JP2590335Y2 - 分割溝を有するセラミック基板 - Google Patents
分割溝を有するセラミック基板Info
- Publication number
- JP2590335Y2 JP2590335Y2 JP1993042183U JP4218393U JP2590335Y2 JP 2590335 Y2 JP2590335 Y2 JP 2590335Y2 JP 1993042183 U JP1993042183 U JP 1993042183U JP 4218393 U JP4218393 U JP 4218393U JP 2590335 Y2 JP2590335 Y2 JP 2590335Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- ceramic substrate
- dummy
- depth
- dividing
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、小型電子部品等を製造
するための分割溝を有するセラミック基板に関する。
するための分割溝を有するセラミック基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、小型の電子部品を製造するた
めに分割溝を持ったセラミック基板が使用されている。
例えば図４に示すように、セラミック基板１０の表面に
格子状の分割溝１１を形成し、外周部をダミー部１２と
したものが用いられている（特公平４−１５６０８号、
実公平３−５３４４４号公報等参照）。
めに分割溝を持ったセラミック基板が使用されている。
例えば図４に示すように、セラミック基板１０の表面に
格子状の分割溝１１を形成し、外周部をダミー部１２と
したものが用いられている（特公平４−１５６０８号、
実公平３−５３４４４号公報等参照）。
【０００３】このセラミック基板１０は、図５に示すよ
うに未焼成のセラミック生シート２０を、スナップ刃２
１ａを有する上パンチ２１と下パンチ２２でプレスし、
同時に上ウス２３および下ウス２４により外辺を打ち抜
くことで得られるものである。そして、セラミック基板
１０の所定箇所に電極等を印刷して焼成した後、各分割
溝１１にそって分割することにより、小型電子部品を製
造するようになっている。
うに未焼成のセラミック生シート２０を、スナップ刃２
１ａを有する上パンチ２１と下パンチ２２でプレスし、
同時に上ウス２３および下ウス２４により外辺を打ち抜
くことで得られるものである。そして、セラミック基板
１０の所定箇所に電極等を印刷して焼成した後、各分割
溝１１にそって分割することにより、小型電子部品を製
造するようになっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】上記セラミック基板１
０の分割溝１１の深さは、セラミックス生シート２０の
加工時に決定されるが、この加工時に最外辺の分割溝１
１ａの深さが安定せず、ばらつきが大きいという問題点
があった。
０の分割溝１１の深さは、セラミックス生シート２０の
加工時に決定されるが、この加工時に最外辺の分割溝１
１ａの深さが安定せず、ばらつきが大きいという問題点
があった。
【０００５】これは、図６に示すようにセラミックス生
シート２０の加工時には、セラミック基板１０の外周部
には打ち抜きによる引っ張り応力が生じ、この応力によ
り最外辺の分割溝１１ａは破線で示すように破壊してし
まい、その深さｄは所定値よりも深くなって、しかもば
らつきやすくなるためであった。
シート２０の加工時には、セラミック基板１０の外周部
には打ち抜きによる引っ張り応力が生じ、この応力によ
り最外辺の分割溝１１ａは破線で示すように破壊してし
まい、その深さｄは所定値よりも深くなって、しかもば
らつきやすくなるためであった。
【０００６】そして最外辺の分割溝１１ａの深さｄが所
定値よりも深くなると、製造工程中や印刷工程中に分割
溝１１ａから破壊してしまう等の問題があった。従っ
て、最外辺の分割溝１１ａを他の溝よりも浅くして対処
しているが、逆に最終分割工程時に分割溝１１ａに沿っ
て割れにくいため、バリや形状ばらつきが生じたり、更
には分割溝１１ａ以外の方向へ破壊が進行するなどの問
題点が生じていた。
定値よりも深くなると、製造工程中や印刷工程中に分割
溝１１ａから破壊してしまう等の問題があった。従っ
て、最外辺の分割溝１１ａを他の溝よりも浅くして対処
しているが、逆に最終分割工程時に分割溝１１ａに沿っ
て割れにくいため、バリや形状ばらつきが生じたり、更
には分割溝１１ａ以外の方向へ破壊が進行するなどの問
