JP4225016B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法および集合電子部品 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法および複数の積層セラミック電子部品を取り出すことができる集合電子部品に関するもので、特に、セラミックグリーンシートの積層および圧着工程での位置ずれを低減するための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１１は、この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の一例としての多層セラミック基板１を図解的に示す断面図である。
【０００３】
多層セラミック基板１は、複数のセラミック層２をもって構成される積層構造を有している。セラミック層２に関連して、種々の配線導体が設けられる。図１１には、配線導体の代表的なものが図示されている。
【０００４】
配線導体としては、セラミック層２間の特定の界面に沿って形成される内部導体膜３および４、特定のセラミック層２を貫通するように設けられるビアホール導体５、６および７、セラミック層２からなる積層体の外表面上に形成される、たとえばランドグリッドアレイタイプの外部端子電極８および９などがある。
【０００５】
図１１に示した多層セラミック基板１にあっては、ビアホール導体５は、多層セラミック基板１上に搭載されるチップ部品１０と外部端子電極８とを電気的に接続し、ビアホール導体６は、内部導体膜３および４間を電気的に接続し、ビアホール導体７は、内部導体膜４と外部端子電極９とを電気的に接続している。
【０００６】
上述のような内部導体膜３および４ならびにビアホール導体５〜７は、多層セラミック基板１において必要な配線を与えるばかりでなく、たとえば、コンデンサやインダクタ等の受動素子を構成するものもある。
【０００７】
また、内部導体膜３および４、ビアホール導体５〜７ならびに外部端子電極８および９は、通常、導電性金属粉末を含む導電性ペーストの焼結体から構成され、外部端子電極８および９にあっては、さらに、必要に応じてめっき処理が施される。
【０００８】
上述のような多層セラミック基板１は、その製造の能率化を図るため、しばしば、図１２に示すような集合電子部品１１の状態で用意され、この集合電子部品１１を、所定の分割線１２に沿って分割することによって、複数の多層セラミック基板１を取り出すようにされる。この場合において、分割をチョコレートブレイク態様で能率的に進めることを可能とするため、通常、集合電子部品１１の少なくとも一方の主面上には、分割線１２に沿って、たとえば断面Ｖ字状のブレイク用溝が形成されている。
【０００９】
また、集合電子部品１１の周縁部分は、多層セラミック基板１とならない不要部分１３とされ、この不要部分１３は、複数の多層セラミック基板１を取り出す際、除去される。
【００１０】
集合電子部品１１は、多層セラミック基板１にとって必要な内部導体膜３および４、ビアホール導体５〜７ならびに外部端子電極８および９のような配線導体がそれぞれ設けられた複数のセラミックグリーンシートを用意し、これら複数のセラミックグリーンシートを積層しかつ積層方向に圧着し、それによって、集合電子部品１１の生の状態のものを作製し、これを焼成することによって得られるものである。
【００１１】
【特許文献１】
特開平１１−３１８８１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述した集合電子部品１１の製造において、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつ積層方向に圧着する際、セラミックグリーンシート相互間で位置ずれが生じないようにすることが重要である。しかしながら、たとえば、内部導体膜３および４の厚みが比較的厚いとき、あるいは、複数のセラミック層を貫通するように延びるビアホール導体５〜７が設けられる場合には、上述したような位置ずれが生じやすい（たとえば、特許文献１参照）。
【００１３】
特に、図１３を参照して以下に説明するような状況がもたらされるとき、ビアホール導体５〜７が原因となって、位置ずれがより生じやすい。図１３には、ビアホール導体の形成からセラミックグリーンシートの積層までの工程が示されている。
【００１４】
まず、図１３（１）に示すように、キャリアフィルム１５によって裏打ちされたセラミックグリーンシート１６には、レーザあるいはパンチングにより貫通孔１７が、キャリアフィルム１５をも貫通するように設けられる。
【００１５】
次に、同じく図１３（１）に示すように、貫通孔１７内にキャリアフィルム１５側から導電性ペースト１８が充填される。
【００１６】
次に、図１３（２）に示すように、導電性ペースト１８が乾燥される。これによって、導電性ペースト１８の体積が幾分減少する。
