JP2003335536A - ワーク分断方法および装置ならびにワーク分断方法を用いた液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークを円滑に分断することができ、かつ、
分断にかかるコストを抑えることができるワーク分断方
法および装置を提供し、またワーク分断方法を用いるこ
とにより、液晶パネルの製造工程における製造時間を大
幅に短縮し、製造コストを抑えることができる液晶パネ
ルの製造方法を提供すること。 【解決手段】 接着層２ａと偏光板２ｂとから成る樹脂
層２と、ガラス基板１との間に、先端部分がガラス基板
１の表面に当接するようにスクレイパーを挿入するとと
もに、樹脂層２の表面に樹脂カッタホイールを所定圧力
で当接する。スクレイパーおよび樹脂カッタホイールを
分断線Ｓに沿ってワーク３に対し相対移動させて、帯状
領域Ｒの樹脂層２をガラス基板１から剥離する。樹脂層
２の剥離とともに、剥離によって露出するガラス基板１
の表面に基材カッタホイールを当接させて、相対移動に
伴い、スクライブ線１４を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、脆性材料から成る
基材の表面に樹脂層が設けられたワークにスクライブ線
を形成しワークを分断するワーク分断方法およびワーク
分断装置ならびにワーク分断方法を用いた液晶表示パネ
ルの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネルには、駆動方法によっ
て、単純マトリクス方式と呼ばれるものとアクティブマ
トリクス方式と呼ばれるものがある。このアクティブマ
トリクス方式のなかでも、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Thin Film
Transistor−Liquid CrystalDisplay）は、応答速度に
優れ、画像のコントラストが鮮明で、中間の色調も表現
できるため、ノート型などのパーソナルコンピュータ、
デジタルカメラなどに採用され、急速に進展している。
ＴＦＴ−ＬＣＤには、近年の携帯電話機の表示部のカラ
ー化などにより、需要が急速に伸びている低温ポリシリ
コンＴＦＴ−ＬＣＤや、超薄型シートコンピュータ、電
子アルバムなどへの応用が期待されるＣＧＳ（Continuo
us Grain Silicon：連続粒界結晶）ＴＦＴ−ＬＣＤがあ
る。

【０００３】ＴＦＴ−ＬＣＤは、基本的に、３段階の工
程に従って製造される。３段階の工程とは、ガラス基板
の表面に、ＴＦＴや液晶駆動用の透明電極などを形成す
るＴＦＴアレイ製造工程、液晶材料を注入するパネル製
造工程および液晶を駆動させるための集積回路やバック
ライトなどを装着するモジュール製造工程である。この
うち、パネル製造工程は、大まかには１０の工程から成
る。１０の工程とは、（１）洗浄工程、（２）配向膜用
樹脂膜形成工程、（３）配向処理工程、（４）シール形
成工程、（５）スペーサ散布工程、（６）貼合わせ工
程、（７）分断工程、（８）液晶注入・封止工程、
（９）偏光板貼付工程および（１０）検査工程である。

【０００４】以下、工程（１）〜（１０）について簡単
に説明する。まず、工程（１）の洗浄工程では、ＴＦＴ
や透明電極などが表面に形成されたガラス基板から、汚
れなどを除去するために、ガラス基板に純水を吹き付け
るなどして洗浄する。工程（２）の配向膜用樹脂膜形成
工程では、ガラス基板の表面に形成されたＴＦＴや透明
電極などを覆うよう樹脂膜を形成する。工程（３）の配
向処理工程では、形成された樹脂膜にミクロな傷をつけ
一定の方向に配向させる。工程（４）のシール形成工程
では、ガラス基板表面のシール部にエポキシ樹脂などの
接着剤を塗布する。工程（５）のスペーサ散布工程で
は、一対のガラス基板に一定の間隔（ギャップ）をもた
せるため、間隔保持部材であるスペーサを均一に散布す
る。工程（６）の貼合わせ工程では、一対のガラス基板
をミクロン単位で精密に重ね合わせ、貼り合わせる。

【０００５】工程（７）の分断工程では、一対のガラス
基板から、所定のサイズの液晶表示パネルを複数枚製造
するために、ガラス基板の表面にクラックから成るスク
ライブ線を形成し、ガラス基板に力を加えて分断する。
ここで、スクライブ線とは、ガラス基板表面に形成する
切り代であり、円滑な分断を行うためにはガラス基板に
対して垂直方向のクラックを深く形成することが必要と
なる。なお、スクライブ線を形成する力が強すぎると、
ガラス基板に対して水平方向のクラックが発生し、分断
の際にガラス基板が破損することがある。

【０００６】ガラス基板の分断には、一般に、スクライ
バとブレーカと呼ばれる装置が用いられる。重ね合わさ
れた一対のガラス基板を分断する場合、まず、スクライ
バによって、それぞれの基板表面に、切り代位置が合う
ように、分断線に沿ってスクライブ線を形成する。そし
て、ブレーカによって、上側のガラス基板表面に形成さ
れたスクライブ線の真上から、ウレタン製の細長い円柱
状の棒材を落下させる。これによって、ウレタン製の棒
材の落下による力が上側のガラス基板を介して、下側の
ガラス基板表面に形成されたスクライブ線付近のガラス
基板に伝わることで、下側のガラス基板を分断線に沿っ
て分断することができる。そして、一対のガラス基板を
裏返し、同様の作業を行う。これによって、裏返しを行
う前は上側であったガラス基板についても分断線に沿っ
て分断することができ、一対のガラス基板を分断するこ
とができる。

【０００７】工程（８）の液晶注入・封止工程では、ス
ペーサによって設けられたガラス基板の隙間に、真空を
利用して液晶材料を充填した後、封止する。工程（９）
の偏光板貼付工程では、液晶材料の注入・封止が終了し
たパネルに偏光板を貼り付ける。工程（１０）の検査工
程では、パネルを動作させ目視などで検査を行う。

【０００８】従来、５型ぐらいまでのパネルサイズの中
小型液晶表示パネルを製造する場合、ガラス基板同士を
貼合わせ（工程（６））、それらを短冊状に分断し（工
程（７））、液晶の注入および封止を行い（工程
（８））、さらに注入・封止後の短冊状のガラス基板を
分断することで中小型液晶表示パネルを製造している。
そして、その後、分断した各パネルにパネルサイズに合
わせた偏光板を貼り付けている（工程（９））。すなわ
ち、パネル製造工程において、工程（８）と工程（９）
との間にさらにパネルを分断する分断工程（工程
（８’））を設けることで中小型液晶表示パネルを製造
している。

【０００９】パネルの分断（分割）に関する技術が、特
開平６−３４２１３９号公報および特開２００１−５８
３１７号公報に記載されている。

【００１０】特開平６−３４２１３９号公報には、基板
の組み立て（貼合わせ）と同時に、プラスチックフィル
ム基板を用いた液晶セル（液晶パネル）に基板に応じた
大きさの偏光板を貼り付け、その後に、所定の方法、た
とえば、ナイフのような刃物で切る方法、シャーリング
切断による方法、プレスで打ち抜く方法、レーザ切断法
によって液晶パネルを個々のパネルに分割する液晶表示
体の製造方法が記載されている。

【００１１】また、特開２００１−５８３１７号公報に
は、ガラスなどの基材の表面に樹脂や金属などのコーテ
ィング層が設けられたワークに、レーザを照射すること
でコーティング層を飛ばしてから、基材にスクライブ線
を形成するスクライブ方法および装置が記載されてい
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】中小型液晶表示パネル
を製造する場合、分断されたパネルごとに偏光板の貼り
付けを行うため、作業にかなりの時間を要するという問
題がある。また、作業効率を高めるためには、複数の偏
光板貼付装置が必要となる。

【００１３】これに対して、特開平６−３４２１３９号
公報に記載の方法によると、先に偏光板をパネルに貼り
付け、その後にパネルを分割するので、パネルごとに偏
光板を貼り付ける必要がなくなり、偏光板の貼付に要す
る作業時間を大幅に短縮することができる。また、パネ
ルごとに偏光板を貼り付ける必要がなくなることから、
偏光板貼付装置の数は少なくてすむ。

