JPH0251292A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、いわゆるチップ状の電子部品の絶縁基板と
なるセラミック基板とその製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来、例えばチップ抵抗器の絶縁基板をセラミックスで
形成する場合、特開昭５８−３０１１８号公報に開示さ
れているように、セラミックスの焼成前のグリーンシー
トに所定の刃よって縦横に細い溝を形成し、焼成後この
溝で分割して個々のチップ抵抗器の絶縁基板を得ていた
。

この溝は、柔らかいグリーンシートに金型の刃を押し付
けて形成されているものであり、縦方向と横方向の溝は
別々に専用の金型で順次設けていた。これは、分割用の
溝がきわめて細（浅いものであるため、刃を交差させて
金型に取り付けることができなかったためである。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来の技術の場合、柔らかいグリーンシート１０に
縦方向と横方向に別々に刃を押しつけて溝を形成するた
め、第６図に示すように、先に形成した溝１１に後から
形成した溝１２による盛り上り部１３ができてしまうと
いう問題があった。これによって、グリーンシート１０
を焼成してセラミック基板を得た後、溝１１．１２に沿
ってこれを分割すると、盛り上り部１３の部分は厚いの
できれいに割れず、第７図に示すように絶縁基板１４の
角の部分で盛り上り部１３がパリとして残ってしまうと
いう欠点が生じていた。

さらに、縦横の溝１１．１２の交差部は単に溝１１．１
２が直交しているだけなので分割の際に角の部分にヒビ
等が入りやすく、チップ部品製造の歩留低下の原因にも
なっていた。

この発明は上記従来の技術に鑑み成されたもので、多数
個取りのセラミック基板を分割して得た絶縁基板に、パ
リやヒビ割れが生じないセラミック基板とその製造方法
を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明は、絶縁基板を多数個取りするセラミック基板
において、縦横に複数本の溝が形成され、凸溝の交差部
の四方の角部が凸面状に丸（形成されたセラミック基板
である。

さらにこの発明は、ドクターブレード法によりグリーン
シートを形成し、このグリーンシートに、縦横に複数本
の刃を一体に有した金型によって縦横の溝を同時に形成
し、この後グリーンシートを焼成してセラミック基板を
得るセラミック基板の製造方法である。

［作用］ この発明のセラミック基板は、表面の溝に沿って分割し
た際、溝の交差部でも溝の側面に沿って正確に分割でき
るようにしたものである。

さらに、この発明のセラミック基板の製造方法は、グリ
ーンシートに２次元的に溝を形成する際、溝の交差部で
盛り上り部が生ぜず、焼成後の分割も溝の側面に沿って
正確に成し得るようにするものである。

［実施例］ 以下この発明の実施例について図面に基づいて説明する
。

この実施例のセラミック基板は、アルミナ等のセラミッ
クスにより形成され、表面には横溝ｌ及び縦溝２が一定
のピッチで設けられ、その交差部３では、第１図に示す
ように、凸溝１．２の交差部の側面の四方の角部がＲを
つけられて凸状の曲面に形成されている。そして、この
満１．２の深さは、約２５０μｍ程度であり、上記Ｒの
曲率半径は溝の幅より大きく形成されている。

このセラミック基板は、チップ部品の基板を多数個取り
するもので、後に、溝１，２に沿って分割して個々のチ
ップ部品の絶縁基板４を得るものである。

この実施例のセラミック基板の製造方法は、まず、いわ
ゆるドクターブレード法により焼成前のセラミックスの
グリーンシートを作る。このグリーンシートの製法は公
知のもので、原料の粉体及び溶剤その他を混合し、バイ
ングーを加えてさらに混練し、所定のキャリアテープ上
にこれを一定の厚さで塗り、乾燥させてグリーンシート
を作る。

次に、このグリーンシートに溝１．２を形成する。この
溝１．２の形成は、溝形成用の刃５．６が、縦横に一定
のピッチで設けられた金型７によりプレスして行う、こ
の金型７の刃５，６の交差部の側面は凹面状のＲをつけ
て加工されており、このＲの曲率半径は刃の厚さより大
きく形成されている。これによって溝１．２の交差部３
が曲面形状で角のない形に形成される。ここで、この金
型７は、深さが約２５０μｍ程度の極めて細い溝を形成
するものであり、刃５．６の高さも２５０μｍ位に加工
するため、縦横の刃を交差させて取り付けることは出来
ず、放電加工によって表面に刃５．６を一体に残すよう
に研削して金型７を作る。