題点が生じていた。
【０００７】本考案は以上の課題を解決することを目的
とする。
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記に鑑みて本考案は、
外辺部にダミー部を備えた分割溝を有するセラミック基
板において、上記ダミー部に、最外に位置する前記分割
溝と平行なダミー溝を形成したものである。なお、上記
ダミー部とは、セラミック基板の対向する２辺の外辺域
や４辺全ての外辺域に備えられ、最終的に電子部品等の
製品にならない部分のことである。
外辺部にダミー部を備えた分割溝を有するセラミック基
板において、上記ダミー部に、最外に位置する前記分割
溝と平行なダミー溝を形成したものである。なお、上記
ダミー部とは、セラミック基板の対向する２辺の外辺域
や４辺全ての外辺域に備えられ、最終的に電子部品等の
製品にならない部分のことである。
【０００９】
【作用】本考案によれば、シート打ち抜き時の引っ張り
応力は、セラミック基板の最外辺のダミー溝にのみ集中
することになり、本来の分割溝はすべて所定の深さに安
定して製造することができる。したがって、基板の製造
工程中や印刷時に割れてしまうことはなく、かつ最終分
割工程では分割溝に沿って容易に分割することが可能と
なり、可動率及び製品歩留まりを向上させることができ
る。
応力は、セラミック基板の最外辺のダミー溝にのみ集中
することになり、本来の分割溝はすべて所定の深さに安
定して製造することができる。したがって、基板の製造
工程中や印刷時に割れてしまうことはなく、かつ最終分
割工程では分割溝に沿って容易に分割することが可能と
なり、可動率及び製品歩留まりを向上させることができ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本考案について実施例を用いて説明す
る。
る。
【００１１】図１、図２に示すように、本考案のセラミ
ック基板１０は、その表面に格子状の分割溝１１を備
え、外周の両端をダミー部１２としてある。そしてこの
ダミー部１２中に、上記分割溝１１と基板の外辺の間に
ダミー溝１３を備えている。
ック基板１０は、その表面に格子状の分割溝１１を備
え、外周の両端をダミー部１２としてある。そしてこの
ダミー部１２中に、上記分割溝１１と基板の外辺の間に
ダミー溝１３を備えている。
【００１２】そして、このセラミック基板１０の格子状
の分割溝１１で囲まれた部分に、所定のパターンで電極
等を形成した後、最終的に分割溝１１に沿って分割する
ことにより、小型の電子部品を製造することができる。
の分割溝１１で囲まれた部分に、所定のパターンで電極
等を形成した後、最終的に分割溝１１に沿って分割する
ことにより、小型の電子部品を製造することができる。
【００１３】また、このセラミック基板１０を製造する
場合は、スナップ刃による分割溝１１の形成と同時に、
外辺の打ち抜きが行われるため、セラミック基板１０の
外周部には引っ張り応力が加わることになる。しかし、
本考案のセラミック基板１０は、本来の分割溝１１のさ
らに外側にダミー溝１３を備えているため、上記引っ張
り応力はこのダミー溝１３にのみ集中することになる。
そのため、分割溝１１には引っ張り応力が作用せず、各
分割溝１１の深さｄ1 は所定の値に安定して製造するこ
とができるのである。
場合は、スナップ刃による分割溝１１の形成と同時に、
外辺の打ち抜きが行われるため、セラミック基板１０の
外周部には引っ張り応力が加わることになる。しかし、
本考案のセラミック基板１０は、本来の分割溝１１のさ
らに外側にダミー溝１３を備えているため、上記引っ張
り応力はこのダミー溝１３にのみ集中することになる。
そのため、分割溝１１には引っ張り応力が作用せず、各
分割溝１１の深さｄ1 は所定の値に安定して製造するこ
とができるのである。
【００１４】なお、上記ダミー溝１３は引っ張り応力が
集中するため、その深さｄ2 が安定せず、ばらつくこと
になるが、このダミー溝１３から分割することはないた
め、その深さｄ2 がばらついても問題は生じない。ただ
し、ダミー溝１３が深くなりすぎると搬送工程や、印刷
工程等で割れてしまう恐れがあるため、その深さｄ2は
シート厚みの１０〜３０％と浅く設定しておくことが好
ましい。
集中するため、その深さｄ2 が安定せず、ばらつくこと
になるが、このダミー溝１３から分割することはないた
め、その深さｄ2 がばらついても問題は生じない。ただ
し、ダミー溝１３が深くなりすぎると搬送工程や、印刷
工程等で割れてしまう恐れがあるため、その深さｄ2は
シート厚みの１０〜３０％と浅く設定しておくことが好
ましい。
