JPH0236094A - セラミック基板の分割方法 - Google Patents
セラミック基板の分割方法Info
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- JPH0236094A JPH0236094A JP63182314A JP18231488A JPH0236094A JP H0236094 A JPH0236094 A JP H0236094A JP 63182314 A JP63182314 A JP 63182314A JP 18231488 A JP18231488 A JP 18231488A JP H0236094 A JPH0236094 A JP H0236094A
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- ceramic substrate
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミック基板の分割方法に関するものである
。
。
従来の技術
従来、セラミック基板を分割する方法として、第２図に
示すようにして分割することが知られている。第２図に
おいて、１はセラミック基板で、表面に抵抗膜等の印刷
体２が形成されている。３はセラミック基板１の裏面側
に形成したスリットである。４は上下動するフランジ６
に取付けた分割部材、６は分割すべきセラし・ツク基板
１を保持する基板受は台で、セラミック基板１の分割さ
れる部分に合致する位置には、逃げ溝７が形成されてい
る。８は基板受は台６にビスタにより取付けられかつセ
ラミック基板１を押え保持する基板押え板で、この基板
押え板８の分割部材４と合致する位置、すなわち、セラ
ミック基板１のスリット３と対向する位置には、窓１０
が設けられている。
示すようにして分割することが知られている。第２図に
おいて、１はセラミック基板で、表面に抵抗膜等の印刷
体２が形成されている。３はセラミック基板１の裏面側
に形成したスリットである。４は上下動するフランジ６
に取付けた分割部材、６は分割すべきセラし・ツク基板
１を保持する基板受は台で、セラミック基板１の分割さ
れる部分に合致する位置には、逃げ溝７が形成されてい
る。８は基板受は台６にビスタにより取付けられかつセ
ラミック基板１を押え保持する基板押え板で、この基板
押え板８の分割部材４と合致する位置、すなわち、セラ
ミック基板１のスリット３と対向する位置には、窓１０
が設けられている。
このような分割方法においては、セラミック基板１に設
けたスリット３に対しセラミ、ツク基板１上の印す１１
体２を傷つけないように、弾性体からなる分割部材４を
上記セラミツク基板１上部より移動させて押し付け、セ
ラミック基板１を逃げ溝７方向にたわませると同時に、
スリット３に沿って分割する方法である。
けたスリット３に対しセラミ、ツク基板１上の印す１１
体２を傷つけないように、弾性体からなる分割部材４を
上記セラミツク基板１上部より移動させて押し付け、セ
ラミック基板１を逃げ溝７方向にたわませると同時に、
スリット３に沿って分割する方法である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の方法では、第３図に示すよう
に、セラミック基板１が斜めに割れたシ、第４図に示す
ように上記セラミック基板１の表面に形成された印刷体
２が分割時に不規則にかけることが多か−た。この印刷
体２のかけは、第６図に示すようにａ点付近が分割時、
互いに当たり干渉しあって発生するものである。
に、セラミック基板１が斜めに割れたシ、第４図に示す
ように上記セラミック基板１の表面に形成された印刷体
２が分割時に不規則にかけることが多か−た。この印刷
体２のかけは、第６図に示すようにａ点付近が分割時、
互いに当たり干渉しあって発生するものである。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、斜め割れ
がなく、不規則に印刷体がかけることがないように分割
できるセラミック基板の分割方法を提供することを目的
とする。
がなく、不規則に印刷体がかけることがないように分割
できるセラミック基板の分割方法を提供することを目的
とする。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明のセラミック基板の分
割方法は、裏面にスリットを設けた基板の表面に印刷体
を印刷した後、上記スリ・７）と対向し、かつ上記印刷
体の厚み以上の深さの溝を表面に形成し、その基板を弾
性体からなる基板受は台の上に基板の裏面側がくるよう
に置いて、弾性体からなる分割部材を上記基板の溝に沿
