KR101200788B1 - 취성 재료 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치 - Google Patents

취성 재료 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101200788B1
KR101200788B1 KR20100044317A KR20100044317A KR101200788B1 KR 101200788 B1 KR101200788 B1 KR 101200788B1 KR 20100044317 A KR20100044317 A KR 20100044317A KR 20100044317 A KR20100044317 A KR 20100044317A KR 101200788 B1 KR101200788 B1 KR 101200788B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brittle material
resin layer
groove
angle
scribe
Prior art date
Application number
KR20100044317A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110013203A (ko
Inventor
카즈야 마에카와
료타 사카구치
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20110013203A publication Critical patent/KR20110013203A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101200788B1 publication Critical patent/KR101200788B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
    • B28D1/226—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles with plural scoring tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape

Abstract

(과제) 동일한 면으로부터 수지층과 취성 재료판의 양쪽에 효과적으로 스크라이브홈을 시행할 수 있는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법, 그리고 장치를 제공한다.
(해결 수단) 수지층(21)의 상면으로부터 고정날(1) 또는 레이저광으로 수지층에 절개홈(22)을 가공하고, 이어서 날의 양면에 2단 각도의 경사면을 구비한 커터 휠(2)을 상기 절개홈(22)을 따라서 스크라이브시킴으로써 취성 재료판에 스크라이브홈(23)을 형성한다.
상기 커터 휠(2)은, 선단 부분에 날끝 능선각(α)이 큰 취성 재료 스크라이브용 날끝(2a)을 구비하고, 당해 취성 재료 스크라이브용 날끝(2a)의 좌우에 형성되는 제1 경사면(2b)으로부터 연속하여 제2 경사면(2c)이 형성되고, 이 좌우의 제2 경사면을 따른 가상 직선이 교차하는 각도(β)가 상기 선단 부분의 능선각( α)보다 작게 형성되어 있어, 이에 따라, 날의 양면에 2단 각도의 경사면이 형성되어 있는 구성으로 했다.

