JP2004035315A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 分断対象となる脆性材料基板の表面および裏面に、相互に対向するようにそれぞれ形成されるスクライブ予定ラインに沿った領域を、該脆性材料基板の軟化点より低い温度でそれぞれ同時に加熱することにより、前記スクライブ予定ラインに沿った加熱領域を連続してそれぞれ形成しつつ、前記各加熱領域の近傍に、冷却領域をそれぞれ連続して形成することにより、前記脆性材料基板の表面および裏面から該脆性材料基板を貫通する垂直クラックを形成して、該脆性材料基板を分断することを特徴とする脆性材料基板の分断方法。
2. 分断対象となる脆性材料基板の表面および裏面における相互に対向する位置を、該脆性材料基板の軟化点より低い温度で加熱することによって前記脆性材料基板の表面および裏面に加熱領域をそれぞれ形成して、形成された前記各加熱領域を該脆性材料基板に形成される所定のスクライブ予定ラインに沿って移動させる加熱手段と、
   前記脆性材料基板の表面および裏面における前記加熱領域にそれぞれ近傍した位置を冷却することによって冷却領域をそれぞれ形成して、形成された前記各冷却領域を近接する前記各加熱領域と一体的に移動させる冷却手段とを有し、
   相互に近接する前記各加熱領域および前記各冷却領域によって熱応力を形成して、前記脆性材料基板の両面から該脆性材料基板を貫通して該脆性材料基板を分断する垂直クラックを形成することを特徴とする脆性材料基板分断装置。
3. 前記加熱手段によって前記各加熱領域が形成される領域を、前記各加熱手段にて加熱される直前にそれぞれ予熱する予熱手段がさらに設けられている、請求項２に記載の脆性材料基板分断装置。
4. 前記各冷却領域を前記各冷却手段によって形成された直後にそれぞれ加熱する第二加熱手段がさらに設けられている、請求項２または３に記載の脆性材料基板分断装置。
5. 前記第二加熱手段は、スクライブ予定ラインに沿う方向を対称軸として相互に対称になった２つの加熱領域を形成する、請求項４に記載の脆性材料基板分断装置。
6. 前記冷却手段が、前記脆性材料基板の表面および裏面のそれぞれに冷却媒体を吹きつける冷却ノズルを有する、請求項１に記載の脆性材料基板分断装置。
7. 前記加熱手段が、
   レーザビームを発振するレーザビーム発振装置と、
   該レーザビーム発振装置で発振されたレーザビームを２つのレーザビームに分割するビームスプリッターと、
   該ビームスプリッターによって分割された各レーザビームを、前記脆性材料基板の表面および裏面における相互に対向する位置に所定のスポット形状になるようにそれぞれ照射するレーザスポット形成装置と、
   前記ビームスプリッターと前記レーザスポット形成装置との間に設けられ、該ビームスプリッターで分割されたそれぞれのレーザビームを前記レーザスポット形成装置に入射させるビーム反射手段とを有する、請求項２に記載の脆性材料基板分断装置。
8. 前記予熱手段が、
   予熱用レーザビームを発振する予熱ビーム発振装置と、該予熱ビーム発振装置で発振された予熱用レーザビームを２つの予熱用レーザビームに分割する予熱用ビームスプリッターと、
   前記脆性材料基板の表面および裏面における前記各加熱領域が形成される直前の各領域に、前記予熱用ビームスプリッターにて分割された各予熱用レーザビームを所定のスポット形状になるように照射する予熱スポット形成装置と、
   前記予熱用ビームスプリッターと前記予熱スポット形成装置との間に設けられ、該予熱用ビームスプリッターにて分割された各予熱用レーザビームを前記予熱スポット形成装置に入射させる予熱用ビーム反射手段と、
   を有する請求項３に記載の脆性材料基板分断装置。
9. 前記第二加熱手段が、
   第二レーザビームを発振する第二レーザビーム発振装置と、
   該第二レーザビーム発振装置で発振された第二レーザビームを２つの第二レーザビームに分割する第二ビームスプリッターと、
   該第二ビームスプリッターによって分割された各第二レーザビームを、前記脆性材料基板の表面および裏面にそれぞれ形成された前記各冷却領域に、所定のスポット形状で照射する第二レーザスポット形成装置と、
   前記第二ビームスプリッターと前記第二レーザスポット形成装置との間に設けられ、前記第二ビームスプリッターで分割された各第二レーザビームを前記第二レーザスポット形成装置に入射させるビーム反射手段と
   を有する請求項４に記載の脆性材料基板分断装置。