JPH01264805A - セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
セラミックス基板の製造方法Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 29
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- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はセラミックスシートを切断する方法を改良した
セラミックス基板の製造方法に関する。
セラミックス基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
一般にセラミックス基板を使用した回路基板を製作する
場合には、生産能率を高めるために、複数のセラミック
ス基板の分の材料取りすることができる大きさのセラミ
ックスシート（グリーンシート）を成形して、このセラ
ミックスシートの各セラミックス基板形成部に夫々導体
層を形成し、セラミックスシートと導体層を焼成した後
にセラミックスシートを各セラミックス基板毎に切断し
て分けることにより複数の回路基板を一緒に製作する方
法が採用されている。また、前記複数のセラミックス基
板の分の大１きさをもつセラミックスシートを焼成前、
あるいは焼成後に複数のセラミックス基板に切断し、そ
の後に各セラミックス基板に導体層を形成して回路基板
を製作する方法も採用されている。
場合には、生産能率を高めるために、複数のセラミック
ス基板の分の材料取りすることができる大きさのセラミ
ックスシート（グリーンシート）を成形して、このセラ
ミックスシートの各セラミックス基板形成部に夫々導体
層を形成し、セラミックスシートと導体層を焼成した後
にセラミックスシートを各セラミックス基板毎に切断し
て分けることにより複数の回路基板を一緒に製作する方
法が採用されている。また、前記複数のセラミックス基
板の分の大１きさをもつセラミックスシートを焼成前、
あるいは焼成後に複数のセラミックス基板に切断し、そ
の後に各セラミックス基板に導体層を形成して回路基板
を製作する方法も採用されている。
そして、従来セラミックスシートからセラミックス基板
を切出すためには、円板形をなす刃を備−えた回転切断
装置を使用し、この円板刃を回転してセラミックスシー
トを切断する方法、あるいはナイフを使用してセラミッ
クスシートを切断する方法が採用されている。
を切出すためには、円板形をなす刃を備−えた回転切断
装置を使用し、この円板刃を回転してセラミックスシー
トを切断する方法、あるいはナイフを使用してセラミッ
クスシートを切断する方法が採用されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、これら従来の方法によりセラミックスシ
ートを切断する場合には、セラミックスシートの切断面
からセラミックスの小片が崩れ落ちて切断面が凹凸のあ
る粗い状態になる、いわゆるチッピングが発生する。特
に、Ａノコ０３、Ａｌｘなどの脆さがある材料からなる
セラミックスシートに特に多く発生する。このようにチ
ッピングが発生すると、切断されたセラミックス基板の
周縁面、すなわち切断面が粗いことから、使用中にセラ
ミックス基板の周縁面からセラミックス小片が崩れ落ち
て、セラミックス基板を実装した装置の中でごみを発生
するなどの実用上の問題が生じる。
ートを切断する場合には、セラミックスシートの切断面
からセラミックスの小片が崩れ落ちて切断面が凹凸のあ
る粗い状態になる、いわゆるチッピングが発生する。特
に、Ａノコ０３、Ａｌｘなどの脆さがある材料からなる
セラミックスシートに特に多く発生する。このようにチ
ッピングが発生すると、切断されたセラミックス基板の
周縁面、すなわち切断面が粗いことから、使用中にセラ
ミックス基板の周縁面からセラミックス小片が崩れ落ち
て、セラミックス基板を実装した装置の中でごみを発生
するなどの実用上の問題が生じる。
本発明は前記問題点を解決するためになされたもので、
セラミックスシートのチッピングの発生を伴うことなく
精度良く切断することができるセラミックス基板の製造
方法を提供することを目的とする。
セラミックスシートのチッピングの発生を伴うことなく
精度良く切断することができるセラミックス基板の製造
方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明の発明者はセラミックスシートを切断する方法に