Description

취성 재료 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치{METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE OF BRITTLE MATERIAL}
본 발명은, 터치 패널이나 보호 필름 부착 유리와 같은, 취성 재료(유리, 세라믹, 반도체 재료 등)의 표면에 필름 등의 수지층을 구비한 유리 기판 등의 취성 재료 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치에 관한 것이다.
종래로부터, 유리 기판의 분단(dividing) 방법의 하나로서, 테이블상에 진공 흡착 기구로 유리 기판을 고정하고, 유리 기판의 일면측에, 날끝 능선각이 큰 유리용 커터 휠로 스크라이브(scribe)홈을 형성하고, 그 후 브레이크 바, 전동 롤러 등의 누름(pressing) 수단에 의해 스크라이브홈을 따라서 가압함으로써, 수직인 균열을 진전시켜 유리 기판을 분단하는 방법이 이용되고 있다.
현재에는, 터치 패널과 같은, 유리판의 편측 표면에 필름 등의 수지층을 형성한 유리 기판이 널리 알려져 있다. 이와 같은 수지층이 형성된 유리 기판의 분단에 있어서는, 수지와 유리와는 물성이 상이하기 때문에 상기 스크라이브법으로 스크라이브하는 데는 문제가 있다. 예를 들면, 날끝 능선각이 큰 유리용 커터 휠로 수지층의 면으로부터 유리판에 직접 스크라이브홈을 형성하려고 하면, 수지층을 분단할 수 없고, 설령 분단할 수 있었다고 해도 수지층의 스크라이브 부분이 불규칙하게 찢어지거나, 혹은 스크라이브홈의 주연 부분이 파괴되어 미립자 형상의 분진이 발생하여, 가공 단면의 품질 불량의 원인이 된다.
그래서 종래는, 이하에 나타내는 방법으로 유리 기판을 가공하고 있었다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 유리판(20)의 일면에 수지층(21)을 형성한 유리 기판(W)을 분단할 때에 있어서, 우선, 스크라이브 예정 라인을 따라서, 날끝의 능선각이 작은 예리한 고정날(30)을 누르면서 주행시켜 수지층(21)에 절개홈(31)을 형성한다. 이 절개홈(31)은 수지층에만 형성되고, 유리판에는 형성되지 않도록 가감(加減)한다. 능선각이 작은 예리한 고정날(30)로 수지층을 자르는 것은, 수지층의 경우 능선각이 큰 날로 하면 자를 수 없게 되기 때문이다.
계속하여, 도 13에 나타내는 바와 같이, 유리 기판(W)을 반전시켜, 먼저 스크라이브한 절개홈(31)의 바로 이면측이 되는 유리판(20)의 위치에, 날끝 능선각이 큰 유리용 커터 휠(32)을 전동시켜, 스크라이브홈(33)을 가공한다. 날끝 능선각이 큰 커터 휠(32)로 스크라이브하는 것은, 능선각이 작은 날끝으로는 스크라이브 홈을 형성할 수 없고, 하중이 조금이라도 많이 걸리면 갑자기 깨져 버리기 때문이다.
이와 같이 하여, 수지층을 고정날로 편측면으로부터 잘라내고, 기판을 반전시켜, 유리를 커터 휠로 다른 한쪽의 편면으로부터 스크라이브하도록 하여, 분단 가공을 행하도록 하고 있었다.
그러나 전술한 종래 방법에서는, 유리 기판을 반전시키는 공정이 필요하게 되어, 위치 맞춤도 포함하여 가공에 요하는 시간이 그만큼 많이 소요 되었다. 게다가, 반전 기구 등의 부대 설비에 드는 비용이 부가되고 장치가 복잡, 대형화되어 비용이 높아진다는 문제점이 있었다. 또한, 수지층이 터치 패널의 경우에, 수지층을 하면으로 한 반전시에는, 수지층이 테이블면에 접하여 있고, 유리 기판 자체의 자중(自重)도 가해져 수지층이 손상을 받기 쉬운 상태로 되어 있었다.
그래서 본 발명은, 한쪽 면에 수지층이 형성된 유리 기판을 분단 가공할 때에, 유리 기판을 반전시키는 일 없이, 동일한 면으로부터 수지층 및 유리판의 양쪽에, 효과적으로 절개홈, 스크라이브홈을 형성할 수 있는 가공 방법, 그리고, 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명의 가공 방법은, 한쪽 면에 수지층이 형성된 유리 기판의 가공 방법으로서, 우선, 수지층 상면의 측으로부터 수지 분리 수단으로 수지층에 절개홈을 가공한다. 수지 분리 수단은, 수지층을 분리할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 기계적으로 분리하는 고정날, 혹은, 열적으로 분리하는 레이저 등이 이용되는 것이 바람직하다. 