JP2001058317A - スクライブ方法および装置 - Google Patents
スクライブ方法および装置Info
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- JP2001058317A JP2001058317A JP11233650A JP23365099A JP2001058317A JP 2001058317 A JP2001058317 A JP 2001058317A JP 11233650 A JP11233650 A JP 11233650A JP 23365099 A JP23365099 A JP 23365099A JP 2001058317 A JP2001058317 A JP 2001058317A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/102—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools involving a focussed radiation beam, e.g. lasers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
-
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス等の脆性材料からなる基材の表面にポ
リイミド等のコーティング層が形成されているワークに
対し、良好なスクライブ線を形成できるようにする。 【解決手段】 ベースプレート２０（ベース部材）の移
動方向（Ｘ方向）に沿って、レーザー照射用導波管９１
の先端部（レーザー出力部）を前方に、カッタ７０（当
接部材）を後方に配置する。そして、ベースプレート２
０をＸ方向に移動させながら、導波管９１からワーク１
の樹脂コーティング３にレーザーを照射するとともに、
振動発生部材８０によってカッタ７０を振動させる。レ
ーザーの照射軌跡には、基材２に幅の狭い露出部分２ａ
が形成され、この露出部分２ａにカッタ７０の振動によ
るスクライブ線が形成される。
リイミド等のコーティング層が形成されているワークに
対し、良好なスクライブ線を形成できるようにする。 【解決手段】 ベースプレート２０（ベース部材）の移
動方向（Ｘ方向）に沿って、レーザー照射用導波管９１
の先端部（レーザー出力部）を前方に、カッタ７０（当
接部材）を後方に配置する。そして、ベースプレート２
０をＸ方向に移動させながら、導波管９１からワーク１
の樹脂コーティング３にレーザーを照射するとともに、
振動発生部材８０によってカッタ７０を振動させる。レ
ーザーの照射軌跡には、基材２に幅の狭い露出部分２ａ
が形成され、この露出部分２ａにカッタ７０の振動によ
るスクライブ線が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、板ガラス、セラ
ミックス板等の脆性材料からなるワークにスクライブ線
を形成する方法および装置に関する。
ミックス板等の脆性材料からなるワークにスクライブ線
を形成する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、特開平１１−１５７８６０号公
報に記載の装置では、カッタ（当接部材）をワークに当
てて振動させながら所定の軌跡に沿って移動させる。こ
れによって、ワークに、連続したマイクロクラックから
なるスクライブ線が形成される。
報に記載の装置では、カッタ（当接部材）をワークに当
てて振動させながら所定の軌跡に沿って移動させる。こ
れによって、ワークに、連続したマイクロクラックから
なるスクライブ線が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ワークには、ガラス等
の脆性材料からなる基材の表面に、ポリイミド等の樹脂
や蒸着された金属等によるコーティング層が設けられて
いる場合がある。そのような場合、上掲公報の装置で
は、カッタの振動がコーティング層によって弱められ、
基材にマイクロクラックを深く形成しにくいという問題
があった。
の脆性材料からなる基材の表面に、ポリイミド等の樹脂
や蒸着された金属等によるコーティング層が設けられて
いる場合がある。そのような場合、上掲公報の装置で
は、カッタの振動がコーティング層によって弱められ、
基材にマイクロクラックを深く形成しにくいという問題
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、第１の発明に係るスクライブ方法は、脆性材料か
