JP2009280447A - 積層体の切断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス基板3の、樹脂フィルム面側と反対面側から、ガラス基板面に対して略垂直方向で且つガラス基板3の厚みの10%以上100%未満の範囲のクラック5を形成する。次に、樹脂フィルム41の表面の、クラック5を延長した位置又はその近傍にカッター2を圧接させ、カッター2を積層体S1に対して相対的に移動させることによって、樹脂フィルム41の、厚みに対して90%以上で且つガラス基板3に達しない範囲まで切り込み6を入れる。これによって積層体S1を切断する。
【選択図】図1
Description
ソーダライムからなる厚さ1.1mmのガラス基板の片側面に、ガラス基板から順に、厚さ0.3mmの第1のPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム、厚さ0.2mmの第2のPETフィルムを積層した積層体に対して、まず、ガラス基板にカッタホールを0.14MPaの荷重をかけて圧接し、スクライブ速度300mm/secでガラス基板に対して相対移動させて、ガラス基板にスクライブラインを形成した。このとき形成された垂直クラックの深さは、ガラス基板の厚さの50%であった。なお、使用したカッタホイールの仕様は次に示す通りである。
外径 :2mm
厚み :0.65mm
内径 :0.8mm
刃先角度 :115°
溝の深さ :25μm
溝間の稜線長さ:25μm
そして、ガラス基板側からスクライブラインに沿って積層体に押圧力を加えると、積層体はクラック及び切り込みの部分で切断された。
ガラス基板の厚みを0.55mm、第1のPETフィルムの厚みを0.2mm、第2のPETフィルムの厚みを0.05mmとした以外は同じ構造の積層体に対して、下記に示す仕様のカッタホイールをガラス基板に対して0.1MPaの荷重かけて圧接し、スクライブ速度300mm/secでガラス基板に対して相対移動させて、ガラス基板にスクライブラインを形成した。このとき形成された垂直クラックの深さは、ガラス基板の厚さの10%であった。
外径 :3mm
厚み :0.65mm
内径 :0.8mm
刃先角度 :130°
溝の深さ :3μm
溝間の稜線長さ:15μm
そして、ガラス基板側からスクライブラインに沿って積層体に押圧力を加えると、積層体はクラック及び切り込みの部分で切断された。
2 カッター
3 ガラス基板(脆性材料基板)
5 クラック
6 切り込み
7 保護フィルム
S1,S2,S3,S4,S5 積層体
41,42 樹脂フィルム
81,82 接着剤層
Claims (8)
- 脆性材料基板の一方面側に1枚又は2枚以上の樹脂フィルムが積層された積層体の切断方法であって、
前記脆性材料基板の、前記樹脂フィルム面側と反対面側から、前記脆性材料基板面に対して略垂直方向で且つ前記脆性材料基板の厚みの10%以上100%未満の範囲のクラックを形成した後、
前記樹脂フィルムのうち、最も外側の樹脂フィルムの表面の、前記クラックを延長した位置又はその近傍にカッターを圧接させ、前記カッターを前記積層体に対して相対的に移動させることによって、最も脆性材料基板側の樹脂フィルムの、厚みに対して90%以上で且つ前記脆性材料基板に達しない範囲まで切り込みを入れることを特徴とする積層体の切断方法。 - クラック及び切り込みを形成した後に、前記積層体に外部から応力を加える工程をさらに有する請求項1記載の切断方法。
- 前記脆性材料基板と前記1枚又は2枚以上の樹脂フィルムとが接着剤層を介して積層され、
前記カッターによって、前記樹脂フィルムのすべてを完全に切断し、且つ前記接着剤層の厚みの10%以上100%未満まで切り込みを入れる請求項1又は2記載の切断方法。 - 前記脆性材料基板の、前記樹脂フィルム面側と反対面側に、保護フィルムが積層され、保護フィルム及び前記脆性材料基板に、前記クラックを形成する請求項1〜3のいずれかに記載の切断方法。
- カッタホイールでスクライブを行って、前記脆性材料基板にクラックを形成する請求項1〜4のいずれかに記載の切断方法。
- レーザ光を照射して、前記脆性材料基板にクラックを形成する請求項1〜4のいずれかに記載の切断方法。
- 前記カッターの圧接力が0.01〜0.4MPaの範囲である請求項1〜6のいずれかに記載の切断方法。
- 最も脆性材料基板側の樹脂フィルムに切り込みを入れることによって、前記クラックが、前記脆性材料基板の、前記樹脂フィルム面側まで進展し、前記脆性材料基板が切断又はほぼ切断された状態となる請求項1〜7のいずれかに記載の切断方法。
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