って押しつけ、これらの２つの弾性体のたわみによって
発生ずる曲げモーメントを利用して分割する方法である
。
割方法は、裏面にスリットを設けた基板の表面に印刷体
を印刷した後、上記スリ・７）と対向し、かつ上記印刷
体の厚み以上の深さの溝を表面に形成し、その基板を弾
性体からなる基板受は台の上に基板の裏面側がくるよう
に置いて、弾性体からなる分割部材を上記基板の溝に沿
って押しつけ、これらの２つの弾性体のたわみによって
発生ずる曲げモーメントを利用して分割する方法である
。
作用
この方法によれば、上記分割部材の降下に伴ない、基板
受は台がたわむことによって発生する曲げモーメントと
、分割部材がたわむことによって発生する弾性体の押し
広げ効果により、分割されるにいたる。そして、裏面に
スリットを設けた基板の表面に印刷体が存在する場合、
上記スリットと対向し、かつ少なくとも上記印刷体の厚
み以上の溝を形成することにより、分割時の基板同志の
干渉をさけることができ、印刷体のかけと斜め割れの発
生は極めて少なくなる。
受は台がたわむことによって発生する曲げモーメントと
、分割部材がたわむことによって発生する弾性体の押し
広げ効果により、分割されるにいたる。そして、裏面に
スリットを設けた基板の表面に印刷体が存在する場合、
上記スリットと対向し、かつ少なくとも上記印刷体の厚
み以上の溝を形成することにより、分割時の基板同志の
干渉をさけることができ、印刷体のかけと斜め割れの発
生は極めて少なくなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図ａ ｔ−ｙ ｄは本発明の一実施例におけるセラ
ミック基板の分割方法の過程を示すものである。
ミック基板の分割方法の過程を示すものである。
第１図ａにおいて、１１は表面に印刷体１２を形成した
セラミ・ツク基板、１３はセラミック基板１１の裏面に
形成したスリットである。第１図すにおいて、１４はセ
ラミック基板１１の印刷体１２に基板に達するまで形成
した溝である。第１図Ｃにおいて、１５は上下動するフ
ランジ、１６はこの７ランジ１６の先端部に取付けた分
割部材、１７はセラミック基板１１の裏面側を基板受は
台１８に貼付けるだめの粘着テープである。
セラミ・ツク基板、１３はセラミック基板１１の裏面に
形成したスリットである。第１図すにおいて、１４はセ
ラミック基板１１の印刷体１２に基板に達するまで形成
した溝である。第１図Ｃにおいて、１５は上下動するフ
ランジ、１６はこの７ランジ１６の先端部に取付けた分
割部材、１７はセラミック基板１１の裏面側を基板受は
台１８に貼付けるだめの粘着テープである。
以上のように構成された本実施例のセラミック基板の分
割方法について以下その過程の詳細を説明する。まず第
１図ａにおいて、裏面にスリット１３を設けたセラミッ
ク基板１１０表面に印刷体１２を印刷し焼成する。次に
第１図すにおいて、上記スリット１３と対向しかつ少な
くとも上記印刷体１２の厚み以上の深さの溝１４を形成
する。
割方法について以下その過程の詳細を説明する。まず第
１図ａにおいて、裏面にスリット１３を設けたセラミッ
ク基板１１０表面に印刷体１２を印刷し焼成する。次に
第１図すにおいて、上記スリット１３と対向しかつ少な
くとも上記印刷体１２の厚み以上の深さの溝１４を形成
する。
その後第１図Ｃにおいて分割時、チップがばらばらにな
らないようにするために粘着テープ１７を上記セラミッ
ク基板１１の裏面に貼りつけ、基板受は台１８の上に上
記粘着テープ１７がくるように置く。このとき、セラミ
ック基板１１の溝１４と弾性体からなる分割部材１６の
エツジ１９は、分割時一致するように調整されている。
らないようにするために粘着テープ１７を上記セラミッ
ク基板１１の裏面に貼りつけ、基板受は台１８の上に上
記粘着テープ１７がくるように置く。このとき、セラミ
ック基板１１の溝１４と弾性体からなる分割部材１６の
エツジ１９は、分割時一致するように調整されている。
第１図ｄにおいて、上記分割部材１６の降下に伴ない、
基板受は台１Ｂがたわむことによって発生する曲げモー
メントと、分割部材１６がたわむことによ。
基板受は台１Ｂがたわむことによって発生する曲げモー
メントと、分割部材１６がたわむことによ。
て発生する弾性体の押し広げ効果によシ、分割されるに
いたる。
いたる。
以上のように本実施例によれば、裏面にスリットを設け
たセラミ−ツク基板の表面に印刷体が存在する場合、上
記スリットと対向しかつ少なくとも上記印刷体の厚み以
上の溝を形成することにより、分割時のセラミック基板
同志の干渉をさけることができ、印刷体のかけと斜め割
れの発生は極めて少なくなる。
たセラミ−ツク基板の表面に印刷体が存在する場合、上