【００１７】
次に、図１３（３）に示すように、キャリアフィルム１５がセラミックグリーンシート１６から剥がされる。このとき、キャリアフィルム１５側に位置していた導電性ペースト１８は、その一部がキャリアフィルム１５に伴って除去されるが、その一部がセラミックグリーンシート１６側に残されることがある。その結果、セラミックグリーンシート１６には、導電性ペースト１８による突起１９が形成される。
【００１８】
次に、図１３（４）に示すように、複数のセラミックグリーンシート１６が積層される。このとき、導電性ペースト１８による突起１９の存在のため、隣り合うセラミックグリーンシート１６間に隙間２０が形成されることがある。
【００１９】
上述した突起１９による隙間２０は、まず、セラミックグリーンシート１６の積層工程での位置ずれをもたらす原因となる。
【００２０】
次に、積層された複数のセラミックグリーンシート１６が積層方向に圧着される。その結果、図１４または図１５に示すような位置ずれがもたらされることがある。
【００２１】
すなわち、圧着工程は、複数のセラミックグリーンシート１６の積層体を金型によって上下から挟んだ状態で実施されるので、積層体の上下にそれぞれ位置するセラミックグリーンシート１６にあっては位置ずれが生じにくい。これに対して、積層体の中間部に位置するセラミックグリーンシート１６にあっては、金型からの拘束力があまり働かないので、位置ずれが生じやすい。
【００２２】
上述のような状況下において、図１３（４）に示したように、導電性ペースト１８による突起１９が形成されている場合、セラミックグリーンシート１６の材質より導電性ペースト１８の材質の方が硬いため、圧着のための圧力が加えられたとき、各セラミックグリーンシート１６に設けられた導電性ペースト１８の互いの当接により、導電性ペースト１８の連なりは、図１４に示すように座屈したり、図１５に示すように、屈曲または湾曲したりする。
【００２３】
その結果、図１４においては、セラミックグリーンシート１６には、矢印２１および２２で示すように、位置ずれが生じ、図１５においては、セラミックグリーンシート１６には、矢印２３、２４および２５で示すように、位置ずれが生じてしまう。
【００２４】
なお、圧着の方式として、１枚のセラミックグリーンシート１６を積層する毎に圧着を行なう方式（逐次圧着方式）と、すべてのセラミックグリーンシート１６の積層を終えた後に一括して圧着する方式（一括圧着方式）とがあるが、図１４または図１５に示すような位置ずれは、特に、後者の一括圧着方式を採用した場合に生じやすい。
【００２５】
また、図１４または図１５に示した位置ずれは、導電性ペースト１８の連なりの数が多いほど、すなわち、たとえば図１１に示したビアホール導体５のように、貫通するセラミック層２の積層数が多いほど、生じやすい。
【００２６】
そこで、この発明の目的は、上述したような位置ずれの問題が生じにくい、積層セラミック電子部品の製造方法および複数の積層セラミック電子部品を取り出すことができる集合電子部品を提供しようとすることである。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すことができる集合電子部品を作製する工程と、この集合電子部品を分割線に沿って分割し、それによって、複数の積層セラミック電子部品を取り出すとともに、積層セラミック電子部品とならない不要部分を除去する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法にまず向けられる。
【００２８】
上述した集合電子部品を作製する工程は、積層セラミック電子部品にとって必要な配線導体がそれぞれ設けられた複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつ積層方向に圧着し、それによって、生の状態の集合電子部品を作製する工程と、生の状態の集合電子部品を焼成する工程とを備えている。
【００２９】
そして、この発明では、上述した技術的課題を解決するため、セラミックグリーンシートを用意する工程において、隣り合うセラミックグリーンシート間について、積層方向に互いに重ならないが、セラミックグリーンシートの主面方向に並ぶように位置合わせされた導電性ペースト体を、セラミックグリーンシートにおける不要部分に対応する領域内に設ける工程を実施することを特徴とするとともに、導電性ペースト体が、ビアホール導体のように、セラミックグリーンシートを貫通するように設けられることを特徴としている。
【００３０】
上述した導電性ペースト体は、セラミックグリーンシートの積層時および圧着時において、セラミックグリーンシートの位置ずれを生じさせにくくするように作用する。
【００３１】
導電性ペースト体は、隣り合うセラミックグリーンシート間で互いに一部が係合するように位置合わせされることが好ましい。
【００３３】