らなる基材の表面にコーティング層が設けられたワーク
に、スクライブ線を形成する方法において、上記ワーク
のコーティング層にレーザーを所定の軌跡を描くように
照射し、その後、当接部材を、上記ワークに当てて振動
させながら上記照射軌跡に沿って相対移動させることに
より、上記基材に、上記照射軌跡に沿うマイクロクラッ
クからなるスクライブ線を形成することを特徴とする。
めに、第１の発明に係るスクライブ方法は、脆性材料か
らなる基材の表面にコーティング層が設けられたワーク
に、スクライブ線を形成する方法において、上記ワーク
のコーティング層にレーザーを所定の軌跡を描くように
照射し、その後、当接部材を、上記ワークに当てて振動
させながら上記照射軌跡に沿って相対移動させることに
より、上記基材に、上記照射軌跡に沿うマイクロクラッ
クからなるスクライブ線を形成することを特徴とする。
【０００５】第２の発明に係る上記第１の発明に記載の
スクライブ方法に用いるスクライブ装置は、（イ）ベー
ス部材と、（ロ）ワークに当たる当接部材、及びこの当
接部材に振動を付与する振動発生部材を有し、上記ベー
ス部材に設けられたスクライブ本体と、（ハ）上記ベー
ス部材に設けられ、上記ワークにレーザーを照射するレ
ーザー照射手段と、（ニ）上記ベース部材を、ワークに
対してワーク面に沿う方向に相対移動させる移動機構と
を備え、この移動機構による上記ベース部材の相対移動
方向に沿って、上記レーザー照射手段のレーザー出力部
が前方に、上記当接部材が後方に並んで配置されている
ことを特徴とする。
スクライブ方法に用いるスクライブ装置は、（イ）ベー
ス部材と、（ロ）ワークに当たる当接部材、及びこの当
接部材に振動を付与する振動発生部材を有し、上記ベー
ス部材に設けられたスクライブ本体と、（ハ）上記ベー
ス部材に設けられ、上記ワークにレーザーを照射するレ
ーザー照射手段と、（ニ）上記ベース部材を、ワークに
対してワーク面に沿う方向に相対移動させる移動機構と
を備え、この移動機構による上記ベース部材の相対移動
方向に沿って、上記レーザー照射手段のレーザー出力部
が前方に、上記当接部材が後方に並んで配置されている
ことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面
に基づいて説明する。図１および図２は、スクライブ装
置によってワーク１にスクライブ線２ｂを形成する様子
を示したものである。先ず、ワーク１について説明す
る。ワーク１は、板ガラス（脆性材料）からなる基材２
の上面（表面）に、例えばポリイミド等のコーティング
層３が設けられている。
に基づいて説明する。図１および図２は、スクライブ装
置によってワーク１にスクライブ線２ｂを形成する様子
を示したものである。先ず、ワーク１について説明す
る。ワーク１は、板ガラス（脆性材料）からなる基材２
の上面（表面）に、例えばポリイミド等のコーティング
層３が設けられている。
【０００７】次にスクライブ装置について説明する。ス
クライブ装置は、ワーク１を水平に支持するテーブル１
０と、垂直をなすベースプレート（ベース部材）２０
と、このベースプレート２０を水平方向Ｘに移動させる
移動機構３０と、ベースプレート２０にスライド機構４
０を介して垂直方向にスライド可能に設けられたスクラ
イブ本体Ａとを備えている。
クライブ装置は、ワーク１を水平に支持するテーブル１
０と、垂直をなすベースプレート（ベース部材）２０
と、このベースプレート２０を水平方向Ｘに移動させる
移動機構３０と、ベースプレート２０にスライド機構４
０を介して垂直方向にスライド可能に設けられたスクラ
イブ本体Ａとを備えている。
【０００８】スライド機構４０は、ベースプレート２０
に固定されて垂直に延びるガイド４０ａと、このガイド
４０ａに垂直方向にスライド可能に支持されたスライダ
４０ｂを有している。このスライダ４０ｂに、ブラケッ
ト５８および板ばね５９を介して上記スクライブ本体Ａ
のボディ５０が支持されている。
に固定されて垂直に延びるガイド４０ａと、このガイド
４０ａに垂直方向にスライド可能に支持されたスライダ
４０ｂを有している。このスライダ４０ｂに、ブラケッ
ト５８および板ばね５９を介して上記スクライブ本体Ａ
のボディ５０が支持されている。
【０００９】上記スクライブ本体Ａは、縦長の箱形状を
なす上記ボディ５０と、このボディ５０に収容されたホ
ルダ６０と、このホルダ６０の下端部にアタッチメント
６１を介して設けられたカッタ７０（当接部材）と、ホ
ルダ６０に垂直軸線Ｌに沿う方向の振動を付与するピエ
ゾアクチュエータ等からなる振動発生部材８０とを備え
ている。
