JP2829276B2 - セラミック基板の製造方法及びその製造装置 - Google Patents
セラミック基板の製造方法及びその製造装置Info
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- JP2829276B2 JP2829276B2 JP8137675A JP13767596A JP2829276B2 JP 2829276 B2 JP2829276 B2 JP 2829276B2 JP 8137675 A JP8137675 A JP 8137675A JP 13767596 A JP13767596 A JP 13767596A JP 2829276 B2 JP2829276 B2 JP 2829276B2
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- Japan
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- ceramic substrate
- green sheet
- grooves
- mold
- manufacturing
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、いわゆるチップ
状の電子部品の絶縁基板となるセラミック基板の製造方
法及び製造装置に関する。
状の電子部品の絶縁基板となるセラミック基板の製造方
法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばチップ抵抗器の絶縁基板を
セラミックスで形成する場合、特開昭５８−３０１１８
号公報に開示されているように、セラミックスの焼成前
のグリーンシートに所定の刃よって縦横に細い溝を形成
し、焼成後この溝で分割して個々のチップ抵抗器の絶縁
基板を得ていた。
セラミックスで形成する場合、特開昭５８−３０１１８
号公報に開示されているように、セラミックスの焼成前
のグリーンシートに所定の刃よって縦横に細い溝を形成
し、焼成後この溝で分割して個々のチップ抵抗器の絶縁
基板を得ていた。
【０００３】この溝は、柔らかいグリーンシートに金型
の刃を押し付けて形成されているものであり、縦方向と
横方向の溝は別々に専用の金型で順次設けていた。これ
は、分割用の溝がきわめて細く浅いものであるため、別
々に設けられた刃を交差させて金型に取り付けることが
できなかったためである。
の刃を押し付けて形成されているものであり、縦方向と
横方向の溝は別々に専用の金型で順次設けていた。これ
は、分割用の溝がきわめて細く浅いものであるため、別
々に設けられた刃を交差させて金型に取り付けることが
できなかったためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、柔らかいグリーンシート１０に縦方向と横方向に別
々に刃を押しつけて溝を形成するため、図６に示すよう
に、先に形成した溝１１に後から形成した溝１２による
盛り上り部１３ができてしまうという問題があった。こ
れによって、グリーンシート１０を焼成してセラミック
基板を得た後、溝１１、１２に沿ってこれを分割する
と、盛り上り部１３の部分は厚いのできれいに割れず、
図７に示すように絶縁基板１４の角の部分で盛り上り部
１３がバリとして残ってしまうという欠点が生じてい
た。
合、柔らかいグリーンシート１０に縦方向と横方向に別
々に刃を押しつけて溝を形成するため、図６に示すよう
に、先に形成した溝１１に後から形成した溝１２による
盛り上り部１３ができてしまうという問題があった。こ
れによって、グリーンシート１０を焼成してセラミック
基板を得た後、溝１１、１２に沿ってこれを分割する
と、盛り上り部１３の部分は厚いのできれいに割れず、
図７に示すように絶縁基板１４の角の部分で盛り上り部
１３がバリとして残ってしまうという欠点が生じてい
た。
【０００５】さらに、縦横の溝１１、１２の交差部は単
に溝１１、１２が直交しているだけなので分割の際に角
の部分にヒビ等が入りやすく、チップ部品製造の歩留低
下の原因にもなっていた。
に溝１１、１２が直交しているだけなので分割の際に角
の部分にヒビ等が入りやすく、チップ部品製造の歩留低
下の原因にもなっていた。
【０００６】この発明は上記従来の技術に鑑み成された
もので、多数個取りのセラミック基板を分割して得た絶
縁基板に、バリやヒビ割れが生じないセラミック基板の
製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
もので、多数個取りのセラミック基板を分割して得た絶
縁基板に、バリやヒビ割れが生じないセラミック基板の
製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、いわゆるド
クターブレード法によりグリーンシートを形成するもの
で、粉体と溶剤及びバインダーを混合してキャリヤテー
プ上にグリーンシートを形成し、これを焼成してセラミ
ック基板を得るセラミック基板の製造方法において、グ
リーンシートを形成した後、縦横に各々複数本の刃が一