好ましくは、導電性ペースト体は、セラミックグリーンシートの主面方向に沿ってジグザグ状にそれぞれ並ぶように配列され、隣り合う一方のセラミックグリーンシートに設けられた導電性ペースト体の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシートに設けられた導電性ペースト体が位置するように位置合わせされる。
【００３４】
また、好ましくは、導電性ペースト体は、セラミックグリーンシートの積層方向に沿う断面上で、隣り合う一方のセラミックグリーンシートに設けられた複数の導電性ペースト体の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシートに設けられた導電性ペースト体が位置するように位置合わせされる。
【００３５】
このような導電性ペースト体が設けられる不要部分は、セラミックグリーンシートの周縁領域に与えられても、セラミックグリーンシートの中央部を横切る所定の幅の帯状領域に与えられてもよい。
【００３６】
前述した積層セラミック電子部品にとって必要な配線としては、たとえば、複数のセラミックグリーンシートを貫通するように延びるビアホール導体があり、このようなビアホール導体が設けられる場合において、この発明が特に有利に適用される。
【００３７】
この発明は、また、複数のセラミック層をもって構成される積層構造を有し、かつ所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すことができる、集合電子部品にも向けられる。
【００３９】
この発明に係る集合電子部品は、積層セラミック電子部品とならない不要部分に、隣り合うセラミック層間について、積層方向に互いに重ならないが、セラミック層の主面方向に並ぶように位置合わせされた導電性ペーストの焼結体からなる導体が設けられ、上述の導体が、セラミック層を貫通するように設けられることを特徴としている。この場合において、導体は、隣り合うセラミック層間で互いに一部が係合するように位置合わせされていることが好ましい。
【００４１】
好ましくは、導体は、セラミック層の主面方向に沿ってジグザグ状にそれぞれ並ぶように配列され、隣り合う一方のセラミック層に関連して設けられた導体の間隔部分に、隣り合う他方のセラミック層に関連して設けられた導体が位置するように位置合わせされる。
【００４２】
また、好ましくは、導体は、セラミック層の積層方向に沿う断面上で、隣り合う一方のセラミック層に関連して設けられた複数の導体の間隔部分に、隣り合う他方のセラミック層に関連して設けられた導体が位置するように位置合わせされる。
【００４３】
また、導体が設けられる不要部分は、セラミック層の周縁領域に位置していても、セラミック層の中央部を横切る所定の幅の帯状領域に位置していても、これら双方の領域に位置していてもよい。
【００４４】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、まず、図１は、集合電子部品３１を示す平面図である。
【００４５】
集合電子部品３１は、所定の分割線３２に沿って分割することによって、たとえば図１１に示した多層セラミック基板１のような複数の積層セラミック電子部品３３を取り出すことができるように構成されている。したがって、集合電子部品３１を分割線３２に沿って分割したとき、複数の積層セラミック電子部品３３を取り出すことができる。また、集合電子部品３１のたとえば周縁領域は、積層セラミック電子部品３３とならない不要部分３４であり、この不要部分３４は除去される。
【００４６】
なお、上述した分割をチョコレートブレイク態様で能率的に進めることを可能とするため、集合電子部品３１の少なくとも一方の主面上には、分割線３２に沿って、たとえば断面Ｖ字状のブレイク用溝が形成されることが好ましい。
【００４７】
集合電子部品３１を作製するにあたっては、たとえば図１１に示した内部導体膜３および４、ビアホール導体５〜７ならびに外部端子電極８および９のような積層セラミック電子部品３３にとって必要な配線導体がそれぞれ設けられた複数のセラミックグリーンシートが用意される。これらセラミックグリーンシートのうちの代表的なものが、図２および図３に示したセラミックグリーンシート３５および３６である。
【００４８】
次に、セラミックグリーンシート３５および３６を含む複数のセラミックグリーンシートが積層されかつ積層方向に圧着される。これによって、集合電子部品３１の生の状態のものが得られ、これを焼成することによって、図１に示すような集合電子部品３１が得られる。
【００４９】
このような集合電子部品３１の製造方法において、この発明の特徴的工程として、セラミックグリーンシートが次のように用意される。
【００５０】
図２は、隣り合うセラミックグリーンシート３５および３６の各々の一部を示す平面図である。セラミックグリーンシート３５および３６における前述した不要部分３４に対応する領域内には、導電性金属粉末を含む導電性ペーストからなる導電性ペースト体３７および３８がそれぞれ設けられる。