【００１４】しかしながら、上記の方法は、プラスチッ
クフィルム基板を分割するための方法であるため、ガラ
ス基板にこの方法を用いる場合には問題がある。これ
は、上記の方法のうち、刃物で切る方法、あるいは、レ
ーザで切断する方法によると、ガラス基板表面の偏光板
の切断によって、ガラス基板を切断する切断力が弱めら
れてしまうので、偏光板の切断とともに、この偏光板よ
りも硬度の高いガラス基板を切断することは困難となる
からである。また、シャーリング切断およびプレスで打
ち抜く方法では、脆性材料のガラス基板を破損するおそ
れがあるからである。

【００１５】これに対して、特開２００１−５８３１７
号公報に記載の方法によると、レーザを照射すること
で、脆性材料からなる基材の表面のコーティング層を飛
ばした後に、カッタなどの当接部材を基材に直接当接さ
せることによって、基材にスクライブ線を形成すること
ができるので、ガラス基板を分断することができる。

【００１６】しかしながら、上記の方法には、レーザを
用いるため、レーザ源、レーザを誘導する導波管などの
設備が必要となり、装置が高価となる。したがって、分
断にかかるコストを抑えることができないという問題が
ある。また、レーザ照射によってコーティング層を飛ば
す際に、照射の強さによってはガラス基板に損傷を与え
る可能性がある。これを解消するために、ガラス基板に
損傷が生じないようレーザ照射を弱めると、基板表面に
貼り付けられた偏光板を完全に飛ばすことができず、ス
クライブ線の形成が不十分となり、ワークの分断を円滑
に行うことができないという問題が生じる。

【００１７】本発明の目的は、ワークを円滑に分断する
ことができ、かつ、分断にかかるコストを抑えることが
できるワーク分断方法およびワーク分断装置を提供する
ことであり、本発明の他の目的は、上記のワーク分断方
法を用いることにより、液晶パネルの製造工程における
製造時間を大幅に短縮し、製造コストを抑えることがで
きる液晶パネルの製造方法を提供することである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は、脆性材料から
成る基材の表面略全面に樹脂層が設けられたワークを予
め定められた分断線で分断する際に、前記ワークに前記
分断線に沿ってスクライブ線を形成し、前記ワークに力
を加えることによって前記分断線で分断するワーク分断
方法において、前記樹脂層のうち、前記分断線を含む帯
状領域の樹脂層をその周囲の樹脂層から分離するととも
に、前記帯状領域の樹脂層を前記基材から剥離する剥離
ステップと、前記帯状領域の樹脂層が剥離されることに
よって露出する前記基材の表面に、前記スクライブ線を
形成する形成ステップとを有することを特徴とするワー
ク分断方法である。

【００１９】本発明に従えば、基材表面の樹脂層のう
ち、ワークを分断する位置として予め定めた分断線と、
分断線付近の領域とを含んで成る帯状領域の樹脂層を、
その周囲の樹脂層から分離するとともに、この帯状領域
の樹脂層を基材から剥離する。樹脂層を剥離することに
よって基材表面から帯状領域の樹脂層を完全に取り除
き、基材表面を帯状に露出させる。そして、露出させた
基材表面にスクライブ線を直接形成した後、ワークに力
を加えることによって分断線で分断する。

【００２０】このように、樹脂層を剥離し、基材表面を
露出させてから、基材表面に直接スクライブ線を形成す
るので、スクライブ線の形成力が弱められることはな
く、基材表面には深い垂直状のクラックを形成すること
ができる。したがって、ワークの分断を円滑に行うこと
ができる。

【００２１】また本発明は、脆性材料から成る基材の表
面略全面に樹脂層が設けられたワークを予め定められた
分断線で分断する際に、前記ワークに前記分断線に沿っ
てスクライブ線を形成し、前記ワークに力を加えること
によって前記分断線で分断するワーク分断方法におい
て、前記樹脂層のうち、前記分断線を含む帯状領域の樹
脂層と前記基材との間に先端部分が前記基材の表面に当
接するようスクレイパーを挿入するとともに、前記樹脂
層の表面に樹脂カッタを所定圧力で当接し、前記スクレ
イパーおよび前記樹脂カッタを、前記分断線に沿って前
記ワークに対し相対移動させて、前記帯状領域の樹脂層
を前記基材から剥離するとともに、前記帯状領域の樹脂
層を周囲の樹脂層から分離する剥離ステップと、前記帯
状領域の樹脂層が剥離されることによって露出する前記
基材の表面に、前記スクライブ線を形成する形成ステッ
プとを有することを特徴とする。

【００２２】本発明に従えば、スクレイパーを帯状領域
の樹脂層と基材との間に挿入し、その先端部分を基材表
面に当接させるとともに、樹脂カッタを樹脂層の表面に
所定圧力で当接させる。そして、スクレイパーおよび樹
脂カッタを分断線に沿って、ワークに対し相対移動させ
る。相対移動に伴い、スクレイパーの先端部分によって
帯状領域の樹脂層が剥離されるとともに、樹脂カッタに
よって剥離された帯状領域の樹脂層が切断される。これ
によって、周囲の樹脂層から帯状領域の樹脂層が分離さ
れる。

【００２３】このように、樹脂層を剥離し、基材表面を
露出させてから、基材表面に直接スクライブ線を形成す
るので、スクライブ線の形成力が弱められることはな
く、基材表面には深い垂直状のクラックを形成すること
ができる。したがって、ワークの分断を円滑に行うこと
ができる。また、レーザ源などと比べて安価で簡便な樹
脂カッタおよびスクレイパーを用いることによっても、
樹脂層の剥離を行うことができるので、ワークを分断す
る装置のコストを抑えることができ、分断にかかるコス
トを抑えることができる。

【００２４】また本発明は、前記基材の表面に当接され
た前記スクレイパーの先端部分は、前記樹脂層の表面に
当接された前記樹脂カッタの当接点よりも相対移動方向
前方側で当接されることを特徴とする。

【００２５】本発明に従えば、スクレイパーの先端部分
を樹脂層の表面に当接された樹脂カッタの当接点よりも
前方で当接させる。これによって、樹脂カッタで樹脂層
を切断する時点で、切断しようとする樹脂層部分はすで
に基材表面から剥離しているので、樹脂カッタを基材表
面に強く当接させなくとも、樹脂層を切断することがで
きる。したがって、基材表面の損傷の発生を抑制して、
樹脂層を容易に切断することができるので、帯状領域の
樹脂層の剥離を円滑に行うことができる。

【００２６】また本発明は、前記スクレイパーを前記相
対移動方向と略平行方向に振動させることを特徴とす
る。

【００２７】本発明に従えば、スクレイパーに相対移動
方向と略平行方向の振動を付与し、スクレイパーを振動
させながら剥離を行う。スクレイパーに付与する振動の
うち、剥離が進行する方向への振れによって、樹脂層を
剥離する力は増大する。また、剥離が進行する方向とは
逆方向の振れによって、スクレイパーの先端部分が基材
表面から離れ、樹脂層からの抵抗力は低減する。このよ
うに、スクレイパーを振動させることによって、周期的
な剥離力の増大と抵抗力の低減を図ることができ、円滑
な剥離を行うことができる。

【００２８】また本発明は、前記形成ステップでは、前
記帯状領域の樹脂層が剥離されることによって露出する
前記基材の表面に基材カッタを所定圧力で当接させ、前
記基材カッタを前記分断線に沿って前記ワークに対し相
対移動させることで、前記基材の表面に前記スクライブ
線を形成することを特徴とする。

【００２９】本発明に従えば、樹脂層の剥離によって露
出する基材表面に基材カッタを所定圧力で当接させると
ともに、分断線に沿って、ワークに対し相対移動させ
る。基材カッタの相対移動に伴い、基材表面にスクライ
ブ線が形成される。このように、レーザ源などと比べて
安価で簡便な基材カッタを用いることによって、スクラ
イブ線を形成することができるので、ワークを分断する
装置のコストを抑えることができ、分断にかかるコスト
を抑えることができる。

【００３０】また本発明は、前記基材カッタを前記基材
の表面に対し略垂直方向に振動させることを特徴とす
る。

【００３１】本発明に従えば、基材の表面に対して略垂
直な方向の振動を基材カッタに付与し、基材カッタを振
動させながらスクライブ線の形成を行う。基材カッタに
付与する振動のうち、基材表面にかかる圧力の方向と平
行方向の振れによって、基材表面にかかる圧力は増大す
る。この増大した圧力が基材表面に付与されることで、
深い垂直状のクラックを形成することができる。一方、
基材表面にかかる圧力の増大は周期的であることから、
不要な水平状のクラックの発生を抑制することができ、
基材の損傷を防止することができる。