ついて種々研究を重ねてきた。この結果、−船釣にセラ
ミックスシートを切断する場合には、作業の能率を高め
るために切断刃の一回の切込み深さをシート厚さと同じ
大きさに設定して一回でセラミックスシートを切断する
ようにしており、このためセラミックスシートに大きな
切断力が加わり、セラミックスシートの切断面の組織の
崩壊が大きく、この切断面からセラミックス小片が崩れ
落ちる度合が大きいことがわかった。そこで、発明者は
種々研究を行なった結果、セラミックスシートの切断に
際して、切断刃の一回の切込み深さを小さくして、シー
ト厚さ方向に複数回に分けて切断すること、また初めの
切断による切断部を断面Ｖ字形に切込むことを組合わせ
ることにより、切断面を崩壊させることなく、すなわち
チッピングを発生させることなく精度良く切断できるこ
とがわかった。
ついて種々研究を重ねてきた。この結果、−船釣にセラ
ミックスシートを切断する場合には、作業の能率を高め
るために切断刃の一回の切込み深さをシート厚さと同じ
大きさに設定して一回でセラミックスシートを切断する
ようにしており、このためセラミックスシートに大きな
切断力が加わり、セラミックスシートの切断面の組織の
崩壊が大きく、この切断面からセラミックス小片が崩れ
落ちる度合が大きいことがわかった。そこで、発明者は
種々研究を行なった結果、セラミックスシートの切断に
際して、切断刃の一回の切込み深さを小さくして、シー
ト厚さ方向に複数回に分けて切断すること、また初めの
切断による切断部を断面Ｖ字形に切込むことを組合わせ
ることにより、切断面を崩壊させることなく、すなわち
チッピングを発生させることなく精度良く切断できるこ
とがわかった。
本発明はこのような知見に基づいてなされたものである
。
。
本発明のセラミックス基板の製造方法は、セラミックス
シートを切断する前に、このセラミックスシートの切断
箇所の表面に断面Ｖ字形の切込み部を形成し、切断に際
して前記切込み部の巾より小さい厚さの切断刃で前記セ
ラミックスシートの切込み部を切断することを特徴とす
るものである。
シートを切断する前に、このセラミックスシートの切断
箇所の表面に断面Ｖ字形の切込み部を形成し、切断に際
して前記切込み部の巾より小さい厚さの切断刃で前記セ
ラミックスシートの切込み部を切断することを特徴とす
るものである。
（実施例）
以下本発明の実施例について説明する。
本発明の一実施例を第１図ないし第４図について説明す
る。
る。
この実施例は、焼成前にセラミックスシートに切込み部
を形成し、焼成後にセラミックスシートを切断するもの
である。
を形成し、焼成後にセラミックスシートを切断するもの
である。
まず、第１図で示すようにセラミックス粉末によりラド
フタ−ブレード法などの方法によりセラミックスシート
１を成形する。このセラミックスシート１は例えば複数
のセラミックス基板を並べて材料取りできる大きさと、
セラミックス基板に必要な厚さを有している。
フタ−ブレード法などの方法によりセラミックスシート
１を成形する。このセラミックスシート１は例えば複数
のセラミックス基板を並べて材料取りできる大きさと、
セラミックス基板に必要な厚さを有している。
次いで、第２図で示すようにグリーンシートであるセラ
ミックスシート１における切断すべき箇所の両方の面に
、回転する円板刃３により断面Ｖ字形の溝をなす切込み
部２．２を形成する。すなわち、セラミックスシート１
を回転切断装置にセットし、円板刃３を回転させてセラ
ミックスシート１の切断すべき箇所の表面に所定の切込
み深さで切込み、セラミックスシート１を切断線に沿っ
て移動させることにより、セラミックスシート１の表面
に切断線に沿って断面Ｖ字形の溝をなす切込み部２を形
成する。セラミックスシート１の一方の表面に切込み部
２を形成した後に、セラミックスシート１を裏返しにし
て他方の表面に同じ切込み部２を切断線に沿って形成す
る。この切込み部２の切込み深さｔは、セラミックスシ
ート１の厚さＴの１／２０〜１／４とし、且つ切込み部
２の切込み巾Ｓは板厚Ｔの１／１０〜１／３とする。
ミックスシート１における切断すべき箇所の両方の面に
、回転する円板刃３により断面Ｖ字形の溝をなす切込み
部２．２を形成する。すなわち、セラミックスシート１
を回転切断装置にセットし、円板刃３を回転させてセラ
ミックスシート１の切断すべき箇所の表面に所定の切込
み深さで切込み、セラミックスシート１を切断線に沿っ
て移動させることにより、セラミックスシート１の表面
に切断線に沿って断面Ｖ字形の溝をなす切込み部２を形