なす上記ボディ５０と、このボディ５０に収容されたホ
ルダ６０と、このホルダ６０の下端部にアタッチメント
６１を介して設けられたカッタ７０（当接部材）と、ホ
ルダ６０に垂直軸線Ｌに沿う方向の振動を付与するピエ
ゾアクチュエータ等からなる振動発生部材８０とを備え
ている。
【００１０】上記ホルダ６０は、縦長の箱形状をなし、
内部に上記振動発生部材８０が収容されている。ホルダ
６０の上端部は、ボディ５０の上端部に設けたガイド部
材５１により、垂直軸線Ｌに沿う方向（振動方向）に微
少量スライド可能に支持されている。ホルダ６０の内部
空間の底面６０ａ（受け部）には、振動発生部材８０の
下端部が突き当っている。
内部に上記振動発生部材８０が収容されている。ホルダ
６０の上端部は、ボディ５０の上端部に設けたガイド部
材５１により、垂直軸線Ｌに沿う方向（振動方向）に微
少量スライド可能に支持されている。ホルダ６０の内部
空間の底面６０ａ（受け部）には、振動発生部材８０の
下端部が突き当っている。
【００１１】ホルダ６０の下端部は、ボディ５０に架け
渡された板ばね５２と、ゴムや樹脂等の弾性材料からな
る球形のボール５３（予圧供給部材）により支持されて
いる。このボール５３は、ボディ５３に固定された受板
５４とホルダ６０との間に介在されている。ボール５３
は、その弾性復元力でホルダ６０を上方に付勢し、ホル
ダ６０の内部空間の底面６０ａと、上記ガイド部材５１
にねじ込まれた調節ねじ５５との間で振動発生部材８０
に予圧（振動発生部材８０を軸方向に圧縮する方向の
力）を付与している。
渡された板ばね５２と、ゴムや樹脂等の弾性材料からな
る球形のボール５３（予圧供給部材）により支持されて
いる。このボール５３は、ボディ５３に固定された受板
５４とホルダ６０との間に介在されている。ボール５３
は、その弾性復元力でホルダ６０を上方に付勢し、ホル
ダ６０の内部空間の底面６０ａと、上記ガイド部材５１
にねじ込まれた調節ねじ５５との間で振動発生部材８０
に予圧（振動発生部材８０を軸方向に圧縮する方向の
力）を付与している。
【００１２】上記ホルダ６０は、上記板ばね５２を跨ぐ
ようにして二股に分かれて下方に延びている。これら一
対の延長部の下端部間に上記アタッチメント６１が挟持
され、このアタッチメント６１の下端部にカッタ７０が
突出して設けられている。
ようにして二股に分かれて下方に延びている。これら一
対の延長部の下端部間に上記アタッチメント６１が挟持
され、このアタッチメント６１の下端部にカッタ７０が
突出して設けられている。
【００１３】スクライブ装置は、レーザー源９０と、こ
のレーザー源９０から延びる導波管９１とをさらに備え
ている。このレーザー源９０および導波管９１によっ
て、特許請求の範囲の「レーザー照射手段」が構成され
ている。導波管９１は、ベースプレート２０に設けられ
た支持アーム９２に、先端部（レーザー出力部）を下方
に向けて支持されている。しかも、この導波管９１の先
端部は、ベースプレート２０の移動方向Ｘに沿ってカッ
タ７０の前方に配置されている。なお、導波管９１の代
わりに光ファイバーを用いてもよい。
のレーザー源９０から延びる導波管９１とをさらに備え
ている。このレーザー源９０および導波管９１によっ
て、特許請求の範囲の「レーザー照射手段」が構成され
ている。導波管９１は、ベースプレート２０に設けられ
た支持アーム９２に、先端部（レーザー出力部）を下方
に向けて支持されている。しかも、この導波管９１の先
端部は、ベースプレート２０の移動方向Ｘに沿ってカッ
タ７０の前方に配置されている。なお、導波管９１の代
わりに光ファイバーを用いてもよい。
【００１４】上記のように構成されたスクライブ装置に
よってワーク１にスクライブ線２ｂを形成する方法につ
いて説明する。先ず、テーブル１０にワーク１を、コー
ティング層３が上になるようにセットする。次に、形成
すべきスクライブ線の起点（例えば、ワーク１の縁上の
一点）の上方に、導波管９１の先端部を位置させる。そ
して、レーザー源９３を駆動し、導波管９１からレーザ
ーを照射するとともに、移動機構３０によってベースプ
レート２０をＸ方向に移動させる。これによって、レー
ザーの照射軌跡に沿ってワーク１のコーティング層３が
飛ばされ、基材２に幅の狭い露出部分２ａが形成され
る。
よってワーク１にスクライブ線２ｂを形成する方法につ
いて説明する。先ず、テーブル１０にワーク１を、コー
ティング層３が上になるようにセットする。次に、形成
すべきスクライブ線の起点（例えば、ワーク１の縁上の
一点）の上方に、導波管９１の先端部を位置させる。そ
して、レーザー源９３を駆動し、導波管９１からレーザ