계속하여, 이하에 설명하는 구조의 커터 휠을 사용하여, 이 커터 휠을, 수지층 상면의 측으로부터 상기 절개홈을 따라서 누르면서 전동(rolling)시킴으로써 유리판에 스크라이브홈을 형성한다. 즉, 유리판을 스크라이브하는 커터 휠은, 날끝 선단 부분에 능선각(α)을 갖는 유리 스크라이브용 날끝을 구비하고, 당해 유리 스크라이브용 날끝의 좌우에 형성되는 제1 경사면으로부터 연속하는 제2 경사면을 구비하고, 이 좌우의 제2 경사면을 따른 가상 직선이 교차하는 각도(β)가 상기 선단 부분의 능선각(α)보다 작게 한 2단 각도의 경사면을 구비한 커터 휠로 한다.
상기 커터 휠의 날끝의 능선각(α)은 80도～160도(통상은 90도～145도, 특히 90도～130도)이고, 제2 경사면을 따른 가상 직선이 교차하는 각도(β)가 10도～70도(통상은 15도～55도, 특히 25도～40도)로 하는 것이 좋다.
본 발명의 스크라이브 방법에 의하면, 레이저광 또는 고정날 등의 수지 분리 수단으로, 수지층에 절개홈을 가공한 후, 계속하여, 2단 각도의 경사면을 구비한 커터 휠로 수지층이 형성된 측의 면으로부터, 스크라이브를 행한다. 2단 각도의 경사면을 구비한 커터 휠을 이용하는 것은 이하의 이유에 따른다.
일반적으로, 유리 등의 취성 재료의 스크라이브용 커터 휠은, 유리를 압접하면서 전동함으로써 스크라이브홈을 형성하는 구조이기 때문에, 날끝 능선각(α)을 크게 하고 있다. 만일 날끝 능선각(α)이 작은 커터 휠로 하면, 하중이 작을 때는 스크라이브홈이 형성되지 않고, 하중이 커지면 스크라이브홈이 형성되는 일 없이 갑자기 깨져 버리게 된다.
한편, 날끝 능선각(α)이 큰 취성 재료의 스크라이브용 커터 휠을, 수지층에 형성된 절개홈의 위로부터 전동시키면, 날끝면의 일부가 수지층에 접촉하여, 커터 휠에 접한 수지층의 부분이 불규칙하게 찢어져 버리게 된다.
그 때문에, 2단 각도의 경사면을 구비한 커터 휠로 하여, 커터 휠의 수지층에 끼워넣는 부분의 두께를 얇게 하도록 하여, 날끝 능선각(α)이 큰 날끝면(제1 경사면)으로 취성 재료 기판을 스크라이브할 때에, 제2 경사면이 수지층에 닿지 않도록 함으로써, 수지층의 절개홈의 주연 부분이 파괴되거나, 찢어지거나 하는 것을 미연에 방지한다.
본 발명에 의하면, 전술한 2단 각도의 경사면을 갖는 커터 휠로, 수지층 상면의 측으로부터, 절개홈을 따라서 스크라이브시킬 수 있게 되어, 취성 재료 기판을 반전시키는 일 없이 동일면으로부터 취성 재료 기판에 스크라이브홈을 가공할 수 있다. 이에 따라 가공 시간을 대폭으로 단축할 수 있다.
본 발명은, 수지층에 형성하는 절개홈의 폭이, 예를 들면, 200㎛ 이하, 특히 100㎛ 이하(통상은 20㎛ 이상)의 범위에 있는 경우에 특히 유효하다.
상기 발명에 있어서, 상기 절개홈을 가공하기 위한 고정날 또는 레이저광 조사 광학계와, 취성 재료판에 스크라이브홈을 가공하기 위한 커터 휠이 동일 직선상에 배치되어, 수지층에 대한 절개홈의 형성, 취성 재료판에 대한 스크라이브홈의 형성을, 1회의 동작으로 연속적으로 가공하도록 해도 좋다. 이에 따라, 더욱 가공 시간을 단축할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 커터 휠에 후속하여, 먼지및 가공부산물(塵芥物)을 흡인하는 흡인 장치와, 표면을 평탄화하는 누름 롤러가 동일 직선상에 배치되어, 수지층에 대한 절개홈의 형성, 취성 재료판에 대한 스크라이브홈의 형성, 먼지및 가공부산물의 흡인, 표면 평탄화의 각 동작을, 1회의 동작으로 순차 연속적으로 행하도록 해도 좋다.
이에 따라, 스크라이브 부분에 먼지및 가공부산물이나 버(burr)가 발생한 경우에, 먼지및 가공부산물을 흡인 제거함과 함께, 버를 평탄하게 눌러 고르게 하여 고품질의 제품을 가공할 수 있다. 또한 이들 작업이 1회의 동작으로 달성될 수 있기 때문에, 가공의 효율화를 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 가공 방법을 실시할 때에 사용하는 기판 가공 장치의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 가공 장치에 있어서의 부착 베이스(5)의 사시도이다.
