KR101010125B1 - 기판 절단장치 및 그 절단방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (14)
- 합착된 제1,제2모기판의 전면 및 배면 상에서 서로 교차하면서 제1레이저 빔을 조사하여 상기 제1,제2모기판 표면에 스크라이빙 라인을 형성하는 제1,제2레이저빔 발진부와; 상기 제1,제2모기판의 전면 및 배면 상에서 서로 교차하면서 제2레이저 빔을 조사하여 상기 스크라이빙 라인을 따라 제1,제2모기판을 절단하는 제3,제4레이저빔 발진부를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1,제3레이저빔 발진부를 정렬 및 고정시켜 상기 제1모기판의 양측면 상부에 배치하는 제1지지대와; 상기 제2,제4레이저빔 발진부를 정렬 및 고정시켜 상기 제2모기판의 양측면 하부에 배치하는 제2지지대를 더 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1레이저 빔으로 야그(Yttrium Aluminum Garnet : YAG) 레이저 빔이 적용된 것을 특징으로 하는 기판 절단장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스크라이빙 라인이 형성될 제1,제2모기판의 모서리(edge)에 노치(notch)를 형성하는 휠(wheel)이나 팁(tip)을 더 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제2레이저 빔으로 CO2 레이저 빔이 적용된 것을 특징으로 하는 기판 절단장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1 내지 제4레이저빔 발진부는 제1,제2레이저 빔이 조사되는 헤드(head)에 냉각제를 분사하는 유닛(unit)이 개별적으로 구비된 것을 특징으로 하는 기판 절단장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 냉각제는 DI Water, N2 및 He 중에 선택된 하나가 적용된 것을 특징으로 하는 기판 절단장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1,제2레이저빔 발진부는 상기 제1,제2레이저빔 발진부가 교차하는 순간에 제1,제2레이저빔 발진부 중의 어느 하나가 소정시간 동안 제1레이저 빔 조사를 중지하는 것을 특징으로 하는 기판 절단장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제3,제4레이저빔 발진부는 상기 제3,제4레이저빔 발진부가 교차하는 순간에 제3,제4레이저빔 발진부 중의 어느 하나가 소정시간 동안 제2레이저 빔 조사를 중지하는 것을 특징으로 하는 기판 절단장치.
- 합착된 제1,제2모기판의 표면에 각각 제1레이저 빔을 조사하여 스크라이빙 라인을 형성하는 단계와; 상기 제1,제2모기판의 표면에 각각 제2레이저 빔을 조사하여 상기 스크라이빙 라인을 따라 제1,제2모기판을 절단하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 절단방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 스크라이빙 라인이 형성될 제1,제2모기판의 모서리에 노치(notch)를 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 절단방법.
- 합착된 제1,제2모기판의 표면에 각각 제1레이저 빔을 조사하여 스크라이빙 라인을 형성하는 단계와; 상기 제1,제2모기판을 제1,제2테이블에 로딩하여 진공 흡착하는 단계와; 상기 제1,제2테이블을 서로 멀어지는 방향으로 구동시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 절단방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 스크라이빙 라인이 형성될 제1,제2모기판의 모서리에 노치(notch)를 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 절단방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 제1,제2모기판을 제1,제2테이블에 진공 흡착하기 위한 진공압은 40~50 Kpa 로 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 절단방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|
KR20050096775A KR20050096775A (ko) | 2005-10-06 |
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Country Status (1)
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KR (1) | KR101010125B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101476919B1 (ko) * | 2013-07-31 | 2014-12-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 셀의 절단 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101106112B1 (ko) * | 2009-08-06 | 2012-01-18 | 한국과학기술원 | 크랙 진전을 이용한, 패턴형성방법, 재료 컷팅방법 및 재료 컷팅장치 |
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---|---|
KR20050096775A (ko) | 2005-10-06 |
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