成する。セラミックスシート１の一方の表面に切込み部
２を形成した後に、セラミックスシート１を裏返しにし
て他方の表面に同じ切込み部２を切断線に沿って形成す
る。この切込み部２の切込み深さｔは、セラミックスシ
ート１の厚さＴの１／２０〜１／４とし、且つ切込み部
２の切込み巾Ｓは板厚Ｔの１／１０〜１／３とする。
これは切込み部を形成する時にセラミックスシート１に
無理に大きな力が加わって切断面が崩壊することを防止
し、且つ切込み部２を後で切断する時に容易に切断でき
るようにするためである。しかして、この工程でセラミ
ックスシート１に切込み部２．２を形成する場合には、
−回でセラミックスシート１を切断する場合に比較して
切込み深い。また、切込み部２．２の切断面はセラミッ
クスシート１の表面に対して傾斜した面となっているの
で、シート表面に対して直角となっている切断面に比較
して切断刃が接触しても崩壊しにくい。
無理に大きな力が加わって切断面が崩壊することを防止
し、且つ切込み部２を後で切断する時に容易に切断でき
るようにするためである。しかして、この工程でセラミ
ックスシート１に切込み部２．２を形成する場合には、
−回でセラミックスシート１を切断する場合に比較して
切込み深い。また、切込み部２．２の切断面はセラミッ
クスシート１の表面に対して傾斜した面となっているの
で、シート表面に対して直角となっている切断面に比較
して切断刃が接触しても崩壊しにくい。
従って、セラミックスシート］に切込み部２．２を形成
する場合に、切断面が大きく崩壊してセラミックス小片
が崩れ落ちる、すなわちチッピングが発生しない。なお
、セラミックスシート１の切断すべき箇所とは、セラミ
ックスシート１から切出す複数のセラミックス基板の各
外形線に対応するものである。また、セラミックスシー
ト１の各セラミックス基板を形成する部分の表面に、夫
々所定パターンの導体ペーストを印刷する。
する場合に、切断面が大きく崩壊してセラミックス小片
が崩れ落ちる、すなわちチッピングが発生しない。なお
、セラミックスシート１の切断すべき箇所とは、セラミ
ックスシート１から切出す複数のセラミックス基板の各
外形線に対応するものである。また、セラミックスシー
ト１の各セラミックス基板を形成する部分の表面に、夫
々所定パターンの導体ペーストを印刷する。
次いで、セラミックスシート１を焼結して焼結体とする
とともに、セラミックスシート１に印刷した導体ペース
トを焼結する。
とともに、セラミックスシート１に印刷した導体ペース
トを焼結する。
次いで、第３図で示すように焼結されたセラミックスシ
ート１の各切込み部２．２の底線２ ａ ｓ２ａを結ぶ
部分を、切込み部２．２の巾より小さい厚さの円板刃４
で切断する。すなわち、セラミックスシート１を回転切
断装置にセットし、前記円板刃４を回転してセラミック
スシート１の一方の表面側の切込み部２の底線２ａから
他方の表面側の切込み部２の底線２１ａに向けて、これ
ら各切込み部２．２の底線２ａ、２ａを結ぶセラミック
スシート１の部分を厚さ方向に沿って切断する。
ート１の各切込み部２．２の底線２ ａ ｓ２ａを結ぶ
部分を、切込み部２．２の巾より小さい厚さの円板刃４
で切断する。すなわち、セラミックスシート１を回転切
断装置にセットし、前記円板刃４を回転してセラミック
スシート１の一方の表面側の切込み部２の底線２ａから
他方の表面側の切込み部２の底線２１ａに向けて、これ
ら各切込み部２．２の底線２ａ、２ａを結ぶセラミック
スシート１の部分を厚さ方向に沿って切断する。
円板刃４の厚さは切込み部２の巾の１／４〜１／２の大
きさに設定すると、無理なく容易にセラミックスシート
を切断することができる。この工程でセラミックスシー
ト１の各切込み部２．２の底線２ａｓ２ａ結ぶ部分を切
断する場合には、円板刃４の切込み深さがシート厚さに
比較して大変小さいために、セラミックスシート１に加
わる力が大変小さく切断面が崩壊することがない。
きさに設定すると、無理なく容易にセラミックスシート
を切断することができる。この工程でセラミックスシー
ト１の各切込み部２．２の底線２ａｓ２ａ結ぶ部分を切
断する場合には、円板刃４の切込み深さがシート厚さに
比較して大変小さいために、セラミックスシート１に加
わる力が大変小さく切断面が崩壊することがない。
また、切込み部２．２の切断面が傾斜しており、円板刃
４が当りに＜＜、当っても崩壊しにくい。
４が当りに＜＜、当っても崩壊しにくい。
このため、この切断時にもセラミックスシート１の切断