도 3은 상기 부착 베이스(5)의 측면도이다.
도 4는 상기 부착 베이스(5)에 부착되는 고정날(1)의 단면도이다.
도 5는 상기 부착 베이스(5)에 부착되는 커터 휠(2)의 단면도이다.
도 6은 상기 커터 휠(2)의 날끝 부분을 나타내는 확대 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 가공 장치의 부착 베이스(5)의 다른 실시예를 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 스크라이브 방법의 제1 공정을 나타내는 설명도이다.
도 9는 본 발명에 따른 스크라이브 방법의 제2 공정을 나타내는 설명도이다.
도 10은 본 발명에 따른 스크라이브 방법의 제3 공정을 나타내는 설명도이다.
도 11은 본 발명에 따른 스크라이브 방법의 제4 공정을 나타내는 설명도이다.
도 12는 종래의 스크라이브 방법의 제1 공정을 나타내는 설명도이다.
도 13은 종래의 스크라이브 방법의 제2 공정을 나타내는 설명도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하에 있어서 본 발명에 따른 가공 방법의 상세를, 그 실시 형태를 나타내는 도면에 기초하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 가공 방법을 실시할 때에 사용되는 가공 장치(A)의 일 실시예를 나타내는 사시도이다. 가공 장치(A)는, 대략 수평 방향(Y방향)으로 이동 가능하고, 그리고, 수평면 내에서 회전 가능한 테이블(10)을 구비하고 있다. 테이블(10)은 유리 기판(W)을 지지하기 위한 진공 흡착 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
테이블(10)을 사이에 끼우고 형성되어 있는 양측의 지지기둥(11, 11)과, X방향으로 연장되는 가이드 바(12)로 구성되는 브리지(13)는, 테이블(10)상을 걸치도록 형성되어 있고, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Y방향으로 이동할 수 있도록 형성되어 있다. 슬라이더(14)는, 가이드 바(12)에 형성한 가이드(15)를 따라서 이동 가능하게 부착되어, 모터(16)의 회전에 의해 X방향으로 이동한다. 슬라이더(14)에는 후술하는 고정날(1)이나 커터 휠(2) 등을 지지하는 부착 베이스(5)가 상하 이동 가능한 스테이(7)를 통하여 부착되어 있다.
도 2 와 도 3에 나타내는 바와 같이, 부착 베이스(5)에는 고정날(1), 커터 휠(2), 먼지및 가공부산물을 제거하는 흡인 장치(3), 누름 롤러(4)가, 고정날(1)을 선두로 하여 순차적으로 동일 직선상에 늘어선 상태로 부착되어 있다.
도 4는, 고정날(1)의 단면도이다. 고정날(1)은, 소결 다이아몬드나 초경합금 등의 초경질 재료로 만들어져, 날끝 능선각(Σ)이 작고 예리한 날로 형성되어 있다. 이 날끝 능선각(Σ)은 25도～40도의 범위, 특히 30도가 바람직하다. 또한 고정날(1)은, 상하 조절 기구(1d)에 의해 상하 위치가 미(微)조정될 수 있도록 되어 있다.
도 5는 커터 휠의 단면도이고, 도 6은 그 일부 확대도이다. 커터 휠(2)은, 고정날(1)과 동일하게, 소결 다이아몬드나 초경합금 등의 초경질 재료로 만들어져 있다. 또한 이 커터 휠(2)은, 선단 부분에 능선각(α)이 큰 유리 스크라이브용 날끝(2a)이 형성되고, 당해 유리 스크라이브용 날끝(2a)의 좌우에 형성되는 제1 경사면(2b)으로부터 연속하여 제2 경사면(2c)이 형성되어 있다. 이 좌우의 제2 경사면(2c, 2c)을 따른 가상 직선이 교차하는 각도(β)가 상기 날끝의 능선각(α)보다 작게 형성되어 있어, 이에 따라, 날의 좌우 양면이 2단 각도의 경사면으로 되어 있다.
상기한 날끝(2a)의 능선각(α)은 80도～160도, 통상은 90도～145도, 특히 90도～130도 정도가 바람직하고, 제2 경사면을 따른 가상 직선이 교차하는 각도(β)는 10도～70도, 통상은 15도～55도, 예를 들면 25도～40도, 특히 30도 정도로 하는 것이 바람직하다. 또한, 커터 휠(2)은, 고정날(1)과 동일하게, 상하 조절 기구(2d)(도 2 참조)에 의해 상하 위치가 미조정될 수 있도록 되어 있다.