【００３２】また本発明は、脆性材料から成る基材の表
面略全面に樹脂層が設けられたワークを予め定められた
分断線で分断する際に、前記ワークに前記分断線に沿っ
てスクライブ線を形成し、前記ワークに力を加えること
によって前記分断線で分断するワーク分断装置におい
て、前記分断線に沿って前記ワークに対し相対移動する
装置本体部と、前記装置本体部に配置され、前記樹脂層
のうち、前記分断線を含む帯状領域の樹脂層をその周囲
の樹脂層から分離する分離手段と、前記装置本体部の前
記分離手段よりも前記相対移動方向後方側に配置され、
前記帯状領域の樹脂層を剥離する剥離手段と、前記装置
本体部の前記剥離手段よりも前記移動方向後方側に配置
され、前記帯状領域の樹脂層が剥離されることにより露
出する前記基材の表面に、前記スクライブ線を形成する
形成手段とを備えることを特徴とするワーク分断装置で
ある。

【００３３】本発明に従えば、装置本体部には分離手段
が配置され、その相対移動方向後方側には剥離手段が配
置され、その相対移動方向後方側には形成手段が配置さ
れている。

【００３４】分断手段、剥離手段および形成手段は、装
置本体部の相対移動に伴い、分断線に沿って、ワークに
対し相対移動する。これによって、分離手段は帯状領域
の樹脂層を分離し、剥離手段は樹脂層を剥離する。帯状
領域の樹脂層が剥離されると、基材表面が帯状に露出す
るので、形成手段は、露出した基材表面にスクライブ線
を形成する。そして、ワークに力を加えることによって
分断線で分断する。

【００３５】このように、樹脂層を剥離し、基材表面を
露出させてから、基材表面に直接スクライブ線を形成す
るので、スクライブ線の形成力が弱まることはなく、基
材表面には深い垂直状のクラックを形成することができ
る。したがって、ワークの分断を円滑に行うことができ
る。

【００３６】また本発明は、前記分離手段は、回転自在
な一対の樹脂カッタホイールを備え、前記剥離手段は、
前記帯状領域の樹脂層と前記基材との間に挿入されるス
クレイパーを備え、前記形成手段は、回転自在な基材カ
ッタホイールを備えることを特徴とするワーク分断装置
である。

【００３７】本発明に従えば、装置本体部には一対の樹
脂カッタホイールが配置され、その相対移動方向後方側
にはスクレイパーが配置され、その相対移動方向後方側
には基材カッタホイールが配置されている。

【００３８】一対の樹脂カッタホイール、スクレイパー
および基材カッタホイールは、装置本体部の相対移動に
伴い、分断線に沿って、ワークに対し相対移動する。こ
れによって、樹脂層の表面に当接された一対の樹脂カッ
タホイールは、その移動に伴って回転することで帯状領
域の樹脂層を切断し分離する。帯状領域の樹脂層と基材
との間に挿入されたスクレイパーは、帯状領域の樹脂層
を剥離する。帯状領域の樹脂層が剥離されると、基材表
面が帯状に露出するので、露出した基材表面に当接され
た基材カッタホイールは、その移動に伴って回転するこ
とでスクライブ線を基材表面に形成する。そして、ワー
クに力を加えることによって分断線でワークを分断す
る。

【００３９】このように、レーザ源などと比べて安価で
簡便な樹脂カッタホイール、スクレイパーおよび基材カ
ッタホイールを用いることによっても、スクライブ線を
形成することができるので、装置のコストを抑えること
ができる。

【００４０】また本発明は、前記剥離手段はスクレイパ
ー振動子をさらに備え、前記スクレイパー振動子は、前
記分断線方向と略平行方向の振動を前記スクレイパーに
付与することを特徴とする。

【００４１】本発明に従えば、スクレイパー振動子によ
って、分断線方向と略平行方向の振動がスクレイパーに
付与される。これによって、樹脂層を剥離する力が周期
的に増大されるとともに、樹脂層からの剥離抵抗は周期
的に低減されるので、円滑な剥離を行うことができる。

【００４２】また本発明は、前記形成手段は基材カッタ
ホイール振動子をさらに備え、前記基材カッタホイール
振動子は、前記基材の表面に対し略垂直となる方向の振
動を前記基材カッタホイールに付与することを特徴とす
る。

【００４３】本発明に従えば、基材カッタホイール振動
子によって、基材の表面に略垂直となる方向の振動が基
材カッタホイールに付与される。これによって、基材表
面にかかる圧力は周期的に増大するので、深い垂直状の
クラックを形成することができる。

【００４４】また本発明は、前記スクレイパーは、前記
帯状領域の樹脂層に向かって突出するとともに、前記相
対移動方向前方側に向かって斜設された剥離部を有し、
前記剥離部を前記帯状領域の樹脂層と前記基材との間に
挿入し、前記剥離部の先端部分を前記基材の表面に当接
させるとともに、前記スクレイパーが前記分断線に沿っ
て前記ワークに対し相対移動することで前記帯状領域の
樹脂層を剥離することを特徴とする。

【００４５】本発明に従えば、スクレイパーの剥離部
は、樹脂層に向かって突出されており、相対移動方向前
方側に向かって所定の角度で斜設されている。このよう
に、スクレイパーの剥離部を基材表面に対して所定の角
度をなすように傾斜させて形成することで、剥離部を基
材表面に対して平行に形成した場合に比べて、帯状領域
の樹脂層の押し上げ量が大きくなるので、円滑に樹脂層
の剥離を行うことができる。

【００４６】また本発明は、前記装置本体部は、装置ベ
ース部と、前記分離手段、前記剥離手段および前記形成
手段が配置される取付部とを備え、前記装置ベース部
は、弾性材から成る可変ダンパを介して前記取付部を支
持することを特徴とする。

【００４７】本発明に従えば、装置本体部は装置ベース
部および取付部から成る。装置ベース部は、弾性材から
成る可変ダンパを介して取付部を支持し、取付部には、
分断手段、剥離手段および形成手段が配置されている。
装置本体部が、分断線に沿って、ワークに対し相対移動
することで、取付部に配置されている分離手段、剥離手
段および形成手段も同時に移動する。取付部を支持する
ために装置ベース部に設けられた可変ダンパは、その弾
性力によって、分離手段、剥離手段および形成手段を樹
脂層あるいは基材の表面に押圧するため、分離手段、剥
離手段および形成手段が、樹脂層あるいは基材の表面か
ら離れることを防止することができる。

【００４８】このように、分離手段、剥離手段および形
成手段を取付部に配置することで、装置本体部の相対移
動に伴い、分離手段、剥離手段および形成手段を同時に
相対移動させることができるので、樹脂層の分離、剥離
およびスクライブ線の形成を一括して行うことができ
る。また、可変ダンパを取付部と装置ベース部との間に
介在させることで、分離手段、剥離手段および形成手段
を安定して当接させることができる。

【００４９】また本発明は、前記装置本体部は、装置ベ
ース部と、前記分離手段が配置される分離手段取付部
と、前記剥離手段が配置される剥離手段取付部と、前記
形成手段が配置される形成手段取付部とを備え、前記装
置ベース部は、弾性材から成る可変ダンパを介して、前
記分離手段取付部、前記剥離手段取付部および前記形成
手段取付部をそれぞれ支持することを特徴とする。

【００５０】本発明に従えば、装置本体部は装置ベース
部、分断手段取付部、剥離手段取付部および形成手段取
付部から成る。装置ベース部は、弾性材から成る可変ダ
ンパを介して、分離手段取付部、剥離手段取付部および
形成手段取付部それぞれを個別に支持し、分離手段取付
部には分離手段が配置され、剥離手段取付部には剥離手
段が配置され、形成手段取付部には形成手段が配置され
る。分離手段取付部、剥離手段取付部および形成手段取
付部をそれぞれ支持する可変ダンパは、その弾性力によ
って、分離手段、剥離手段および形成手段を、樹脂層あ
るいは基材の表面に押圧する。この可変ダンパの弾性力
は、分離手段、剥離手段および形成手段ごとに調節がな
されている。すなわち、最適な弾性力の可変ダンパによ
って分離手段取付部、剥離手段取付部および形成手段取
付部がそれぞれ支持されている。

【００５１】このように、分離手段、剥離手段および形
成手段をそれぞれ支持する分離手段取付部、剥離手段取
付部および形成手段取付部を設け、これらの取付部をそ
れぞれ支持する可変ダンパを設けることで、分離手段、
剥離手段および形成手段を基材表面に最適な圧力で当接
させ、さらに安定した状態でスクライブ線の形成を行う
ことができる。

