JPS62204366U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62204366U JPS62204366U JP9383786U JP9383786U JPS62204366U JP S62204366 U JPS62204366 U JP S62204366U JP 9383786 U JP9383786 U JP 9383786U JP 9383786 U JP9383786 U JP 9383786U JP S62204366 U JPS62204366 U JP S62204366U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- cutout portion
- depth
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案の基板の縦断面図。第
４図、第５図は従来例の基板の斜視図および縦断
面図。第６図は他の従来例の基板の平面図。 １，１１……セラミツク基板、２，１２……ス
ナツプ溝、３，１３……貫通孔、４……接点部分
、５，１５……切欠き部、Ｄ……（スナツプ溝の
）深さ。
４図、第５図は従来例の基板の斜視図および縦断
面図。第６図は他の従来例の基板の平面図。 １，１１……セラミツク基板、２，１２……ス
ナツプ溝、３，１３……貫通孔、４……接点部分
、５，１５……切欠き部、Ｄ……（スナツプ溝の
）深さ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 格子状に設けたスナツプ溝の交点に貫通孔
を設け、かつ前記貫通孔とスナツプ溝との接点部
にスナツプ溝の深さの２倍以内の深さの切欠き部
を設けたことを特徴とするセラミツク基板。 (2) 前記切欠き部が基板の厚さまでテーパ状に
設けられていることを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第１項記載のセラミツク基板。 (3) 前記切欠き部がＣ面取り状に設けられてい
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項記載のセラミツク基板。 (4) 前記切欠き部がテーパ部を有する円孤状に
設けられていることを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第１項記載のセラミツク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9383786U JPS62204366U (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9383786U JPS62204366U (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204366U true JPS62204366U (ja) | 1987-12-26 |
Family
ID=30956760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9383786U Pending JPS62204366U (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62204366U (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0251292A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JPH0677612A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-18 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板等のスクライブ溝の構造 |
| JPH06318768A (ja) * | 1994-04-11 | 1994-11-15 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | セラミック基板及びチップ部品の絶縁基板 |
| JPH08336823A (ja) * | 1996-05-07 | 1996-12-24 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | セラミック基板とその製造方法及びその製造装置 |
| JP2008153408A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2012064780A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2013010644A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ガラス基板のスクライブ方法 |
-
1986
- 1986-06-18 JP JP9383786U patent/JPS62204366U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0251292A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JPH0677612A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-18 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板等のスクライブ溝の構造 |
| JPH06318768A (ja) * | 1994-04-11 | 1994-11-15 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | セラミック基板及びチップ部品の絶縁基板 |
| JPH08336823A (ja) * | 1996-05-07 | 1996-12-24 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | セラミック基板とその製造方法及びその製造装置 |
| JP2008153408A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
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| JP2013010644A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ガラス基板のスクライブ方法 |