ーを照射するとともに、移動機構３０によってベースプ
レート２０をＸ方向に移動させる。これによって、レー
ザーの照射軌跡に沿ってワーク１のコーティング層３が
飛ばされ、基材２に幅の狭い露出部分２ａが形成され
る。
【００１５】ベースプレート２０が導波管９１の先端部
とカッタ７０との間隔の分だけ移動した時、カッタ７０
が上記照射軌跡の起点に達する。以後、カッタ７０は、
先行して形成されたレーザーの照射軌跡、すなわち、基
材２の露出部分２ａに沿って、この露出部分２ａに当た
った状態で移動する。
とカッタ７０との間隔の分だけ移動した時、カッタ７０
が上記照射軌跡の起点に達する。以後、カッタ７０は、
先行して形成されたレーザーの照射軌跡、すなわち、基
材２の露出部分２ａに沿って、この露出部分２ａに当た
った状態で移動する。
【００１６】振動発生部材８０には、カッタ７０が上記
照射軌跡の起点に達した時、またはそれ以前から高周波
電圧を印加しておく。これによって、振動発生部材８０
が軸線Ｌ方向に振動する。この振動エネルギーが、ホル
ダ６０ひいてはカッタ７０に伝達される。カッタ７０
は、常に基材露出部分２ａ上に載っているので、上記振
動エネルギーは、このカッタ７０から、コーティング層
３を介することなく、基材２に直接伝達される。これに
よって、基材２に、深いマイクロクラックを有する良好
なスクライブ線２ｂを形成することができる。
照射軌跡の起点に達した時、またはそれ以前から高周波
電圧を印加しておく。これによって、振動発生部材８０
が軸線Ｌ方向に振動する。この振動エネルギーが、ホル
ダ６０ひいてはカッタ７０に伝達される。カッタ７０
は、常に基材露出部分２ａ上に載っているので、上記振
動エネルギーは、このカッタ７０から、コーティング層
３を介することなく、基材２に直接伝達される。これに
よって、基材２に、深いマイクロクラックを有する良好
なスクライブ線２ｂを形成することができる。
【００１７】本発明は、上記実施の形態に限定されず、
種々の形態を採用可能である。例えば、ベースプレート
２０を移動させずに、テーブル１０をＸ方向の逆方向に
移動させることによって、ベースプレート２０をワーク
１に対してＸ方向に相対移動させてもよい。レーザー照
射によってコーティング層３が完全に飛ばされずに薄く
残っていてもよい。
種々の形態を採用可能である。例えば、ベースプレート
２０を移動させずに、テーブル１０をＸ方向の逆方向に
移動させることによって、ベースプレート２０をワーク
１に対してＸ方向に相対移動させてもよい。レーザー照
射によってコーティング層３が完全に飛ばされずに薄く
残っていてもよい。
【００１８】なお、このスクライブ装置において、ベー
スプレート２０の移動方向を１８０度反転させると、先
ずカッタ７０によってスクライブ線が刻設され、その
後、このスクライブ線に導波管９１からレーザーが照射
されることになり、このレーザーの熱応力によってスク
ライブ線のマイクロクラックを成長させることができ
る。
スプレート２０の移動方向を１８０度反転させると、先
ずカッタ７０によってスクライブ線が刻設され、その
後、このスクライブ線に導波管９１からレーザーが照射
されることになり、このレーザーの熱応力によってスク
ライブ線のマイクロクラックを成長させることができ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、第１の発明では、
レーザーでコーティング層を飛ばしたうえでスクライブ
を行うので、当接部材の振動エネルギーを基材に効率よ
く伝えることができ、深いマイクロクラックを有するス
クライブ線を形成することができる。第２の発明では、
ベース部材にスクライブ本体とレーザー照射手段を設け
て、ベース部材をワークに対して相対移動させることに
よって、レーザー照射を先行して行い、この照射軌跡に
沿ってスクライブを行うことができる。
レーザーでコーティング層を飛ばしたうえでスクライブ
を行うので、当接部材の振動エネルギーを基材に効率よ
く伝えることができ、深いマイクロクラックを有するス
クライブ線を形成することができる。第２の発明では、
ベース部材にスクライブ本体とレーザー照射手段を設け
て、ベース部材をワークに対して相対移動させることに
よって、レーザー照射を先行して行い、この照射軌跡に
沿ってスクライブを行うことができる。
【図１】本発明の一実施形態をなすスクライブ装置の正
面図である。
面図である。
【図２】上記スクライブ装置の側面図である。
