;及び
前記第2レーザビームを前記2つのエッジの間の領域に照射する第3−2ステップ;
をさらに含むことを特徴とする請求項39に記載のレーザ加工方法。 - 前記第2レーザビームの口径は、前記2つのエッジの間の間隔になるように制御されることを特徴とする請求項40に記載のレーザ加工方法。
- 上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工方法であって、
中心軸と平行するように所定距離離隔して切断された切断面が相互接触した1対の集光レンズからなる光学系を提供する第1ステップ;
除去対象領域の低誘電物質のエッジ部分の位置及びエッジ間の間隔、レーザビームの出力電力を含む加工パラメータを設定する第2ステップ;
第1レーザビームを放出する第3ステップ;
前記第3ステップで放出された第1レーザビームを前記光学系を利用して2分割する第4ステップ;及び
前記第4ステップで2分割されたレーザビームを前記除去対象領域の低誘電物質の2つのエッジ部分に各々照射する第5ステップ;
第2レーザビームを放出する第6ステップ;及び
前記第6ステップで放出された第2レーザビームを前記2つのエッジの間の領域に照射する第7ステップ;
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記第2レーザビームの口径は、前記2つのエッジの間の間隔になるように制御されることを特徴とする請求項42に記載のレーザ加工方法。
- 上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工方法であって、
除去対象領域の低誘電物質のエッジ部分の位置及びエッジ間の間隔、レーザビームの出力電力を含む加工パラメータを設定する第1ステップ;
レーザビームを放出する第2ステップ;
前記レーザビームを2分割する第3ステップ;
前記第3ステップで2分割されたレーザビームのうちの第1レーザビームを2分割し、前記除去対象領域の低誘電物質の両側エッジ部分に照射する第4ステップ;及び
前記第3ステップで2分割されたレーザビームのうちの第2レーザビームを少なくとも2分割し、前記除去対象領域の低誘電物質のエッジの間の部分に照射する第5ステップ;
を含むレーザ加工方法。 - 前記第2ステップ後、前記対象物を加工方向の反対方向に移送するステップをさらに含むことを特徴とする請求項44に記載のレーザ加工方法。
- 上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工方法であって、
除去対象領域の低誘電物質のエッジ部分の位置及びエッジ間の間隔、レーザビームの出力電力を含む加工パラメータを設定する第1ステップ;
第1レーザビームを放出する第2ステップ;
前記第2ステップで放出された第1レーザビームを2分割し、前記除去対象領域の低誘電物質の両側エッジ部分に各々照射する第3ステップ;
第2レーザビームを放出する第4ステップ;及び
前記第4ステップで放出された第2レーザビームを前記除去対象領域の低誘電物質の2つのエッジの間の部分に照射する第5ステップ;
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記第2ステップ又は前記第4ステップ後、前記対象物を加工方向の反対方向に移送するステップをさらに含むことを特徴とする請求項44に記載のレーザ加工方法。
- 前記除去対象領域の低誘電物質の2つのエッジの間の部分に照射される少なくとも2分割されたレーザビームは、前記対象物の加工方向の垂直方向に羅列されることを特徴とする請求項44又は46に記載のレーザ加工方法。
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