KR101106112B1

KR101106112B1 - 크랙 진전을 이용한, 패턴형성방법, 재료 컷팅방법 및 재료 컷팅장치

Info

Publication number: KR101106112B1
Application number: KR1020090072293A
Authority: KR
Inventors: 양민양; 김종수
Original assignee: 한국과학기술원
Priority date: 2009-08-06
Filing date: 2009-08-06
Publication date: 2012-01-18
Also published as: KR20110014774A

Abstract

본 발명은 크랙 진전을 이용한, 패턴형성방법, 재료 컷팅방법 및 재료 컷팅장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른 크랙 진전을 이용한 패턴형성방법은, 재료 표면의 제1 지점에 홈을 형성하는 홈 형성단계, 상기 재료 표면에 수직으로 진동을 전달하는 초음파 가진기를 이송 스테이지에 의해 이동하면서, 상기 홈을 시작점으로 초음파를 발생하여 상기 제1 지점에서 제2 지점까지 크랙을 진전시키는 크랙 진전단계 및, 상기 제1 및 제2 지점 사이에 형성된 크랙 표면을 가공하여 패턴몰드로 사용하기 위한 패턴을 형성하는 패턴 형성단계를 포함한다.

크랙, 진전, 초음파 가진기, 재료 표면

Description

크랙 진전을 이용한, 패턴형성방법, 재료 컷팅방법 및 재료 컷팅장치{METHOD FOR FABRICATING PATTERN, METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING MATERIAL USING CRACK PROPAGATION}

유리와 같은 경질 재료(brittle material)를 절단하는 방법으로 일반적으로 사용되는 것은, 미세한 다이아몬드가 소정 간격으로 이격되어 박혀있는 스크라이브 휠(scribe wheel)과 같은 유리 절단기(glass cutter)를 이용하여 절단하는 방법, 초음파를 이용하여 절단하는 방법 및 레이저 빔을 이용하여 절단하는 방법이 있다.

유리 절단기를 이용하여 절단하는 방법은, 유리 절단기를 유리 기판의 절단 예정선에 접촉한 후, 절단 예정선을 따라 소정 깊이의 스크라이브 라인(scribe line)을 형성한다. 그런 다음, 유리 기판에 물리적인 충격을 가하면 스크라이브 라인을 따라 유리 기판이 절단된다. 그러나, 유리 절단기를 이용하여 절단하는 방법은, 유리 절단기에 상당한 크기의 물리적인 힘을 스크라이브 라인 상에 가해야 하므로, 큰 절삭력이 소모되는 문제점이 있다.

초음파를 이용하여 유리와 같은 경질재료를 절단하는 방법은, 먼저 유리기판에 절단 예정선을 그은 후, 의 그 절단 예정선을 따라 초음파 진동을 가해, 유리 기판을 절단하는 것이다. 그러나, 초음파를 이용하여 절단하는 방법은, 진동 주파수에 따른 유리기판의 절단면 품질이 우수하지 않고, 고주파인 초음파를 사용하여야 하므로, 많은 전력이 요구된다는 문제점이 있다.

레이저 빔을 이용하여 절단하는 방법은, 유리기판의 절단 예정선을 따라 고온의 레이저 빔을 조사한다. 그런 다음, 레이저 빔이 조사된 절단 예정선에 냉각 유체빔을 분사하여 절단 예정선을 따라 유리 기판이 절단된다. 그러나, 레이저 빔을 이용하여 절단하는 방법은 레이저 빔의 강도 조절이 어렵고, 고온의 레이저 빔을 사용하여야 하므로 많은 전력이 소모된다는 문제점이 있다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 재료의 표면에 형성된 크랙을 초음파 가진기의 국부부위 가진에 의하여 진전시키고자 하는 방향으로 진전시키고, 진전된 크랙을 가공하여 패턴을 형성하는 것에 의하여, 크랙이 없는 재료의 표면에 패턴을 형성하는 경우보다 상대적으로 적은 절삭력으로 패턴을 형성할 수 있는 크랙 진전을 이용한 패턴형성방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 경질 재료의 표면에 형성된 크랙을 초음파 가진기에 의하여 컷팅하고자 하는 방향으로 진전시키는 것에 의하여, 크랙을 빠르게 진전시킬 수 있고, 또한 절단기를 사용하는 경우보다 상대적으로 적은 절삭력으로 컷팅할 수 있는 크랙 진전을 이용한 재료 컷팅방법 및 재료 컷팅장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 크랙이 형성된 제1 지점과 그 크랙이 진전된 제2 지점사이를 레이저에 의하여 컷팅하는 것에 의하여, 상대적으로 적은 전력으로 재료를 컷팅할 수 있는 크랙 진전을 이용한 재료 컷팅방법 및 재료 컷팅장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