そして、溝１．２が形成されたグリーンシートは、所定
の温度で焼成され、セラミックスの基板となる。

この実施例のセラミック基板によれば、セラミックスの
焼成前のグリーンシートに金型によって２次元的に一度
に縦横の溝１．２を形成して焼結しているので、満１．
２の交差部に盛り上り部ができず、個々の絶縁基板に分
割する際に、正確に溝に沿って分割できる。実験的には
、分割後の絶縁基板にできるパリやヒビ割れが従来１０
％程度の頻度であったのが、これにより０．５〜０．０
５％以下に減少させることができた。また、これによっ
て、チップ部品の製造工数の削減、歩留の向上環を図る
ことができる。

次に、この発明の他の実施例について第５図を基にして
説明する。ここで、前述の実施例と同一部分については
同一符合を付して説明を省略する。

この実施例では、セラミック基板の両面に分割用の溝を
形成している。ここで、裏面側の溝１５゜１６の深さは
、表面側の溝１．２より浅く、５０μｍ程度に形成され
ている。裏面側の溝１５．１６の交差部１７も表面側と
同様に形成されている。

この実施例のセラミック基板の製造も前述の実施例と同
様であり、表面用の金型との刃の高さ変えた裏面用の金
型も用いて、表裏面同時にプレスしてグリーンシートに
溝を設ける。

この実施例によれば、表裏面に分割用の溝が形成されて
いるので、より分割しやす（、パリやヒビ割れが生じに
くい。

尚、この発明のセラミック基板の材料はアルミナ以外に
、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライト等であって
も良い、また、溝の深さや開き角は適宜設定すれば良（
その形状は問わない、さらに、溝のピッチは一定でなく
、種々の大きさの絶縁基板に分割するものであっても良
い。

［発明の効果］ この発明のセラミック基板は、多数個取りの分割用の溝
の交差部の四方の角部に、溝の幅より大きい曲率半径の
Ｒを付けたので、後に個々のチップ部品毎の絶縁基板に
分割する際にも、絶縁基板の周縁部にパリやヒビ割れが
ほとんど発生せず、端面の研磨工程を不要にし、チップ
部品製造の歩留も向上させることができる。

しかも、パリ等がないので分割後の寸法精度が極めて高
（、後の工程において自動機によりホールドする際にも
ミスがなく、不良が発生しない。

また、この発明のセラミック基板の製造方法は、金型に
よりグリーンシートに一度に縦横の溝を形成するので、
金型によるプレスの際に溝の交差部に盛り上り部が生ず
ることがなく、後の工程で個々のチップ部品の絶縁基板
に分割する際にパリが発生することがない、しかも、縦
横の溝を一度に形成するので、製造工数の削減も図るこ
とができる。

の実施例のセラミック基板の縦断面図、第６図は従来の
技術のセラミック基板の部分拡大正面図、第７図は従来
の技術により製造したチップ部品の絶縁基板である。

１、２．１５．１６・・−溝、　　３．１７−・・交差
部４・・・絶縁基板、　５．６・・・刃、　７・・・金
型

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例のセラミック基板の部分拡
大正面図、第２図はこの実施例のセラミック基板の正面
図、第３図（Ａ）は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図（Ｂ）
は第１図Ｂ−Ｂ断面図、第４図はこの実施例のセラミッ
ク基板の製造に用いる金型の部分拡大斜視図、第５図は
この発明の他第 図 第 図 第 図 第 図 （Ｂ） 第 図 第 図 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．チップ部品の絶縁基板を多数個取りするセラミック
   基板において、縦横に各々複数本の溝が形成され、溝の
   交差部の四方の角部の側面が、上記溝の幅より大きい曲
   率半径を有する丸みを帯びて凸面状に各々形成されてい
   ることを特徴とするセラミック基板。
2. ２．粉体と溶剤及びバイングーを混合し、キャリヤテー
   プ上にグリーンシートを形成し、これを焼成してセラミ
   ック基板を得るセラミック基板の製造方法において、グ
   リーンシートを形成した後、縦横に各々複数本の刃が一
   体に設けられた金型をグリーンシトに押し付けて、縦横
   の溝を同時に上記グリーンシート表面に形成し、この後
   グリーンシートを焼成することを特徴とするセラミック
   基板の製造方法。