Ａ スクライブ本体 １ ワーク ２ 基材 ２ｂ スクライブ線 ３ コーティング層 ２０ ベースプレート（ベース部材） ３０ 移動機構 ７０ カッタ（当接部材） ８０ 振動発生部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C069 AA03 AA05 BA04 BA08 CA11 4E068 AA03 AD01 CE02 DB12 DB13 4G015 FA03 FB01 FB02 FC07 FC10 FC11
Claims (2)
- 【請求項１】 脆性材料からなる基材の表面にコーティ
ング層が設けられたワークに、スクライブ線を形成する
方法において、 上記ワークのコーティング層にレーザーを所定の軌跡を
描くように照射し、その後、当接部材を、上記ワークに
当てて振動させながら上記照射軌跡に沿って相対移動さ
せることにより、上記基材に、上記照射軌跡に沿うマイ
クロクラックからなるスクライブ線を形成することを特
徴とするスクライブ方法。 - 【請求項２】（イ）ベース部材と、（ロ）ワークに当た
る当接部材、及びこの当接部材に振動を付与する振動発
生部材を有し、上記ベース部材に設けられたスクライブ
本体と、（ハ）上記ベース部材に設けられ、上記ワーク
にレーザーを照射するレーザー照射手段と、（ニ）上記
ベース部材を、ワークに対してワーク面に沿う方向に相
対移動させる移動機構とを備え、この移動機構による上
記ベース部材の相対移動方向に沿って、上記レーザー照
射手段のレーザー出力部が前方に、上記当接部材が後方
に並んで配置されていることを特徴とする請求項１に記
載のスクライブ方法に用いるスクライブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11233650A JP2001058317A (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | スクライブ方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11233650A JP2001058317A (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | スクライブ方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001058317A true JP2001058317A (ja) | 2001-03-06 |
Family
ID=16958379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11233650A Withdrawn JP2001058317A (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | スクライブ方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001058317A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041493A1 (ja) * | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd. | スクライブライン形成装置及びスクライブライン形成方法 |
| KR20040108556A (ko) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 그 장치 |
| JP2009280447A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 積層体の切断方法 |
| KR101005813B1 (ko) | 2008-04-10 | 2011-01-05 | (주)엠플러스 | 평판스프링이 구비되는 글라스 스크라이브 장치 |
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| KR101297558B1 (ko) | 2011-08-23 | 2013-08-14 | 주식회사 로보스타 | 휠 레이저 공용 스크라이빙 유닛 |
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-
1999
- 1999-08-20 JP JP11233650A patent/JP2001058317A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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