청구항 1에 관한 발명인 패턴 형성 방법은, 재료 표면의 제1 지점에 홈을 형성하는 홈 형성단계, 상기 재료 표면에 수직으로 진동을 전달하는 초음파 가진기를 이송 스테이지에 의해 이동하면서, 상기 홈을 시작점으로 초음파를 발생하여 상기 제1 지점에서 제2 지점까지 크랙을 진전시키는 크랙 진전단계 및, 상기 제1 및 제2 지점 사이에 형성된 크랙 표면을 가공하여 패턴몰드로 사용하기 위한 패턴을 형성하는 패턴 형성단계를 포함한다.

따라서, 청구항 1에 관한 발명인 크랙 진전을 이용한 패턴형성방법에 의하면, 재료의 표면에 홈을 형성한 다음, 초음파 가진기의 국부부위 가진에 의하여 진전시키고자 하는 방향으로 크랙을 진전시키고, 진전된 크랙을 가공하여 패턴을 형성하고 있기 때문에, 크랙이 없는 재료의 표면에 패턴을 형성하는 경우보다 상대적으로 적은 절삭력으로 패턴을 형성할 수 있다.

청구항 2에 관한 발명인 재료 컷팅 방법은, 재료 표면의 제1 지점에 홈을 형성하는 홈 형성단계, 상기 재료 표면에 수직으로 진동을 전달하는 초음파 가진기를 이송 스테이지에 의해 이동하면서, 상기 홈을 시작점으로 초음파를 발생하여 상기 제1 지점에서 제2 지점까지 크랙을 진전시키는 크랙 진전단계 및, 상기 제1 및 제2 지점 사이에 형성된 크랙에 레이저를 조사하여 상기 크랙을 따라 재료를 커팅시키는 컷팅 단계를 포함한다.

따라서, 청구항 2에 관한 발명인 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법에 의하면, 본 발명에 의하면, 경질 재료의 표면에 홈을 형성한 다음, 초음파 가진기에 의하여 컷팅하고자 하는 방향으로 크랙을 진전시키고 있기 때문에, 크랙을 빠르게 진전시킬 수 있고, 또한 절단기를 사용하는 경우보다 상대적으로 적은 절삭력으로 컷팅할 수 있다. 또한, 본 재료 컷팅방법에 의하면, 크랙이 형성된 제1 지점과 그 크랙이 진전된 제2 지점사이를 레이저에 의하여 컷팅하고 있기 때문에, 상대적으로 적은 전력으로 재료를 컷팅할 수 있다.

청구항 3에 관한 발명인 재료 컷팅 장치는, 재료 표면의 제1 지점에 홈을 형성하는 패턴 형성부, 상기 재료 표면에 형성된 상기 홈을 시작점으로 초음파를 발생하여 상기 제1 지점에서 제2 지점까지 크랙을 진전시키는 초음파 가진부, 상기 초음파 가진부를 이동시키는 이동부 및, 상기 제1 및 제2 지점 사이에 형성된 크랙 표면에 레이저를 조사하여, 패턴을 형성하거나, 또는 상기 크랙을 따라 재료를 커팅하는 컷팅부를 포함한다.