다음으로, 상기 가공 장치(A)에 의한 가공 동작에 대해서 설명한다.
도 8～도 11은, 수지층이 형성된 유리 기판을 분단 가공할 때의 순서를 나타내는 도면이다. 본 발명에 의해 스크라이브되는 유리 기판(W)은, 유리판(20)의 한쪽 면에 얇은 수지층(21)이 형성된 터치 패널 등의 기판이다. 이 유리 기판(W)을, 도 8에 나타내는 바와 같이 수지층(21)이 상측이 되도록 테이블(10)상에 올려놓고, 고정한다. 이후 부착 베이스(5)를 강하시켜 고정날(1), 커터 휠(2)을 스크라이브 위치에 위치 맞춤한 상태에서, 부착 베이스(5)의 고정날(1)이 선두가 되도록 유리 기판(W)으로 누르면서 이동시킨다.
이 이동에 의해, 우선, 예리한 고정날(1)에 의해 도 8에 나타내는 바와 같이 수지층(21)에 절개홈(22)이 가공된다. 이때, 고정날(1)의 선단이 유리판(20)에 닿지 않도록 위치 설정을 해 둔다. 이에 따라 수지층(21)만이 예리한 고정날(1)에 의해 깨끗하게 절개홈(22)이 가공된다.
이어서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 후속의 커터 휠(2)이 절개홈(22)을 따라서 유리판(20)을 압접하면서 전동하여, 유리판(20)에 스크라이브홈(23)이 형성된다. 이때, 커터 휠(2)의 날끝 능선각(α)이 유리 스크라이브용에 적합한 큰 각도로 형성되어 있기 때문에, 효과적으로 유리판(20)에 스크라이브홈(23)을 가공할 수 있다. 또한, 이 날끝(2a) 부분을 제외하는 제2 경사면(2c)의 각도(β)가 작게 형성되어 있기 때문에, 수지층의 절개홈(22)에 끼워넣는 커터 휠(2)의 선단 부분의 두께를 얇게 할 수 있고, 이에 따라 절개홈(22)을 커터 휠(2)로 무리하게 눌러 넓히는 작용을 작게 억제할 수 있어, 절개홈(22)의 주연 부분이 파괴되거나, 찢어지거나 하는 것을 없앨 수 있다.
이후, 후속의 흡인 장치(3)에 의해, 유리판(20)의 스크라이브 등에 의해 발생한 미세한 먼지및 가공부산물이 흡인 제거되고, 이어서 절개홈(22)의 모서리부에 발생한 약간 솟아오른 버(burr;22a)가, 후속의 누름 롤러(4)로 평탄하고 그리고 깨끗하게 눌려 고르게 된다.(도 10, 도 11 참조). 이에 따라 고품질의 가공을 행할 수 있다.
상기 실시예에서는, 유리 기판(W)의 수지층(21)에 절개홈(22)을 가공하는데에 고정날(1)을 사용했지만, 이를 대신하여 도 7에 나타내는 바와 같이, 레이저광 조사 광학계(6)를 부착 베이스(5)에 부착하여, 레이저광으로 절개홈(22)을 가공(레이저 어블레이션(laser ablation) 가공)하도록 해도 좋다.
또한 본 발명에서는, 가공되는 유리 기판(W)의 재질에 따라, 커터 휠(2)에 뒤이어 배치되는 흡인 장치(3), 누름 롤러(4) 중 어느 한쪽, 또는, 그 양쪽을 생략하는 것도 가능하다.
이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시예에서는 부착 베이스(5)를 유리 기판(W)에 대하여 이동시켰지만, 부착 베이스(5)를 고정하고 유리 기판(W)을 이동시키도록 해도 좋다. 그 외 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 특허 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.
또한, 이상의 설명에서는, 수지층이 형성된 유리 기판을 분단 가공할 때의 순서를 예로 들어 설명했지만, 본 발명은, 수지층이 형성된 유리 기판 이외의 수지층이 형성된 취성 재료 기판(예를 들면, 세라믹 기판, 반도체 재료 기판)에도 적절히 적용할 수 있다.
본 발명의 분단 방법은, 터치 패널과 같이, 유리판의 한쪽 면에 얇은 수지층이 형성된 유리 기판 등의 취성 재료의 표면에 수지층이 형성된 취성 재료 기판을 분단 가공하는 데에 이용할 수 있다.
1 : 고정날
2 : 커터 휠
2a : 커터 휠의 유리 스크라이브용 날끝
2b : 제1 경사면
2c : 제2 경사면
3 : 흡인 장치
4 : 누름 롤러
5 : 부착 베이스
6 : 레이저광 조사 광학계
20 : 유리 기판의 유리판
21 : 유리 기판의 수지층
22 : 절개홈
23 : 스크라이브홈
W : 유리 기판
α : 커터 휠의 날끝 능선각
β : 커터 휠의 제2 경사면의 각도
Σ : 고정날의 날끝 능선각