体に形成された金型を上記グリーンシートの表裏面に押
し付けて、表裏面の縦横の溝を同時に上記グリーンシー
トに形成し、この後グリーンシートを焼成することを特
徴とするセラミック基板の製造方法である。
クターブレード法によりグリーンシートを形成するもの
で、粉体と溶剤及びバインダーを混合してキャリヤテー
プ上にグリーンシートを形成し、これを焼成してセラミ
ック基板を得るセラミック基板の製造方法において、グ
リーンシートを形成した後、縦横に各々複数本の刃が一
体に形成された金型を上記グリーンシートの表裏面に押
し付けて、表裏面の縦横の溝を同時に上記グリーンシー
トに形成し、この後グリーンシートを焼成することを特
徴とするセラミック基板の製造方法である。
【０００８】さらにこの発明は、粉体と溶剤及びバイン
ダーを混合して、キャリヤテープ上に形成された焼成前
のグリーンシートに、所定の溝を形成するセラミック基
板の製造装置において、グリーンシートの表面に縦横に
溝を形成するための複数本の刃が、縦横に一体に形成さ
れた金型を備え、この金型の刃は、上記金型を構成する
金属から削り出して形成されているものであるセラミッ
ク基板の製造装置である。さらに、上記刃の交差部分の
側面は、凹面状の球面に形成されているものである。
ダーを混合して、キャリヤテープ上に形成された焼成前
のグリーンシートに、所定の溝を形成するセラミック基
板の製造装置において、グリーンシートの表面に縦横に
溝を形成するための複数本の刃が、縦横に一体に形成さ
れた金型を備え、この金型の刃は、上記金型を構成する
金属から削り出して形成されているものであるセラミッ
ク基板の製造装置である。さらに、上記刃の交差部分の
側面は、凹面状の球面に形成されているものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。この実施形態のセラミック
基板は、アルミナ等のセラミックスにより形成され、表
面には横溝１及び縦溝２が一定のピッチで設けられ、そ
の交差部３では、図１に示すように、各溝１，２の交差
部の側面の四方の角部がＲをつけられて凸状の曲面に形
成されている。そして、この溝１，２の深さは、約２５
０μｍ 程度であり、上記Ｒの曲率半径は溝の幅より大
きく形成されている。
て図面に基づいて説明する。この実施形態のセラミック
基板は、アルミナ等のセラミックスにより形成され、表
面には横溝１及び縦溝２が一定のピッチで設けられ、そ
の交差部３では、図１に示すように、各溝１，２の交差
部の側面の四方の角部がＲをつけられて凸状の曲面に形
成されている。そして、この溝１，２の深さは、約２５
０μｍ 程度であり、上記Ｒの曲率半径は溝の幅より大
きく形成されている。
【００１０】このセラミック基板は、チップ部品の基板
を多数個取りするもので、後に、溝１，２に沿って分割
して個々のチップ部品の絶縁基板４を得るものである。
を多数個取りするもので、後に、溝１，２に沿って分割
して個々のチップ部品の絶縁基板４を得るものである。
【００１１】この実施形態のセラミック基板の製造方法
は、まず、いわゆるドクターブレード法により焼成前の
セラミックスのグリーンシートを作る。このグリーンシ
ートの製法は公知のもので、原料の粉体及び溶剤その他
を混合し、バインダーを加えてさらに混練し、所定のキ
ャリアテープ上にこれを一定の厚さで塗り、乾燥させて
グリーンシートを作る。
は、まず、いわゆるドクターブレード法により焼成前の
セラミックスのグリーンシートを作る。このグリーンシ
ートの製法は公知のもので、原料の粉体及び溶剤その他
を混合し、バインダーを加えてさらに混練し、所定のキ
ャリアテープ上にこれを一定の厚さで塗り、乾燥させて
グリーンシートを作る。
【００１２】次に、このグリーンシートに溝１，２を形
成する。この溝１，２の形成は、溝形成用の刃５，６
が、縦横に一定のピッチで設けられた金型７によりプレ
スして行う。この金型７の刃５，６の交差部の側面は凹
面状の曲面であるＲをつけて加工されており、このＲの
曲率半径は相対的に刃の厚さより大きく形成されてい
る。これによって溝１，２の交差部３が曲面形状で角の
ない形に形成される。ここで、この金型７は、深さが約
２５０μｍ 程度の極めて細い溝を形成するものであ
り、刃５，６の高さも２５０μｍ位に加工するため、縦
横の刃を交差させて取り付けることは出来ず、放電加工
によって表面に刃５，６を一体に残すように研削して金
型７を作る。そして、溝１，２が形成されたグリーンシ
ートは、所定の温度で焼成され、セラミックスの基板と
なる。
成する。この溝１，２の形成は、溝形成用の刃５，６
が、縦横に一定のピッチで設けられた金型７によりプレ
スして行う。この金型７の刃５，６の交差部の側面は凹
面状の曲面であるＲをつけて加工されており、このＲの
曲率半径は相対的に刃の厚さより大きく形成されてい
る。これによって溝１，２の交差部３が曲面形状で角の
ない形に形成される。ここで、この金型７は、深さが約
２５０μｍ 程度の極めて細い溝を形成するものであ
り、刃５，６の高さも２５０μｍ位に加工するため、縦
横の刃を交差させて取り付けることは出来ず、放電加工