【００５２】また本発明は、前記可変ダンパの弾性力は
調節可能であることを特徴とする。本発明に従えば、可
変ダンパの弾性力を調節することで、ワークの種類に応
じたスクライブ線の形成を行うことができる。可変ダン
パが、分離手段、剥離手段および形成手段をそれぞれ支
持している場合、基材の硬度が高ければ、形成手段を支
持する可変ダンパの弾性力を強めるなど、可変ダンパの
弾性力を個別に調節することにより、ワークの分断に十
分な深さのスクライブ線を形成することができる。

【００５３】また本発明は、脆性材料から成る基板の表
面略全面に偏光板を貼り付ける貼付ステップと、前記貼
付ステップにおいて前記偏光板が貼り付けられた前記基
板から成るワークを、請求項１〜６のいずれか１つに記
載のワーク分断方法を用いて、所定のサイズに分断する
分断ステップとを有することを特徴とする液晶表示パネ
ルの製造方法である。

【００５４】本発明に従えば、脆性材料から成る基板の
表面略全面に偏光板を貼り付けてから、上記のワーク分
断方法を用いて、基板表面に直接スクライブ線を形成
し、ワークを分断することによって液晶表示パネルを製
造する。

【００５５】このように、基板に偏光板を貼り付けた後
に、ワークを所定のサイズに分断するので、基板を分断
してから偏光板を貼り付ける場合のように、パネルごと
に偏光板を貼り付ける必要がなくなり、偏光板の貼付に
要する作業時間を大幅に短縮することができる。また、
従来のようにパネルごとに偏光板を貼り付ける複数の偏
光板貼付装置も不要となる。したがって、液晶表示パネ
ルの製造に要する時間を大幅に短縮することができ、か
つ、製造コストも抑えることができる。

【００５６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施の形態で
あるワーク分断方法を説明するための断面図である。ワ
ーク３は、図１（ａ）に示すように、脆性材料であるガ
ラスから成る基材である基板（以下、ガラス基板とい
う。）１の表面に、樹脂材料から成る偏光板２ｂを樹脂
材料から成る接着層２ａによって接着して構成されてい
る。本実施形態では、ワーク３としてＴＦＴ−ＬＣＤに
用いられる液晶パネルを例にとり説明する。なお、接着
層２ａおよび偏光板２ｂはともに樹脂材料から成るの
で、接着層２ａおよび偏光板２ｂは樹脂層２を構成して
いる。樹脂層２の層厚は、０．１〜１．０ｍｍ程度であ
る。

【００５７】図１においてＳは分断線を示し、スクライ
ブ線１４はこの分断線Ｓに沿って形成される。ワーク３
を分断するには、図１（ｂ）に示すように、まず樹脂層
２のうち、分断線Ｓを含む帯状領域Ｒの樹脂層２を剥離
するとともに、周囲の樹脂層２から分離する。帯状領域
Ｒの樹脂層２が分離されると、ガラス基板１の表面が露
出する。それから、図１（ｃ）に示すように、ガラス基
板１の表面に、スクライブ線１４を形成する。スクライ
ブ線１４は、垂直状のクラックから成り、露出したガラ
ス基板１の表面の略中央に形成される。その後、ワーク
３に所定の力を加えて、ワーク３をスクライブ線１４、
すなわち分断線Ｓに沿って分断する。

【００５８】以上のように、樹脂層２を剥離し、ガラス
基板１の表面を露出させてから、ガラス基板１の表面に
直接スクライブ線１４を形成するので、スクライブ線１
４の形成力が弱められることはなく、ガラス基板１の表
面に深い垂直状のクラックを形成することができる。こ
れによって、ワーク３の分断を円滑に行うことができ
る。

【００５９】また、ガラス基板１に偏光板２ｂを貼り付
けた後に、所定のサイズに分断するので、ガラス基板１
を分断してから偏光板２ｂを貼り付ける場合のように、
パネルごとに偏光板２ｂを貼り付ける必要がなくなり、
偏光板２ｂの貼付に要する作業時間を大幅に短縮するこ
とができる。また、従来のようにパネルごとに偏光板２
ｂを貼り付ける複数の偏光板貼付装置も不要となる。し
たがって、液晶表示パネルの製造に要する時間を大幅に
短縮することができ、かつ、製造コストも抑えることが
できる。

【００６０】図２は、本発明のワーク分断装置を構成す
るスクライブ線形成装置２０の側面図である。スクライ
ブ線形成装置２０は、装置本体部５、一対の樹脂カッタ
ホイール９、スクレイパー１０、スクレイパー振動子１
１、基材カッタホイール１２、基材カッタホイール振動
子１３および搬送テーブル３０から成る。装置本体部５
は、装置ベース部６、複数の可変ダンパ７および取付部
８を備える。

【００６１】矢印Ａは装置本体部５を移動させた場合の
移動方向を示し、矢印Ｂはワーク３を載せた搬送テーブ
ル３０を移動させた場合の移動方向を示す。ここでは、
搬送テーブル３０を固定し、装置本体部５を移動方向Ａ
に移動させることによって、ワーク３にスクライブ線１
４を形成する場合について説明する。以下に、スクライ
ブ線形成装置２０の構成要素について説明する。

【００６２】分離手段を構成する樹脂カッタホイール９
は、回転自在で、周縁が尖った一対の円盤状のカッタで
あって、移動方向Ａに対して略平行に所定間隔で並んで
取付部８に配置されている。樹脂カッタホイール９は、
移動に伴って回転し、樹脂層２を切断するが、上記のよ
うに、一対の樹脂カッタホイール９を所定間隔で並んで
配置することによって、帯状領域Ｒの樹脂層２の幅方向
両側部を同時に切断することができ、帯状領域Ｒの樹脂
層２とその周囲の樹脂層２との分離を同時に行うことが
できる。

【００６３】樹脂カッタホイール９は、直径が３．０〜
１０．０ｍｍ程度、ホイール厚が０．２〜１．０ｍｍ程
度、刃先角度が１５〜４０°程度であって、その材料に
は、ガラス基板１よりも低硬度で、かつ、樹脂層２より
も高硬度なものが用いられる。たとえば、ワーク３が、
ＴＦＴ−ＬＣＤに用いられる液晶パネルである場合に
は、樹脂カッタホイール９の材料として、超鋼合金、カ
ーボン鋼、ステンレス鋼、ジルコニアセラミック、サー
メットなどが用いられる。樹脂カッタホイール９の当接
圧力は、０．３〜３．０ｋｇ（当接荷重）程度が好まし
い。これによって、ガラス基板１に損傷を与えることな
く樹脂層２の切断を行うことができる。なお、ワーク３
を構成する樹脂層２の材質や厚さによって、樹脂カッタ
ホイール９を適宜交換することで、樹脂層２の分離を良
好に行うことができる。

【００６４】スクレイパー１０は、搬送テーブル３０に
向かって突出する剥離部１０ａを有し、剥離部１０ａは
その先端側が移動方向Ａの前方側に向かって傾斜してい
る。剥離部１０ａの先端部分は、樹脂層２を剥離するた
めに樹脂層２とガラス基板１との間に挿入される。スク
レイパー１０は、スクレイパー振動子１１を介して取付
部８に取り付けられており、取付位置は樹脂カッタホイ
ール９よりも移動方向Ａの後方側である。スクレイパー
１０の先端部分の厚さは１０．０〜１００．０μｍ程
度、幅は０．５〜２．０ｍｍ程度である。これは、剥離
する樹脂層２の幅０．５〜２．０ｍｍと略同じである。
スクレイパー１０を形成する材料には、ガラス基板１よ
りも低硬度で、かつ、樹脂層２よりも高硬度なものが用
いられる。たとえば、ワーク３が、ＴＦＴ−ＬＣＤに用
いられる液晶パネルである場合には、スクレイパー１０
の材料として、ステンレス鋼や硬質樹脂などが用いられ
る。これによって、ガラス基板１に損傷を与えることな
く、樹脂層２の剥離を行うことができる。なお、樹脂カ
ッタホイール９と同様、ワーク３を構成する樹脂層２の
材質や厚さによって、スクレイパー１０を適宜交換する
ことで、樹脂層２の剥離を良好に行うことができる。な
お、スクレイパー１０は、スクレイパー振動子１１とと
もに剥離手段を構成する。