Claims (9)

  1. 취성 재료판의 한쪽 면에 수지층이 형성된 취성 재료 기판의 가공 방법으로서,
    수지층 상면으로부터 수지 분리 수단에 의해 수지층에 절개홈을 가공하고,
    날끝 선단 부분에 능선각(α)을 갖는 취성 재료 스크라이브용 날끝을 구비하고, 당해 취성 재료 스크라이브용 날끝의 좌우에 형성되는 제1 경사면으로부터 연속하는 제2 경사면을 구비하고, 이 좌우의 제2 경사면을 따른 가상 직선이 교차하는 각도(β)가 상기 선단 부분의 능선각(α)보다 작게 한 2단 각도의 경사면을 구비한 구조의 커터 휠을 사용하여, 이 커터 휠을 상기 수지층 상면으로부터 상기 절개홈을 따라서 누르면서 전동시킴으로써 취성 재료판에 스크라이브홈을 형성하는 취성 재료 기판의 가공 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지 분리 수단은, 고정날을 슬라이드시킴으로써 상기 절개홈을 수지층에 형성하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수지 분리 수단은, 레이저광을 조사함으로써 상기 절개홈을 수지층에 형성하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 절개홈을 가공하기 위한 고정날 또는 레이저광 조사 광학계와, 취성 재료판에 스크라이브홈을 가공하기 위한 커터 휠이 동일 직선상에 배치되어, 수지층에 대한 절개홈의 형성, 취성 재료판에 대한 스크라이브홈의 형성을, 1회의 동작으로 연속적으로 가공하도록 한 취성 재료 기판의 스크라이브 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 커터 휠에 뒤이어, 먼지및 가공부산물을 흡인하는 흡인 장치와, 표면을 평탄화하는 누름 롤러가 동일 직선상에 배치되어, 수지층에 대한 절개홈의 형성, 취성 재료판에 대한 스크라이브홈의 형성, 먼지및 가공부산물의 흡인, 표면 평탄화의 각 동작을, 1회의 동작으로 순차 연속적으로 행하도록 한 취성 재료 기판의 스크라이브 방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커터 휠의 날끝 선단 부분의 능선각(α)이 80도～160도이고, 제2 경사면을 따른 가상 직선이 교차하는 각도(β)가 10도～70도인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법.
  7. 한쪽 면에 수지층이 형성된 취성 재료 기판의 가공 장치로서,
    상기 수지층 상면의 측에 배치되어, 상기 수지층에 절개홈을 가공하기 위한 고정날 또는 레이저광 조사 광학계와,
    상기 고정날 또는 레이저광 조사 광학계와 동일 직선상에 배치되고, 그리고, 수지층 상면의 측으로부터 절개홈을 따라서 전동시킴으로써 취성 재료판에 스크라이브 홈을 형성하는 커터 휠을 구비하고,
    상기 커터 휠은, 날끝 선단 부분에 능선각(α)을 갖는 취성 재료 스크라이브용 날끝을 구비하고, 상기 취성 재료 스크라이브용 날끝의 좌우에 형성되는 제1 경사면으로부터 연속하여 제2 경사면을 갖고, 이 좌우의 제2 경사면을 따른 가상 직선이 교차하는 각도(β)가 상기 선단 부분의 능선각(α)보다 작게 형성되어 있어, 이에 따라 날의 좌우 양면이 2단 각도의 경사면으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 취성 재료 기판의 가공 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 절개홈 및 스크라이브홈의 가공에 의해 발생하는 먼지및 가공부산물을 흡인하는 흡인 장치, 상기 스크라이브홈의 표면을 평탄화하는 누름 롤러를 구비하고, 고정날 또는 레이저광 조사 광학계를 선두로 하여 순차적으로 커터 휠, 흡인 장치, 누름 롤러가 동일 직선상에 배치되어 있는 취성 재료 기판의 가공 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 커터 휠의 날끝 선단 부분의 능선각(α)이 80도～160도이고, 제2 경사면을 따른 가상 직선이 교차하는 각도(β)가 10도～70도인 취성 재료 기판의 가공 장치.
KR20100044317A 2009-07-31 2010-05-12 취성 재료 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치 KR101200788B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009179852A JP5438422B2 (ja) 2009-07-31 2009-07-31 脆性材料基板の加工方法並びに加工装置
JPJP-P-2009-179852 2009-07-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110013203A KR20110013203A (ko) 2011-02-09
KR101200788B1 true KR101200788B1 (ko) 2012-11-13