따라서, 청구항 3에 관한 발명인 크랙진전을 이용한 재료 컷팅장치에 의하면, 경질 재료의 표면에 홈을 형성한 다음, 초음파 가진기에 의하여 컷팅하고자 하는 방향으로 크랙을 진전시키고 있기 때문에, 크랙을 빠르게 진전시킬 수 있고, 또한 절단기를 사용하는 경우보다 상대적으로 적은 절삭력으로 컷팅할 수 있다. 또한, 본 재료 컷팅장치에 의하면, 크랙이 형성된 제1 지점과 그 크랙이 진전된 제2 지점사이를 레이저에 의하여 컷팅하고 있기 때문에, 상대적으로 적은 전력으로 재료를 컷팅할 수 있다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 재료의 표면에 형성된 크랙을 초음파 가진기의 국부부위 가진에 의하여 진전시키고자 하는 방향으로 진전시키고, 진전된 크랙을 가공하여 패턴을 형성하고 있기 때문에, 크랙이 없는 재료의 표면에 패턴을 형성하는 경우보다 상대적으로 적은 절삭력으로 패턴을 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 경질 재료의 표면에 형성된 크랙을 초음파 가진기에 의하여 컷팅하고자 하는 방향으로 진전시키고 있기 때문에, 크랙을 빠르게 진전시킬 수 있고, 또한 절단기를 사용하는 경우보다 상대적으로 적은 절삭력으로 컷팅 할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 크랙이 형성된 제1 지점과 그 크랙이 진전된 제2 지점사이를 레이저에 의하여 컷팅하고 있기 때문에, 상대적으로 적은 전력으로 재료를 컷팅할 수 있다.

이상과 같은 본 발명에 대한 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과 외의 구체적인 사항들은 다음에 기재할 실시예 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 패턴형성방법의 순서를 나타내는 순서도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시에에 따른 크랙진전을 이용한 패턴형성방법은, 크랙형성단계(S100), 크랙진전단계(S200), 패턴형성단계(S300)를 포함한다.

크랙형성단계(S100)는, 재료 표면의 제1 지점에 크랙을 형성한다. 여기서, 재료는, 유리(glass)와 같은 경질 재료(brittle material)를 의미한다. 이때, 크랙은 경질 재료 표면의 국부부위인 제1 지점에 다이아몬드 커터(diamond cutter)와 같은 컷팅수단에 의하여 초기에 홈 형상으로 형성된다.

크랙진전단계(S200)는, 재료 표면에 수직으로 진동을 전달하는 초음파 가진기를 제1 지점으로부터 재료 표면의 제2 지점 방향으로 이동하여, 크랙을 진전시킨다. 이때, 크랙은 경질 재료의 성질과 환경에 따라 불규칙적으로 발생할 수 있으므로, 경질 재료는 방향성을 가지는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 나아가, 방향성을 가지는 재료에 진동을 전달하는 초음파 가진팁의 가진방향을 한 방향으로 하여 크랙의 전파가 일정하게 이루어지도록 유도하는 것이 바람직하다. 이때, 방향성을 가지는 재료는, 재료의 결정이 작은 재료 또는 결정구조가 아닌 재료 등을 포함한다. 이렇게 진전된 크랙은, 그 크랙을 이용하여 다양한 공정에 적용될 수 있다.

패턴형성단계(S300)는, 진전된 크랙 표면을 가공하여 패턴을 형성한다. 크랙진전단계(S200)에서 진전된 크랙의 표면을 원하는 형상의 패턴으로 가공하여 몰드로 사용하기 위함이다. 따라서, 패턴형성단계(S300)에 의하면, 크랙이 없는 재료의 표면에 패턴을 형성하는 경우보다 상대적으로 적은 절삭력으로 패턴을 형성할 수 있다. 한편, 크랙진전단계(S200)에서 진전된 크랙은, 그 크랙을 따라 재료를 절단하는 공정에도 적용될 수 있는 바, 이에 대하여는 도 3 내지 도 5에서 설명하기로 한다.

도 2a 및 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 패턴형성방법을 나타내는 도면이다. 도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 패턴형성방법에서 크랙진전단계를 나타내는 도면이고, 도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 패턴형성방법에서 패턴형성단계를 나타내는 도면이다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 패턴형성방법에서 크랙진전단계에서는, 경질 재료(100) 표면의 제1 지점(A)에 형성된 크랙(crack)만을 원하는 방향으로 전파시켜서 크랙을 진전시킨다. 즉, 경질 재료의 표면에서 크랙만을 유도하여, 임의로 제1 지점(A)에 크랙을 형성한 후, 초음파 가진기(200)를 제2 지점(B) 방향으로 이동하면서, 크랙을 진전시킨다.

그런 다음, 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 패턴형성방법에서 패턴형성단계에서는, 제1 지점(A)과 제2 지점(B)사이의 크랙진전경로를 따라 패턴(pattern)을 형성할 수 있다. 이때, 도 2b에서는 패턴의 형상으로 사각형상의 홈 패턴을 예로 들었으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 작업자의 의도에 따라 다양한 형상의 패턴을 형성할 수도 있다. 이렇게 형성된 패턴은 LCD의 백라이트 시트(backlight sheet) 등의 패턴 몰드로 사용될 수 있다. 한편, 제1 지점(A)과 제2 지점(B)사이의 크랙진전경로를 따라 레이저 컷팅(laser cutting), 일반 컷팅(cutting) 등의 공정을 수행할 수도 있다. 이에 대하여는 도 3, 도 4a 및 4b에서 상세하게 설명하기로 한다.