【００１５】また、各分割溝１１の深さｄ1 は、他の工
程で割れることなく、分割工程では容易に割れるよう
に、シート厚みの２０〜５０％とすることが好ましく、
この範囲内とすれば、製造工程や印刷工程での歩留りが
良く、かつ分割工程ではバリの発生なく割ることができ
る。
程で割れることなく、分割工程では容易に割れるよう
に、シート厚みの２０〜５０％とすることが好ましく、
この範囲内とすれば、製造工程や印刷工程での歩留りが
良く、かつ分割工程ではバリの発生なく割ることができ
る。
【００１６】なお、分割溝１１の多いセラミック基板１
０については製造、印刷工程での歩留まりが低下しやす
いが、分割溝１１の深さｄ1 を所定値よりも１０〜２０
μｍ低く設定し、かつ上記ダミー溝１３を備えることに
より、歩留りの低下を防止できる。
０については製造、印刷工程での歩留まりが低下しやす
いが、分割溝１１の深さｄ1 を所定値よりも１０〜２０
μｍ低く設定し、かつ上記ダミー溝１３を備えることに
より、歩留りの低下を防止できる。
【００１７】さらに、本考案の他の実施例を図３に示す
ように、セラミック基板１０の４辺外周部にダミー部１
２を備えた場合は、各４辺のダミー部１２にそれぞれダ
ミー溝１３を形成すれば良い。
ように、セラミック基板１０の４辺外周部にダミー部１
２を備えた場合は、各４辺のダミー部１２にそれぞれダ
ミー溝１３を形成すれば良い。
【００１８】比較例１ ここで、まず図４、５に示す従来のセラミック基板１０
において、セラミックス生シート２０の強度を向上させ
ることにより、最外辺の分割溝１１ａの破壊を防止でき
るかどうか実験を行った。
において、セラミックス生シート２０の強度を向上させ
ることにより、最外辺の分割溝１１ａの破壊を防止でき
るかどうか実験を行った。
【００１９】その結果、バインダー組成を変化させてセ
ラミックス生シート２０の強度を所定値の１．５倍およ
び３倍に向上させたものを用意したが、いずれも最外辺
の分割溝１１ａには破壊が生じ、その深さｄがばらつく
ことを避けられなかった。
ラミックス生シート２０の強度を所定値の１．５倍およ
び３倍に向上させたものを用意したが、いずれも最外辺
の分割溝１１ａには破壊が生じ、その深さｄがばらつく
ことを避けられなかった。
【００２０】比較例２ 次に、図４、５に示す従来のセラミック基板１０におい
て、分割溝１１の形成と外辺打ち抜きのタイミングを変
更することにより、最外辺の分割溝１１ａの破壊を防止
できるかどうか調べた。
て、分割溝１１の形成と外辺打ち抜きのタイミングを変
更することにより、最外辺の分割溝１１ａの破壊を防止
できるかどうか調べた。
【００２１】その結果を表１に示すように、タイミング
を変えたところで分割溝１１ａの破壊を防止することは
できなかった。
を変えたところで分割溝１１ａの破壊を防止することは
できなかった。
【００２２】
【表１】
【００２３】実施例 これに対し、図１、２に示す本考案実施例のセラミック
基板を、ダミー溝１３の深さｄ2 を種々に変化させて用
意し、それぞれ最外辺の分割溝１１とダミー溝１３の深
さの安定性を調べた。
基板を、ダミー溝１３の深さｄ2 を種々に変化させて用
意し、それぞれ最外辺の分割溝１１とダミー溝１３の深
さの安定性を調べた。
【００２４】結果は表２に示すように、ダミー溝１３の
深さｄ2 をシート厚みの１０％以上にすると応力がダミ
ー溝１３に集中するため、分割溝１１の深さｄ1 が安定
することが確認できた。しかし、ダミー溝１３の深さｄ
2 をシート厚みの３０％より深くするとダミー溝１３自
体の破壊が著しくなり、裏面まで貫通するものも生じ
た。したがって、上記ダミー溝１３の深さｄ2 は、シー
ト厚みの１０〜３０％の範囲が良いことがわかる。
深さｄ2 をシート厚みの１０％以上にすると応力がダミ
ー溝１３に集中するため、分割溝１１の深さｄ1 が安定
することが確認できた。しかし、ダミー溝１３の深さｄ
2 をシート厚みの３０％より深くするとダミー溝１３自
体の破壊が著しくなり、裏面まで貫通するものも生じ
た。したがって、上記ダミー溝１３の深さｄ2 は、シー
ト厚みの１０〜３０％の範囲が良いことがわかる。
【００２５】
【表２】
【００２６】
【考案の効果】以上のように、本考案は、外片域にダミ
ー部を備えた分割溝を有するセラミック基板において、
上記ダミー部に、最外に位置する前記分割溝と平行なダ
ミー溝を形成したことによって、基板の外辺打ち抜き時
に生じる引っ張り応力を上記ダミー溝に集中させ、本来
の分割溝の深さを安定させることができる。したがっ
て、分割溝の深さを所定の値とすることができるため、
製造工程や搬送工程、あるいは電極等の印刷工程で割れ