Family

ID=42938248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20100044317A KR101200788B1 (ko) 2009-07-31 2010-05-12 취성 재료 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2279983A3 (ko)
JP (1) JP5438422B2 (ko)
KR (1) KR101200788B1 (ko)
CN (1) CN101987775B (ko)
TW (1) TWI432387B (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011218607A (ja) * 2010-04-06 2011-11-04 Sharp Corp 基板分割装置および基板分割方法
JP5244202B2 (ja) * 2011-01-27 2013-07-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ方法
KR102078050B1 (ko) 2011-05-13 2020-02-17 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 적층체, 적층체의 절단 방법, 적층체의 가공 방법, 및 취성 판상물의 절단 장치 및 절단 방법
JP5271394B2 (ja) * 2011-07-20 2013-08-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザスクライブ装置
KR101144264B1 (ko) 2011-10-07 2012-05-11 전선화 디스플레이용 강화유리창 제조방법 및 이에 의해 제조된 강화유리창
TWI458108B (zh) * 2011-12-07 2014-10-21 Ind Tech Res Inst 渠道刻劃裝置以及渠道刻劃方法
JP6043150B2 (ja) * 2012-10-29 2016-12-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法
ES2478115B1 (es) * 2012-12-18 2015-04-28 Bellota Herramientas, S.A. Cuchilla para herramienta de corte de una máquina cortadora de cerámica
CN103085106B (zh) * 2013-02-01 2015-09-30 四川虹视显示技术有限公司 Oled基板切割系统
JP6357746B2 (ja) * 2013-09-24 2018-07-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール、ホルダユニット、スクライブ装置、スクライビングホイールの製造方法及びスクライブ方法
JP6268917B2 (ja) * 2013-10-25 2018-01-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
CN103739191A (zh) * 2013-11-13 2014-04-23 上海和辉光电有限公司 切割吸尘装置及切割方法
CN104766904B (zh) * 2014-01-06 2017-01-11 大族激光科技产业集团股份有限公司 Cigs薄膜太阳能电池刻划设备
JP6332618B2 (ja) * 2014-04-24 2018-05-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ用カッターホイール並びにスクライブ装置
JP6287547B2 (ja) * 2014-04-28 2018-03-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の反転装置
JP6299405B2 (ja) * 2014-05-13 2018-03-28 旭硝子株式会社 複合体の製造方法および積層体の製造方法
EP3034478B1 (en) * 2014-12-18 2022-11-16 Macotec S.R.L. Apparatus for treating the surface of sheet elements, such as glass sheets
KR102446856B1 (ko) * 2016-06-29 2022-09-23 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우 및 그 제조 방법
CN107363877B (zh) * 2017-07-25 2019-02-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种切割装置及切割方法
JP6949371B2 (ja) * 2017-12-15 2021-10-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
CN108059335B (zh) * 2018-01-04 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 切割方法
DE102018010277B4 (de) 2018-03-29 2022-01-13 Hegla Boraident Gmbh & Co. Kg Entschichtungsverfahren und Verwendung einer Entschichtungseinrichtung zum Entschichten von Glastafeln, vorzugsweise Verbundglastafeln
DE102018107697B4 (de) * 2018-03-29 2020-12-10 Hegla Boraident Gmbh & Co. Kg Entschichtungseinrichtungen und -verfahren zum Entschichten von Glastafeln, vorzugsweise Verbundglastafeln
CN108588636B (zh) * 2018-04-26 2019-10-01 山东大学 一种提高脆性材料机械加工表面完整性的方法
CN109333831A (zh) * 2018-12-13 2019-02-15 佛山市爱陶机电设备有限公司 一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备
CN109808080A (zh) * 2019-03-26 2019-05-28 云浮市科特机械有限公司 一种双刀切割工艺
CN111844478B (zh) * 2020-06-29 2022-03-18 深圳市鸿昇自动化设备有限公司 一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法
CN112757506B (zh) * 2020-12-31 2022-07-05 青岛建设集团股份有限公司 带有扶正限位的坡面与墙体交接处开槽器
CN113696248B (zh) * 2021-10-29 2022-01-07 四川英创力电子科技股份有限公司 一种高精密在ptfe高频电路板上成型深槽的设备及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001058317A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Berudekkusu:Kk スクライブ方法および装置
KR100596130B1 (ko) 2006-02-06 2006-07-03 주식회사 탑 엔지니어링 평판 디스플레이용 기판 절단장치