초음파 가진기(200)는, 초음파 발생부(200a)와 초음파 가진팁(200b)으로 구성된다. 초음파 발생부(200a)는, 그 내부의 초음파 트랜스듀서를 통하여 외부로부터 인가된 전압에 의하여 초음파를 발생시킨다. 이때, 초음파 트랜스듀서에서 발생 된 초음파는 초음파 가진팁(200b)을 통하여 명시된 진동진폭으로 변환되어 외부로 전달된다. 여기서, 전압은 초음파 트랜스 듀서의 내부 또는 하부에 적층된 고체전극을 통하여 인가된다. 초음파 발생부(200a)는, 상하로 이동되게 설계되어, 재료(100) 표면에 대하여 수직으로 진동한다. 따라서, 초음파 가진팁(200b)에 의하여 변환된 진동의 크기에 따라 크랙의 진전 길이를 조절할 수 있다. 또한, 초음파 가진기(200b)에 이송 스테이지(미도시)를 별도로 연결하여, 초음파 가진기(200)를 이동시켜가며 크랙을 진전시킬 수 있다.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법의 순서를 나타내는 순서도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법은, 크랙형성단계(S100), 크랙진전단계(S200), 컷팅단계(S300)를 포함한다. 도 3에 도시된 크랙형성단계(S100)와 크랙진전단계(S200)는, 도 1에 도시된 크랙형성단계와 크랙진전단계와 동일한 단계에 해당하므로, 이에 관한 설명은 중복을 피하기 위하여 생략하기로 한다.

컷팅단계(S300)는, 제1 지점과 제2 지점사이를 레이저를 조사하여 컷팅한다. 즉, 컷팅단계(S300)는, 제1 지점과 제2 지점사이에 형성된 크랙진전경로를 따라 레이저(laser)를 조사하여 컷팅한다. 2차 공정인 레이저 컷팅(laser cutting)이나 일반 컷팅(cutting) 공정을 수행한다. 이때, 컷팅단계(S300)는, 크랙형성단계(S100) 및 크랙진전단계(S200)에서의 소정의 깊이(depth)를 가지는 크랙 및 크랙진전을 통해 상대적으로 적은 부하를 이용하여 경질 재료를 컷팅할 수 있다.

도 4a 및 4b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법을 나타내는 도면이다. 도 4a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법에서 재료 표면에 크랙을 진전시키는 상태를 나타내는 상면도이고, 도 4b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법에서 크랙이 진전된 상태를 나타내는 측면도이다.

도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법은, 초음파 가진기(200)를 크랙이 형성된 제1 지점(A1, A2)에서 컷팅하고자하는 위치인 제2 지점(B1, B2)방향으로 이동하면서, 경질 재료(100)의 컷팅을 유도한다.

이때, 본 발명의 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법은, 도 4b에 도시된 v자형 그루브(A1, A2)와 같은 가공을 수행할 때에는, 재료(100)가 높은 경도를 가질 때 상대적으로 큰 절삭력(즉, 부하)이 필요한 종래의 방법과는 달리, 크랙을 형성한 후 이를 진전시키면서 가공을 수행할 수 있기 때문에, 상대적으로 작은 절삭력으로도 컷팅을 수행할 수 있다. 또한, 본 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법에 의하면, 초음파 가진부(200)의 진동을 이용하여 크랙을 진전시킨 다음, 레이저를 이용하여 재료(100)를 컷팅하기 때문에, 재료(100)의 컷팅 시간을 단축시킬 수 있다.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅장치의 구조를 나타내는 블록도이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅장치는, 크랙형성부(10), 가진부(20), 컷팅부(30), 이동부(40)를 포함한다.

크랙형성부(10)는, 재료 표면의 제1 지점에 홈을 형성하여 크랙을 형성한다. 크랙형성부(10)는, 다이아몬드 커터(diamond cutter)와 같은 컷팅수단을 의미하고, 이를 이용하여 유리와 같은 경질 재료의 표면의 국부부위인 제1 지점에 초기 크랙을 형성한다.