【００６５】スクレイパー振動子１１は、スクレイパー
１０を移動方向Ａと略平行方向に振動させる振動子であ
って、スクレイパー１０と取付部８との間に配置され
る。スクレイパー振動子１１は、たとえば、ピエゾ素子
を用いた超音波振動子や機械的に振動を発生する振動装
置で実現される。スクレイパー振動子１１から発生する
振動を、スクレイパー１０に付与することで、スクレイ
パー１０の先端部分からワーク３に加わる力の増幅や剥
離抵抗の低減を図ることができる。

【００６６】基材カッタホイール１２は、回転自在で、
周縁が尖った円盤状のカッタであって、基材カッタホイ
ール振動子１３を介して取付部８に取り付けられる。取
付位置は、スクレイパー１０よりも移動方向Ａの後方側
である。基材カッタホイール１２は、直径が３．０〜３
０．０ｍｍ程度、ホイール厚が１．０〜３．０ｍｍ程
度、刃先角度が３０〜７０°程度であって、その材料に
は、ガラス基板１よりも高硬度なものが用いられる。ワ
ーク３が、ＴＦＴ−ＬＣＤに用いられる液晶パネルであ
る場合には、たとえば、材料として、ダイヤモンド焼結
体または超鋼合金が用いられる。基材カッタホイール１
２の当接圧力は、０．５〜４．０ｋｇ（当接荷重）程度
が好ましい。これによって、ガラス基板１の表面にスク
ライブ線１４である垂直状のクラックを深く形成するこ
とができる。なお、ワーク３のガラス基板（基材）１の
材質や厚さによって、基材カッタホイール１２を適宜交
換することで、基材１の種類に応じてスクライブ線１４
を良好に形成することができる。また、基材カッタホイ
ール１２は、基材カッタホイール振動子１３とともに形
成手段を構成する。

【００６７】基材カッタホイール振動子１３は、基材カ
ッタホイール１２をガラス基板１の表面に対し略垂直方
向に振動させる振動子であって、基材カッタホイール１
２と取付部８との間に配置される。基材カッタホイール
振動子１３は、たとえば、ピエゾ素子を用いた超音波振
動子や機械的に振動を発生する振動装置で実現される。
基材カッタホイール振動子１３から発生する振動を、基
材カッタホイール１２に付与することで、基材カッタホ
イール１２の先端を介してガラス基板１の表面に周期的
に大きな衝撃を付与し、深い垂直クラックを形成するこ
とができる。また、基材カッタホイール１２を振動させ
ることで、水平状のクラックの発生を抑制し、ガラス基
板１に不要な損傷を与えることなく、深い垂直状のクラ
ックを形成することができる。なお、スクレイパー振動
子１１および基材カッタホイール振動子１３には、上記
以外に、機械的に振動を発生する他の振動子を用いるこ
ともできる。

【００６８】取付部８は、装置本体部５を構成し、樹脂
カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタ
ホイール１２を一括して支持する。これによって、装置
本体部５の移動に伴い、樹脂カッタホイール９、スクレ
イパー１０および基材カッタホイール１２を同時に移動
させることができるので、樹脂層２の分離、剥離および
スクライブ線１４の形成を一括して行うことができる。

【００６９】可変ダンパ７は、金属バネなどの弾性材か
ら成り、取付部８と装置ベース部６との間に介在する。
図２に示すスクライブ線形成装置２０では、可変ダンパ
７は移動方向Ａおよび直交する方向にそれぞれ２個配置
され（後述する図４参照）、合計４個の可変ダンパ７が
取付部８を支持している。可変ダンパ７の弾性力は、金
属バネを交換することなどにより調節が可能である。こ
れによって、ワーク３の種類に応じて可変ダンパ７の弾
性力の強弱を変更することができる。したがって、樹脂
カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタ
ホイール１２をワーク３に最適な状態で当接させること
ができる。また、可変ダンパ７の弾性力を調節すること
で、ワーク３の種類に応じて、樹脂カッタホイール９、
スクレイパー１０および基材カッタホイール１２を必ず
しも交換する必要がなくなるので、スクライブ線形成装
置２０の利便性が高まる。なお、本発明は、上記の形態
に限定されるものではなく、取付部８と装置ベース部６
との間に、さらに他の部材を介在させてもよく、可変ダ
ンパ７の数を適宜変更してもよい。

【００７０】装置ベース部６は、可変ダンパ７によって
取付部８を支持する部材であり、また図示しない移動機
構に装着されている。これによって、装置本体部５は移
動方向Ａに沿って移動することができる。

【００７１】次に、図３〜図５を用いて、スクライブ線
形成装置２０によるスクライブ線１４の形成手順につい
て説明する。ここでは、ガラス基板１は、無アルカリガ
ラスを主成分とし、ガラス基板１の１枚の厚さは０．４
ｍｍ程度である。偏光板２ｂは、ポリビニルアルコール
をセルロース系フィルムで挟んだ構成であり、着色料と
してヨウ素を含む。偏光板２ｂは、接着層２ａによって
ガラス基板１の表面に接着されている。偏光板２ｂの厚
さは、０．５ｍｍ程度であり、接着層２ａの厚さは、
０．１ｍｍ程度である。なお、図３〜図５においては接
着層２ａを省略している。また、以下の説明における偏
光板２ｂの剥離とは、接着層２ａを含めた剥離を意味す
る。

【００７２】図３は、図１に示すスクライブ線形成装置
２０について、ワーク３に対して垂直で移動方向Ａと平
行な面によりスクライブ線形成装置２０を中央で切断し
た断面図である。スクレイパー１０の剥離部１０ａを、
帯状領域Ｒの偏光板２ｂとガラス基板１との間に挿入
し、スクレイパー１０の剥離部１０ａの先端部分を、所
定の圧力でガラス基板１に当接させる。このとき、スク
レイパー１０の剥離部１０ａの先端部分は、樹脂カッタ
ホイール９による偏光板２ｂの切断位置よりも移動方向
Ａの前方位置に当接されている。そして、スクレイパー
１０を分断線Ｓに沿ってワーク３に対して移動方向Ａに
移動させる。

【００７３】この移動によって、挿入されたスクレイパ
ー１０の剥離部１０ａの先端部分が、ガラス基板１の表
面から帯状領域Ｒの偏光板２ｂを剥離する。このとき、
スクレイパー１０の剥離部１０ａの先端部分は、樹脂カ
ッタホイール９による偏光板２ｂの切断位置よりも移動
方向Ａの前方位置に当接されていることから、偏光板２
ｂの剥離が分離よりも先に行われることになる。

【００７４】帯状領域Ｒの偏光板２ｂは、樹脂カッタホ
イール９によって切断されると、スクレイパー１０の剥
離部１０ａの上方へ排出される。なお、本実施の形態で
は、スクレイパー１０による剥離は、分離に先だって行
われるが、ワーク３の種類に応じて、剥離を分離と同
時、あるいは、分離後に行ってもよい。

【００７５】図４は、図２に示す切断面線Ｘ−Ｘから見
たスクライブ線形成装置２０の断面図である。分断線Ｓ
を中心にして、一対の樹脂カッタホイール９を偏光板２
ｂの表面に所定圧力で当接させる。そして、当接させた
樹脂カッタホイール９を、分断線Ｓに沿ってワーク３に
対し移動方向Ａに移動させて回転させる。これによっ
て、偏光板２ｂを帯状に切断することができ、スクレイ
パー１０によって剥離された帯状領域Ｒの偏光板２ｂ
を、その周囲の偏光板２ｂから分離することができる。

【００７６】図５は、図２に示す切断面線Ｙ−Ｙから見
たスクライブ線形成装置２０の断面図である。剥離によ
って露出したガラス基板１の表面に、基材カッタホイー
ル１２を所定の圧力で当接させる。そして、基材カッタ
ホイール１２を分断線Ｓに沿ってワーク３に対し移動方
向Ａに移動させて回転させる。これによって、ガラス基
板１の表面にスクライブ線１４を形成することができ
る。スクライブ線１４が形成された後、図示しないブレ
ーカなどの加重機構を用いてワーク３に力を加えること
によって、スクライブ線１４すなわち分断線Ｓでワーク
３を分断する。これによって、所定のサイズの液晶表示
パネルを得ることができる。