【００５１】
これら導電性ペースト体３７および３８は、隣り合うセラミックグリーンシート３５および３６間について、積層方向に互いに重ならないが、セラミックグリーンシート３５および３６の主面方向に並ぶように位置合わせされる。この実施形態では、導電性ペースト体３７および３８は、それぞれ、セラミックグリーンシート３５および３６の主面方向に沿ってジグザグ状にそれぞれ並ぶように配列され、隣り合う一方のセラミックグリーンシート３５に設けられた導電性ペースト体３７の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシート３６に設けられた導電性ペースト体３８が位置するように位置合わせされる。
【００５２】
図３には、複数のセラミックグリーンシート３５および３６を積層した状態が断面図で示されている。
【００５３】
この実施形態では、図３によく示されるように、導電性ペースト体３７および３８は、それぞれ、セラミックグリーンシート３５および３６を貫通するように設けられる。すなわち、ビアホール導体と同様の態様で、導電性ペースト体３７および３８が設けられる。
【００５４】
導電性ペースト体３７および３８の形成は、たとえば図１１に示したビアホール導体５〜７のような積層セラミック電子部品３３にとって必要なビアホール導体と同時に形成することができ、また、積層セラミック電子部品３３にとって必要な配線導体を形成するための導電性ペーストと同じ導電性ペーストを用いて形成することができる。したがって、後述する焼成工程において、セラミックグリーンシート３５および３６と同時に焼成することができる。
【００５５】
このようなセラミックグリーンシート３５および３６が積層されたとき、図３に示すように、導電性ペースト体３７および３８は、セラミックグリーンシート３５および３６の積層方向に沿う断面上で、隣り合う一方のセラミックグリーンシート３５に設けられた複数の導電性ペースト体３７の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシート３６に設けられた導電性ペースト体３８が位置するように位置合わせされる。
【００５６】
このような構造が実現されることにより、複数のセラミックグリーンシート３５および３６を積層したとき、その位置ずれが生じにくく、また、積層方向に圧着したときにおいても、位置ずれが生じにくくすることができる。
【００５７】
特に、この実施形態では、図３に示すように、導電性ペースト体３７および３８は、隣り合うセラミックグリーンシート３５および３６間で互いに一部が係合するように位置合わせされる。これによって、上述した位置ずれ防止の効果がより高められる。
【００５８】
導電性ペースト体３７および３８の各一部が互いに係合する状態は、特に圧着工程の後に実現される。すなわち、導電性ペースト体３７および３８は、その材質がセラミックグリーンシート３５および３６の材質よりも硬く、そのため、圧着時において、セラミックグリーンシート３５および３６よりも潰れにくい。したがって、導電性ペースト体３７および３８の厚み方向寸法は、セラミックグリーンシート３５および３６の厚み方向寸法より大きくなり、上述したような係合状態が得られる。
【００５９】
また、前述の図１３を参照して説明した導電性ペースト１８の場合と同様、この導電性ペースト体３７および３８をセラミックグリーンシート３５および３６に設けた場合、突起１９と同様の突起が形成されることも、係合状態がもたらされることに寄与している。
【００６０】
このようにして、集合電子部品３１の生の状態のものが得られた後、焼成工程が実施され、それによって、図１に示すような集合電子部品３１が得られる。この集合電子部品３１において、前述した導電性ペースト体３７および３８は、その位置および形態を維持しながら、導電性ペーストの焼結体からなる導体３９となり、また、セラミックグリーンシート３５および３６は焼結したセラミック層となる。導体３９は、不要部分３４に対応するセラミック層の周縁領域に位置している。したがって、導体３９は、取り出された積層セラミック電子部品３３には何らの影響も及ぼさない。
【００６１】
上述した不要部分３４は、集合電子部品３１に備えるセラミック層の周縁領域すなわち集合電子部品３１を製造するために用意されるセラミックグリーンシート３５および３６の周縁領域に与えられたが、図１において破線で示すように、セラミック層すなわちセラミックグリーンシートの中央部を横切る所定の幅の帯状領域に不要部分３４ａが与えられてもよい。この不要部分３４ａは、たとえば、「＋」状に延びている。
【００６２】
これら不要部分３４または３４ａをいずれの領域に設けるかについては、集合電子部品３１の設計に応じて任意に選べばよく、不要部分３４および３４ａの双方が与えられてもよい。
【００６３】
図４および図５は、この発明の第２の実施形態を説明するためのものである。ここで、図４は、図２に対応する図であって、図５は、図３に対応する図である。図４および図５において、図２および図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６４】
この第２の実施形態においても、隣り合うセラミックグリーンシート３５および３６の各々の不要部分３４に対応する領域内にそれぞれ設けられた導電性ペースト体４１および４２は、セラミックグリーンシート３５および３６の各々を貫通するように設けられる。また、隣り合うセラミックグリーンシート３５および３６間について、導電性ペースト体４１および４２は、積層方向に互いに重ならないが、セラミックグリーンシート３５および３６の主面方向に並ぶように位置合わせされる。
【００６５】
前述した第１の実施形態の場合と異なるところは、導電性ペースト体４１および４２の各々について、その間隔が広げられ、そのため、図５に示すように、導電性ペースト体４１および４２は、隣り合うセラミックグリーンシート３５および３６間で互いに係合しないようにされている。
【００６６】
なお、導電性ペースト体４１および４２は、断面円形をなしているが、このことは、本質的な特徴ではなく、第１の実施形態における導電性ペースト体３７および３８の場合と同様、断面矩形とされてもよい。
【００６７】
第２の実施形態によれば、図５に示すように、セラミックグリーンシート３５および３６を積層しかつ積層方向に圧着したとき、セラミックグリーンシート３５および３６が、導電性ペースト体４１および４２に当接しながら湾曲し、それによって、セラミックグリーンシート３５および３６の位置ずれが生じにくくすることができる。
【００６８】
図６および図７は、この発明にとって興味ある参考例を説明するためのものである。ここで、図６は、前述の図２に対応する図であり、図７は、前述の図３に対応する図である。図６および図７において、図２および図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６９】
この参考例では、導電性ペースト体４４および４５が、それぞれ、セラミックグリーンシート３５および３６上に設けられた厚膜によって与えられることを特徴としている。なお、導電性ペースト体４４および４５は、図示のものでは、円形の平面形状を有しているが、このことは本質的な特徴ではなく、たとえば矩形の平面形状に変更されてもよい。
【００７０】
導電性ペースト体４４および４５の形成は、たとえば図１１に示した内部導体膜３および４のような積層セラミック電子部品にとって必要な導体膜と同時に形成することができ、また、積層セラミック電子部品にとって必要な配線導体を形成するための導電性ペーストと同じ導電性ペーストを用いて形成することができる。したがって、焼成工程において、セラミックグリーンシート３５および３６と同時に焼成することができる。
【００７１】
上記参考例においても、導電性ペースト体４４および４５は、隣り合うセラミックグリーンシート３５および３６間について、積層方向に互いに重ならないが、セラミックグリーンシート３５および３６の主面方向に並ぶように位置合わせされる。
【００７２】
また、導電性ペースト体４４および４５は、セラミックグリーンシート３５および３６の主面方向に沿ってジグザグ状にそれぞれ並ぶように配列され、隣り合う一方のセラミックグリーンシート３５に設けられた導電性ペースト体４４の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシート３６に設けられた導電性ペースト体４５が位置するように位置合わせされる。
【００７３】
さらに、導電性ペースト体４４および４５は、セラミックグリーンシート３５および３６の積層方向に沿う断面上で、隣り合う一方のセラミックグリーンシート３５に設けられた複数の導電性ペースト体４４の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシート３６に設けられた導電性ペースト体４５が位置するように位置合わせされる。
【００７４】
この参考例によっても、複数のセラミックグリーンシート３５および３６を積層しかつ積層方向に圧着したとき、図７に示されるように、導電性ペースト体４４および４５の存在により、セラミックグリーンシート３５および３６が湾曲し、これによって、セラミックグリーンシート３５および３６の位置ずれが生じにくくすることができる。
【００７５】
焼成工程が実施されることによって、導電性ペースト体４４および４５は、その位置および形態を維持しながら、導電性ペーストの焼結体からなる厚膜状の導体となり、また、セラミックグリーンシート３５および３６は焼結したセラミック層となる。そして、厚膜状の導体は、セラミック層の界面に沿って位置される。
【００７６】
図８は、この発明にとって興味ある第２の参考例を説明するためのもので、前述の図２に対応する図である。図８において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７７】
この第２の参考例では、導電性ペースト体４７および４８は、それぞれ、セラミックグリーンシート３５および３６上に設けられた厚膜によって与えられるが、その平面形状に特徴がある。すなわち、導電性ペースト体４７および４８は、不要部分３４に対応する領域において、帯状に延びるように設けられる。
【００７８】
この参考例においても、導電性ペースト体４７および４８は、隣り合うセラミックグリーンシート３５および３５間について、積層方向に互いに重ならないが、セラミックグリーンシート３５および３６の主面方向に並ぶように位置合わせされる。そして、導電性ペースト体４７および４８は、図示しないが、セラミックグリーンシート３５および３６の積層方向に沿う断面上で、隣り合う一方のセラミックグリーンシート３５に設けられた２つの導電性ペースト体４７の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシート３６に設けられた導電性ペースト体４８が位置するように位置合わせされる。
【００７９】
図９は、この発明の第３の実施形態を説明するためのものである。図９は、前述の図３に対応する図であるが、セラミックグリーンシート３５および３６の相対向する両端部を図示している。図９において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８０】
第３の実施形態は、セラミックグリーンシート３５および３６の位置ずれが生じにくくするため、両端部に位置する導電性ペースト体３７および３８が協働していることを示すためのものである。すなわち、一方の端部側に設けられた導電性ペースト体３７および３８だけでは、セラミックグリーンシート３５および３６の各々の一方方向への位置ずれ防止にしか有効に働かないが、他方方向への位置ずれに対しては、他方の端部側に設けられた導電性ペースト体３７および３８が有効に働くようにされている。
【００８１】
したがって、導電性ペースト体３７および３８の各々は、セラミックグリーンシート３５および３６の各々の一辺に沿って、単に１列に設けられているだけでもよいことがわかる。なお、効果の向上のためには、２列以上、さらには３列以上というように、導電性ペースト体の列数が増やされることが好ましい。
【００８２】
図１０は、この発明の第４の実施形態を説明するための、前述の図３に対応する図である。図１０において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８３】
この第４の実施形態は、たとえば導電性ペースト体３８が設けられたセラミックグリーンシート３６が互いに隣り合うように積層される部分があってもよいことを示すためのものである。
【００８４】
この第４の実施形態からわかるように、位置ずれが生じにくくするための導電性ペースト体３７および３８等は、積層されるべきすべてのセラミックグリーンシートに設けられる必要はない。たとえば、ビアホール導体が設けられ、そのため、位置ずれが生じやすいセラミックグリーンシートにのみ、導電性ペースト体が設けられてもよい。
【００８５】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、たとえば導電性ペースト体の配置態様に関して、その他、種々の変形例が可能である。より具体的には、導電性ペースト体は、セラミックグリーンシートの４隅にのみ設けられていても、また、セラミックグリーンシートの端から端まで分布するように設けられるのではなく、途中で途切れるなどして、断続的に分布するように設けられてもよく、後者の場合、その分布箇所の数は任意に選ぶことができる。
【００８６】
また、この発明は、積層セラミック電子部品として、多層セラミック基板に限らず、その他、たとえば、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、積層型複合電子部品のような積層セラミック電子部品の製造に対しても適用することができる。
【００８７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、積層セラミック電子部品を製造するために作製される集合電子部品の生の状態のものにおいて、隣り合うセラミックグリーンシート間について、積層方向に互いに重ならないが、セラミックグリーンシートの主面方向に並ぶように位置合わせされた導電性ペースト体が、セラミックグリーンシートにおける不要部分に対応する領域内に設けられているので、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつ積層方向に圧着する工程において、セラミックグリーンシートの位置ずれが生じにくくすることができる。したがって、この発明に従って得られた集合電子部品によれば、高い歩留まりをもって、積層セラミック電子部品を製造することができる。
【００８８】
また、導電性ペースト体は、積層セラミック電子部品にとって必要な配線導体を形成するための導電性ペーストと同じ導電性ペーストを用いながら、配線導体を形成する工程と同時の工程で形成することができるので、導電性ペースト体を設けるために、特別な工程を必要としない。また、導電性ペースト体は、セラミックグリーンシートの焼成工程と同時に焼結させることができる。このようなことから、導電性ペースト体を設けることによる積層セラミック電子部品の生産性の低下を招かない。
【００８９】
この発明によれば、導電性ペースト体が、セラミックグリーンシートを貫通するように設けられ、この導電性ペースト体が、隣り合うセラミックグリーンシート間で互いに一部が係合するように位置合わせされるので、位置ずれ防止の効果をより高めることができる。
【００９０】
また、この発明において、導電性ペースト体が、セラミックグリーンシートの主面方向に沿ってジグザグ状にそれぞれ並ぶように配列され、隣り合う一方のセラミックグリーンシートに設けられた導電性ペースト体の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシートに設けられた導電性ペースト体が位置するように位置合わせされたり、セラミックグリーンシートの積層方向に沿う断面上で、隣り合う一方のセラミックグリーンシートに設けられた複数の導電性ペースト体の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシートに設けられた導電性ペースト体が位置するように位置合わせされたりすると、導電性ペースト体による位置ずれ防止効果をより高めることができる。
【００９１】
また、積層セラミック電子部品にとって必要な配線導体として、複数のセラミックグリーンシートを貫通するように延びるビアホール導体が設けられる場合には、位置ずれがより生じやすいため、この発明による効果がより顕著に発揮される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、集合電子部品３１を示す平面図である。
【図２】この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、隣り合うセラミックグリーンシート３５および３６の各々の一部を示す平面図である。
【図３】この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、積層された複数のセラミックグリーンシート３５および３６の一部を示す断面図である。
【図４】この発明の第２の実施形態を説明するための図２に対応する図である。
【図５】この発明の第２の実施形態を説明するための図３に対応する図である。
【図６】 この発明にとって興味ある第１の参考例を説明するための図２に対応する図である。
【図７】 この発明にとって興味ある第１の参考例を説明するための図３に対応する図である。
【図８】 この発明にとって興味ある第２の参考例を説明するための図２に対応する図である。
【図９】 この発明の第３の実施形態を説明するための図３に対応する図である。
【図１０】 この発明の第４の実施形態を説明するための図３に対応する図である。
【図１１】この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の一例としての多層セラミック基板１を図解的に示す断面図である。
【図１２】図１１に示した多層セラミック基板１を得るために用意される従来の集合電子部品１１を示す平面図である。
【図１３】図１２に示した集合電子部品１１を製造するために実施される導電性ペースト１８の充填からセラミックグリーンシート１６の積層工程までを示す断面図である。
【図１４】図１３（４）に示した積層工程の後に実施される圧着工程において生じ得る位置すれがもたらされた複数のセラミックグリーンシート１６の積層状態を示す断面図である。
【図１５】図１４と同様の図であって、他の態様の位置ずれがもたらされた複数のセラミックグリーンシート１６の積層状態を示す断面図である。
【符号の説明】
３１ 集合電子部品
３２ 分割線
３３ 積層セラミック電子部品
３４，３４ａ 不要部分
３５，３６ セラミックグリーンシート
３７，３８，４１，４２，４４，４５，４７，４８ 導電性ペースト体
３９ 導体

Claims (13)

1. 所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すことができる集合電子部品を作製する工程と、
   前記集合電子部品を前記分割線に沿って分割し、それによって、複数の前記積層セラミック電子部品を取り出すとともに、前記積層セラミック電子部品とならない不要部分を除去する工程とを備え、
   前記集合電子部品を作製する工程は、前記積層セラミック電子部品にとって必要な配線導体がそれぞれ設けられた複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数の前記セラミックグリーンシートを積層しかつ積層方向に圧着し、それによって、生の状態の集合電子部品を作製する工程と、前記生の状態の集合電子部品を焼成する工程とを備え、
   前記セラミックグリーンシートを用意する工程は、隣り合う前記セラミックグリーンシート間について、積層方向に互いに重ならないが、前記セラミックグリーンシートの主面方向に並ぶように位置合わせされた導電性ペースト体を、前記セラミックグリーンシートにおける前記不要部分に対応する領域内に設ける工程を備え、
   前記導電性ペースト体は、前記セラミックグリーンシートを貫通するように設けられる、積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記セラミックグリーンシートを貫通するように設けられる前記導電性ペースト体は、隣り合う前記セラミックグリーンシート間で互いに一部が係合するように位置合わせされる、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記導電性ペースト体は、前記セラミックグリーンシートの積層方向に沿う断面上で、隣り合う一方の前記セラミックグリーンシートに設けられた複数の前記導電性ペースト体の間隔部分に、隣り合う他方の前記セラミックグリーンシートに設けられた前記導電性ペースト体が位置するように位置合わせされる、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記導電性ペースト体は、前記セラミックグリーンシートの主面方向に沿ってジグザグ状にそれぞれ並ぶように配列され、隣り合う一方の前記セラミックグリーンシートに設けられた前記導電性ペースト体の間隔部分に、隣り合う他方の前記セラミックグリーンシートに設けられた前記導電性ペースト体が位置するように位置合わせされる、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記導電性ペースト体が設けられる前記不要部分は、前記セラミックグリーンシートの周縁領域に与えられる、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記導電性ペースト体が設けられる前記不要部分は、前記セラミックグリーンシートの中央部を横切る所定の幅の帯状領域に与えられる、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 前記積層セラミック電子部品にとって必要な配線導体は、複数の前記セラミックグリーンシートを積層方向に貫通するように延びるビアホール導体を含む、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 複数のセラミック層をもって構成される積層構造を有し、かつ所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すことができる、集合電子部品であって、
   前記積層セラミック電子部品とならない不要部分に、隣り合う前記セラミック層間について、積層方向に互いに重ならないが、前記セラミック層の主面方向に並ぶように位置合わせされた導電性ペーストの焼結体からなる導体が設けられ、
   前記導体は、前記セラミック層を貫通するように設けられている、集合電子部品。
9. 前記セラミック層を貫通するように設けられる前記導体は、隣り合う前記セラミック層間で互いに一部が係合するように位置合わせされている、請求項８に記載の集合電子部品。
10. 前記導体は、前記セラミック層の積層方向に沿う断面上で、隣り合う一方の前記セラミック層に関連して設けられた複数の前記導体の間隔部分に、隣り合う他方の前記セラミック層に関連して設けられた前記導体が位置するように位置合わせされている、請求項８または１０に記載の集合電子部品。
11. 前記導体は、前記セラミック層の主面方向に沿ってジグザグ状にそれぞれ並ぶように配列され、隣り合う一方の前記セラミック層に関連して設けられた前記導体の間隔部分に、隣り合う他方の前記セラミック層に関連して設けられた前記導体が位置するように位置合わせされている、請求項８ないし１０のいずれかに記載の集合電子部品。
12. 前記導体が設けられる前記不要部分は、前記セラミック層の周縁領域に位置している、請求項８ないし１１のいずれかに記載の集合電子部品。
13. 前記導体が設けられる前記不要部分は、前記セラミック層の中央部を横切る所定の幅の帯状領域に位置している、請求項８ないし１２のいずれかに記載の集合電子部品。

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