ることがなく、しかも最終分割工程では容易に分割線に
沿って割ることができるため、高品質の電子部品を歩留
り良く製造できるなどの効果を奏することができる。
ー部を備えた分割溝を有するセラミック基板において、
上記ダミー部に、最外に位置する前記分割溝と平行なダ
ミー溝を形成したことによって、基板の外辺打ち抜き時
に生じる引っ張り応力を上記ダミー溝に集中させ、本来
の分割溝の深さを安定させることができる。したがっ
て、分割溝の深さを所定の値とすることができるため、
製造工程や搬送工程、あるいは電極等の印刷工程で割れ
ることがなく、しかも最終分割工程では容易に分割線に
沿って割ることができるため、高品質の電子部品を歩留
り良く製造できるなどの効果を奏することができる。
【図１】本考案の分割溝を有するセラミック基板を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線部分断面図である。
【図３】本考案の他の実施例を示す平面図である。
【図４】従来の分割溝を有するセラミック基板を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】分割溝を有するセラミック基板の製造方法を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】従来の分割溝を有するセラミック基板の外辺部
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１０：セラミック基板 １１：分割溝 １２：ダミー部 １３：ダミー溝 ｄ1 ：分割溝の深さ ｄ2 ：ダミー溝の深さ ２０：セラミックス生シート ２１：上パンチ ２２：下パンチ ２３：上ウス ２４：下ウス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02 H01C 17/06 H01G 13/00 391
Claims (1)
- 【請求項１】格子状に形成した複数の分割溝を有し、外
辺域にダミー部を有するセラミック基板において、上記
ダミー部に、最外に位置する前記分割溝と平行なダミー
溝を形成したことを特徴とする分割溝を有するセラミッ
ク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993042183U JP2590335Y2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 分割溝を有するセラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993042183U JP2590335Y2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 分割溝を有するセラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714667U JPH0714667U (ja) | 1995-03-10 |
| JP2590335Y2 true JP2590335Y2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=12628892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993042183U Expired - Lifetime JP2590335Y2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 分割溝を有するセラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590335Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018783A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP1993042183U patent/JP2590335Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0714667U (ja) | 1995-03-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081204 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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