【００７７】なお、上記では、樹脂カッタホイール９、
スクレイパー１０および基材カッタホイール１２による
それぞれの手順について説明したが、実際には、樹脂カ
ッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホ
イール１２は、装置本体部５とともに、同時にワーク３
に対し移動する。したがって、スクレイパー１０および
樹脂カッタホイール９による偏光板２ｂの剥離および分
離が行われて、帯状領域Ｒの偏光板２ｂが取り除かれた
直後に、スクレイパー１０の移動方向Ａの後方側に位置
する基材カッタホイール１３によってスクライブ線１４
の形成が行われることになる。

【００７８】以上のように本実施形態によれば、樹脂カ
ッタホイール９およびスクレイパー１０によって偏光板
２ｂを剥離し、ガラス基板１の表面を露出させてから、
ガラス基板１の表面に直接スクライブ線１４を形成する
ので、スクライブ線１４の形成力が弱められることはな
く、ガラス基板１の表面には深い垂直状のクラックを形
成することができる。

【００７９】また、レーザ源などと比べて安価で簡便な
樹脂カッタホイール９およびスクレイパー１０を用いて
樹脂層２の剥離を行うことができるので、ワーク３を分
断する装置のコストを抑えることができ、分断にかかる
コストを抑えることができる。

【００８０】さらに、樹脂カッタホイール９で樹脂層２
を切断する時点で、切断しようとする樹脂層部分はすで
にガラス基板１の表面から剥離しているので、樹脂カッ
タホイール９をガラス基板１の表面に強く当接させなく
とも、樹脂層２を切断することができる。これによっ
て、ガラス基板１の表面の損傷の発生を抑制して、樹脂
層２を容易に切断することができるので、帯状領域Ｒの
樹脂層２の剥離を円滑に行うことができる。

【００８１】また、スクレイパー１０を振動させること
によって、周期的な剥離力の増強と抵抗力の低減を図る
ことができ、円滑な剥離を行うことができる。さらに、
基材カッタホイール１２を振動させることによって、基
材カッタホイール１２によってガラス基板１にかかる圧
力が周期的に増大するので、深い垂直状のクラックを形
成することができる。

【００８２】また、スクレイパー１０の剥離部１０ａを
ガラス基板１の表面に対して所定の角度をなすように傾
斜させて形成することで、剥離部１０ａをガラス基板１
の表面に平行に形成した場合に比べて、帯状領域Ｒの樹
脂層２の押し上げ量が大きくなり、円滑に樹脂層２の剥
離を行うことができる。

【００８３】また、樹脂カッタホイール９、スクレイパ
ー１０および基材カッタホイール１２を取付部８に取り
付けることで、装置本体部５の移動に伴い、樹脂カッタ
ホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイー
ル１２を同時に移動させることができるので、樹脂層２
の分離、剥離およびスクライブ線１４の形成を一括して
行うことができる。また、可変ダンパ７を取付部８と装
置ベース部６との間に介在させることで、樹脂カッタホ
イール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール
１２を安定して当接させることができる。

【００８４】さらに、可変ダンパ７の弾性力を調節する
ことで、ワーク３の種類に応じたスクライブ線１４の形
成を行うことができる。

【００８５】このようなスクライブ線形成装置２０を用
いることによって、偏光板２ｂが貼り付けられたガラス
基板１にスクライブ線１４を円滑に形成することがで
き、ワーク３を円滑に分断することができる。これによ
って、従来技術の欄で説明したパネル製造工程の貼合わ
せ工程（工程（６））において、偏光板２ｂが貼り付け
られたガラス基板１を、分断工程（工程（７））におい
て所定のサイズに分断することができる。したがって、
ガラス基板１を分断してから偏光板２ｂを貼り付ける場
合のように、パネルごとに偏光板２ｂを貼り付ける必要
がなくなり、偏光板２ｂの貼付に要する作業時間を大幅
に短縮することができる。また、パネルごとに偏光板２
ｂを貼り付ける必要がなくなることによって、パネルの
数に応じた偏光板貼付装置も不要となる。

【００８６】図６は、他の実施形態を示す断面図であ
る。図６に示すスクライブ線形成装置２０ａは、図１に
示すスクライブ線形成装置２０と基本的な構成は同じで
あるが、相違点は、樹脂カッタホイール９、スクレイパ
ー１０および基材カッタホイール１２が、１つの取付部
８によって一括して支持されるのではなく、樹脂カッタ
ホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイー
ル１２ごとに設けられたそれぞれの取付部１５，１６，
１７によってそれぞれが支持される点である。

【００８７】すなわち、樹脂カッタホイール９は分離手
段取付部１５に取り付けられ、スクレイパー１０は剥離
手段取付部１６に取り付けられ、基材カッタホイール１
２は形成手段取付部１７に取り付けられている。そし
て、分離手段取付部１５は第１可変ダンパ１８ａによっ
て支持され、剥離手段取付部１６は第２可変ダンパ１８
ｂによって支持され、形成手段取付部１７は第３可変ダ
ンパ１８ｃによって支持されている。これによって、樹
脂カッタホイール９、スクレイパー１０、基材カッタホ
イール１２を偏光板２ｂ表面に最適な圧力で当接させる
ことができ、さらに安定した最適な状態でスクライブ線
１４の形成を行うことができる。

【００８８】このような構成のスクライブ線形成装置２
０ａにおいても、前述のスクライブ線形成装置２０と同
様の効果を得ることができる。さらに、スクライブ線形
成装置２０ａでは、樹脂カッタホイール９、スクレイパ
ー１０および基材カッタホイール１２をそれぞれ支持す
る樹脂カッタホイール取付部１５、スクレイパー取付部
１６および基材カッタホイール取付部１７を設け、これ
らの取付部１５，１６，１７をそれぞれ支持する可変ダ
ンパ１８ａ，１８ｂ，１８ｃを設けているので、樹脂カ
ッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホ
イール１２をガラス基板１の表面に最適な圧力で当接さ
せることができ、さらに安定した状態でスクライブ線１
４の形成を行うことができる。

【００８９】さらに、第１可変ダンパ１８ａ、第２可変
ダンパ１８ｂおよび第３可変ダンパ１８ｃの弾性力は、
調節することが可能である。このように、弾性力を調節
し、それぞれの弾性力の強弱を変更することで、ワーク
３の種類に応じたスクライブ線１４を形成することがで
きる。

【００９０】なお、上記のスクライブ線形成装置２０，
２０ａでは、装置本体部５を移動方向Ａに移動させた場
合について説明したが、装置本体部５を固定し、ワーク
３を載せた搬送テーブル３０を移動方向Ｂに移動させて
もよい。また、装置本体部５を移動方向Ａに移動させる
とともに、搬送テーブル３０を移動方向Ｂに移動させて
もよい。

【００９１】ここで、スクライブ線形成装置２０，２０
ａを構成するスクレイパー１０の形状について図７〜図
１１を用いて説明する。図７〜図１１は、スクレイパー
１０の形状を示す図である。それぞれの図において、左
図はスクレイパー１０の正面図であり、右図はスクレイ
パー１０の側面図である。図に示すように、スクレイパ
ー１０は突出した剥離部１０ａを有する。剥離部１０ａ
は、ガラス基板１にその先端部分で当接しており、この
先端部分によって帯状領域Ｒの樹脂層２をすくい上げる
ことができる。なお、先端部分の幅を、Ｗ１〜Ｗ３で示
す。幅の大小関係は、Ｗ３＜Ｗ１＜Ｗ２である。また、
図７〜図１０の９種類のスクレイパー１０を区別するた
めに、それぞれを１０−Ａ〜１０−Ｉとする。

【００９２】図７（ａ）はスクレイパー１０−Ａを示
し、図７（ｂ）はスクレイパー１０−Ｂを示す。スクレ
イパー１０−Ａ，１０−Ｂの先端部分の幅Ｗ１は、剥離
する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅より、若干狭く形成され
ている。スクレイパー１０−Ａ，１０−Ｂの先端部分に
対する後端部分は、先端部分の幅Ｗ１よりも狭く形成さ
れている。スクレイパー１０−Ａ，１０−Ｂの剥離部１
０ａは、両者ともガラス基板１とは線接触に近い状態で
当接しており、スクレイパー１０−Ａとスクレイパー１
０−Ｂとの相違は、剥離部１０ａの側面の形状である。
図７の右図に示すように、スクレイパー１０−Ａの剥離
部１０ａのガラス基板１に対する傾斜角度は、スクレイ
パー１０−Ｂの傾斜角度よりも大きい。