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62158129A (ja) * 1985-12-27 1987-07-14 Kyocera Corp ガラス切断用ホイ−ルカツタ
JPH01256956A (ja) * 1988-04-08 1989-10-13 Shinkiyokutou Sangyo Kk 生理吸収具の表面材の製造方法
JPH11105141A (ja) * 1997-08-04 1999-04-20 Kyodo Giken Kagaku Kk 多孔性フィルム及びその製造方法
JP3759317B2 (ja) * 1998-08-04 2006-03-22 トーヨー産業株式会社 ガラス切断専用のカッターホイール
JP4433555B2 (ja) * 2000-03-23 2010-03-17 坂東機工株式会社 ガラス板の加工方法及びその装置
JP2001347416A (ja) * 2000-06-06 2001-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 切断装置及び切断方法
JP2002060234A (ja) * 2000-08-16 2002-02-26 Nippon Electric Glass Co Ltd 透明板状物の切断方法及び装置
CN100410196C (zh) * 2001-11-08 2008-08-13 夏普株式会社 切割玻璃基体的方法和装置、液晶板以及制造液晶板的装置
SG147307A1 (en) * 2001-11-08 2008-11-28 Sharp Kk Method and apparatus for cutting apart a glass substrate, liquid crystal panel, and apparatus for fabricating a liquid crystal panel
KR100568091B1 (ko) * 2003-03-17 2006-04-07 신한다이아몬드공업 주식회사 원추형 피시디 스크라이버 커터와 그의 커팅홈 성형장치
KR100923680B1 (ko) * 2003-04-29 2009-10-28 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 절단장치
KR101267832B1 (ko) * 2004-02-02 2013-05-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 절단방법
CN1321082C (zh) * 2004-10-28 2007-06-13 中国洛阳浮法玻璃集团有限责任公司 超薄玻璃的在线无油痕切割润滑剂
JP4219945B2 (ja) * 2006-08-10 2009-02-04 トーヨー産業株式会社 ガラス切断用カッターホイル
JP2008094635A (ja) * 2006-10-06 2008-04-24 Citizen Seimitsu Co Ltd カッターホルダーユニット、およびそのカッターホルダーユニットを備えたスクライブ装置。
CN102672741B (zh) * 2008-01-15 2015-06-03 三星钻石工业股份有限公司 切刀

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001058317A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Berudekkusu:Kk スクライブ方法および装置
KR100596130B1 (ko) 2006-02-06 2006-07-03 주식회사 탑 엔지니어링 평판 디스플레이용 기판 절단장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP2279983A3 (en) 2013-09-11
EP2279983A2 (en) 2011-02-02
CN101987775A (zh) 2011-03-23
JP2011031483A (ja) 2011-02-17
TWI432387B (zh) 2014-04-01
CN101987775B (zh) 2013-01-09
TW201103874A (en) 2011-02-01
JP5438422B2 (ja) 2014-03-12
KR20110013203A (ko) 2011-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101200788B1 (ko) 취성 재료 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치
TWI501415B (zh) A trench processing tool, a trench processing method and a cutting device using a thin film solar cell
JP5022602B2 (ja) カッターホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法および分断方法
CN103030263B (zh) 母基板的分断方法
US20080311817A1 (en) Display device having pair of glass substrates and method for cutting it
KR101317876B1 (ko) 접합 기판의 분단 방법
JPWO2013089125A1 (ja) 板ガラスの割断離反方法、及び板ガラスの割断離反装置
JP2010284772A (ja) シート材の切断方法および装置
JP2003292332A (ja) スクライブ方法及びスクライブ装置
TW201620845A (zh) 分斷方法及分斷裝置
TWI586234B (zh) Disassembly Method and Scribing Device of Laminated Ceramic Substrate
KR20150056447A (ko) 웨이퍼 적층체의 분단방법 및 분단장치
JP5309107B2 (ja) 脆性材料基板の分断装置
JP5156085B2 (ja) 貼り合せ基板の分断方法
JP2014031293A (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法
TW201607714A (zh) 複合基板之分斷方法及分斷裝置
KR20200115307A (ko) 곡면 기판의 스크라이브 장치 및 분단 시스템
JP2004119901A (ja) 劈開装置及び劈開方法
JP2005001901A (ja) 付圧力自動変更機能を備えたスクライブ装置
KR20190014923A (ko) 레이저 용접장치 및 용접방법
TWI254702B (en) Cutter wheel for nonmetal material, and method and device for scribing using the cutter wheel
KR101819608B1 (ko) 유리 접합체 커팅 방법 및 커팅 장치
JP5731942B2 (ja) マザー基板の分断方法
TW202404772A (zh) 溝槽加工工具及溝槽加工方法
JP5643737B2 (ja) マザー基板のスクライブ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151016

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161019

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171018

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181018

Year of fee payment: 7