によって表面に刃５，６を一体に残すように研削して金
型７を作る。そして、溝１，２が形成されたグリーンシ
ートは、所定の温度で焼成され、セラミックスの基板と
なる。
【００１３】この実施形態のセラミック基板によれば、
セラミックスの焼成前のグリーンシートに金型によって
２次元的に一度に縦横の溝１，２を形成して焼結してい
るので、溝１，２の交差部に盛り上り部ができず、個々
の絶縁基板に分割する際に、正確に溝に沿って分割でき
る。実験的には、分割後の絶縁基板にできるバリやヒビ
割れが従来１０％程度の頻度であったのが、これにより
０．５ 〜０．０５％以下に減少させることができた。
また、これによって、チップ部品の製造工数の削減、歩
留の向上等を図ることができる。
セラミックスの焼成前のグリーンシートに金型によって
２次元的に一度に縦横の溝１，２を形成して焼結してい
るので、溝１，２の交差部に盛り上り部ができず、個々
の絶縁基板に分割する際に、正確に溝に沿って分割でき
る。実験的には、分割後の絶縁基板にできるバリやヒビ
割れが従来１０％程度の頻度であったのが、これにより
０．５ 〜０．０５％以下に減少させることができた。
また、これによって、チップ部品の製造工数の削減、歩
留の向上等を図ることができる。
【００１４】次に、この発明の他の実施形態について図
５を基にして説明する。ここで、前述の実施形態と同一
部分については同一符号を付して説明を省略する。
５を基にして説明する。ここで、前述の実施形態と同一
部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００１５】この実施形態では、セラミック基板の両面
に分割用の溝を形成している。ここで、裏面側の溝１
５，１６の深さは、表面側の溝１，２より浅く、５０μ
ｍ 程度に形成されている。裏面側の溝１５，１６の交
差部１７も表面側と同様に形成されている。
に分割用の溝を形成している。ここで、裏面側の溝１
５，１６の深さは、表面側の溝１，２より浅く、５０μ
ｍ 程度に形成されている。裏面側の溝１５，１６の交
差部１７も表面側と同様に形成されている。
【００１６】この実施形態のセラミック基板の製造も前
述の実施形態と同様であり、表面用の金型との刃の高さ
変えた裏面用の金型も用いて、表裏面同時にプレスして
グリーンシートに溝を設けるものである。
述の実施形態と同様であり、表面用の金型との刃の高さ
変えた裏面用の金型も用いて、表裏面同時にプレスして
グリーンシートに溝を設けるものである。
【００１７】この実施形態によれば、表裏面に分割用の
溝が形成されているので、より分割しやすく、バリやヒ
ビ割れが生じにくい。
溝が形成されているので、より分割しやすく、バリやヒ
ビ割れが生じにくい。
【００１８】尚、この発明のセラミック基板の材料はア
ルミナ以外に、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライ
ト等であっても良い。また、溝の深さや開き角は適宜設
定すれば良くその形状は問わない。さらに、溝のピッチ
は一定でなく、種々の大きさの絶縁基板に分割するもの
であっても良い。
ルミナ以外に、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライ
ト等であっても良い。また、溝の深さや開き角は適宜設
定すれば良くその形状は問わない。さらに、溝のピッチ
は一定でなく、種々の大きさの絶縁基板に分割するもの
であっても良い。
【００１９】
【発明の効果】この発明のセラミック基板の製造方法と
製造装置によれば、金型によりグリーンシートに一度に
縦横の溝を形成するので、金型によるプレスの際に溝の
交差部に盛り上り部が生ずることがなく、後の工程で個
々のチップ部品の絶縁基板に分割する際にバリが発生す
ることがない。しかも、縦横の溝を一度に形成するの
で、製造工数の削減も図ることができる。
製造装置によれば、金型によりグリーンシートに一度に
縦横の溝を形成するので、金型によるプレスの際に溝の
交差部に盛り上り部が生ずることがなく、後の工程で個
々のチップ部品の絶縁基板に分割する際にバリが発生す
ることがない。しかも、縦横の溝を一度に形成するの
で、製造工数の削減も図ることができる。
【００２０】そして、これにより製造されたこの発明の
セラミック基板は、多数個取りの分割用の溝の交差部の
四方の角部に、溝の幅より大きい曲率半径のＲを付ける
ようにしたので、後に個々のチップ部品毎の絶縁基板に
分割する際にも、絶縁基板の周縁部にバリやヒビ割れが
ほとんど発生せず、端面の研磨工程を不要にし、チップ
部品製造の歩留も向上させることができる。
セラミック基板は、多数個取りの分割用の溝の交差部の
四方の角部に、溝の幅より大きい曲率半径のＲを付ける
ようにしたので、後に個々のチップ部品毎の絶縁基板に
分割する際にも、絶縁基板の周縁部にバリやヒビ割れが
ほとんど発生せず、端面の研磨工程を不要にし、チップ
部品製造の歩留も向上させることができる。
【図１】この発明の一実施形態のセラミック基板の部分
拡大正面図である。
拡大正面図である。
【図２】この実施形態のセラミック基板の正面図であ
る。
る。