【００９３】図８（ａ）はスクレイパー１０−Ｃを示
し、図８（ｂ）はスクレイパー１０−Ｄを示す。スクレ
イパー１０−Ｃの先端部分の幅Ｗ１は、スクレイパー１
０−Ａ，１０−Ｂと略同じ幅であり、剥離する帯状領域
Ｒの樹脂層２の幅より若干狭く形成されている。これに
対して、スクレイパー１０−Ｄの先端部分の幅Ｗ２は、
剥離する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅と略同じ幅に形成さ
れている。すなわち、幅Ｗ２は幅Ｗ１よりも広い。スク
レイパー１０−Ｃ，１０−Ｄの剥離部１０ａとガラス基
板１とは線接触に近い状態で当接している。スクレイパ
ー１０−Ｃとスクレイパー１０−Ｄの剥離部１０ａを比
較すると、スクレイパー１０−Ｃの剥離部１０ａは直線
的に形成されているのに対して、スクレイパー１０−Ｄ
の剥離部１０ａは湾曲して形成されている。

【００９４】図９は、スクレイパー１０−Ｅを示す。ス
クレイパー１０−Ｅの先端部分の幅Ｗ３は、スクレイパ
ー１０−Ａ，１０−Ｂよりも狭く形成されている。した
がって、スクレイパー１０−Ｅの先端部分の幅Ｗ３は、
幅Ｗ１〜Ｗ３の中では一番狭く、剥離する帯状領域Ｒの
樹脂層２の幅に対してかなり狭く形成されている。スク
レイパー１０−Ｅの剥離部１０ａとガラス基板１とは線
接触に近い状態で当接しており、側面の形状は、スクレ
イパー１０−Ｂと略同じである。

【００９５】上記のように、スクレイパー１０−Ａ〜１
０−Ｄの剥離部１０ａの先端部分の幅Ｗ１，Ｗ２は、そ
の後端部分よりも広く形成されていることから、後端部
分付近には隙間が生じることになる。また、スクレイパ
ー１０−Ｅの剥離部１０ａの先端部分の幅Ｗ３は、剥離
する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅よりも狭く形成され、後
端部分の幅も、先端部分の幅Ｗ３と略同じ幅で形成され
ていることから、後端部分付近のみならず、先端部分付
近についても、隙間が生じることになる。したがって、
スクレイパー１０−Ａ〜スクレイパー１０−Ｅを用いる
と、その隙間によって、剥離クズとなった帯状領域Ｒの
樹脂層２を、スクライブ線形成装置２０，２０ａの後方
へ排出することができる。

【００９６】次に示す図１０および図１１のスクレイパ
ー１０−Ｆ〜スクレイパー１０−Ｉについては、その先
端部分の幅Ｗ１が、スクレイパー１０−Ａ，１０−Ｂ，
１０−Ｃと同様、剥離する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅よ
り、若干狭く形成されており、その先端部分に対する後
端部分は、先端部分の幅Ｗ１と略同じ幅で形成されてい
る。

【００９７】図１０（ａ）はスクレイパー１０−Ｆを示
し、図１０（ｂ）はスクレイパー１０−Ｇを示す。スク
レイパー１０−Ｆ，１０−Ｇの剥離部１０ａとガラス基
板１とは線接触に近い状態で当接している。スクレイパ
ー１０−Ｆ，１０−Ｇの相違は、剥離部１０ａの側面の
形状である。スクレイパー１０−Ｆの剥離部１０ａは、
直線的に形成されているのに対して、スクレイパー１０
−Ｇの剥離部１０ａは、湾曲して形成されている。

【００９８】図１１（ａ）はスクレイパー１０−Ｈを示
し、図１１（ｂ）はスクレイパー１０−Ｉを示す。スク
レイパー１０−Ｈ，１０−Ｉの剥離部１０ａとガラス基
板１とは、面で当接している。スクレイパー１０−Ｆ，
１０−Ｇの相違は、剥離部１０ａの側面の形状であり、
ガラス基板１と剥離部１０ａとの当接の状態が異なる。
スクレイパー１０−Ｈは、その剥離部１０ａの一部をガ
ラス基板１に当接するよう形成されているが、スクレイ
パー１０−Ｉは、その剥離部１０ａの底面の全面をガラ
ス基板１に当接するよう形成されている。

【００９９】上述のように、スクライブ線形成装置２
０，２０ａに用いるスクレイパー１０として９種類のス
クレイパー１０を示したが、本発明のスクライブ線形成
装置２０はこれらに限定されるものではなく、さらに、
他の形状のスクレイパー１０を用いることもできる。

【０１００】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂層を
剥離し、基材表面を露出させてから、基材表面に直接ス
クライブ線を形成するので、スクライブ線の形成力が弱
められることはなく、基材表面に深い垂直状のクラック
を形成することができる。これによって、ワークの分断
を円滑に行うことができる。

【０１０１】また本発明によれば、レーザ源などと比べ
て安価で簡便な樹脂カッタおよびスクレイパーを用いる
ことによっても、樹脂層の剥離を行うことができるの
で、ワークを分断する装置のコストを抑えることがで
き、分断にかかるコストを抑えることができる。

【０１０２】また本発明によれば、樹脂カッタで樹脂層
を切断する時点で、切断しようとする樹脂層部分はすで
に基材表面から剥離しているので、樹脂カッタを基材表
面に強く当接させなくとも、樹脂層を切断することがで
きる。これによって、基材表面の損傷の発生を抑制し
て、樹脂層を容易に切断することができるので、帯状領
域の樹脂層の剥離を円滑に行うことができる。

【０１０３】また本発明によれば、スクレイパーを振動
させることによって、樹脂層を剥離する力が周期的に増
大されるとともに、樹脂層からの剥離抵抗は周期的に低
減されるので、円滑な剥離を行うことができる。

【０１０４】また本発明によれば、レーザ源などと比べ
て安価で簡便な基材カッタを用いることによって、スク
ライブ線を形成することができるので、ワークを分断す
る装置のコストを抑えることができ、分断にかかるコス
トを抑えることができる。

【０１０５】また本発明によれば、基材カッタによって
基材表面にかかる圧力は周期的に増大するので、深い垂
直状のクラックを形成することができる。

【０１０６】また本発明によれば、スクレイパーの剥離
部を基材表面に対して所定の角度をなすように傾斜して
形成することで、剥離部の先端部分によって、帯状領域
の樹脂層が押し上げられるので、樹脂層の剥離を行うこ
とができる。

【０１０７】また本発明によれば、分離手段、剥離手段
および形成手段を取付部に配置することで、装置本体部
の相対移動に伴い、分離手段、剥離手段および形成手段
を同時に相対移動させることができるので、樹脂層の分
離、剥離およびスクライブ線の形成を一括して行うこと
ができる。また、可変ダンパを取付部と装置ベース部と
の間に介在させることで、分離手段、剥離手段および形
成手段を安定して当接させることができる。

【０１０８】また本発明によれば、分離手段、剥離手段
および形成手段をそれぞれ支持する分離手段取付部、剥
離手段取付部および形成手段取付部を設け、これらの取
付部をそれぞれ支持する可変ダンパを設けることで、分
離手段、剥離手段および形成手段を基板表面に最適な圧
力で当接させることができ、さらに安定した状態でスク
ライブ線の形成を行うことができる。

【０１０９】また本発明によれば、可変ダンパの弾性力
を調節することで、ワークの種類に応じたスクライブ線
の形成を行うことができる。特に、可変ダンパが、分離
手段、剥離手段および形成手段をそれぞれ支持している
場合は、基材の硬度が高ければ、形成手段を支持する可
変ダンパの弾性力を強めるなど、可変ダンパの弾性力を
個別に調節することにより、ワークの分断に十分な深さ
のスクライブ線を形成することができる。

【０１１０】また本発明によれば、基板に偏光板を貼り
付けた後に、ワークを所定のサイズに分断するので、基
板を分断してから偏光板を貼り付ける場合のように、パ
ネルごとに偏光板を貼り付ける必要がなくなり、偏光板
の貼付に要する作業時間を大幅に短縮することができ
る。また、従来のようにパネルごとに偏光板を貼り付け
る複数の偏光板貼付装置も不要となる。したがって、液
晶表示パネルの製造に要する時間を大幅に短縮すること
ができ、かつ、製造コストも抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるワーク分断方法を
説明するための断面図である。