가진부(20)는, 재료 표면을 수직방향으로 가진한다. 가진부(20)는, 초음파 발생부와 초음파 가진팁으로 구성된 초음파 가진기이다. 초음파 발생부는, 초음파 트랜스듀서를 통하여 외부로부터 인가된 전압에 의하여 초음파를 발생시킨다. 이때, 초음파 트랜스듀서에서 발생된 초음파는 초음파 가진팁을 통하여 명시된 진동진폭으로 변환되어 외부로 전달된다. 여기서, 전압은 초음파 트랜스 듀서의 내부 또는 하부에 적층된 고체전극을 통하여 인가된다. 초음파 발생부는, 상하로 이동되게 설계되어, 재료 표면에 대하여 수직으로 진동한다. 따라서, 초음파 가진팁에 의하여 변환된 진동의 크기에 따라 크랙의 진전 길이를 조절할 수 있다.

컷팅부(30)는, 제1 지점과 제2 지점사이에 레이저 주사장치를 통하여 레이저를 주사하여 컷팅한다. 컷팅부(30)는, 경질 재료의 표면에 크랙이 형성된 제1 지점과 제1 지점의 크랙이 진전된 제2 지점사이를 레이저 주사장치가 이동(즉, 도 4b의 화살표 방향)하면서 레이저를 주사하여 컷팅한다.

이동부(40)는, 제1 지점으로부터 재료 표면의 제2 지점 방향으로 가진부를 이동시킨다. 이동부(40)는, 가진부(20)에 연결된 이송 스테이지를 의미한다. 이동 부(40)는, 가진부(20)를 제1 지점으로부터 재료 표면의 제2 지점 방향으로 이동시켜가며 크랙을 진전시킬 수 있다.

상기와 같이 구성된 크랙진전을 이용한 재료 컷팅장치에 의하면, 크랙이 형성된 제1 지점과 그 크랙이 진전된 제2 지점사이를 레이저에 의하여 컷팅하고 있기 때문에, 상대적으로 적은 절삭력으로 재료를 컷팅할 수 있고, 또한 정밀한 미세 가공공정의 전의 컷팅공정에 효과적으로 사용될 수 있다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타나며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시에에 따른 크랙진전을 이용한 패턴형성방법의 순서를 나타내는 순서도.

도 2a 및2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 패턴형성방법을 나타내는 도면.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법의 순서를 나타내는 순서도.

도 4a 및 4b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅방법을 나타내는 도면.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 크랙진전을 이용한 재료 컷팅장치의 구조를 나타내는 블록도

Claims

재료 표면의 제1 지점에 홈을 형성하는 홈 형성단계;

상기 재료 표면에 수직으로 진동을 전달하는 초음파 가진기를 이송 스테이지에 의해 이동하면서, 상기 홈을 시작점으로 초음파를 발생하여 상기 제1 지점에서 제2 지점까지 크랙을 진전시키는 크랙 진전단계; 및

상기 제1 및 제2 지점 사이에 형성된 크랙 표면을 가공하여 패턴몰드로 사용하기 위한 패턴을 형성하는 패턴 형성단계;

를 포함하는, 패턴 형성 방법.
재료 표면의 제1 지점에 홈을 형성하는 홈 형성단계;

상기 재료 표면에 수직으로 진동을 전달하는 초음파 가진기를 이송 스테이지에 의해 이동하면서, 상기 홈을 시작점으로 초음파를 발생하여 상기 제1 지점에서 제2 지점까지 크랙을 진전시키는 크랙 진전단계; 및

상기 제1 및 제2 지점 사이에 형성된 크랙에 레이저를 조사하여 상기 크랙을 따라 재료를 커팅시키는 컷팅 단계;

를 포함하는, 재료 컷팅 방법.
재료 표면의 제1 지점에 홈을 형성하는 패턴 형성부;

상기 재료 표면에 형성된 상기 홈을 시작점으로 초음파를 발생하여 상기 제1 지점에서 제2 지점까지 크랙을 진전시키는 초음파 가진부;

상기 초음파 가진부를 이동시키는 이동부; 및

상기 제1 및 제2 지점 사이에 형성된 크랙 표면에 레이저를 조사하여, 패턴을 형성하거나, 또는 상기 크랙을 따라 재료를 커팅하는 컷팅부;

를 포함하는, 재료 컷팅 장치.