面が崩壊して小片が崩れ落ちるチッピングが発生しない
。なお、セラミックスシート１の両方の面に切込み部を
形成することにより、セラミックスシート１を無理なく
容易に切断することができる。しかし、セラミックスシ
ート１の一方の表面にのみ切り込み部を形成して切断す
るようにしても良い。
面が崩壊して小片が崩れ落ちるチッピングが発生しない
。なお、セラミックスシート１の両方の面に切込み部を
形成することにより、セラミックスシート１を無理なく
容易に切断することができる。しかし、セラミックスシ
ート１の一方の表面にのみ切り込み部を形成して切断す
るようにしても良い。
このようにしてセラミックスシート１を切断して第４図
で示すように複数のセラミックス基板ＩＡに分割し、セ
ラミックス基板ＩＡおよびこのセラミックス基板ＩＡに
形成した導体層からなる複数の回路基板を製作する。こ
の場合、セラミックス基板ＩＡの周縁、すなわち切断面
が大きな凹凸がなく平坦であり、崩壊の心配がない。ま
た、セラミックス基板ＩＡの周縁は面取りされるために
、他の部材が衝突しても周縁が欠落することがない。従
って、セラミックス基１１Ａは使用中にセラミックス小
片が崩れてごみを発生することがない。
で示すように複数のセラミックス基板ＩＡに分割し、セ
ラミックス基板ＩＡおよびこのセラミックス基板ＩＡに
形成した導体層からなる複数の回路基板を製作する。こ
の場合、セラミックス基板ＩＡの周縁、すなわち切断面
が大きな凹凸がなく平坦であり、崩壊の心配がない。ま
た、セラミックス基板ＩＡの周縁は面取りされるために
、他の部材が衝突しても周縁が欠落することがない。従
って、セラミックス基１１Ａは使用中にセラミックス小
片が崩れてごみを発生することがない。
前記の実施例では、焼結前の段階でセラミックスシート
（グリーンシート）に切込み部を形成し、焼結後に切込
み部を切断するようにしているが、これに限らず、例え
ば焼結後にセラミックスシート１に切込み部を形成し、
その後に切込み部を切断するようにしてもよい。
（グリーンシート）に切込み部を形成し、焼結後に切込
み部を切断するようにしているが、これに限らず、例え
ば焼結後にセラミックスシート１に切込み部を形成し、
その後に切込み部を切断するようにしてもよい。
また、焼結前にセラミックスシートに切込み部を形成し
、焼結前に切込み部を切断するようにしても良い。
、焼結前に切込み部を切断するようにしても良い。
また、焼結前において、第５図で示すようにセラミック
スシート（グリーンシート）１の上面と下面に夫々導体
ペースト５．５を印刷し、且つこれら導体ペースト５．
５の部分の周縁を円板刃やナイフなどの切断刃を使用し
て切断する場合には、導体ペースト５．５の密度がセラ
ミックスシート１に比較して小さいために、セラミック
スシート１の下面に印刷した導体ペースト５の切断部分
に亀裂が発生しやすい。このため、切断する位置Ａを導
体ペースト５の印刷部の周縁から１．５＋ａｌ１以上内
側に寄った箇所にすると、セラミックスシート１の下面
の導体ペースト５の切断部分に亀裂が発生することが防
止できる。
スシート（グリーンシート）１の上面と下面に夫々導体
ペースト５．５を印刷し、且つこれら導体ペースト５．
５の部分の周縁を円板刃やナイフなどの切断刃を使用し
て切断する場合には、導体ペースト５．５の密度がセラ
ミックスシート１に比較して小さいために、セラミック
スシート１の下面に印刷した導体ペースト５の切断部分
に亀裂が発生しやすい。このため、切断する位置Ａを導
体ペースト５の印刷部の周縁から１．５＋ａｌ１以上内
側に寄った箇所にすると、セラミックスシート１の下面
の導体ペースト５の切断部分に亀裂が発生することが防
止できる。
なお、セラミックスシートに切込み部を形成すること、
およびこの切込み部を切断するためには円板刃に限らず
、ナイフなどの切断刃を使用するようにしても良い。
およびこの切込み部を切断するためには円板刃に限らず
、ナイフなどの切断刃を使用するようにしても良い。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のセラミックス基板の製造方
法によれば、セラミックスシートをチッピングを発生さ
せることなく精度良く切断して、良質のセラミックス基
板を得ることができる。
法によれば、セラミックスシートをチッピングを発生さ
せることなく精度良く切断して、良質のセラミックス基
板を得ることができる。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例の工程を示す説