【図２】本発明のワーク分断装置に用いられるスクライ
ブ線形成装置２０の側面図である。

【図３】図１において、ワーク３に対して垂直で移動方
向Ａと平行な面によりスクライブ線形成装置２０を中央
で切断した断面図である。

【図４】図２の切断面線Ｘ−Ｘから見たスクライブ線形
成装置２０の断面図である。

【図５】図２の切断面線Ｙ−Ｙから見たスクライブ線形
成装置２０の断面図である。

【図６】スクライブ線形成装置２０ａの断面図である。

【図７】スクレイパー１０の形状を示す図である。

【図８】スクレイパー１０の形状を示す図である。

【図９】スクレイパー１０の形状を示す図である。

【図１０】スクレイパー１０の形状を示す図である。

【図１１】スクレイパー１０の形状を示す図である。

【符号の説明】

１ ガラス基板 ２ 樹脂層 ２ａ 接着層 ２ｂ 偏光板 ３ ワーク ５ 装置本体部 ６ 装置ベース部 ７ 可変ダンパ ８ 取付部 ９ 樹脂カッタホイール １０ スクレイパー １０ａ 剥離部 １１ スクレイパー振動子 １２ 基材カッタホイール １３ 基材カッタホイール振動子 １４ スクライブ線 １５ 分離手段取付部 １６ 剥離手段取付部 １７ 形成手段取付部 １８ａ 第１可変ダンパ １８ｂ 第２可変ダンパ １８ｃ 第３可変ダンパ ２０，２０ａ スクライブ線形成装置 ３０ 搬送テーブル Ａ 装置本体部５の移動方向 Ｂ 搬送テーブル３０の移動方向 Ｓ 分断線 Ｒ 帯状領域 Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３ 剥離部１０ａの先端部分の幅

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｆターム(参考） 2H088 FA06 FA07 HA01 HA08 HA18 MA20 2H090 JB02 JB03 JC01 JC02 JD14 JD15 LA04 LA09 4G015 FA03 FA04 FB02 FC02 FC07 FC10

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 脆性材料から成る基材の表面略全面に樹
   脂層が設けられたワークを予め定められた分断線で分断
   する際に、前記ワークに前記分断線に沿ってスクライブ
   線を形成し、前記ワークに力を加えることによって前記
   分断線で分断するワーク分断方法において、 前記樹脂層のうち、前記分断線を含む帯状領域の樹脂層
   をその周囲の樹脂層から分離するとともに、前記帯状領
   域の樹脂層を前記基材から剥離する剥離ステップと、 前記帯状領域の樹脂層が剥離されることによって露出す
   る前記基材の表面に、前記スクライブ線を形成する形成
   ステップとを有することを特徴とするワーク分断方法。
2. 【請求項２】 脆性材料から成る基材の表面略全面に樹
   脂層が設けられたワークを予め定められた分断線で分断
   する際に、前記ワークに前記分断線に沿ってスクライブ
   線を形成し、前記ワークに力を加えることによって前記
   分断線で分断するワーク分断方法において、 前記樹脂層のうち、前記分断線を含む帯状領域の樹脂層
   と前記基材との間に先端部分が前記基材の表面に当接す
   るようスクレイパーを挿入するとともに、前記樹脂層の
   表面に樹脂カッタを所定圧力で当接し、前記スクレイパ
   ーおよび前記樹脂カッタを、前記分断線に沿って前記ワ
   ークに対し相対移動させて、前記帯状領域の樹脂層を前
   記基材から剥離するとともに、前記帯状領域の樹脂層を
   周囲の樹脂層から分離する剥離ステップと、 前記帯状領域の樹脂層が剥離されることによって露出す
   る前記基材の表面に、前記スクライブ線を形成する形成
   ステップとを有することを特徴とするワーク分断方法。
3. 【請求項３】 前記基材の表面に当接された前記スクレ
   イパーの先端部分は、前記樹脂層の表面に当接された前
   記樹脂カッタの当接点よりも相対移動方向前方側で当接
   されることを特徴とする請求項２記載のワーク分断方
   法。
4. 【請求項４】 前記スクレイパーを前記相対移動方向と
   略平行方向に振動させることを特徴とする請求項２また
   は３に記載のワーク分断方法。
5. 【請求項５】 前記形成ステップでは、前記帯状領域の
   樹脂層が剥離されることによって露出する前記基材の表
   面に基材カッタを所定圧力で当接させ、前記基材カッタ
   を前記分断線に沿って前記ワークに対し相対移動させる
   ことで、前記基材の表面に前記スクライブ線を形成する
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の
   ワーク分断方法。
6. 【請求項６】 前記基材カッタを前記基材の表面に対し
   略垂直方向に振動させることを特徴とする請求項５記載
   のワーク分断方法。
7. 【請求項７】 脆性材料から成る基材の表面略全面に樹
   脂層が設けられたワークを予め定められた分断線で分断
   する際に、前記ワークに前記分断線に沿ってスクライブ
   線を形成し、前記ワークに力を加えることによって前記
   分断線で分断するワーク分断装置において、 前記分断線に沿って前記ワークに対し相対移動する装置
   本体部と、 前記装置本体部に配置され、前記樹脂層のうち、前記分
   断線を含む帯状領域の樹脂層をその周囲の樹脂層から分
   離する分離手段と、 前記装置本体部の前記分離手段よりも前記相対移動方向
   後方側に配置され、前記帯状領域の樹脂層を剥離する剥
   離手段と、 前記装置本体部の前記剥離手段よりも前記移動方向後方
   側に配置され、前記帯状領域の樹脂層が剥離されること
   により露出する前記基材の表面に、前記スクライブ線を
   形成する形成手段とを備えることを特徴とするワーク分
   断装置。
8. 【請求項８】 前記分離手段は、回転自在な一対の樹脂
   カッタホイールを備え、 前記剥離手段は、前記帯状領域の樹脂層と前記基材との
   間に挿入されるスクレイパーを備え、 前記形成手段は、回転自在な基材カッタホイールを備え
   ることを特徴とする請求項７記載のワーク分断装置。
9. 【請求項９】 前記剥離手段はスクレイパー振動子をさ
   らに備え、 前記スクレイパー振動子は、前記分断線方向と略平行方
   向の振動を前記スクレイパーに付与することを特徴とす
   る請求項８記載のワーク分断装置。
10. 【請求項１０】 前記形成手段は基材カッタホイール振
    動子をさらに備え、 前記基材カッタホイール振動子は、前記基材の表面に対
    し略垂直となる方向の振動を前記基材カッタホイールに
    付与することを特徴とする請求項８または９に記載のワ
    ーク分断装置。
11. 【請求項１１】 前記スクレイパーは、前記帯状領域の
    樹脂層に向かって突出するとともに、前記相対移動方向
    前方側に向かって斜設された剥離部を有し、 前記剥離部を前記帯状領域の樹脂層と前記基材との間に
    挿入し、前記剥離部の先端部分を前記基材の表面に当接
    させるとともに、前記スクレイパーが前記分断線に沿っ
    て前記ワークに対し相対移動することで前記帯状領域の
    樹脂層を剥離することを特徴とする請求項８〜１０のい
    ずれか１つに記載のワーク分断装置。
12. 【請求項１２】 前記装置本体部は、装置ベース部と、 前記分離手段、前記剥離手段および前記形成手段が配置
    される取付部とを備え、 前記装置ベース部は、弾性材から成る可変ダンパを介し
    て前記取付部を支持することを特徴とする請求項７〜１
    １のいずれか１つに記載のワーク分断装置。
13. 【請求項１３】 前記装置本体部は、装置ベース部と、 前記分離手段が配置される分離手段取付部と、 前記剥離手段が配置される剥離手段取付部と、 前記形成手段が配置される形成手段取付部とを備え、 前記装置ベース部は、弾性材から成る可変ダンパを介し
    て、前記分離手段取付部、前記剥離手段取付部および前
    記形成手段取付部をそれぞれ支持することを特徴とする
    請求項７〜１１のいずれか１つに記載のワーク分断装
    置。
14. 【請求項１４】 前記可変ダンパの弾性力は調節可能で
    あることを特徴とする請求項１２または１３に記載のワ
    ーク分断装置。
15. 【請求項１５】 脆性材料から成る基板の表面略全面に
    偏光板を貼り付ける貼付ステップと、 前記貼付ステップにおいて前記偏光板が貼り付けられた
    前記基板から成るワークを、請求項１〜６のいずれか１
    つに記載のワーク分断方法を用いて、所定のサイズに分
    断する分断ステップとを有することを特徴とする液晶表
    示パネルの製造方法。