記スリットと対向しかつ少なくとも上記印刷体の厚み以
上の溝を形成することにより、分割時のセラミック基板
同志の干渉をさけることができ、印刷体のかけと斜め割
れの発生は極めて少なくなる。
なお、本実施例では印刷体は一層としたが、印刷体は何
層でもよく、それらの印刷体の総厚以上の深さの溝を形
成することにより同様の効果は得られる。
層でもよく、それらの印刷体の総厚以上の深さの溝を形
成することにより同様の効果は得られる。
発明の効果
以上のように本発明は、セラミック基板に印刷体が存在
しても、セラミック基板の両側に対してスリット及び溝
を入れることにより、斜め割れや印刷体の不規則なかけ
が甑めて少なくなるという効果を得ることができる。
しても、セラミック基板の両側に対してスリット及び溝
を入れることにより、斜め割れや印刷体の不規則なかけ
が甑めて少なくなるという効果を得ることができる。
第１図ａ−ｄは本発明の一実施例におけるセラミック基
板の分割方法の過程を示す工程図、第２図は従来の分割
方法を示す側面図、第３図、第４図は従来の分割方法で
の斜め割れ現象、印刷体のかけ現象を示す側面図、第６
図はその印刷体のかけ現象の発生にいたる過程を示す説
明図である。 １１・・・・・・セラミック基板、１２・・・・・・印
刷体、１３・・・・・・スリット、１４・・・・・・溝
、１６・・・・・・分割部材、１７・・・・・・粘着シ
ート、１８・・・・・・基板受は台。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 第 図 Ｕ−−セラミ・ツク」装着え
板の分割方法の過程を示す工程図、第２図は従来の分割
方法を示す側面図、第３図、第４図は従来の分割方法で
の斜め割れ現象、印刷体のかけ現象を示す側面図、第６
図はその印刷体のかけ現象の発生にいたる過程を示す説
明図である。 １１・・・・・・セラミック基板、１２・・・・・・印
刷体、１３・・・・・・スリット、１４・・・・・・溝
、１６・・・・・・分割部材、１７・・・・・・粘着シ
ート、１８・・・・・・基板受は台。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 第 図 Ｕ−−セラミ・ツク」装着え
Claims (1)
- 裏面にスリットを設けた基板の表面に印刷体を印刷し
た後、上記スリットと対向し、かつ上記印刷体の厚み以
上の深さの溝を表面に形成し、その基板を弾性体からな
る基板受け台の上に基板の裏面側がくるように置いて、
弾性体からなる分割部材を上記基板の溝に沿って押しつ
け、これらの２つの弾性体のたわみによって発生する曲
げモーメントを利用して分割することを特徴とするセラ
ミック基板の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18231488A JP2696964B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | セラミック基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18231488A JP2696964B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | セラミック基板の分割方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236094A true JPH0236094A (ja) | 1990-02-06 |
| JP2696964B2 JP2696964B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=16116138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18231488A Expired - Fee Related JP2696964B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | セラミック基板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2696964B2 (ja) |
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-
1988
- 1988-07-21 JP JP18231488A patent/JP2696964B2/ja not_active Expired - Fee Related
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