明図、第５図は下面に印刷層を有するセラミックスシー
トを切断する場合を示す説明図である。 １・・・セラミックスシート、２・・・切込み部、３゜
４・・・円板刃。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
明図、第５図は下面に印刷層を有するセラミックスシー
トを切断する場合を示す説明図である。 １・・・セラミックスシート、２・・・切込み部、３゜
４・・・円板刃。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- セラミックスシートを切断する前に、このセラミックス
シートの切断箇所の表面に断面Ｖ字形の切込み部を形成
し、切断に際して前記切込み部の巾より小さい厚さの切
断刃で前記セラミックスシートの切込み部を切断するこ
とを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9500288A JPH01264805A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | セラミックス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9500288A JPH01264805A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | セラミックス基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264805A true JPH01264805A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14125661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9500288A Pending JPH01264805A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | セラミックス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01264805A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10236708B4 (de) * | 2001-08-10 | 2011-08-11 | DENSO CORPORATION, Aichi-pref. | Verfahren zum Erzeugen eines durchgeschnittenen harten, spröden Wabenstrukturkörpers |
| CN106626103A (zh) * | 2017-01-15 | 2017-05-10 | 佛山市佛禅健康管理有限公司 | 一种瓷砖切割装置 |
| US20180029406A1 (en) * | 2015-01-29 | 2018-02-01 | Aros S.R.L. | Process for the production of stone material manufactured articles |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9500288A patent/JPH01264805A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10236708B4 (de) * | 2001-08-10 | 2011-08-11 | DENSO CORPORATION, Aichi-pref. | Verfahren zum Erzeugen eines durchgeschnittenen harten, spröden Wabenstrukturkörpers |
| US20180029406A1 (en) * | 2015-01-29 | 2018-02-01 | Aros S.R.L. | Process for the production of stone material manufactured articles |
| CN106626103A (zh) * | 2017-01-15 | 2017-05-10 | 佛山市佛禅健康管理有限公司 | 一种瓷砖切割装置 |
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