【図３】（Ａ）は図１のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は図１の
Ｂ−Ｂ断面図である
Ｂ−Ｂ断面図である
【図４】この実施形態のセラミック基板の製造に用いる
金型の部分拡大斜視図である。
金型の部分拡大斜視図である。
【図５】この発明の他の実施形態のセラミック基板の縦
断面図である
断面図である
【図６】従来の技術のセラミック基板の部分拡大正面図
である。
である。
【図７】従来の技術により製造したチップ部品の絶縁基
板である。
板である。
１，２，１５，１６ 溝 ３，１７ 交差部 ４ 絶縁基板 ５，６ 刃 ７ 金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 卓巳 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭57−181060（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−204366（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B28B 11/14 H05K 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】 粉体と溶剤及びバインダーを混合してキ
ャリヤテープ上にグリーンシートを形成し、これを焼成
してセラミック基板を得るセラミック基板の製造方法に
おいて、グリーンシートを形成した後、縦横に各々複数
本の刃が一体に形成された金型を上記グリーンシートの
表裏面に押し付けて、表裏面の縦横の溝を同時に上記グ
リーンシートに形成し、この後グリーンシートを焼成す
ることを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 粉体と溶剤及びバインダーを混合して、
キャリヤテープ上に形成された焼成前のグリーンシート
に、所定の溝を形成するセラミック基板の製造装置にお
いて、グリーンシートの表面に縦横に溝を形成するため
の複数本の刃が、縦横に一体に形成された金型を備え、
この金型の刃は、上記金型を構成する金属から削り出し
て形成され、この各刃の交差部分の側面は、上記刃の厚
さよりもより大きい曲率半径を有した凹面状の球面に形
成されていることを特徴とするセラミック基板の製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8137675A JP2829276B2 (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | セラミック基板の製造方法及びその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8137675A JP2829276B2 (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | セラミック基板の製造方法及びその製造装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63202142A Division JPH0748409B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | セラミック基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08336823A JPH08336823A (ja) | 1996-12-24 |
| JP2829276B2 true JP2829276B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=15204198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8137675A Expired - Fee Related JP2829276B2 (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | セラミック基板の製造方法及びその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2829276B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57181060U (ja) * | 1981-05-14 | 1982-11-17 | ||
| JPS62204366U (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 |
-
1996
- 1996-05-07 JP JP8137675A patent/JP2829276B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08336823A (ja) | 1996-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |